Offcanvas

디지털 디바이스

에이수스, AMD Zen3 프로세서 지원 ‘ROG·TUF·프라임 메인보드 시리즈’ 발표

2020.10.13 편집부  |  CIO KR
에이수스 코리아가 AMD Zen3 아키텍처 프로세서를 지원하는 ROG, TUF, 프라임 시리즈를 발표했다.

AMD Zen 3 프로세서는 8코어 콤플렉스 구조를 도입, 향상된 레이턴시를 제공해 기존 Zen 2보다 IPC가 19% 향상됐으며, 기존 8코어 16MB L3에서 32MB L3 캐시로 용량이 두배 상승하면서 분기 예측, 실행 엔진, 프론트 엔드 개선 등 다양한 형태로 개선됐다.  

에이수스는 AMD의 Zen 3 프로세서 발표에 맞춰 이를 지원하는 500 시리즈 기반의 ▲ROG 크로스헤어(Crosshair) VIII 다크 히어로(Dark Hero) ▲TUF 게이밍 X570 프로(Wi-Fi) ▲ROG 스트릭스 B550-XE 게이밍 WiFi ▲ROG 스트릭스 B450-F 게이밍 II ▲TUF 게이밍 B450-플러스 II ▲TUF 게이밍 B450M-프로 II ▲TUF 게이밍 B450M-플러스 II ▲프라임 B450M-A II ▲프라임 B450M-K II가 출시했다. 

또한 기존 출시된 X570, B550, A520 메인보드 시리즈 모두 Zen 3 프로세서와의 호환성을 제공하기 위해 최신의 바이오스를 제공할 예정이다.



회사에 따르면 ROG 크로스헤어 VIII 다크 히어로는 오버클럭커 및 하드코어 게이머를 위한 메인보드로 PCIe 4.0을 지원하며, 소음도를 개선하고 안정성을 향상시켰으며 완벽한 패시브 쿨링을 위해 메인 PCIe 슬롯 사이의 공간을 확장하고 히트싱크의 표면적을 넓히는 등 새로운 디자인을 갖추고 있다. 더불어, 안정적인 전원 공급을 위해 16페이즈 구성의 전원부를 갖춰, 새로운 AMD 프로세서에 대응한다.

16개의 DrMOS로 구성된 전원부, 2개의 PCIe 4.0x16 슬롯을 갖추고 있어 AMD 및 엔비디아  그래픽카드에 대한 크로스파이어(CrossFire), SLi를 지원하며, 강화된 세이프슬롯 설계로 대형 그래픽카드 장착에 대한 강력한 지지력을 제공한다. 그뿐만 아니라 PCIe 4.0x4 레인을 갖춘 2개의 M.2 슬롯을 갖추고 있어 프로세서, 그래픽카드, 스토리지 등에 있어 전방위적인 강력한 성능 기반의 시스템 구축이 가능하다고 회사 측은 설명했다.

후면 패널에 8개의 USB 3.2 Gen 2 포트를 포함해 총 12개의 USB 포트를 제공해 주변 장치와의 원활한 확장성을 제공하며 인텔 Wi-Fi 6 AX200 무선 아답터와 2.5Gbps를 지원하는 유선 이더넷 지원으로 유무선에 있어 빠른 연결을 통해 게이밍 환경에 최적화된 기능성을 제공한다.

TUF 게이밍 X570-프로(Wi-Fi)는 12+2 DrMOS 전원부 구성을 가지고 있으며 군용 등급의 부품 구성을 통해 안정성과 내구성을 갖추고 있다. 칩셋, VRM 및 M.2 슬롯을 위한 전용 히트싱크 및 하이브리드 팬 헤더로 포괄적인 냉각 기능을 제공할 뿐만 아니라 팬엑스퍼트(FanXpert) 4 소프트웨어를 통해 제어할 수 있다.

PCIe 4.0 기반의 듀얼 M.2 슬롯을 갖추고 있으며 USB 3.2 Gen 2 기반의 타입-C 포트를 전면과 후면에 지원하고, 향상된 인터넷 및 게임 환경을 위한 2.5Gbps의 이더넷, Wi-Fi 6 기반의 무선 지원, 블루투스 5.1 지원 및 이를 보호하기 위한 TUF LANGuard 기능을 포함하고 있어 안정성을 제공한다.

리얼텍(Realtek) S1200A 코덱을 기반으로 라인 출력에 있어 108dB의 신호대 잡음비, 라인 입력에 있어 103dB의 신호대 잡음비로 깨끗한 오디오를 제공하며, 에이수스만의 DTS 커스텀 사운드 및 AI 노이즈 캔슬링 마이크를 통해 현실감 넘치는 사운드와 게임내 음성 대화에 있어 선명함을 제공한다.

ROG 스트릭스 B550-XE 게이밍 WiFi는 16개로 구성된 전원부와 더불어 히트 파이프와 알루미늄 재질의 I/O 커버, 액티브 쿨링 VRM 히트 싱크 등 포괄적인 냉각 기능을 제공할 뿐만 아니라 내장 쿨링 팬이 장착된 번들 하이퍼 M.2 x16 Gen 4 카드를 제공한다.

또한 2.5Gbps 인텔 이더넷, 인텔 Wi-Fi 6 AX200 무선 아답터, 프로세서와 메모리 없이 BIOS 업데이트가 가능한 BIOS 플래시백 기능을 포함한다.
 

추가적으로 에이수스는 새로운 B450 메인보드 시리즈를 출시한다. 프로세서 없이 바이오스를 업데이트할 수 있는 플래시백(FlashBack) 기능, 새로운 AMD 라이젠 프로세서 및 기존 프로세서 지원을 위한 고용량 펌웨어 칩을 포함, ROG 스트릭스부터 프라임 시리즈에 이르기까지 에이수스 B450 메인보드 시리즈가 가진 장점을 수용하면서도 최신 젠 3 프로세서를 사용할 수 있다.

새롭게 출시되는 메인보드들은 플래시백 기능, 고용량 펌웨어 칩 뿐만 아니라 RGB LED, AI 노이즈 제거 기능 및 아우라 싱크(Aura Sync) 컨트롤 기능이 제품에 따라 적용된다. AMD의 새로운 Zen 3 프로세서 지원으로 향상된 프로세서, 그래픽카드, 전원공급장치를 활용할 수 있어 시스템 구성에 있어 폭넓은 유연성을 제공한다.

에이수스 ROG, TUF, 프라임 메인보드 시리즈는 대원CTS, 아이보라, STCOM을 통해 국내 공식 유통된다. ciokr@idg.co.kr
CIO Korea 뉴스레터 및 IT 트랜드 보고서 무료 구독하기
추천 테크라이브러리

회사명:한국IDG 제호: CIO Korea 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
등록번호 : 서울 아01641 등록발행일자 : 2011년 05월 27일

발행인 : 박형미 편집인 : 천신응 청소년보호책임자 : 한정규
사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.