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포베로스

“최대 25%까지 성능 향상, 라이젠·에픽에 연말 적용” AMD, 3D-V 캐시 소개

AMD가 컴퓨텍스 2021에서 회사의 칩렛 아키텍처를 3D 칩셋(3D V-캐시)로 진화시켰다고 밝혔다. 회사에 따르면 이 기술은 라이젠 및 에픽 프로세서의 성능을 25%까지 향상시킬 수 있다.  AMD의 리사 수 최고 경영자는 3D 칩렛...

3D V-캐시 L3 캐시 AMD 라이젠 에픽 프로세서 포베로스

2021.06.02

AMD가 컴퓨텍스 2021에서 회사의 칩렛 아키텍처를 3D 칩셋(3D V-캐시)로 진화시켰다고 밝혔다. 회사에 따르면 이 기술은 라이젠 및 에픽 프로세서의 성능을 25%까지 향상시킬 수 있다.  AMD의 리사 수 최고 경영자는 3D 칩렛...

2021.06.02

'칩 내부를 모듈식으로 결합'··· 인텔, co-EMIB · ODI로 칩렛 콘셉트 고도화

단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

인텔 AMD 프로세서 EMIB 포베로스 ODI o-EMIB

2019.07.11

단일 칩 다이가 공간적 한계를 나타내고 있다. 인텔은 단일 패키지 내에 여러 개를 결합하는 방법을 지속적으로 구상하고 있다.  인텔의 EMIB는 AMD와 맺은 커비레이크-G 파트너십의 근간 기술이었다. 이와 별개로 인텔에게는 작년 12월 발...

2019.07.11

칼럼 | 새 시대 워크로드를 위한 새로운 칩 기술

복합적인 컴퓨팅 워크로드가 일반화되고 무어의 법칙이 한계에 부딪히면서 컴퓨터 프로세서를 만드는 방식을 다시 생각해야 할 시점이다. 앞으로 2~3년 동안 새로운 복합형 프로세서가 폭발적으로 성장할 것이다. 이들 프로세서는 오늘날 우리가 알고 있는 범용...

인텔 프로세서 GPU TPU 7나노 제조공정 포베로스

2018.12.19

복합적인 컴퓨팅 워크로드가 일반화되고 무어의 법칙이 한계에 부딪히면서 컴퓨터 프로세서를 만드는 방식을 다시 생각해야 할 시점이다. 앞으로 2~3년 동안 새로운 복합형 프로세서가 폭발적으로 성장할 것이다. 이들 프로세서는 오늘날 우리가 알고 있는 범용...

2018.12.19

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