레노버, 엔비디아와 차세대 하이브리드 AI 협력 발표

레노버가 3월 18일(미국 동부 현지 시간 기준) AI 및 메타버스 시대를 위한 글로벌 컨퍼런스인 ‘엔비디아 GTC(www.nvidia.com/gtc/)’에 참가했다. 이날 레노버는 엔비디아와 협력을 통해 모든 기업 및 클라우드에 맞춤형 생성형 AI 애플리케이션을 제공하는 신규 하이브리드 AI 솔루션을 발표했다. 
 
지난 레노버 테크 월드에서 발표한 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 양사는 기업들로 하여금 AI 시대에 필수적인 컴퓨팅 기술을 갖추고 새로운 AI 활용 사례를 효율적으로 개발 및 구현할 수 있도록 지원할 예정이다.

양사의 엔지니어링 협력을 통해 이번 하이브리드 AI 솔루션은 포켓에서 클라우드에 이르는 고객 데이터에 AI를 효과적으로 활용할 수 있도록 만들어졌다. 이로써 레노버는 ‘모두를 위한 AI(AI for All)’ 비전에 한 걸음 더 가까워졌을 뿐 아니라, 생성형 AI를 위한 아키텍처를 출시하게 됐다고 밝혔다. 이제 개발자들은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 실행에 최적화된 레노버 하이브리드 AI 솔루션을 통해 엔비디아 NIM 및 네모 리트리버(NeMo Retriever)와 같은 마이크로 서비스에 액세스할 수 있게 된다.

레노버 씽크시스템 AI 서버, 엔비디아와 함께 생성형AI 추론 및 효율성 개선
레노버는 확장된 레노버 씽크시스템 AI 포트폴리오를 새롭게 공개했다. 해당 포트폴리오는 두 개의 엔비디아 8방향 GPU 시스템을 탑재하고 있으며, AI 구현을 가속하기 위한 전력 효율성 및 거대 컴퓨팅 능력을 갖추고 있다. 생성형 AI, 자연어 처리(NLP) 및 대규모 언어 모델(LLM) 개발을 위해 설계됐으며, 엔비디아 HGX AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼에는 엔비디아 H100, H200 텐서 코어 GPU, 신규 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200 슈퍼칩, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 및 스펙트럼-X800 이더넷 네트워킹 플랫폼이 포함돼 있다.

레노버 씽크시스템 AI 서버는 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 탑재해 생성형 AI의 새로운 막을 열었다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처는 생성형 AI 엔진, 엔비디아 NV링크(NVLink) 인터커넥트 및 향상된 보안 기능을 갖추고 있는 점이 특징이다. 또한, B200 GPU는 최대 25배 더 빠른 실시간 추론 성능으로 1조 매개변수를 갖춘 언어 모델을 지원한다. 이는 AI, 데이터 분석 및 HPC 워크로드에 최적 설계됐다.

신규 레노버 씽크시스템 SR780a V3 서버는 1.1대의 전력효율지수(PUE)를 갖춘 5U 시스템으로, 설치 공간을 절약할 수 있는 점이 특징이다. 한편, CPU와 GPU에는 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술과 엔비디아 NV스위치 기술이 사용되어 발열 문제없이 최대 성능을 유지할 수 있다. 10년간 사용되어 온 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술은 온수 루프를 재활용해 데이터센터 시스템을 냉각하고, 기존 공랭 방식에 비해 최대 40%의 전력 소비 절감 및 3.5배의 열효율을 향상시킨다. 2021년도 업타임 인스티튜트(Uptime Institute) 연례 글로벌 데이터센터 설문조사에 따르면, PUE 및 전력 소비량은 지속가능성 측정에 가장 많이 사용되는 지표 중 하나다.

더불어, 레노버 씽크시스템 SR680a V3 서버는 듀얼 소켓 공랭 시스템으로, 엔비디아 GPU와 인텔 프로세서를 탑재해 AI를 최대 활용할 수 있도록 설계됐다. 해당 시스템은 방대한 계산 능력을 제공하며, 업계 표준 19인치 서버 랙 타입으로써 과도한 공간을 차지하거나 선반을 필요로 하지 않는 고밀도 하드웨어로 구성돼 있다.

한편, 레노버 PG8A0N 서버는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 AI용 1U 서버이자 가속기용 개방형 수냉식 기술을 갖췄다. GB200은 45배 더 빠른 실시간 LLM 추론 성능과 더불어 40배 더 낮은 총소유비용(TCO), 40배 더 적은 에너지로 구동된다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 AI 트레이닝, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 위한 GB200 랙 시스템을 제공할 예정이다.

고객들은 레노버가 지닌 엔비디아 인증 시스템 포트폴리오를 통해 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 사용할 수 있게 된다. 이는 프로덕션급 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 위한 엔드투엔드 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼이다. 또한, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 레노버 엔터프라이즈 인프라에서 실행함으로써, 고성능 AI 모델 추론을 할 수 있다.

레노버 씽크시스템 AI 서버 포트폴리오에는 중앙 집중화된 리소스 관리 시스템을 제공하는 ‘레노버 엑스클라리티(XClarity) 관리 시스템’과 AI 모델 개발 및 훈련, HPC 워크로드를 위한 클러스터된 컴퓨팅 리소스 사용을 간소화하는 통합 플랫폼 ‘레노버 리코(LiCO)’가 포함돼 있다. 또한, 4세대 및 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 지원하며, 고전력 GPU를 위한 써멀 헤드룸(Thermal Headroom)을 갖추고 있다.

공동 설계된 엔비디아 MGX 기반 솔루션
레노버는 워크스테이션에서 클라우드에 이르기까지 엔비디아 OVX와 엔비디아 옴니버스 설계, 엔지니어링 및 구동을 지원하고 있다. 기업들이 맞춤형 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션을 신속하게 구축할 수 있도록 레노버는 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인을 통해 신속하게 모델을 구축하고 있다. 이로써 맞춤형 모델을 제공받은 CSP 업체들은 가속화된 컴퓨팅을 통해 AI 및 옴니버스 워크로드를 대규모 처리할 수 있게 된다. 엔비디아 H200 GPU를 기반으로 한 해당 시스템은 테라바이트급의 데이터를 처리하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 통해 과학자와 연구자들이 직면한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다.

엔비디아 MGX 모듈러 레퍼런스 서버 디자인이 적용된 레노버 신제품은 ▲레노버 HG630N– MGX 1U ▲레노버 HG650N–MGX 2U ▲레노버 HG660X V3–MGX 4U ▲레노버 HR650N–MGX 2U 등이다. 

레노버는 엔비디아와 협력을 통해 대규모 AI 트레이닝, 미세 조정, 추론 및 그래픽 집약적 워크로드 처리를 위한 최대 4개의 RTX 6000 에이다 제너레이션(RTX 6000 Ada Generation) GPU를 제공해 데이터 사이언스 워크스테이션을 강화했다. 이는 자동화된 워크플로를 통해 AI 개발자의 생산성을 향상시킨다.

엔비디아 AI 워크벤치(AI Workbench)를 갖춘 신규 레노버 워크스테이션은 소프트웨어 툴로써 추론, 대규모 시뮬레이션, 까다로운 워크플로를 위한 강력한 AI 솔루션을 개발 및 배포할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 AI 워크벤치는 모든 개발자로 하여금 생성형 AI 및 머신러닝 개발을 지원하는 솔루션이다.

이제 레노버 씽크스테이션과 씽크패드 워크스테이션에서 이용 가능한 신규 엔비디아 A800 GPU는 AI용으로 특별히 설계돼, 모든 종류의 AI 워크플로를 활용하는 조직들을 위해 안전하고 프라이빗한 데이터 사이언스 및 생성형 AI 지원 환경을 제공한다.

듀얼 CPU와 최대 4개의 엔비디아 RTX 전문 그래픽을 갖춘 레노버 씽크스테이션 PX는 가장 강력한 워크스테이션이다. 레노버 AI 레디 씽크스테이션 데스크톱과 씽크패드 모바일 워크스테이션으로 구성된 포트폴리오는 실시간 AI 솔루션 개발을 위한 가장 광범위하고 강력한 워크스테이션을 제공한다. 

‘레노버 AI 서비스 센터 오브 엑설런스(Center of Excellence)’에서는 비즈니스 자문가, 데이터 사이언티스트, AI에 최적화된 서비스형 인프라를 통해 고객들의 AI 여정 성과를 극대화한다. 보안, 휴먼, 프로세스 및 기술 관련 레노버만의 입증된 AI 도입 방법과 전문 역량을 기반으로, 기업들은 강력하고 지속 가능한 AI를 실행할 수 있다. ciokr@idg.co.kr