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'깨지는 무어의 법칙' PC를 다음 단계로 이끄는 칩 제조업체

2013.04.16 Brad Chacos  |  PCWorld
OPEL 수석 과학자인 제프리 테일러는 “오늘날 약 3GHz 클럭의 실리콘 프로세서가 내는 속도를 달성하기 위해 20 또는 30나노미터까지 갈 필요가 없다”며 “200nm면 충분하다. 3D 트랜지스터가 아니라 플래너 기술을 사용하면 된다”고 설명했다.
 
모든 실리콘 대체물이 갖는 가장 큰 문제는 실리콘이 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이며, 실리콘 프로세서 제조 효율성을 극대화하기 위해 수십 억 달러가 투자되었다는 점이다. 인텔, AMD, ARM, 그리고 HSA 재단을 설득해서 이 모든 투자를 잊고 새 소재를 받아들이라고 설득하기란 어려운 일이 될 것이다. OPEL은 자사 기술의 상당 부분이 현재 실리콘 제조 방법과 중복된다고 말한다.
 
OPEL 이사인 피터 코페티는 “확장 가능하며 CMOS에 부착된다”며 “이것은 매우 중요한 부분이다. 파운드리 및 반도체 회사들과 대화해 보면 이들이 가장 먼저 묻는 것이 ‘설비를 교체해야 하는가?’이다. OPEL 시스템은 기존 기술과 상호 보완적인 관계에 있으므로 투자는 최소화된다”고 강조했다. 또한 OPEL은 웨이퍼 재사용도 가능하다고 한다.
 
 
유럽우주국의 칩 구성을 위한 클린룸
 
국제 반도체 기술 로드맵(ITRS)은 갈륨 비소가 2018년~2026년에 실리콘을 대체할 가능성이 있다는 것을 인정했다. 갈륨 비소가 주류 PC 프로세서 시장을 일부라도 차지하려면 그 전에 상당한 테스트와 전환이 이루어져야 하지만, OPEL의 주장 중 일부만 사실이라고 해도 미래 프로세서의 기반 기술로서 충분하다고 할 수 있다.
 
물론 분자 트랜지스터나 양자 컴퓨팅의 시대가 오기 전까지의 이야기지만, 지면 관계상 이에 대해서는 다음에 다루기로 한다.
 
경이로운 미래로의 전진
이제 미래 PC의 성능이 향하는 방향에 대해 대충 감이 잡혔을 것이다. 인텔, AMD, OPEL의 구상은 서로 현격히 다른 방법으로 문제를 해결하고 있지만 이는 좋은 현상이다. 어쨌든 모든 달걀을 한 바구니에 담는 것은 좋지 않은 현상이기 때문이다.
 
만일 PC 성능을 위한 이 모든 각각의 퍼즐 조각들이 모두 성공한다면 마치 볼트론(Voltron)과 같이 결합되어, 현재 최강인 코어 i7 프로세서조차 무색하게 할 궁극의 GPU 보조 트라이 게이트 갈륨 비소 프로세서가 탄생할지도 모른다.
 
지금 당장 성능 곡선은 점차 평탄화되고 있을지 몰라도, 미래의 성능은 실로 엄청날 것이다.  editor@itworld.co.kr
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