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TSMC

데이터센터 GPU 삼파전··· '독보적 선두·역전의 명수·전통의 강호'가 맞붙었다

현대의 GPU는 게임용 3D 가속기로서 시작됐다. 그러나 지난 20년에 걸쳐 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 애플리케이션을 위한 엔터프라이즈 서버 프로세서로서도 변신하고 있다. 이제 GPU는 슈퍼컴퓨팅, AI 훈련 및 추론, 신약 개발, 재무 모델링, 의학 이미징에서 성능을 좌우하는 존재다. 또한 이들은 GPU로 구동되는 관계형 데이터베이스 등 CPU가 감당하기 버거운 상황의 작업들에도 적용되곤 한다. GPU 수요가 증가함에 따라 서버용 GPU를 만드는 업체 간의 경쟁이 뜨거워지고 있다. 경쟁 업체는 3곳, 즉 엔비디아, AMD, 인텔뿐이다. 인텔은 타사 GPU의 대안으로서 자리매김하려는 시도에서 이미 2차례 실패했지만 현재 3번째 시도를 감행하고 있다.    데이터센터 GPU의 중요성  이들 세 회사는 데이터센터 GPU 수요를 비즈니스 기회로 바라본다. GPU는 기업 데이터센터와 하이퍼스케일러 네트워크에서 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)에 필수적인 수많은 연산을 처리하는 데 CPU보다 더 적합하다. CPU도 이를 처리할 수 있지만 시간이 더 오래 걸린다. GPU는 복잡한 수학 문제를 개별 작업들로 분리해 병렬로 처리하도록 설계되기 때문에 문제에 따라 푸는 속도가 더 빠르다. GPU는 대개 범용 CPU보다 코어 수가 훨씬 더 많다. 예를 들어 인텔의 제온 CPU는 최대 28개의 코어이고 AMD의 에픽(Epyc) 서버 CPU는 최대 64개의 코어를 가진다. 이와 대조적으로 엔비디아의 최신 GPU 세대인 암페어(Ampere)는 6,912개의 코어를 가지며, 이들은 모두 한가지 일, 다시 말해 수학 처리, 구체적으로 부동 소수점 연산을 병렬로 실행한다.    GPU의 성능은 GPU가 초당 수행할 수 있는 부동 소수점 연산의 수로 측정된다(FLOPS). 때때로 이 수치는 측정에 사용된 표준 부동 소수점 형식을 명시한다(예. FP64).  그렇다면 올해 서버 분야의 GPU에서 무슨 일이 펼쳐질까? 자못 흥...

GPU 서버 병렬 컴퓨팅 FLOPS FP64 엔비디아 AMD 인텔 TSMC 호퍼 인스팅트 폰테 베키오

2022.05.11

현대의 GPU는 게임용 3D 가속기로서 시작됐다. 그러나 지난 20년에 걸쳐 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 애플리케이션을 위한 엔터프라이즈 서버 프로세서로서도 변신하고 있다. 이제 GPU는 슈퍼컴퓨팅, AI 훈련 및 추론, 신약 개발, 재무 모델링, 의학 이미징에서 성능을 좌우하는 존재다. 또한 이들은 GPU로 구동되는 관계형 데이터베이스 등 CPU가 감당하기 버거운 상황의 작업들에도 적용되곤 한다. GPU 수요가 증가함에 따라 서버용 GPU를 만드는 업체 간의 경쟁이 뜨거워지고 있다. 경쟁 업체는 3곳, 즉 엔비디아, AMD, 인텔뿐이다. 인텔은 타사 GPU의 대안으로서 자리매김하려는 시도에서 이미 2차례 실패했지만 현재 3번째 시도를 감행하고 있다.    데이터센터 GPU의 중요성  이들 세 회사는 데이터센터 GPU 수요를 비즈니스 기회로 바라본다. GPU는 기업 데이터센터와 하이퍼스케일러 네트워크에서 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)에 필수적인 수많은 연산을 처리하는 데 CPU보다 더 적합하다. CPU도 이를 처리할 수 있지만 시간이 더 오래 걸린다. GPU는 복잡한 수학 문제를 개별 작업들로 분리해 병렬로 처리하도록 설계되기 때문에 문제에 따라 푸는 속도가 더 빠르다. GPU는 대개 범용 CPU보다 코어 수가 훨씬 더 많다. 예를 들어 인텔의 제온 CPU는 최대 28개의 코어이고 AMD의 에픽(Epyc) 서버 CPU는 최대 64개의 코어를 가진다. 이와 대조적으로 엔비디아의 최신 GPU 세대인 암페어(Ampere)는 6,912개의 코어를 가지며, 이들은 모두 한가지 일, 다시 말해 수학 처리, 구체적으로 부동 소수점 연산을 병렬로 실행한다.    GPU의 성능은 GPU가 초당 수행할 수 있는 부동 소수점 연산의 수로 측정된다(FLOPS). 때때로 이 수치는 측정에 사용된 표준 부동 소수점 형식을 명시한다(예. FP64).  그렇다면 올해 서버 분야의 GPU에서 무슨 일이 펼쳐질까? 자못 흥...

2022.05.11

인텔과 AMD, Arm과 삼성까지 합류했다··· 모듈형 칩 구현하는 UCIe 표준 ‘눈길’

쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다.  UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다.  UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다.  UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다.  이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...

UCIe 모듈 인텔 AMD Arm 삼성 TSMC 마이크로소포트 퀄컴 ASE 메타 엔비디아

2022.03.03

쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다.  UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다.  UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다.  UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다.  이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...

2022.03.03

“TSMC 3nm 기반의 애플 M3 칩 2023년 출하, 큰 성능 향상 기대”

2022년 M2 맥의 출시가 유력한 가운데, 애플은 이미 크게 개선된 성능의 3세대 칩을 계획하고 있다는 소식이다. 맥루머에 따르면 대만 디지타임즈는 TSMC가 M3 및 A17 칩에 적용될 3nm 공정 기반의 칩을 파일럿 생산하고 있다고 전했다. 과거 TSMC의 3nm 로드맵은 프로세스의 복잡성으로 인해 지연된 것으로 보도됐던 바 있다.  이번 보도에 따르면 TSMC는 3nm 공정의 칩을 2023년 1분기에 출하할 예정이며 대량 생산은 2022년 후반으로 예정돼 있다. 3nm 칩은 애플 외에도 퀄컴과 삼성, 인텔의 차세대 칩에 적용될 예정이다.  디지타임즈는 또 M3 칩이 2개의 다이와 최대 40개의 CPU 코어로 제작된 고급 제품이라며, M1 칩에 비해 상당한 성능 향상을 가져올 것이라고 예측했다. 애플의 차세대 M2 칩과 A16은 TSMC의 5nm 공정의 N4 개선을 기반으로 하는 것으로 알려져 있다. ciokr@idg.co.kr  

애플 M3 3nm TSMC

2021.12.06

2022년 M2 맥의 출시가 유력한 가운데, 애플은 이미 크게 개선된 성능의 3세대 칩을 계획하고 있다는 소식이다. 맥루머에 따르면 대만 디지타임즈는 TSMC가 M3 및 A17 칩에 적용될 3nm 공정 기반의 칩을 파일럿 생산하고 있다고 전했다. 과거 TSMC의 3nm 로드맵은 프로세스의 복잡성으로 인해 지연된 것으로 보도됐던 바 있다.  이번 보도에 따르면 TSMC는 3nm 공정의 칩을 2023년 1분기에 출하할 예정이며 대량 생산은 2022년 후반으로 예정돼 있다. 3nm 칩은 애플 외에도 퀄컴과 삼성, 인텔의 차세대 칩에 적용될 예정이다.  디지타임즈는 또 M3 칩이 2개의 다이와 최대 40개의 CPU 코어로 제작된 고급 제품이라며, M1 칩에 비해 상당한 성능 향상을 가져올 것이라고 예측했다. 애플의 차세대 M2 칩과 A16은 TSMC의 5nm 공정의 N4 개선을 기반으로 하는 것으로 알려져 있다. ciokr@idg.co.kr  

2021.12.06

“TSMC, 칩 공급가 10% 이상 올린다”

전 세계 반도체 제조 분야의 큰 손 TSMC가 칩 가격을 10~20% 인상할 계획이라는 보도다. 사실이라면 거의 모든 칩 가격, AMD와 인텔, 엔비디아, 퀄컴 칩이 탑재한 기기의 가격 인상이 유력하다. 26일 월 스트리트 저널은 세계 최대의 칩 파운드리 기업 TSMC가 올해 말이나 내년 초 고객 기업에게 부과하는 가격을 인상할 계획이라고 보도했다. 기사에 따르면 TSMC는 주요 자동차 부품에 대해 최대 20%의 추가 비용을 청구할 것이며 ‘고급 칩’에 대해서는 최대 10%의 추가 비용을 청구할 방침이다.  이러한 ‘고급 칩’에는 TSMC를 제조 시설로 사용하는 PC 업계의 최첨단 프로세서들이 포함된다. TSMC 설비에서 제품을 생산하는 엔비디아와 AMD, 퀄컴, 인텔의 제품들이다. TSMC는 2021년 1분기 보고에서 개별 고객을 분류하지는 않았지만 매출의 45%가 Apple과 같은 스마트폰 제조업체에서 발생했다고 밝힌 바 있다. 또 TSMC 매출의 약 절반이 7nm 공정에서 창출되는 것으로 전해졌다. AMD 라이젠 프로세서에서 사용되는 공정이기도 하다. 인텔이 내년 출시할 아크 GPU와 X박스 시리즈 X/S 및 소니 PS5와 같은 게이밍 콘솔도 TSMC에서 제조한 APU를 탑재하고 있다.  고객 기업들이 제조사를 바꿀 여지도 희박하다. TSMC는 오늘날 첨단 칩의 90% 이상을 생산하고 있다. 그리고 TSMC가 가격을 인상할 만한 이유도 있다. 지난 4월 TSMC 경영진은 칩 부족 현상이 2023년까지 지속될 것으로 예상했다. ciokr@idg.co.kr

TSMC 칩 부족 가격 인상

2021.08.27

전 세계 반도체 제조 분야의 큰 손 TSMC가 칩 가격을 10~20% 인상할 계획이라는 보도다. 사실이라면 거의 모든 칩 가격, AMD와 인텔, 엔비디아, 퀄컴 칩이 탑재한 기기의 가격 인상이 유력하다. 26일 월 스트리트 저널은 세계 최대의 칩 파운드리 기업 TSMC가 올해 말이나 내년 초 고객 기업에게 부과하는 가격을 인상할 계획이라고 보도했다. 기사에 따르면 TSMC는 주요 자동차 부품에 대해 최대 20%의 추가 비용을 청구할 것이며 ‘고급 칩’에 대해서는 최대 10%의 추가 비용을 청구할 방침이다.  이러한 ‘고급 칩’에는 TSMC를 제조 시설로 사용하는 PC 업계의 최첨단 프로세서들이 포함된다. TSMC 설비에서 제품을 생산하는 엔비디아와 AMD, 퀄컴, 인텔의 제품들이다. TSMC는 2021년 1분기 보고에서 개별 고객을 분류하지는 않았지만 매출의 45%가 Apple과 같은 스마트폰 제조업체에서 발생했다고 밝힌 바 있다. 또 TSMC 매출의 약 절반이 7nm 공정에서 창출되는 것으로 전해졌다. AMD 라이젠 프로세서에서 사용되는 공정이기도 하다. 인텔이 내년 출시할 아크 GPU와 X박스 시리즈 X/S 및 소니 PS5와 같은 게이밍 콘솔도 TSMC에서 제조한 APU를 탑재하고 있다.  고객 기업들이 제조사를 바꿀 여지도 희박하다. TSMC는 오늘날 첨단 칩의 90% 이상을 생산하고 있다. 그리고 TSMC가 가격을 인상할 만한 이유도 있다. 지난 4월 TSMC 경영진은 칩 부족 현상이 2023년까지 지속될 것으로 예상했다. ciokr@idg.co.kr

2021.08.27

IBM, '나노시트' 기술 적용한 2나노미터 반도체 시제품 공개

IBM이 2나노미터(nm) 초미세 공정을 적용해 개발한 반도체 시제품을 6일(현지시간) 공개했다. 현재까지 양산되고 있는 5나노미터 반도체보다 진보한 기술을 선보인 것이다. 다만 2나노미터 반도체가 실제 양산되기까지는 수년이 걸릴 전망이다.  IBM은 뉴욕 올버니에 위치한 자사의 반도체 연구소에서 실리콘 웨이퍼에 2nm 반도체를 제작하는 데 성공했다고 밝혔다. IBM에 따르면 손톱만한 크기의 2nm 반도체에는 최대 500억 개의 트랜지스터를 장착할 수 있다. 현재 대부분의 노트북과 휴대전화에 탑재된 7nm 반도체보다 속도는 최대 45%, 전력 효율은 최대 75% 높다는 설명이다.    반도체는 회로의 선폭이 좁을수록 효율성이 높아진다. 반도체의 단위면적당 트랜지스터를 더 많이 집적할 수 있게 되어 속도와 에너지 효율이 늘어나기 때문이다. 또 트랜지스터 집적도가 높을수록 반도체의 연산 능력도 좋아진다. 아울러, 하나의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수도 있게 된다.  이번에 IBM이 공개한 2나노미터 반도체 시제품에는 자사의 나노시트 기술이 사용됐다. 나노시트는 반도체 구조물을 한 줄로 만들되 깊이 제한을 없애 공간 효율을 좀 더 높일 수 있는 기술이다. 나노와이어보다 한 단계 앞선 기술로 평가된다.    다만 업계에서는 2nm 반도체가 2025년경 실제 양산이 시작될 것으로 내다보고 있다. 초미세 공정 기술이 개발됐더라도 반도체 수율이 안정화 단계에 이르되려면 통상 3~4년이 걸리기 때문이다.  한편 IBM은 반도체 설계만을 전문으로 하는 팹리스다. 2nm 반도체의 실제 생산은 삼성전자나 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁 생산 업체)를 통해 이뤄질 전망이다. 업계에서는 IBM과 우호적 관계를 맺고 있는 삼성전자가 2nm 반도체 생산 물량을 수주할 것으로 보고 있다. ciokr@dig.co.kr  

IBM 반도체 2나노미터 삼성전자 TSMC

2021.05.07

IBM이 2나노미터(nm) 초미세 공정을 적용해 개발한 반도체 시제품을 6일(현지시간) 공개했다. 현재까지 양산되고 있는 5나노미터 반도체보다 진보한 기술을 선보인 것이다. 다만 2나노미터 반도체가 실제 양산되기까지는 수년이 걸릴 전망이다.  IBM은 뉴욕 올버니에 위치한 자사의 반도체 연구소에서 실리콘 웨이퍼에 2nm 반도체를 제작하는 데 성공했다고 밝혔다. IBM에 따르면 손톱만한 크기의 2nm 반도체에는 최대 500억 개의 트랜지스터를 장착할 수 있다. 현재 대부분의 노트북과 휴대전화에 탑재된 7nm 반도체보다 속도는 최대 45%, 전력 효율은 최대 75% 높다는 설명이다.    반도체는 회로의 선폭이 좁을수록 효율성이 높아진다. 반도체의 단위면적당 트랜지스터를 더 많이 집적할 수 있게 되어 속도와 에너지 효율이 늘어나기 때문이다. 또 트랜지스터 집적도가 높을수록 반도체의 연산 능력도 좋아진다. 아울러, 하나의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수도 있게 된다.  이번에 IBM이 공개한 2나노미터 반도체 시제품에는 자사의 나노시트 기술이 사용됐다. 나노시트는 반도체 구조물을 한 줄로 만들되 깊이 제한을 없애 공간 효율을 좀 더 높일 수 있는 기술이다. 나노와이어보다 한 단계 앞선 기술로 평가된다.    다만 업계에서는 2nm 반도체가 2025년경 실제 양산이 시작될 것으로 내다보고 있다. 초미세 공정 기술이 개발됐더라도 반도체 수율이 안정화 단계에 이르되려면 통상 3~4년이 걸리기 때문이다.  한편 IBM은 반도체 설계만을 전문으로 하는 팹리스다. 2nm 반도체의 실제 생산은 삼성전자나 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁 생산 업체)를 통해 이뤄질 전망이다. 업계에서는 IBM과 우호적 관계를 맺고 있는 삼성전자가 2nm 반도체 생산 물량을 수주할 것으로 보고 있다. ciokr@dig.co.kr  

2021.05.07

“반도체 부족, 2023년까지 지속” TSMC 전망

세계 최대의 칩 파운드기 기업 TSMC가 소비자들의 우려하던 바를 재확인했다. 최대 용량으로 가동 중이지만 칩 부족 문제가 당분간 둔화되지 않을 것이라는 전망이다.  블룸버그에 따르면 TSMC는 지난 15일 컨퍼런스 콜에서 2023년까지 공급 위기가 지속될 것으로 예측했다. 이 기업은 “수요가 계속해서 증가하는 것을 목격하고 있다. 2023년에는 고객을 지원할 더 많은 역량을 확보하기를 바란다. 그 이후에나 공급망의 긴장이 완화될 수 있을 것”이라고 밝혔다.  TSMC의 고객 중 하나는 올해 내내 심각한 GPU 부족이 발생할 것이라고 예측한 바 있는 엔비디아다. 이 밖에도 애플, 브로드컴, 퀄컴 등이 TSMC와 같은 팹리스 기업을 통해 제품을 제조하고 있다. 엔비디아 외에도 퀄컴이 지난 2월 수요에 대응하기 위해 고군분투하고 있다고 전했으며 애플도 디스플레이 부품 부족으로 인한 영향을 받은 것으로 알려졌다.  블룸버그는 TSMC가 올해 새로운 팹 건립 및 업그레이드에서 300억 달러를 지출할 예정이라고 전했다. 그러나 반도체 제조 라인의 업그레이드와 건립에서는 몇 개월에서 몇 년이 걸리는 것이 일반적이다.  인텔과 같이 자체 팹을 보유한 기업도 공급 부족과 씨름하기는 마찬가지다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 워싱턴 포스트와의 인터뷰에서 반도체 부족 문제가 완화되려면 2년이 걸릴 것이라고 예측한 바 있다. ciokr@idg.co.kr  

TSMC 반도체 공급 GPU

2021.04.16

세계 최대의 칩 파운드기 기업 TSMC가 소비자들의 우려하던 바를 재확인했다. 최대 용량으로 가동 중이지만 칩 부족 문제가 당분간 둔화되지 않을 것이라는 전망이다.  블룸버그에 따르면 TSMC는 지난 15일 컨퍼런스 콜에서 2023년까지 공급 위기가 지속될 것으로 예측했다. 이 기업은 “수요가 계속해서 증가하는 것을 목격하고 있다. 2023년에는 고객을 지원할 더 많은 역량을 확보하기를 바란다. 그 이후에나 공급망의 긴장이 완화될 수 있을 것”이라고 밝혔다.  TSMC의 고객 중 하나는 올해 내내 심각한 GPU 부족이 발생할 것이라고 예측한 바 있는 엔비디아다. 이 밖에도 애플, 브로드컴, 퀄컴 등이 TSMC와 같은 팹리스 기업을 통해 제품을 제조하고 있다. 엔비디아 외에도 퀄컴이 지난 2월 수요에 대응하기 위해 고군분투하고 있다고 전했으며 애플도 디스플레이 부품 부족으로 인한 영향을 받은 것으로 알려졌다.  블룸버그는 TSMC가 올해 새로운 팹 건립 및 업그레이드에서 300억 달러를 지출할 예정이라고 전했다. 그러나 반도체 제조 라인의 업그레이드와 건립에서는 몇 개월에서 몇 년이 걸리는 것이 일반적이다.  인텔과 같이 자체 팹을 보유한 기업도 공급 부족과 씨름하기는 마찬가지다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 워싱턴 포스트와의 인터뷰에서 반도체 부족 문제가 완화되려면 2년이 걸릴 것이라고 예측한 바 있다. ciokr@idg.co.kr  

2021.04.16

칼럼 | 애플의 전략은 언제나 옳다?

애플은 늘 IT 업계의 기린아였다. 스티브 잡스라는 불세출의 인물이 중심에 자리한 애플의 신제품 발표회는 늘 IT 업계의 관심을 집중시켰고 애플의 제품 전략은 찬양하는 그룹과 비난하는 그룹의 대립으로 늘 소란스러웠으며 수많은 패러디와 모방이 뒤따랐다. PC 시절의 윈텔 진영과 애플의 대립에서부터 모바일 업계에서 안드로이드 진영과의 대립까지 애플은 늘 홀로 수많은 기업들로 연합한 상대 측과 대립 전선을 형성했다. 맥OS에서부터 iOS까지 운영체제의 폐쇄성과 타 벤더 하드웨어와의 호환성을 거부하고 하드웨어까지 독자적으로 제조하는 원칙은 애플이 설립되었던 1976년부터 지금까지 지켜지고 있는 원칙이다. (예외가 있다면 1980년대 초반, 애플II컴퓨터를 불법 카피한 짝퉁이 우리나라 시장에서 제작되어 팔린 적이 있다. 그리고 1995년 스티브 잡스가 없던 시절 애플이 다른 업체의 호환 컴퓨터를 허용한 적도 있다.)  하드웨어부터 운영체제, 그리고 애플리케이션 생태계까지 모든 것을 폐쇄적으로 가져가면서 MS 윈도우나 안드로이드 진영의 연합 기업들에게 시장점유율은 우위를 내줬으나 그 어느 기업도 넘보지 못하는 이익율을 기록하고 있으니 성공적인 전략이라고 할 수 있다. 아이폰의 CPU는 2010년, 아이폰4부터 애플이 디자인한 전용 CPU인 A4를 채택하고 있다. 안드로이드 계열 스마트폰이 일반적으로 전문 CPU 회사에서 설계한 칩을 공용으로 사용하고 있는 것과는 달리 애플은 A칩을 독자적으로 설계하며 발전시키고 있다. 그로부터 10년 후인 2020년, 애플은 자사의 맥북 및 아이맥을 위하여 독자 개발한 전용 CPU인 M1 칩을 발표한다. M1칩은 ARM 아키텍처 기반의 최초의 노트북 및 데스크톱 컴퓨터를 위한 칩이며, 애플이 향후 아이폰과 맥과의 통합성을 더 강화하기 위한 전략과 연계되어 있을 것이다. 컴퓨터 업계는 원래 각 회사에서 독자적인 CPU를 개발하여 경쟁하던 시절이 있었다. IBM, SUN, HP, MIPS등 여러 하드웨어 벤더들은 각자 고유 ...

애플 폐쇄 M1 A4 프로세서 CPU TSMC

2021.03.05

애플은 늘 IT 업계의 기린아였다. 스티브 잡스라는 불세출의 인물이 중심에 자리한 애플의 신제품 발표회는 늘 IT 업계의 관심을 집중시켰고 애플의 제품 전략은 찬양하는 그룹과 비난하는 그룹의 대립으로 늘 소란스러웠으며 수많은 패러디와 모방이 뒤따랐다. PC 시절의 윈텔 진영과 애플의 대립에서부터 모바일 업계에서 안드로이드 진영과의 대립까지 애플은 늘 홀로 수많은 기업들로 연합한 상대 측과 대립 전선을 형성했다. 맥OS에서부터 iOS까지 운영체제의 폐쇄성과 타 벤더 하드웨어와의 호환성을 거부하고 하드웨어까지 독자적으로 제조하는 원칙은 애플이 설립되었던 1976년부터 지금까지 지켜지고 있는 원칙이다. (예외가 있다면 1980년대 초반, 애플II컴퓨터를 불법 카피한 짝퉁이 우리나라 시장에서 제작되어 팔린 적이 있다. 그리고 1995년 스티브 잡스가 없던 시절 애플이 다른 업체의 호환 컴퓨터를 허용한 적도 있다.)  하드웨어부터 운영체제, 그리고 애플리케이션 생태계까지 모든 것을 폐쇄적으로 가져가면서 MS 윈도우나 안드로이드 진영의 연합 기업들에게 시장점유율은 우위를 내줬으나 그 어느 기업도 넘보지 못하는 이익율을 기록하고 있으니 성공적인 전략이라고 할 수 있다. 아이폰의 CPU는 2010년, 아이폰4부터 애플이 디자인한 전용 CPU인 A4를 채택하고 있다. 안드로이드 계열 스마트폰이 일반적으로 전문 CPU 회사에서 설계한 칩을 공용으로 사용하고 있는 것과는 달리 애플은 A칩을 독자적으로 설계하며 발전시키고 있다. 그로부터 10년 후인 2020년, 애플은 자사의 맥북 및 아이맥을 위하여 독자 개발한 전용 CPU인 M1 칩을 발표한다. M1칩은 ARM 아키텍처 기반의 최초의 노트북 및 데스크톱 컴퓨터를 위한 칩이며, 애플이 향후 아이폰과 맥과의 통합성을 더 강화하기 위한 전략과 연계되어 있을 것이다. 컴퓨터 업계는 원래 각 회사에서 독자적인 CPU를 개발하여 경쟁하던 시절이 있었다. IBM, SUN, HP, MIPS등 여러 하드웨어 벤더들은 각자 고유 ...

2021.03.05

"美 AI 경쟁력, 중국 대비 미흡하다" 미 국가안보위원회

구글 전 CEO 에릭 슈미트가 의장으로 있는 인공지능 국가안보위원회(NSCAI)가 인공지능 시대 속 미국의 준비가 미흡하다고 지적하며 국가적 전략 수립을 촉구하는 보고서를 의회에 제출했다. 위원회는 중국이 미국을 추월해 AI 선도국이 될 수 있다고 지적했다.  NSCAI는 756쪽 분량의 해당 보고서를 통해 “미국 정부는 AI 시대 속에서 기술 경쟁에서 이기거나 AI 관련 위협을 막기 위해 준비되지 않았다”라며 “백악관의 리더십, 내각의 행동, 의회의 초당파적 지원이 필요하다”라고 주장했다.    위원회는 AI가 사이버공격, 테러 등 자율 무기로 사용될 위험성과 함께 중국이 미국을 넘어 AI 선도국가로 부상할 가능성에 대해 설명했다. 현재는 미국이 기술적 우위를 유지하고 있지만, 중국이 AI 기술 경쟁에서 이기기 위해 조직적인 노력을 벌이고 있다는 설명이다. 위원회는 “중국의 계획, 리소스, 진전 과정이 미국인들을 두렵게 하고 있다”라며 “중국이 10년 내에 미국을 추월해 AI 선도국가가 되려는 야심을 갖고 있음을 진지하게 받아들여야 한다”라고 지적했다.  그러면서 기술 경쟁에서 이기기 위해 백악관 주도의 전략을 짜야 한다고 제안했다. 예컨대 부통령이 이끄는 기술 경쟁 위원회를 설립해 보안, 경제, 과학 부문의 사안을 통합적으로 관할해야 한다고 언급했다.  해당 보고서에는 “중국”이 총 608번 언급돼 있다. AI 경쟁 시대 속 중국의 기술력과 자원에 대한 평가, 위상 그리고 중국이 미국에 초래할 수 있는 위협에 대한 설명이 주를 이룬다.  위원회는 AI 경쟁력을 위해선 해외 반도체 의존도를 줄여야 한다고도 지적했다. AI 알고리즘의 작동을 결정하는 첨단 반도체의 수급을 외국에 의존하고 있는 상황에서, 해외 정부가 특정 조치를 취할 경우 미국이 타격을 입을 수 있다는 설명이다.  그 예로 위원회는 TSMC과 삼성을 언급했다. 두 기업이 최첨단 반도체 기술력을 바탕으로 전 세계의 반도체...

중국 미국 인공지능 에릭 슈미트 인공지능 국가안보위원회 NSCAI 구글 반도체 AI TSMC 삼성

2021.03.03

구글 전 CEO 에릭 슈미트가 의장으로 있는 인공지능 국가안보위원회(NSCAI)가 인공지능 시대 속 미국의 준비가 미흡하다고 지적하며 국가적 전략 수립을 촉구하는 보고서를 의회에 제출했다. 위원회는 중국이 미국을 추월해 AI 선도국이 될 수 있다고 지적했다.  NSCAI는 756쪽 분량의 해당 보고서를 통해 “미국 정부는 AI 시대 속에서 기술 경쟁에서 이기거나 AI 관련 위협을 막기 위해 준비되지 않았다”라며 “백악관의 리더십, 내각의 행동, 의회의 초당파적 지원이 필요하다”라고 주장했다.    위원회는 AI가 사이버공격, 테러 등 자율 무기로 사용될 위험성과 함께 중국이 미국을 넘어 AI 선도국가로 부상할 가능성에 대해 설명했다. 현재는 미국이 기술적 우위를 유지하고 있지만, 중국이 AI 기술 경쟁에서 이기기 위해 조직적인 노력을 벌이고 있다는 설명이다. 위원회는 “중국의 계획, 리소스, 진전 과정이 미국인들을 두렵게 하고 있다”라며 “중국이 10년 내에 미국을 추월해 AI 선도국가가 되려는 야심을 갖고 있음을 진지하게 받아들여야 한다”라고 지적했다.  그러면서 기술 경쟁에서 이기기 위해 백악관 주도의 전략을 짜야 한다고 제안했다. 예컨대 부통령이 이끄는 기술 경쟁 위원회를 설립해 보안, 경제, 과학 부문의 사안을 통합적으로 관할해야 한다고 언급했다.  해당 보고서에는 “중국”이 총 608번 언급돼 있다. AI 경쟁 시대 속 중국의 기술력과 자원에 대한 평가, 위상 그리고 중국이 미국에 초래할 수 있는 위협에 대한 설명이 주를 이룬다.  위원회는 AI 경쟁력을 위해선 해외 반도체 의존도를 줄여야 한다고도 지적했다. AI 알고리즘의 작동을 결정하는 첨단 반도체의 수급을 외국에 의존하고 있는 상황에서, 해외 정부가 특정 조치를 취할 경우 미국이 타격을 입을 수 있다는 설명이다.  그 예로 위원회는 TSMC과 삼성을 언급했다. 두 기업이 최첨단 반도체 기술력을 바탕으로 전 세계의 반도체...

2021.03.03

블로그 | 2022년이면 3nm··· 애플 칩 로드맵의 의미

3nm 공정으로 전환한다는 애플의 계획이 구체화되고 있다. 2022년에는 성능과 전력 관리 능력이 더욱 가파르게 향상될 것으로 기대된다.   애플의 프로세서 개발 로드맵 애플 실리콘의 미래를 살펴본 결과 2022년 후반 3nm 공정으로의 전환이 제 궤도에 오른 것으로 관측된다. 이 공정으로 제조된 칩은 5nm 공정 칩과 비교해 전력 소비는 30%, 성능은 15% 향상될 것으로 전망되고 있다. 애플은 칩 설계와 개발을 내부에서 진행하는 한편, 제조는 TSMC에 대부분 위탁하고 있다. TSMC는 현재 3nm 공정에 투자하고 있다. 디지타임즈의 보도에 따르면 이 회사는 2022년 하반기 3nm 시범 생산을 시작할 예정이며, 올해 하반기에는 기존 5nm 칩 생산량을 크게 늘릴 방침이다. (5nm 공정 칩 생산이 증가하는 데에는 이유가 있다. 대부분의 시판되고 있는 맥과 아이폰, 아이패드가 해당 공정의 칩을 사용할 것이기 때문이다.) M1 칩의 적용과 맥 맥에 적용된 M1 칩은 현재 8개의 코어를 내장했다. 2022년 M1X에는 16코어가, 하이엔드 맥에는 32코어가 적용될 것으로 예상된다. 이러한 32코어 칩이 3nm 공정으로 제작될 수도 있다.  애플은 맥 컴퓨터에의 애플 실리콘 전환 작업이 2022년까지 완료될 것이라고 약속한 바 있다. 기업에서 IT 구매를 담당하는 이들은 하이엔드 맥이 고성능 PC를 성능 측면에서 압도할 수 있는 새로운 애플 실리콘 로드맵이 제시되고 있음에 유의할 필요가 있겠다.  프로세서에 대한 글로벌 수요 증가의 영향은 폭스바겐, 포드, 피아트 크라이슬러, 스바루, GM, 혼다, 르노, 도요타 등과 같은 자동차 업계의 기업들을 최근 강타했다. 칩 공급이 부족해지면서 차량 생산을 줄여야 하는 상황에 처했다. (애플 제품에 사용되는 부품의 수요가 문제의 원인인지 여부는 불투명한 상태다.)   -------------------------------------------------------...

애플 M1 M 프로세서 3nm TSMC

2021.03.02

3nm 공정으로 전환한다는 애플의 계획이 구체화되고 있다. 2022년에는 성능과 전력 관리 능력이 더욱 가파르게 향상될 것으로 기대된다.   애플의 프로세서 개발 로드맵 애플 실리콘의 미래를 살펴본 결과 2022년 후반 3nm 공정으로의 전환이 제 궤도에 오른 것으로 관측된다. 이 공정으로 제조된 칩은 5nm 공정 칩과 비교해 전력 소비는 30%, 성능은 15% 향상될 것으로 전망되고 있다. 애플은 칩 설계와 개발을 내부에서 진행하는 한편, 제조는 TSMC에 대부분 위탁하고 있다. TSMC는 현재 3nm 공정에 투자하고 있다. 디지타임즈의 보도에 따르면 이 회사는 2022년 하반기 3nm 시범 생산을 시작할 예정이며, 올해 하반기에는 기존 5nm 칩 생산량을 크게 늘릴 방침이다. (5nm 공정 칩 생산이 증가하는 데에는 이유가 있다. 대부분의 시판되고 있는 맥과 아이폰, 아이패드가 해당 공정의 칩을 사용할 것이기 때문이다.) M1 칩의 적용과 맥 맥에 적용된 M1 칩은 현재 8개의 코어를 내장했다. 2022년 M1X에는 16코어가, 하이엔드 맥에는 32코어가 적용될 것으로 예상된다. 이러한 32코어 칩이 3nm 공정으로 제작될 수도 있다.  애플은 맥 컴퓨터에의 애플 실리콘 전환 작업이 2022년까지 완료될 것이라고 약속한 바 있다. 기업에서 IT 구매를 담당하는 이들은 하이엔드 맥이 고성능 PC를 성능 측면에서 압도할 수 있는 새로운 애플 실리콘 로드맵이 제시되고 있음에 유의할 필요가 있겠다.  프로세서에 대한 글로벌 수요 증가의 영향은 폭스바겐, 포드, 피아트 크라이슬러, 스바루, GM, 혼다, 르노, 도요타 등과 같은 자동차 업계의 기업들을 최근 강타했다. 칩 공급이 부족해지면서 차량 생산을 줄여야 하는 상황에 처했다. (애플 제품에 사용되는 부품의 수요가 문제의 원인인지 여부는 불투명한 상태다.)   -------------------------------------------------------...

2021.03.02

"삼성·TSMC에 밀렸다" 美 헤지펀드, 인텔에 전략적 대안 촉구

美 헤지펀드 서드포인트(Third Point)가 인텔 이사회에 서한을 보내 반도체 경쟁력 확보를 위한 전략을 모색할 것을 촉구했다고 주요 외신들이 29일(현지 시간) 보도했다.    서드포인트는 지분 확보를 통해 기업 경영에 적극적으로 개입하고 기업 가치를 올려 수익을 추구하는 행동주의 헤지펀드다. 서드포인트는 인텔의 지분을 약 10억 달러가량 보유하고 있는 것으로 알려졌다.  로이터에 따르면 서드포인트 최고경영자 댄 롭은 인텔 회장인 오마르 아이쉬락에게 보낸 서한에서 “인텔이 마이크로 프로세서 제조 분야에서 대만 TSMC와 한국 삼성전자에게 밀렸다”라면서 PC와 데이터센터용 프로세서 공급자로서의 입지를 강화하기 위한 즉각적인 조치를 취하라고 요구했다.  댄 롭은 “올해 TSMC와 삼성은 (반도체 공정 기술을) 5나노미터로 전환한 데 이어 더욱 선진화된 공정을 개발해나가고 있지만 인텔은 2013년 이래로 14나노미터 공정에 머물러있다”라며, “제조 부문에서 인텔이 리더십을 잃고 실수를 저지르는 가운데 여러 경쟁업체들이 상당한 시장점유율을 확보하게 됐다”라고 지적했다.  최근 인텔은 7나노미터 반도체 공정 전환에 차질을 빚으며 어려움을 겪었다. 또 그간 인텔에게서 반도체를 공급받았던 마이크로소프트는 최근 데이터센터용 프로세서 자체 개발을 선언했고, 애플 역시 지난 11월 인텔 반도체 대신 자체 개발한 M1칩을 탑재한 제품을 선보이며 인텔 반도체로부터의 독립 수순을 밟았다.  댄 롭은 서한에서 “인텔 이사진이 투자 자문을 고용해 전략적 대안을 탐색할 것을 제안한다”라며, “여기에는 인텔이 통합 디바이스 제조업체로서 정체성을 유지할 것인지와 몇몇 실패한 인수 건을 매각하는 방안 등이 포함된다”라고 설명했다.  인텔은 서드포인트의 서한에 대해 “모든 투자자의 의견을 환영한다. 서드포인트의 제안을 수용해 함께 협력할 것을 기대한다”라고 공식 성명을 발표했다. ciokr...

인텔 반도체 서드포인트 삼성전자 TSMC

2020.12.30

美 헤지펀드 서드포인트(Third Point)가 인텔 이사회에 서한을 보내 반도체 경쟁력 확보를 위한 전략을 모색할 것을 촉구했다고 주요 외신들이 29일(현지 시간) 보도했다.    서드포인트는 지분 확보를 통해 기업 경영에 적극적으로 개입하고 기업 가치를 올려 수익을 추구하는 행동주의 헤지펀드다. 서드포인트는 인텔의 지분을 약 10억 달러가량 보유하고 있는 것으로 알려졌다.  로이터에 따르면 서드포인트 최고경영자 댄 롭은 인텔 회장인 오마르 아이쉬락에게 보낸 서한에서 “인텔이 마이크로 프로세서 제조 분야에서 대만 TSMC와 한국 삼성전자에게 밀렸다”라면서 PC와 데이터센터용 프로세서 공급자로서의 입지를 강화하기 위한 즉각적인 조치를 취하라고 요구했다.  댄 롭은 “올해 TSMC와 삼성은 (반도체 공정 기술을) 5나노미터로 전환한 데 이어 더욱 선진화된 공정을 개발해나가고 있지만 인텔은 2013년 이래로 14나노미터 공정에 머물러있다”라며, “제조 부문에서 인텔이 리더십을 잃고 실수를 저지르는 가운데 여러 경쟁업체들이 상당한 시장점유율을 확보하게 됐다”라고 지적했다.  최근 인텔은 7나노미터 반도체 공정 전환에 차질을 빚으며 어려움을 겪었다. 또 그간 인텔에게서 반도체를 공급받았던 마이크로소프트는 최근 데이터센터용 프로세서 자체 개발을 선언했고, 애플 역시 지난 11월 인텔 반도체 대신 자체 개발한 M1칩을 탑재한 제품을 선보이며 인텔 반도체로부터의 독립 수순을 밟았다.  댄 롭은 서한에서 “인텔 이사진이 투자 자문을 고용해 전략적 대안을 탐색할 것을 제안한다”라며, “여기에는 인텔이 통합 디바이스 제조업체로서 정체성을 유지할 것인지와 몇몇 실패한 인수 건을 매각하는 방안 등이 포함된다”라고 설명했다.  인텔은 서드포인트의 서한에 대해 “모든 투자자의 의견을 환영한다. 서드포인트의 제안을 수용해 함께 협력할 것을 기대한다”라고 공식 성명을 발표했다. ciokr...

2020.12.30

TSMC, 5nm 및 3nm 공정 계획 발표··· 애플 기기에 가지는 의미는?

TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다.  tsmc wafer image Credit: TSMC TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)는 아이폰과 아이패드(향후에는 맥)에 탑재되는 A 시리즈 칩을 독점 제조하고 있다. 따라서 TSMC의 제조 공정 기술은 애플 실리콘의 성능 및 효율성과 직접적인 관계를 지닌다. TSMC의 이번 발표 내용이 향후 2년 동안 애플 칩에 어떤 의미가 있는지 살펴본다.  5nm 공정 애플의 A12 프로세서는 제조 당시 TSMC의 최신 기술인 7nm 공정에 기반해 제작됐다. 아이폰 11의 A13 칩에는 이 제조공정의 ‘2세대’ 버전이 적용됐다.  올 가을 등장하는 애플의 A14 프로세서에서는 회사의 5nm 공정이 처음으로 대량 생산에 도입될 전망이다. 올해 말 등장하는 맥용 애플 칩도 TSMC의 새로운 5nm 공정에 기반할 것으로 관측된다.  TSMC는 회사의 5nm 공정 기술이 동일한 면적에 80% 더 많은 칩 로직을 집적할 수 있으며, 동일 성능 기준 시 전력이 30% 감소하며, 동일 전력 기준 시 성능이 15% 증가할 것이라고 전했다.  아울러 TSMC는 내년에는 향상된 ‘N5P’ 공정 노드를 적용하고자 개발 중이라고 전했다. 올해 가을 등장하는 5nm 공정의 개선 버전에 해당되는 이 기술은, 동일한 전력에서 성능이 5% 향상되거나 동일한 성능에서 10% 전력 절감이 구현될 것으로 예상되고 있다. N5P 기술이 적용될 애플 실리콘은 A15일 가능성이 높다.  3nm 전망 2022년에는 3nm 공정 기술이 등장한다. 2018년의 7nm, 2020년의 5nm에 이은 또 다른 도약에 해당한다. TSMC는 5nm 공정에 비해 전력 소비가 25~30%(동일 속도 기준), 성능이 10~15%(동일 전력 기준) 개선될 것으...

TSMC 5nm 3nm 제조 공정 애플 실리콘 A15 14

2020.08.26

TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다.  tsmc wafer image Credit: TSMC TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)는 아이폰과 아이패드(향후에는 맥)에 탑재되는 A 시리즈 칩을 독점 제조하고 있다. 따라서 TSMC의 제조 공정 기술은 애플 실리콘의 성능 및 효율성과 직접적인 관계를 지닌다. TSMC의 이번 발표 내용이 향후 2년 동안 애플 칩에 어떤 의미가 있는지 살펴본다.  5nm 공정 애플의 A12 프로세서는 제조 당시 TSMC의 최신 기술인 7nm 공정에 기반해 제작됐다. 아이폰 11의 A13 칩에는 이 제조공정의 ‘2세대’ 버전이 적용됐다.  올 가을 등장하는 애플의 A14 프로세서에서는 회사의 5nm 공정이 처음으로 대량 생산에 도입될 전망이다. 올해 말 등장하는 맥용 애플 칩도 TSMC의 새로운 5nm 공정에 기반할 것으로 관측된다.  TSMC는 회사의 5nm 공정 기술이 동일한 면적에 80% 더 많은 칩 로직을 집적할 수 있으며, 동일 성능 기준 시 전력이 30% 감소하며, 동일 전력 기준 시 성능이 15% 증가할 것이라고 전했다.  아울러 TSMC는 내년에는 향상된 ‘N5P’ 공정 노드를 적용하고자 개발 중이라고 전했다. 올해 가을 등장하는 5nm 공정의 개선 버전에 해당되는 이 기술은, 동일한 전력에서 성능이 5% 향상되거나 동일한 성능에서 10% 전력 절감이 구현될 것으로 예상되고 있다. N5P 기술이 적용될 애플 실리콘은 A15일 가능성이 높다.  3nm 전망 2022년에는 3nm 공정 기술이 등장한다. 2018년의 7nm, 2020년의 5nm에 이은 또 다른 도약에 해당한다. TSMC는 5nm 공정에 비해 전력 소비가 25~30%(동일 속도 기준), 성능이 10~15%(동일 전력 기준) 개선될 것으...

2020.08.26

무어의 법칙은 계속된다··· 2018년 7nm 모바일 칩 등장

모바일 기기가 더 얇으면서도 빠르고, 에너지 효율적으로 진화한 데에는 무어에 법칙대로 움직직여온 프로세서 기술의 발전이 한몫한다. 내년 초 퀄컴 스냅드래곤 835 등 10nm 공정의 프로세서가 출현하는데 이어 2018년에는 7nm 공정의 모바일 칩이 등장할 전망이다. ARM은 지난 5일 대만 TSMC와 공동으로 7nm 칩을 개발하고 있다고 전했다. 회사의 7nm 지적재산권을 TSMC와 공유해, 이 반도체 기업이 2018년 상용화도록 지원하고 있다는 설명이다. ARM 물리 디자인 그룹 마케팅 부사장 론 무어의 발표에 따르면 7nm 공정으로 만들어진 프로세서는 16nm 칩과 비교해 15~20%의 성능 향상이 가능할 전망이다. VR 및 AR 애플리케이션, 머신러닝의 대두로 인해 프로세서 성능 혁신에 대한 니즈가 증가하고 있다. ARM 측은 7nm 공정에 다양한 진보가 적용될 예정이라며, 칩 상에 좀더 정교한 에칭을 가능하게 하는 EUV(extreme ultraviolet)가 그 중 하나라고 설명했다. 무어는 이어 ARM의 지적재산을 활용할 경우, 칩 디자이너에게 이면의 제조 기술에 대한 전문 지식을 그리 요구하지 않는다고 덧붙였다. 한편 TSMC의 경쟁기업 글로벌파운드리도 7nm 공정으로 이동하고 있으며, 2018년 생산을 개시할 예정이다. 삼성의 경우 7nm 공정에 대해 아직 구체적인 계획을 밝히지 않았다. 인텔은 7nm 계획을 보유하고 있다고 밝혔지만 생산 적용 시점에 대해서는 언급하지 않은 상태다. 7nm 이후 수준은 5nm 공정이다. 다음 주 샌프란시스코에서 열리는 IEDM(International Electron Devices Meeting) 행사에서 이 주제가 논의될 예정이다. 이 행사에서는 또 실리콘 대체 물질에 대한 논의가 예정돼 있는데, 삼성은 게르마늄의 장점에 대해 발표할 예정이다. 인텔은 비화갈륨 등 주기율표 세번째 및 네번째 칼럼 요소에 기반한 III-V 물질을 활용하는 계획을 세워두고 있다. 비화갈...

ARM 반도체 프로세서 공정 TSMC 7nm 5nm

2016.12.09

모바일 기기가 더 얇으면서도 빠르고, 에너지 효율적으로 진화한 데에는 무어에 법칙대로 움직직여온 프로세서 기술의 발전이 한몫한다. 내년 초 퀄컴 스냅드래곤 835 등 10nm 공정의 프로세서가 출현하는데 이어 2018년에는 7nm 공정의 모바일 칩이 등장할 전망이다. ARM은 지난 5일 대만 TSMC와 공동으로 7nm 칩을 개발하고 있다고 전했다. 회사의 7nm 지적재산권을 TSMC와 공유해, 이 반도체 기업이 2018년 상용화도록 지원하고 있다는 설명이다. ARM 물리 디자인 그룹 마케팅 부사장 론 무어의 발표에 따르면 7nm 공정으로 만들어진 프로세서는 16nm 칩과 비교해 15~20%의 성능 향상이 가능할 전망이다. VR 및 AR 애플리케이션, 머신러닝의 대두로 인해 프로세서 성능 혁신에 대한 니즈가 증가하고 있다. ARM 측은 7nm 공정에 다양한 진보가 적용될 예정이라며, 칩 상에 좀더 정교한 에칭을 가능하게 하는 EUV(extreme ultraviolet)가 그 중 하나라고 설명했다. 무어는 이어 ARM의 지적재산을 활용할 경우, 칩 디자이너에게 이면의 제조 기술에 대한 전문 지식을 그리 요구하지 않는다고 덧붙였다. 한편 TSMC의 경쟁기업 글로벌파운드리도 7nm 공정으로 이동하고 있으며, 2018년 생산을 개시할 예정이다. 삼성의 경우 7nm 공정에 대해 아직 구체적인 계획을 밝히지 않았다. 인텔은 7nm 계획을 보유하고 있다고 밝혔지만 생산 적용 시점에 대해서는 언급하지 않은 상태다. 7nm 이후 수준은 5nm 공정이다. 다음 주 샌프란시스코에서 열리는 IEDM(International Electron Devices Meeting) 행사에서 이 주제가 논의될 예정이다. 이 행사에서는 또 실리콘 대체 물질에 대한 논의가 예정돼 있는데, 삼성은 게르마늄의 장점에 대해 발표할 예정이다. 인텔은 비화갈륨 등 주기율표 세번째 및 네번째 칼럼 요소에 기반한 III-V 물질을 활용하는 계획을 세워두고 있다. 비화갈...

2016.12.09

인텔의 크르자니크 CEO 선임이 의미하는 바 "파운드리 모델 강화"

인텔이 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)를 CEO로 임명했다. 아직 전략적인 변화 가능성이 공식화되지는 않은 상태다. 그러나 업계 선도적 제조 설비를 개소함으로써 제조상의 경쟁적 우위를 확보하려는 움직임이 분명하다는 평가다. 전임 폴 오텔리니에 이어 CEO로 임명된 크르자니크는 인텔의 복잡한 제조 및 칩 디자인에 대한 전문지식을 보유한 인물로 오텔리니의 뒤를 이를 것으로 유력시되어 왔다. 업계에서는 크르자니크의 CEO 임명에 대해 인텔이 보다 대형 칩 제조 모델로 향하려는 움직임일 수 있다고 풀이하고 있다. 크르자니크는 과거 인텔의 제조 부문 운영을 관리한 바 있는데, 이를 감안할 때 인텔이 보다 강력한 제조 기업으로 발돋움하려는 행보일 것이라는 관측이다. 역사적으로 인텔은 자사의 칩을 만드는 용도에만 제조 설비를 이용해왔다. 그러나 외주 제작사가 되려는 움직임을 최근 보이는 상태다. 최근 알테라, 타뷸라, 아크로닉스 등의 써드파티 업체와 고마진 FPGAs 칩 제조에 대한 제한적 계약을 체결하기도 했다. 인텔의 이러한 행보가 주목받는 이유 중 하나는 회사의 제조 설비가 TSMC, 글로벌 파운드리 등의 경쟁사 설비에 비해 한 세대는 더 앞서 있기 때문이다. 무어 인사이트 앤 스트래티지의 수석 애널리스트 패트릭 무어헤드는 "인텔은 대량 제조 및 제조 기술 측면에서 앞서 갈 것으로 보인다. 또한 이러한 기술을 바탕으로 제조 대행 비즈니스를 수십 억 달러 규모의 사업으로 변모시킬 것"이라고 말했다. 인텔 대변인 척 멀로이는 그러나 현재로서는 회사의 전략에 있어 어떠한 변화도 없다고 말했다. 그는 이어 칩 제조가 인텔의 핵심 자산이라며 인텔의 TMG(Technology Manufacturing Group) 부문에 4,000명의 박사 학위 소지자를 포함해 5만 명의 종업원을 보유하고 있다는 점을 언급했다. 이는 인텔 전체 종업원의 절반에 이르는 인력이다. 멀로이는 이어 인텔이 기초 과학 및 물리학 부분...

CEO 인텔 크르자니크 파운드리 TSMC

2013.05.03

인텔이 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)를 CEO로 임명했다. 아직 전략적인 변화 가능성이 공식화되지는 않은 상태다. 그러나 업계 선도적 제조 설비를 개소함으로써 제조상의 경쟁적 우위를 확보하려는 움직임이 분명하다는 평가다. 전임 폴 오텔리니에 이어 CEO로 임명된 크르자니크는 인텔의 복잡한 제조 및 칩 디자인에 대한 전문지식을 보유한 인물로 오텔리니의 뒤를 이를 것으로 유력시되어 왔다. 업계에서는 크르자니크의 CEO 임명에 대해 인텔이 보다 대형 칩 제조 모델로 향하려는 움직임일 수 있다고 풀이하고 있다. 크르자니크는 과거 인텔의 제조 부문 운영을 관리한 바 있는데, 이를 감안할 때 인텔이 보다 강력한 제조 기업으로 발돋움하려는 행보일 것이라는 관측이다. 역사적으로 인텔은 자사의 칩을 만드는 용도에만 제조 설비를 이용해왔다. 그러나 외주 제작사가 되려는 움직임을 최근 보이는 상태다. 최근 알테라, 타뷸라, 아크로닉스 등의 써드파티 업체와 고마진 FPGAs 칩 제조에 대한 제한적 계약을 체결하기도 했다. 인텔의 이러한 행보가 주목받는 이유 중 하나는 회사의 제조 설비가 TSMC, 글로벌 파운드리 등의 경쟁사 설비에 비해 한 세대는 더 앞서 있기 때문이다. 무어 인사이트 앤 스트래티지의 수석 애널리스트 패트릭 무어헤드는 "인텔은 대량 제조 및 제조 기술 측면에서 앞서 갈 것으로 보인다. 또한 이러한 기술을 바탕으로 제조 대행 비즈니스를 수십 억 달러 규모의 사업으로 변모시킬 것"이라고 말했다. 인텔 대변인 척 멀로이는 그러나 현재로서는 회사의 전략에 있어 어떠한 변화도 없다고 말했다. 그는 이어 칩 제조가 인텔의 핵심 자산이라며 인텔의 TMG(Technology Manufacturing Group) 부문에 4,000명의 박사 학위 소지자를 포함해 5만 명의 종업원을 보유하고 있다는 점을 언급했다. 이는 인텔 전체 종업원의 절반에 이르는 인력이다. 멀로이는 이어 인텔이 기초 과학 및 물리학 부분...

2013.05.03

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