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TSMC·NXP·인피니온·보쉬, 독일에 반도체 합작사 ‘ESMC’ 세운다

2023.08.09 Jon Gold  |  Network World
드레스덴에 제조 공장을 설립하고 새로운 회사를 설립하기로 한 이번 협약은 글로벌 칩 제조업체들이 공급망을 강화하기 위해 서유럽에 제조 시설을 건립하는 일반적인 움직임의 일환이다.

TSMC, 로버트 보쉬, 인피니언, NXP가 ‘유럽 반도체 제조 회사’(ESMC)라는 새로운 회사를 설립하고 독일에 약 110억 달러 규모의 칩 제조 시설을 설립할 예정이다.

8일 발표된 공동 성명에 따르면 ESMC는 자동차 및 산업 부문에 필요한 실리콘을 공급하는 것을 목표로 한다. 드레스덴에 위치할 예정인 이 시설은 한 달에 4만 개의 300mm 실리콘 웨이퍼를 생산하게 된다. 각 웨이퍼는 설계에 따라 수백 개의 칩에 해당한다. 

이 시설에서 대형 반도체 노드에는 TSMC의 28/22nm 평면 CMOS 기술을, 소형 반도체 노드에는 16/12 FinFET 공정이 적용될 예정이다. 상보성 금속 산화물 반도체를 의미하는 CMOS는 신기술과는 거리가 멀다. 반면 FinFET는 더 빠르고 고급 프로세서를 생산하는 기술에 속한다. 

참여 기업들은 새 공장이 2,000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대했다. 2024년 하반기에 건설이 시작되고, 생산 시기는 2027년으로 예정됐다. 

TSMC가 회사의 최대 지분(70%)을 소유하고 나머지 3개 회사가 각각 10%의 지분을 보유하게 된다. 이 회사의 초기 자금은 4개 출자사와 차입금, 그리고 EU와 독일 정부의 "강력한 지원"으로 마련될 예정이다. 단 EU 칩스 법의 자금이 이 프로젝트에 투입될지 여부는 불분명하다.

미중 무역 전쟁으로 촉발된 칩 제조 움직임
미-중 무역 전쟁으로 인해 현재 대부분 동아시아에서 수입되는 실리콘 유통에 문제가 발생함에 따라 EU와 회원국을 포함한 서방 정부는 자국 내 반도체 제조 역량 강화에 박차를 가하고 있다.

지난 1월에 발표된 맥킨지 보고서에 따르면 무역전쟁으로 인해 미국에서만 반도체 파운드리 프로젝트에 2,230억 달러에서 2,600억 달러가 투입된 것으로 나타났다. TSMC는 이미 애리조나에 실리콘 공장을 착공했다.

TSMC의 마크 리우 회장은 이달 초 뉴욕 타임즈와의 인터뷰에서 칩 파운드리를 서구권에 배치하기로 한 결정은 2018년으로 거슬러 올라간다고 말했다.

그는 타임즈와의 인터뷰에서 "현재 우리 기술이 선도적이지만 미래는 어떨까?"라고 물으며 "TSMC가 조금 더 글로벌화할 때가 되었다고 생각했다"라고 말했다.

한편 드레스덴 시설의 파트너들은 새로운 생산 시설의 개장으로 인해 EU의 공급망에 가져올 이점을 강조했다.

로버트 보쉬 이사회 회장 스테판 하르퉁은 성명에서 "자체 제조 시설을 지속적으로 확장하는 것 외에도 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 자동차 공급업체로서 공급망을 더욱 안전하게 확보할 것"이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr
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