Offcanvas

데이터센터 / 모바일 / 소비자IT

인텔, 4세대 하스웰 프로세서 공식 발표 '주요 특징은?

2013.06.03 Michael Brown  |  PCWorld


인텔의 샌디 브리즈 마이크로아키텍처는 2011년 초에 도입된 “톡” 과정으로, 32나노 공정을 사용했다. 2012년 4월 출시된 아이비 브리지는 “틱” 과정으로, 32나노 공정에서 22나노 공정으로 바뀌었다. 하스웰 칩은 다음 “틱” 과정, 다시 말해 14나노 공정을 완성할 때까지 동일한 22나노 공정을 사용한다. 다음 번 “틱” 과정에서 출시될 CPU는 브로드웰(Broadwell)이 될 예정이다.



인텔은 이전 세대의 CPU도 계속 생산할 계획인데, 일부 제품의 경우 신형 하스웰 칩보다 더 높은 성능을 제공하게 된다. 현재까지 인텔이 발표한 하스웰 칩은 쿼드코어까지이기 때문이다. 현재 샌디 브리지 마이크로아키텍처를 기반으로 한 최고성능 CPU인 코어 i7-3930K, 3960X, 3970X는 모두 하이퍼쓰레딩을 지원하는 12코어 제품이다. 이른바 익스트림 에디션 제품인데, 인텔은 아직 하스웰 기반의 익스트림 에디션 제품 계획은 밝히지 않고 있다.

하스웰의 아키텍처 변화
인텔은 데스크톱용 프로세서 4종과 노트북용 프로세서 4종을 발표했다. 전체 제품군의 특징은 통합된 전압 조정기로, 전력 소비를 현격하게 줄여주는 한편, 메인보드에서 7개의 다른 IC를 필요없게 만들어 준다. 인텔은 이를 통해 노트북의 전력 소비를 50%까지 줄일 수 있다고 말한다.

인텔은 최악의 조건에서 컴퓨터가 얼마나 많은 전력을 낭비하는지를 나타내기 위해TDP(Thermal design Power)란 용어를 사용해 왔다. 최악의 조건이란 CPI가 일정한 시간 동안 최고 속도로 가동되는 것을 말한다. 하지만 이번에 인텔은 SDP(Scenario Design Power)란 새로운 사양을 소개했다. SDP는 컴퓨터가 미디어 소비나 가벼운 생성 작업 동안에 얼마나 많은 전력을 낭비하는지를 나타내는 것이다. 인텔은 이 사양을 태블릿이나 착탈식 디스플레이를 탑재한 노트북에 적용할 계획이다.



모바일용 하스웰 프로세서는 TDP가 15~28와트(SDP는 6와트 이하)로, PCH(Platform Controller Hub)를 통합한 것이 특징이다. 사우스브리지로 더 잘 알려진 PCH는 USB나 오디오 등 컴퓨터의 입출력 기능을 담당한다. 이런 사우스브리지 기능을 CPU에 통합함으로써 메인보드의 크기를 더 줄일 수 있고, 이에 따라 더 작고 얇은 노트북 디자인이 가능해진다.

또한 이를 통해 초저전력 상태의 운영도 가능해지는데, 인텔은 이를 SOix라고 부른다. 이런 상태의 노트북은 전력을 거의 사용하지 않지만, 완전히 재가동하는 상태로 복귀하는 데는 몇 초 밖에 걸리지 않는다.

결론
만약 최근에 3세대 코어 프로세서를 탑재한 PC를 구매했다면, 하스웰로 업그레이드할 이유는 별로 없을 것이다. 만약 4년 이상된 컴퓨터를 사용하고 있다면, 이번에 업그레이드를 하는 것이 좋을 것이다. 하지만 아직 하스웰 프로세서를 탑재한 노트북을 확인하지 못한 상태이기 때문에 노트북에 대해서는 결론을 내리기 이르다.  editor@itworld.co.kr

CIO Korea 뉴스레터 및 IT 트랜드 보고서 무료 구독하기
Sponsored
추천 테크라이브러리

회사명:한국IDG 제호: CIO Korea 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
등록번호 : 서울 아01641 등록발행일자 : 2011년 05월 27일

발행인 : 박형미 편집인 : 천신응 청소년보호책임자 : 한정규
사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.