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인텔 파운드리, 큰 손 잡았다 “MS와 150억 달러 칩 제조 계약 체결“

2024.02.23 Grant Gross   |  Network World
인텔이 마이크로소프트와 최대 150억 달러에 달하는 칩 제조 계약을 체결했다. 마이크로소프트는 자체적으로 설계한 반도체를 인텔 파운드리를 통해 제조할 방침이다. 인텔 파운드리로서는 설립 이후 최대 규모의 계약에 해당한다.

마이크로소프트의 자체 칩 인텔 18A 공정을 활용해 연말 출시될 예정이라고 마이크로소프트가 21일 개최된 인텔 파운드리 행사에서 발표했다. 이날 행사에서 인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 칩 제조업체가 될 것이라는 공격적인 로드맵을 공개했다. 
 
ⓒIntel

인텔로서는 이러한 목표를 달성하기 위해 마이크로소프트와 같은 주요 고객이 필요하다. 인텔 파운드리는 'AI 시대를 위한 칩 설계에 집중하고 있다고 회사 관계자는 전했다.

업계의 일부 관측통들은 이번 거래에 대해 마이크로소프트가 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 시도일 수 있다고 분석했다. 그렇다고 해서 마이크로소프트가 엔비디아와 거리를 두려는 것으로 보기는 어렵다. 마이크로소프트와 엔비디아는 최근 몇 년 동안 일련의 파트너십을 꾸준히 발표해왔다. 2022년 대규모 AI 슈퍼컴퓨터 구축을 위한 협력, 2023년 초 산업용 메타버스에 대한 협력, 2023년 중반 엔터프라이즈급 차세대 AI에 대한 협력 등이 대표적이다.

먼저 칩 분야의 독립 분석가인 마이크 뎀러는 이번 계약으로 마이크로소프트가 미국 기업의 파운드리와 협업하게 됐다며, 이 기술 대기업의 동기가 대만 반도체 제조(TSMC)에 대한 의존도를 낮추려는 것일 수 있다고 말했다.

지난 11월 마이크로소프트는 클라우드에서 범용 컴퓨팅 워크로드를 실행하기 위한 AI 작업에 최적화된 애저 마이아 AI 액셀러레이터와 Arm 기반 애저 코발트 CPU라는 두 가지 맞춤형 칩을 발표했다. 뎀러는는 인텔과의 계약은 이 두 가지 새로운 칩의 향후 제작에 초점을 맞추고 있다고 말했다.

포레스터의 글렌 오도넷 부사장 겸 리서치 디렉터는 마이크로소프트가 향후 AI 및 클라우드 모델 외에 더 많은 칩을 설계할 가능성이 높다고 전망했다. 그는. "클라우드 운영과 엣지 및 PC에서 AI를 처리하는 다른 목적을 위해 더 많은 칩이 필요하다. 이것은 시작에 불과하다"라고 말했다.

오도넬은 이어 이번 인텔과 마이크로소프트의 발표에 대해 엔비디아와 굳이 관련 짓기 어렵다고 평했다. 인텔과의 계약은 칩 제조에 관한 것이며, 엔비디아는 칩 제조업체가 아니라는 설명이다. 그는 "이번 계약이 엔비디아에 불이익으로 해석할 수 없다. 서로 다른 관계다”라고 말했다.

오도넬은 마이크로소프트가 자체 칩과 별개로 엔비디아 GPU를 계속 사용할 것이라고 덧붙였다. 그는 "마이크로소프트의 AI 야망은 AI를 구동하는 데 있어 엔비디아의 지배력을 약간 약화시키지만, 엔비디아는 여전히 AI 분야의 강자로 남을 것”이라고 말했다.

델마는 인텔의 잇따른 발표에 대해 외부 고객을 지원하는 파운드리 생태계를 구축하려는 인텔의 시도를 의미한다고 분석했다. 인텔은 2022년 10월에 외부 고객과 내부 제품 라인 모두를 위한 내부 파운드리 모델을 발표한 바 있다.

그는 이어 Arm, 케이던스 디자인 시스템 및 기타 회사와 협력하려는 회사의 새로운 노력은 미래의 성공에 대한 "좋은 징조"라고 덧붙였다.

인텔은 TSMC와 삼성이 지배하는 경쟁 업계에서 시장 점유율을 회복하기 위해 외부 고객을 위한 칩을 만드는 데 초점을 두고 있다. 한때 세계 최대의 칩 제조업체였던 인텔은 2010년대 후반부터 제조상의 실수, Arm, 엔비디아 및 기타 칩 설계업체와의 경쟁, PC 판매 감소로 인해 시장 점유율을 잃기 시작했다.

인텔의 목표는 서구 칩 제조 시장을 재건하는 것이라고 21일 행사에서 팻 겔싱어 CEO는 말했다. 그는 인텔이 10년 내에 전 세계 반도체 칩의 약 50%를 미국과 서유럽에서 생산하기를 원하며, 이는 현재 약 20%에 비해 훨씬 높은 수치라고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr
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