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o-EMIB

'칩 내부를 모듈식으로 결합'··· 인텔, co-EMIB · ODI로 칩렛 콘셉트 고도화

단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

인텔 AMD 프로세서 EMIB 포베로스 ODI o-EMIB

2019.07.11

단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

2019.07.11

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