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비즈니스|경제 / 제조

美 칩스법 첫 지원금 BAE에 지급… '3,500만 달러 규모'

2023.12.12 Sascha Brodsky  |  Computerworld
미국 반도체 제조의 부흥을 위해 만들어진 칩스법(CHIPS and Science Act)이 통과된 지 약 1년 반이 지났다. 첫 번째 인센티브 지급 대상이 발표됐다.
 
ⓒ Getty Images Bank

바이든 행정부가 지난 11일 BAE시스템스(BAE Systems)의 운영 확장을 위해 3,500만 달러를 지원할 계획을 발표했다. 군용 항공기용 컴퓨터 칩을 제조하는 기업인 BAE시스템스는 뉴햄프셔에 미국 법인과 공장을 두고 있다. 

이 자금 지원 이니셔티브는 지난해 통과된 칩스법의 첫 번째 사례다. 이 법은 현재 미국 내 반도체 개발 및 제조를 발전시키기 위해 520억 달러 이상을 투입하고 있다.

지나 라이몬도 상무부 장관은 보도 자료를 통해 “국가 안보가 무기 시스템 자체만큼이나 무기 시스템 내부의 칩에서도 중요해졌다. 첫 번째 지원 발표는 반도체가 국방에 얼마나 핵심적인지 보여준다. 바이든 대통령의 의제 덕분에 뉴햄프셔의 방위 산업 기반 확장에 상당히 투자하기 위한 예비 조건에 도달했다. 이는 미국과 공급망을 더 안전하게 하고 그래니트주(Granite State)의 경제를 강화하는 데 도움이 될 것이다”라고 설명했다.

11만 평방피트(약 3,000평) 규모의 BAE 시설은 국방부 애플리케이션 전용 칩 제조에 대한 인증을 받았다. 이 시설은 미국에서 유일하게 방위 산업에 초점을 맞춰 6인치 GaAs(갈륨비소) 및 GaN(질화갈륨) 고전자 이동도 트랜지스터(high electronic mobility transistor) 웨이퍼를 전문적으로 생산하는 시설이다. BAE는 이번 지원으로 받은 자금을 시설 현대화와 국가 방위 프로그램 지원 역량을 강화하는 데 사용할 것이라고 밝혔다.

백악관에 따르면 지난 30년 동안 전 세계 반도체 생산에 대한 미국의 기여도는 37%에서 12% 수준으로 감소했다. 반면 중국의 영향력은 지난 2년 동안 50% 가까이 증가해 현재 전 세계 공급의 약 18%를 차지하고 있다.

칩스법에 힘입어 인텔, 삼성, 마이크론, TSMC, 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments) 등 주요 반도체 기업은 미국에 새 칩 제조 시설을 설립할 계획을 발표했다. 퀄컴도 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 협력해 42억 달러를 투자해 뉴욕 몰타 공장의 생산력을 2배 늘리겠다고 전한 바 있다.

바이든 대통령은 행정부가 제공한 인센티브로 이미 반도체 및 전자 부문에 2,300억 달러 이상의 투자가 이뤄졌다고 언급했다. 성명에서 바이든 대통령은 “상무부는 내년 미국에서 더 많은 반도체를 만들고, 새로운 기술의 선두에 서도록 연구 개발 역량에 수십억 달러를 더 지원할 것이다”라고 말했다.

마이크론은 미국 내 시설 확장을 위해 향후 20년간 1,000억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔으며, TSMC는 미국 칩 생산 공장에 400억 달러를 투자하기로 결정했다. 이는 애리조나주의 외국인 투자액으로는 최대 규모이며, 미국 역사상으로도 주목할 만한 투자다.

반도체 제조 공정 개발 기업 테레서킷(Terecircuits)의 CEO 웨인 리카드는 정부가 칩 제조 산업을 지원하기 위해 더 많은 일을 해야 한다고 주장했다. 그는 “또한 기업은 자국 시장을 보호하기 위해 공급망 붕괴에 대해 매우 신중하게 생각해야 한다는 것과 정부가 거기서 해야 할 역할이 있다는 것을 깨닫고 있다. 그래서 지금이 중요한 변곡점이라고 본다. 또 반도체가 일반 대중에게 얼마나 중요한지에 대한 인식도 많이 높아졌다”라고 설명했다.
 
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