2017.02.08

레노버, 친환경 PC 제조 공정 개발 "연간 이산화탄소 6천 톤 절감 효과"

편집부 | CIO KR
레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다.

회사에 따르면 레노버는 주석, 구리, 비스무트 니켈 및 은의 혼합물과 플럭스(flux) 물질, 그리고 시간 및 온도를 독특한 구성한 땜용 합금 재료의 수천가지 조합을 연구했다. 새로운 저온 땜 공정은 기존보다 70도가 낮아진 최대 섭씨 180도의 열을 이용한다. 또한, 레노버는 테스트 및 검증 과정에서 땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행함으로써 생산 비용을 늘리지 않고도 새로운 시스템을 구현했다.

레노버는 새로운 공정을 도입해 검증하는 과정에서 탄소 배출량이 현저히 감소하는 것을 발견했다고 전했다. 이 공정은 최근 CES에서 발표된 씽크패드 E 시리즈와 5세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 2017년 8개의 SMT 라인에 새로운 저온 땜 공정을 적용할 계획이며, 이를 통해 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

레노버는 또한 2018년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이며, 연간 5,956톤의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이는 연간 67만170 갤런의 가솔린을 소비할 때 배출되는 이산화탄소의 양과 동일하다.

또한, 레노버는 새로운 저온 땜 공정을 통해, 오븐에서 굽는 과정에서 열에 의한 부담을 감소시켜 제품의 신뢰성이 향상되는 효과를 볼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제로, 레노버는 저온 땜 공정의 적용 초기 단계에서 인쇄 회로 기판이 휘는 현상이 50% 감소하고 제조 공정 중 부품불량률(DPPM)이 감소하는 것을 확인했다.

레노버 PC 및 스마트 장치 통합 개발 센터 부사장인 루이스 헤르난데즈는 “레노버는 새로운 저온 땜 공정을 적용함으로써 PC 사업 전반에 걸쳐 지속 가능한 비즈니스를 유지하겠다는 의지를 다시한번 입증했다”며, “레노버는 환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에, 비즈니스 목표를 달성하기 위해 노력하고 있다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr



2017.02.08

레노버, 친환경 PC 제조 공정 개발 "연간 이산화탄소 6천 톤 절감 효과"

편집부 | CIO KR
레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다.

회사에 따르면 레노버는 주석, 구리, 비스무트 니켈 및 은의 혼합물과 플럭스(flux) 물질, 그리고 시간 및 온도를 독특한 구성한 땜용 합금 재료의 수천가지 조합을 연구했다. 새로운 저온 땜 공정은 기존보다 70도가 낮아진 최대 섭씨 180도의 열을 이용한다. 또한, 레노버는 테스트 및 검증 과정에서 땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행함으로써 생산 비용을 늘리지 않고도 새로운 시스템을 구현했다.

레노버는 새로운 공정을 도입해 검증하는 과정에서 탄소 배출량이 현저히 감소하는 것을 발견했다고 전했다. 이 공정은 최근 CES에서 발표된 씽크패드 E 시리즈와 5세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 2017년 8개의 SMT 라인에 새로운 저온 땜 공정을 적용할 계획이며, 이를 통해 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

레노버는 또한 2018년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이며, 연간 5,956톤의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이는 연간 67만170 갤런의 가솔린을 소비할 때 배출되는 이산화탄소의 양과 동일하다.

또한, 레노버는 새로운 저온 땜 공정을 통해, 오븐에서 굽는 과정에서 열에 의한 부담을 감소시켜 제품의 신뢰성이 향상되는 효과를 볼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제로, 레노버는 저온 땜 공정의 적용 초기 단계에서 인쇄 회로 기판이 휘는 현상이 50% 감소하고 제조 공정 중 부품불량률(DPPM)이 감소하는 것을 확인했다.

레노버 PC 및 스마트 장치 통합 개발 센터 부사장인 루이스 헤르난데즈는 “레노버는 새로운 저온 땜 공정을 적용함으로써 PC 사업 전반에 걸쳐 지속 가능한 비즈니스를 유지하겠다는 의지를 다시한번 입증했다”며, “레노버는 환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에, 비즈니스 목표를 달성하기 위해 노력하고 있다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr

X