단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발... ...
마이크로소프트 CEO 사티아 나델라가 혁신에서 공감과 경험의 역할, 비즈니스를 변화시키는 방법, 그리고 CMO와 CIO가 그 길을 주도하는 좋은 위치에 있는 이유에 관한 자신의 의견을 피력했다.  마이크로소프트 CEO 사티아 나델라(왼쪽)... ...
  1. '칩 내부를 모듈식으로 결합'··· 인텔, co-EMIB · ODI로 칩렛 콘셉트 고도화

  2. 2019.07.11
  3. 단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

  4. "혁신에서 공감∙경험의 중요성과 CIO-CMO의 역할은…" 사티아 나델라

  5. 2019.03.29
  6. 마이크로소프트 CEO 사티아 나델라가 혁신에서 공감과 경험의 역할, 비즈니스를 변화시키는 방법, 그리고 CMO와 CIO가 그 길을 주도하는 좋은 위치에 있는 이유에 관한 자신의 의견을 피력했다.  마이크로소프트 CEO 사티아 나델라(왼쪽)...

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