인텔이 세계에서 가장 작은 3G 모뎀을 생산 중이라고 밝혔다. 3G 모뎀은 IoT 기기의 핵심 구성 요소다.
이번 모뎀은 1페니 동전 정도의 크기다. 그러나 인텔은 다른 경쟁 제품에 비해 얼마나 더 작은에 대해 직접적인 비교값을 공개하지 않았다.
인텔이 진정 강조하고 했던 메시지는 회사가 IoT 세상에서 경쟁력을 공격적으로 강화하고 있다는 것으로 풀이된다. PC 및 서버 시장에서와 달리 모바일 분야에서의 인텔은 여전히 후발주자다.
회사는 지난 2011년 인피니온 테크놀로지의 AG 와이어리스 솔루션 비즈니스를 인수한 바 있다. 인피니온 3G 칩과 베이스밴드 프로세서는 스마트폰 및 태블릿 분야에서 이용되고 있다.
한편 IoT 모바일 커뮤니케이션 시장은 스마트폰 분야와 다르다. LTE, 동영상 전송 능력의 필요성이 그리 크지 않다. IoT 기기는 대개 소량의 데이터만을 전송하기 때문이다.
인텔 모바일 및 커뮤니케이션 그룹 제품 마케팅 디렉터 짐 누치는 3G 모뎀은 거의 모든 기기에 적용될 수 있다면서, 화재 감지 장치나 도어 잠금 장치와 같은 이들 기기는 LTE의 성능을 필요로 하지 않는다고 말했다.
지난 26일 출시된 이번 인텔 3G 모뎀의 모델명은 XMM 6255로 스위터 기업 유플록스(u-blox)가 제조한 모듈을 이용하고 있다. 인텔은 향후 다른 모델 기업도 물색할 예정이라고 전했다.
ciokr@idg.co.kr