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ODI

'칩 내부를 모듈식으로 결합'··· 인텔, co-EMIB · ODI로 칩렛 콘셉트 고도화

단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

인텔 AMD 프로세서 EMIB 포베로스 ODI o-EMIB

2019.07.11

단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

2019.07.11

"혁신에서 공감∙경험의 중요성과 CIO-CMO의 역할은…" 사티아 나델라

마이크로소프트 CEO 사티아 나델라가 혁신에서 공감과 경험의 역할, 비즈니스를 변화시키는 방법, 그리고 CMO와 CIO가 그 길을 주도하는 좋은 위치에 있는 이유에 관한 자신의 의견을 피력했다.  마이크로소프트 CEO 사티아 나델라(왼쪽)...

CIO Open Data Initiative ODI Experience Cloud 데이터 레이크 디지털 변혁 사티아 나델라 공감 EC 인공지능 경험 어도비 CMO 마이크로소프트 빅데이터 CEO 테크 인텐시티

2019.03.29

마이크로소프트 CEO 사티아 나델라가 혁신에서 공감과 경험의 역할, 비즈니스를 변화시키는 방법, 그리고 CMO와 CIO가 그 길을 주도하는 좋은 위치에 있는 이유에 관한 자신의 의견을 피력했다.  마이크로소프트 CEO 사티아 나델라(왼쪽)...

2019.03.29

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