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AMD

“6GHz 달성은 한 부분일 뿐, 확고한 리더십 추구한다” 인텔 겔싱어 CEO

팻 겔싱어 인텔 CEO가 6GHz라는 클럭 속도에 대해 회사가 추구하는 이정표의 하나라고 표현했다. 그는 과거 1GHz 클럭 속도를 돌파하던 시절의 이야기를 함께 언급했다.   새너제이에서 열린 인텔 이노베이션 컨퍼런스 기조연설에서 그는 인텔 13세대 랩터 레이크 코어 프로세서가 6GHz에 도달하는 것이 크게 기념할 만한 사건이 아닐 수 있다고 말했다.  그는 과거 1GHz 경계를 넘어섰을 때와 비슷하다고 말했다. 950MHz로 동작하는 버전을 보유하고 있을 때, 경쟁사 AMD가 오버클럭 버전의 애슬론을 발표하며 고지를 선점했다(당시 인텔은 1GHz 펜티엄 III를 출시한 것은 회사가 최초라고 반박했던 바 있기는 하다). 인텔은 아직 6GHz 칩을 시연한 바 없다. 5.8GHz의 부스트 속도로 동작하는 코어 i9-13900K를 시연했을 뿐이다. 그러나 27일 인텔은 6GHz 칩을 내년 중 한정 물량으로 출하할 것이라고 약속했다. 단 해당 칩이 이번에 발표한 랩터 레이크-K 시리즈의 제품인지, 아니면 아직 발표하지 않은 모델에 속하는지에 대해서는 언급하지 않았다.  겔싱어에게는 6GHz 이정표를 달성하는 것이 퍼즐의 한 조각일 뿐이다. 그는 “아시다시피 우리는 회사를 재건하고 있으며, 제품 라인업을 재구축하고 있다. 의심의 여지가 없는 리더십을 향한 행보다”라고 그는 말했다.  그는 성능 코어와 효율성 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처, 와이파이 성능, 메모리 성능, USB 및 썬더볼트 성능 등을 언급하며 클럭 속도는 나아가야 할 부분 중 하나일 뿐이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr  

인텔 CPU 프로세서 AMD 6GHz

3일 전

팻 겔싱어 인텔 CEO가 6GHz라는 클럭 속도에 대해 회사가 추구하는 이정표의 하나라고 표현했다. 그는 과거 1GHz 클럭 속도를 돌파하던 시절의 이야기를 함께 언급했다.   새너제이에서 열린 인텔 이노베이션 컨퍼런스 기조연설에서 그는 인텔 13세대 랩터 레이크 코어 프로세서가 6GHz에 도달하는 것이 크게 기념할 만한 사건이 아닐 수 있다고 말했다.  그는 과거 1GHz 경계를 넘어섰을 때와 비슷하다고 말했다. 950MHz로 동작하는 버전을 보유하고 있을 때, 경쟁사 AMD가 오버클럭 버전의 애슬론을 발표하며 고지를 선점했다(당시 인텔은 1GHz 펜티엄 III를 출시한 것은 회사가 최초라고 반박했던 바 있기는 하다). 인텔은 아직 6GHz 칩을 시연한 바 없다. 5.8GHz의 부스트 속도로 동작하는 코어 i9-13900K를 시연했을 뿐이다. 그러나 27일 인텔은 6GHz 칩을 내년 중 한정 물량으로 출하할 것이라고 약속했다. 단 해당 칩이 이번에 발표한 랩터 레이크-K 시리즈의 제품인지, 아니면 아직 발표하지 않은 모델에 속하는지에 대해서는 언급하지 않았다.  겔싱어에게는 6GHz 이정표를 달성하는 것이 퍼즐의 한 조각일 뿐이다. 그는 “아시다시피 우리는 회사를 재건하고 있으며, 제품 라인업을 재구축하고 있다. 의심의 여지가 없는 리더십을 향한 행보다”라고 그는 말했다.  그는 성능 코어와 효율성 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처, 와이파이 성능, 메모리 성능, USB 및 썬더볼트 성능 등을 언급하며 클럭 속도는 나아가야 할 부분 중 하나일 뿐이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr  

3일 전

제이씨현시스템, AMD 라이젠 7000 시리즈 ‘라파엘 4종’ 출시

AMD 공식 수입유통업체인 제이씨현시스템은 AMD 라이젠 CPU의 신제품 7000 시리즈(코드명 : 라파엘) 4종을 국내 공식 출시한다고 밝혔다.   9월 27일 국내시간 오후 10시에 출시한 AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU(코드명 : 라파엘)의 제품으로는 ▲AMD 라이젠 9 7950X부터 ▲AMD 라이젠 9 7900X ▲AMD 라이젠 7 7700X ▲AMD 라이젠 5 7600X까지 총 4종으로, 5nm 미세공정과 Zen4 아키텍처를 통해 최대 29% 향상된 싱글코어 및 13% 증가한 IPC, 전례 없는 캐시 메모리 증가와 최대 부스트 클럭 5GHz 이상의 고성능 코어만을 탑재해 강력한 게이밍 및 작업 성능을 제공한다. 또한, DDR5, PCIe 5.0과 같은 최신 차세대 규격을 지원해 기존 PCIe 4.0 규격 제품과 향후 출시될 PCIe 5.0 최신 스토리지 및 그래픽카드까지 병목없이 사용할 수 있을 뿐만 아니라 AM5 소켓 유형은 PGA에서 LGA(랜드 그리드 어레이)로 변경해 장착이 편리해졌으며 기존 쿨러와의 호환성 또한 유지한다. AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 AMD CPU 첫 AVX-512 명령어를 지원해 금융 분석, 과학 시뮬레이션, 3D모델링과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 딥 러닝 연산(AI)에서 최대 2.5배에 이르는 성능 향상을 제공한다. 내장 그래픽카드는 최대 2200MHz로 동작하는 RDNA2 아키텍처 기반의 AMD 라데온 그래픽스를 I/O Die에 탑재해, 외장 그래픽 성능이 크게 요구되지 않는 환경에서는 별도의 외장 그래픽 없이 바로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 VP9, AV1을 포함한 비디오 인코딩 및 디코딩을 제공해 최대 50% 더 높은 비트 전송률 효율성을 제공한다. 이 외에도, 별도의 오버클럭 없이 기본으로 DDR4보다 개선된 8개의 뱅크 그룹과 32개의 뱅크 구조, 16바이트의 메모리 버스트 길이, on-die ECC 지원을 갖춘 DDR5-5200MHz 메모리를 지원한다. 또한, 이...

제이씨현시스템 AMD

4일 전

AMD 공식 수입유통업체인 제이씨현시스템은 AMD 라이젠 CPU의 신제품 7000 시리즈(코드명 : 라파엘) 4종을 국내 공식 출시한다고 밝혔다.   9월 27일 국내시간 오후 10시에 출시한 AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU(코드명 : 라파엘)의 제품으로는 ▲AMD 라이젠 9 7950X부터 ▲AMD 라이젠 9 7900X ▲AMD 라이젠 7 7700X ▲AMD 라이젠 5 7600X까지 총 4종으로, 5nm 미세공정과 Zen4 아키텍처를 통해 최대 29% 향상된 싱글코어 및 13% 증가한 IPC, 전례 없는 캐시 메모리 증가와 최대 부스트 클럭 5GHz 이상의 고성능 코어만을 탑재해 강력한 게이밍 및 작업 성능을 제공한다. 또한, DDR5, PCIe 5.0과 같은 최신 차세대 규격을 지원해 기존 PCIe 4.0 규격 제품과 향후 출시될 PCIe 5.0 최신 스토리지 및 그래픽카드까지 병목없이 사용할 수 있을 뿐만 아니라 AM5 소켓 유형은 PGA에서 LGA(랜드 그리드 어레이)로 변경해 장착이 편리해졌으며 기존 쿨러와의 호환성 또한 유지한다. AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 AMD CPU 첫 AVX-512 명령어를 지원해 금융 분석, 과학 시뮬레이션, 3D모델링과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 딥 러닝 연산(AI)에서 최대 2.5배에 이르는 성능 향상을 제공한다. 내장 그래픽카드는 최대 2200MHz로 동작하는 RDNA2 아키텍처 기반의 AMD 라데온 그래픽스를 I/O Die에 탑재해, 외장 그래픽 성능이 크게 요구되지 않는 환경에서는 별도의 외장 그래픽 없이 바로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 VP9, AV1을 포함한 비디오 인코딩 및 디코딩을 제공해 최대 50% 더 높은 비트 전송률 효율성을 제공한다. 이 외에도, 별도의 오버클럭 없이 기본으로 DDR4보다 개선된 8개의 뱅크 그룹과 32개의 뱅크 구조, 16바이트의 메모리 버스트 길이, on-die ECC 지원을 갖춘 DDR5-5200MHz 메모리를 지원한다. 또한, 이...

4일 전

AMD, ‘라이젠 임베디드 V3000 시리즈’ 프로세서 출시

AMD는 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가해 다양한 스토리지 및 네트워킹 시스템 애플리케이션에 적합한 안정적이고, 확장 가능한 프로세싱 성능을 제공하는 '라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈' 프로세서를 출시했다고 밝혔다.    AMD 라이젠 임베디드 V1000 시리즈에 비해 탁월한 CPU 성능과 DRAM 메모리 전송속도, CPU 코어 수 및 I/O 연결성을 제공하는 새로운 AMD 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서는 까다로운 24x7 운영 환경 및 워크로드에 필요한 성능과 저전력 옵션을 제공한다. 현재 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 주요 임베디드 ODM 및 OEM 업체들에게 공급되고 있으며, 엔터프라이즈 및 클라우드 스토리지는 물론, 데이터센터 네트워크 라우팅과 스위칭 및 방화벽 보안 등 다양한 분야의 증가하는 수요에 대응한다. AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 가상의 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI: Hyper-Converged Infrastructure)에서 첨단 엣지 시스템에 이르기까지 다양한 영역을 지원할 수 있다. AMD 부사장 겸 임베디드 솔루션 그룹 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르는 “다양한 애플리케이션을 처리할 수 있는 높은 성능과 전력 효율성 사이의 균형을 필요로 하는 고객들을 위해 소형 BGA 패키지 기반의 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서를 설계했다”며, “AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 탁월한 워크로드 처리 성능을 갖춘 엔터프라이즈와 클라우드 스토리지, 네트워킹 제품을 구현하는데 필요한 향상된 성능과 강력한 기능을 제공한다”고 밝혔다. AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 10W에서 54W에 이르는 낮은 TDP(Thermal Design Power) 프로파일을 갖춘 4코어, 6코어, 8코어 구성의 컴팩트한 설계로 스토리지 및 네트워킹 시스템의 성능과 전력 효율성 간의 균형을 유지할 수 있도...

AMD

4일 전

AMD는 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가해 다양한 스토리지 및 네트워킹 시스템 애플리케이션에 적합한 안정적이고, 확장 가능한 프로세싱 성능을 제공하는 '라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈' 프로세서를 출시했다고 밝혔다.    AMD 라이젠 임베디드 V1000 시리즈에 비해 탁월한 CPU 성능과 DRAM 메모리 전송속도, CPU 코어 수 및 I/O 연결성을 제공하는 새로운 AMD 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서는 까다로운 24x7 운영 환경 및 워크로드에 필요한 성능과 저전력 옵션을 제공한다. 현재 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 주요 임베디드 ODM 및 OEM 업체들에게 공급되고 있으며, 엔터프라이즈 및 클라우드 스토리지는 물론, 데이터센터 네트워크 라우팅과 스위칭 및 방화벽 보안 등 다양한 분야의 증가하는 수요에 대응한다. AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 가상의 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI: Hyper-Converged Infrastructure)에서 첨단 엣지 시스템에 이르기까지 다양한 영역을 지원할 수 있다. AMD 부사장 겸 임베디드 솔루션 그룹 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르는 “다양한 애플리케이션을 처리할 수 있는 높은 성능과 전력 효율성 사이의 균형을 필요로 하는 고객들을 위해 소형 BGA 패키지 기반의 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서를 설계했다”며, “AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 탁월한 워크로드 처리 성능을 갖춘 엔터프라이즈와 클라우드 스토리지, 네트워킹 제품을 구현하는데 필요한 향상된 성능과 강력한 기능을 제공한다”고 밝혔다. AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 10W에서 54W에 이르는 낮은 TDP(Thermal Design Power) 프로파일을 갖춘 4코어, 6코어, 8코어 구성의 컴팩트한 설계로 스토리지 및 네트워킹 시스템의 성능과 전력 효율성 간의 균형을 유지할 수 있도...

4일 전

그래픽 카드 가격, 드디어 안정기 진입

시장 가격만 본다면 GPU 공급난은 끝난 것 같다. 몇 년 동안 문자 그대로 그래픽 카드의 소매 가치가 정가의 2~3배까지 치솟는 인플레이션이 지속됐다. 그러나 2022년 들어 GPU 공급이 안정되고 암호화폐 거품이 붕괴되면서 소매가가 수직 낙하했다.  존 페디 리서치에서 수집하고 독일 사이트 3D센터에서 분석한 시장 데이터에 따르면, 2021년 3분기 데스크톱용 GPU 평균 판매가격은 사상 최고인 1,077달러였다. 2년도 안 되는 기간 안에 평균 판매가격이 3배 이상 치솟은 것이다. 그러나 하락도 급진적이었다. 2022년 1분기 평균가격은 643달러, 2분기는 529달러였다. PC게이머는 최종 개인 사용자가 아니라 제조업체에서 소매업체로 판매된 수량을 집계했다고 밝혔다. 그러나 시장이 어디로 향하고 있는지를 나타내는 신뢰할 만한 지수라는 점은 변함 없다. 현재 기사 작성 시점에 지포스 RTX 3070, 라데온 RX 6700 XT 같은 수요가 높은 그래픽 카드는 3년 전 최초 발매 정가보다 약간 높은 수준에 판매되고 있다.   영향을 미치는 요인은 여러 가지다. 앞서 언급한 것처럼 칩 공급난이 완화되고 있다. 트럭에서 찻주전자까지 많은 물품이 제조에 영향을 미친다. 전반적인 경기가 침체에 접어들면서 투자자는 변동성이 덜한 수단을 선호하고, 암호화폐 시장이 침체되기 시작했다. 코로나19 기간 동안 많은 사용자가 PC 업그레이드를 완료했다는 사실도 중요한 요인이다. 따라서 재고가 쌓이기 시작했다. GPU ‘싹쓸이’에 대한 전문 재판매업자의 관심도 줄어들기 시작했다. 엔비디아와 AMD가 신제품을 내놓기 직전이라는 이유도 있다. 즉, 하드웨어에 관심이 높은 고급 사용자가 본격적인 지출을 앞두고 지갑을 여미고 있다는 의미다. 엔비디아는 이달 말 RTX 40 시리즈를 출시할 것으로 알려져 있다. 판매가격과 판매량이 모두 팬데믹 이전의 안정적인 수준으로 돌아가면서 엔비디아와 AMD의 실적과 전망도 하향 조정됐다. 아크 시리즈로 GPU 시장에 ...

그래픽카드 GPU AMD 엔비디아 인텔 아크 RTX4000

2022.09.15

시장 가격만 본다면 GPU 공급난은 끝난 것 같다. 몇 년 동안 문자 그대로 그래픽 카드의 소매 가치가 정가의 2~3배까지 치솟는 인플레이션이 지속됐다. 그러나 2022년 들어 GPU 공급이 안정되고 암호화폐 거품이 붕괴되면서 소매가가 수직 낙하했다.  존 페디 리서치에서 수집하고 독일 사이트 3D센터에서 분석한 시장 데이터에 따르면, 2021년 3분기 데스크톱용 GPU 평균 판매가격은 사상 최고인 1,077달러였다. 2년도 안 되는 기간 안에 평균 판매가격이 3배 이상 치솟은 것이다. 그러나 하락도 급진적이었다. 2022년 1분기 평균가격은 643달러, 2분기는 529달러였다. PC게이머는 최종 개인 사용자가 아니라 제조업체에서 소매업체로 판매된 수량을 집계했다고 밝혔다. 그러나 시장이 어디로 향하고 있는지를 나타내는 신뢰할 만한 지수라는 점은 변함 없다. 현재 기사 작성 시점에 지포스 RTX 3070, 라데온 RX 6700 XT 같은 수요가 높은 그래픽 카드는 3년 전 최초 발매 정가보다 약간 높은 수준에 판매되고 있다.   영향을 미치는 요인은 여러 가지다. 앞서 언급한 것처럼 칩 공급난이 완화되고 있다. 트럭에서 찻주전자까지 많은 물품이 제조에 영향을 미친다. 전반적인 경기가 침체에 접어들면서 투자자는 변동성이 덜한 수단을 선호하고, 암호화폐 시장이 침체되기 시작했다. 코로나19 기간 동안 많은 사용자가 PC 업그레이드를 완료했다는 사실도 중요한 요인이다. 따라서 재고가 쌓이기 시작했다. GPU ‘싹쓸이’에 대한 전문 재판매업자의 관심도 줄어들기 시작했다. 엔비디아와 AMD가 신제품을 내놓기 직전이라는 이유도 있다. 즉, 하드웨어에 관심이 높은 고급 사용자가 본격적인 지출을 앞두고 지갑을 여미고 있다는 의미다. 엔비디아는 이달 말 RTX 40 시리즈를 출시할 것으로 알려져 있다. 판매가격과 판매량이 모두 팬데믹 이전의 안정적인 수준으로 돌아가면서 엔비디아와 AMD의 실적과 전망도 하향 조정됐다. 아크 시리즈로 GPU 시장에 ...

2022.09.15

美 정부, 일부 엔비디아·AMD AI 칩 중국 수출 차단한다

미국 정부가 AI 작업에 사용될 수 있는 칩의 중국 수출을 금지했다. AMD와 엔비디아의 일부 칩이 대상이다.  이번 조치는 엔비디아의 A100 칩과 H100(곧 출시 예정)에 직접적으로 영향을 미친다. AMD의 MI250 고성능 AI 칩 또한 중국에의 수출이 차단되는 라이선스 요구 대상이다.  엔비디아는 SEC 제출 서류에서 “미국 정부가 회사의 A100 및 곧 출시될 H100에 대한 라이선스 요구 사항을 부과했다. 중국(홍콩 포함)과 러시아로의 수출에 대해 즉시 유효하다”라고 밝혔다.    엔비디아에 따르면, 미국 정부는 새 라이선스 요구 사항에 대해 중국에서 군사 목적으로 사용되는 위험을 해소하기 위한 것이라고 제시했다. 엔비디아는 이번 조치로 인해 H100 개발 및 A100 고객 지원 측면에서 영향을 미칠 수 있으며, 이로 인해 특정 비즈니스를 중국 밖으로 이전해야 할 수도 있다고 전했다.  AMD 대변인은 로이터 통신에 보낸 자료에서 MI250 칩의 중국 수출 라이선스 요구를 수령했지만, MI100 칩은 대상이 아니며, 이번 정부의 조치가 자사 비즈니스에 중대한 영향을 미치지 않을 것으로 본다고 전했다.  업계에서는 미국 정부의 이번 조치가 음성 및 이미지 인식과 같은 고급 컴퓨팅 기능을 개발하려는 중국 회사에 영향을 미칠 것으로 관측하고 있다. 적어도 단기적으로는 중국 지역의 인공지능 연구 개발에 부담을 더할 것이라는 예상이다. ciokr@idg.co.kr  

미국 중국 수출차단 엔비디아 AMD AI 칩 MI250 A100 H100

2022.09.02

미국 정부가 AI 작업에 사용될 수 있는 칩의 중국 수출을 금지했다. AMD와 엔비디아의 일부 칩이 대상이다.  이번 조치는 엔비디아의 A100 칩과 H100(곧 출시 예정)에 직접적으로 영향을 미친다. AMD의 MI250 고성능 AI 칩 또한 중국에의 수출이 차단되는 라이선스 요구 대상이다.  엔비디아는 SEC 제출 서류에서 “미국 정부가 회사의 A100 및 곧 출시될 H100에 대한 라이선스 요구 사항을 부과했다. 중국(홍콩 포함)과 러시아로의 수출에 대해 즉시 유효하다”라고 밝혔다.    엔비디아에 따르면, 미국 정부는 새 라이선스 요구 사항에 대해 중국에서 군사 목적으로 사용되는 위험을 해소하기 위한 것이라고 제시했다. 엔비디아는 이번 조치로 인해 H100 개발 및 A100 고객 지원 측면에서 영향을 미칠 수 있으며, 이로 인해 특정 비즈니스를 중국 밖으로 이전해야 할 수도 있다고 전했다.  AMD 대변인은 로이터 통신에 보낸 자료에서 MI250 칩의 중국 수출 라이선스 요구를 수령했지만, MI100 칩은 대상이 아니며, 이번 정부의 조치가 자사 비즈니스에 중대한 영향을 미치지 않을 것으로 본다고 전했다.  업계에서는 미국 정부의 이번 조치가 음성 및 이미지 인식과 같은 고급 컴퓨팅 기능을 개발하려는 중국 회사에 영향을 미칠 것으로 관측하고 있다. 적어도 단기적으로는 중국 지역의 인공지능 연구 개발에 부담을 더할 것이라는 예상이다. ciokr@idg.co.kr  

2022.09.02

PCIe 5.0 SSD, 11월 대거 출시 유력

무려 12곳의 벤더가 PCI 익스프레스 5.0 SSD 출시를 준비하고 있다고 AMD가 밝혔다.  AMD가 신형 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 발표했다. 하지만 이를 탑재한 PC를 구축하려면 11월까지 기다려야 하는 상황이다. AMD 경영진은 신제품 출하 시기에 맞춰 신형 SSD 제품이 다수 출시될 예정이라고 밝혔다. 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 4종의 AM5 마더보드 칩셋과 짝을 이룬다. X670 익스트림, X670, B650 익스트림, B650이 그것이다. 이들 중 익스트림 모델 2종이 GPU와 SSD 모두에 대해 PCI 익스프레스 5.0 레인을 제공한다.  일각의 보도에 따르면 B650 칩셋은 PCIe 레인을 SSD에 할당하지 않을 가능성이 높지만, OEM 보드 제조사에 따라 달라질 가능성을 배제할 수 없다.  AMD는 라이젠 7000 시리즈 발표 현장에서 CIe 5 SSD를 계획하는 12개 회사의 로고를 공개했다. 신제품이 대거 쏟아져 나오면 가격이 빠르게 안정될 가능성이 높다.  한편 AMD가 SSD용 스마트 액세스 메모리 버전을 준비하고 있다는 루머가 회자됐던 가운데, AMD는 이의 사실 여부를 공식적으로 언급하지 않았다. 스마트 액세스 스토리지라고도 알려진 이 기술은 AMD 라데온 GPU를 라이젠 프로세서와 결합해 특정 게임에서 괄목할 만한 성능 향상을 구현한다고 알려져 있다. ciokr@idg.co.kr https://www.pcworld.com/article/394980/how-to-turn-on-amds-smart-access-memory-for-faster-gaming-performance.html

PCIe 5.0 SSD AMD 라이젠 7000

2022.08.31

무려 12곳의 벤더가 PCI 익스프레스 5.0 SSD 출시를 준비하고 있다고 AMD가 밝혔다.  AMD가 신형 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 발표했다. 하지만 이를 탑재한 PC를 구축하려면 11월까지 기다려야 하는 상황이다. AMD 경영진은 신제품 출하 시기에 맞춰 신형 SSD 제품이 다수 출시될 예정이라고 밝혔다. 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 4종의 AM5 마더보드 칩셋과 짝을 이룬다. X670 익스트림, X670, B650 익스트림, B650이 그것이다. 이들 중 익스트림 모델 2종이 GPU와 SSD 모두에 대해 PCI 익스프레스 5.0 레인을 제공한다.  일각의 보도에 따르면 B650 칩셋은 PCIe 레인을 SSD에 할당하지 않을 가능성이 높지만, OEM 보드 제조사에 따라 달라질 가능성을 배제할 수 없다.  AMD는 라이젠 7000 시리즈 발표 현장에서 CIe 5 SSD를 계획하는 12개 회사의 로고를 공개했다. 신제품이 대거 쏟아져 나오면 가격이 빠르게 안정될 가능성이 높다.  한편 AMD가 SSD용 스마트 액세스 메모리 버전을 준비하고 있다는 루머가 회자됐던 가운데, AMD는 이의 사실 여부를 공식적으로 언급하지 않았다. 스마트 액세스 스토리지라고도 알려진 이 기술은 AMD 라데온 GPU를 라이젠 프로세서와 결합해 특정 게임에서 괄목할 만한 성능 향상을 구현한다고 알려져 있다. ciokr@idg.co.kr https://www.pcworld.com/article/394980/how-to-turn-on-amds-smart-access-memory-for-faster-gaming-performance.html

2022.08.31

AMD 꼬리가 인텔 머리보다 빠르다?··· 젠4 기반 라이젠 7000 시리즈, 마침내 공개

AMD가 29일(현지 시각) 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 발표했다. 5.7GHz 동작 속도의 라이젠 7950X는 이전 모델보다 100달러 저렴하면서도 최대 29% 더 빠르다. AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서 중 가장 느린 제품도 인텔의 12세대 앨더 레이크 최상위 제품보다 빠르다는 이색적인 자료를 제시했다.  라이젠 7000 시리즈는 AMD의 젠4아키텍처를 적용한 첫 제품이기도 하다. 젠4 기반의 서버 및 모바일 프로세서는 내년 1월 출시될 전망이다. 7000 시리즈는 또 AMD의 첫 5nm 공정 기반 프로세서이자, AM5 마더보드 소켓을 이용하는 첫 번째 제품이다.  AMD의 리사 수 CEO가 텍사스 오스틴에서 열린 제품 발표회에서 7000 시리즈 신제품이 젠3 기반의 라이젠 5000 시리즈와 비교해 13% 더 높은 IPC를 달성했다고 전했다. 회사 측은 또 향상된 IPC 성능이 더 높은 클럭 속도와 어우러져 29% 더 우수한 단일스레드 성능을 보인다고 설명했다.  9월 27일 시판되는 라이젠 7000 시리즈 제품군의 가격은 다음과 같다.  • 라이젠 7950X: 16코어/32스레드, 4.5GHz 기본/5.7GHz 터보(170W TDP), 699달러 • 라이젠 7900X: 12코어/24스레드, 4.7GHz 기본/5.6GHz 터보(170W TDP), 549달러 • 라이젠 7700X: 8코어/16스레드, 4.5GHz 기본/5.4GHz 터보(105W TDP), 399달러 • 라이젠 7600X: 6코어/12스레드, 4.7GHz 기본/5.3GHz 터보(105W TDP), 299달러 AMD 측은 5nm 공정 노드로의 이동과 인텔이 2020년에 채택한 고성능 컴퓨팅에 사용되는 명령어 세트인 AVX-512에 대한 새로운 프론트 엔드 아키텍처 및 지원으로 인해 성능이 향상됐다고 전했다. 아울러 이러한 성능 향상을 보여주기 위해 라이젠 5000 시리즈 및 인텔 앨더 레이크와 비교한 벤치마크 결과를 제시했다...

AMD 라이젠 7000 젠4 프로세서 앨더 레이크 CPU AM5

2022.08.30

AMD가 29일(현지 시각) 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 발표했다. 5.7GHz 동작 속도의 라이젠 7950X는 이전 모델보다 100달러 저렴하면서도 최대 29% 더 빠르다. AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서 중 가장 느린 제품도 인텔의 12세대 앨더 레이크 최상위 제품보다 빠르다는 이색적인 자료를 제시했다.  라이젠 7000 시리즈는 AMD의 젠4아키텍처를 적용한 첫 제품이기도 하다. 젠4 기반의 서버 및 모바일 프로세서는 내년 1월 출시될 전망이다. 7000 시리즈는 또 AMD의 첫 5nm 공정 기반 프로세서이자, AM5 마더보드 소켓을 이용하는 첫 번째 제품이다.  AMD의 리사 수 CEO가 텍사스 오스틴에서 열린 제품 발표회에서 7000 시리즈 신제품이 젠3 기반의 라이젠 5000 시리즈와 비교해 13% 더 높은 IPC를 달성했다고 전했다. 회사 측은 또 향상된 IPC 성능이 더 높은 클럭 속도와 어우러져 29% 더 우수한 단일스레드 성능을 보인다고 설명했다.  9월 27일 시판되는 라이젠 7000 시리즈 제품군의 가격은 다음과 같다.  • 라이젠 7950X: 16코어/32스레드, 4.5GHz 기본/5.7GHz 터보(170W TDP), 699달러 • 라이젠 7900X: 12코어/24스레드, 4.7GHz 기본/5.6GHz 터보(170W TDP), 549달러 • 라이젠 7700X: 8코어/16스레드, 4.5GHz 기본/5.4GHz 터보(105W TDP), 399달러 • 라이젠 7600X: 6코어/12스레드, 4.7GHz 기본/5.3GHz 터보(105W TDP), 299달러 AMD 측은 5nm 공정 노드로의 이동과 인텔이 2020년에 채택한 고성능 컴퓨팅에 사용되는 명령어 세트인 AVX-512에 대한 새로운 프론트 엔드 아키텍처 및 지원으로 인해 성능이 향상됐다고 전했다. 아울러 이러한 성능 향상을 보여주기 위해 라이젠 5000 시리즈 및 인텔 앨더 레이크와 비교한 벤치마크 결과를 제시했다...

2022.08.30

9월 중순 출시 유력··· AMD 라이젠 7000 정보 라운드업

올해 초 AMD는 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU를 공개하면서 후속 제품의 출시 계획을 일부 공개했다. 지금까지 알려진 라이젠 7000 시리즈에 대한 정보를 정리했다. 먼저 출시일을 살펴본다. 지난 1월 CES 기조 연설에서 AMD는 라이젠 7000 시리즈의 연내 출시를 언급했으며, 지난 6월 컴퓨텍스에서는 출시 시점을 3분기로 특정했다. 그리고 최근 실적 발표에서 AMD의 리사 수 CEO는 라이젠 7000 시리즈가 3분기 말에 출시된다고 밝혔다. 앞으로 1달 정도면 신제품이 공식 출시되는 셈이다.  실제로 AMD는 독일에서 8월 말 열리는 게임스콤 이벤트 이후 8월 29일 자체 이벤트를 개최할 예정이다. 라이젠 7000 프로세서의 공식 등장이 유력한 행사다. Wccftech에 따르면 곧 출시될 라이젠 7000 시리즈는 코드명 ‘라파엘’에 해당하는 데스크톱용 제품이며, 새로운 X670 마더보드도 함께 선보일 예정이다. Wccftech는 또 시장에 공식 판매되는 시기는 행사 후 2주 후가 될 것이며, 언론의 엠바고 또한 9월 13일 해제된다고 전했다.    이 밖에 최상위 라이젠 7000 범주는 ‘드래곤 레인지’(Dragon Range’라는 이름으로 알려졌다. 라이젠 6000 시리즈와 비교해 새롭게 등장하는 범주다. 업계에서는 2023년 출시되는 고급 게이밍 노트북을 대상으로 한 제품일 것으로 관측하고 있다. 비디오카즈가 보도한 로드맵에 따르면, 이 제품에 대해 AMD는 “모바일 게임 CPU 역사상 가장 높은 코어, 스레드 및 캐시를 제공하며, 고급 콘텐츠 제작 및 생산성을 제공할 것”이라고 표현했다.  가격은 여전히 미지수다. AMD는 전통적으로 출시 이벤트에서 가격을 공개하곤 했다. 지난 5000 시리즈 프로세서의 경우 4000 시리즈와 비교해 미화 50달러 정도의 가격 인상이 적용된 바 있다. Wccftech는 이번에 처음에 5개의 새로운 CPU가 출시된다고 전하며 가격대를 다음과 같이 예측했다. • 라...

젠 4 AMD 라이젠 7000 프로세서 CPU

2022.08.17

올해 초 AMD는 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU를 공개하면서 후속 제품의 출시 계획을 일부 공개했다. 지금까지 알려진 라이젠 7000 시리즈에 대한 정보를 정리했다. 먼저 출시일을 살펴본다. 지난 1월 CES 기조 연설에서 AMD는 라이젠 7000 시리즈의 연내 출시를 언급했으며, 지난 6월 컴퓨텍스에서는 출시 시점을 3분기로 특정했다. 그리고 최근 실적 발표에서 AMD의 리사 수 CEO는 라이젠 7000 시리즈가 3분기 말에 출시된다고 밝혔다. 앞으로 1달 정도면 신제품이 공식 출시되는 셈이다.  실제로 AMD는 독일에서 8월 말 열리는 게임스콤 이벤트 이후 8월 29일 자체 이벤트를 개최할 예정이다. 라이젠 7000 프로세서의 공식 등장이 유력한 행사다. Wccftech에 따르면 곧 출시될 라이젠 7000 시리즈는 코드명 ‘라파엘’에 해당하는 데스크톱용 제품이며, 새로운 X670 마더보드도 함께 선보일 예정이다. Wccftech는 또 시장에 공식 판매되는 시기는 행사 후 2주 후가 될 것이며, 언론의 엠바고 또한 9월 13일 해제된다고 전했다.    이 밖에 최상위 라이젠 7000 범주는 ‘드래곤 레인지’(Dragon Range’라는 이름으로 알려졌다. 라이젠 6000 시리즈와 비교해 새롭게 등장하는 범주다. 업계에서는 2023년 출시되는 고급 게이밍 노트북을 대상으로 한 제품일 것으로 관측하고 있다. 비디오카즈가 보도한 로드맵에 따르면, 이 제품에 대해 AMD는 “모바일 게임 CPU 역사상 가장 높은 코어, 스레드 및 캐시를 제공하며, 고급 콘텐츠 제작 및 생산성을 제공할 것”이라고 표현했다.  가격은 여전히 미지수다. AMD는 전통적으로 출시 이벤트에서 가격을 공개하곤 했다. 지난 5000 시리즈 프로세서의 경우 4000 시리즈와 비교해 미화 50달러 정도의 가격 인상이 적용된 바 있다. Wccftech는 이번에 처음에 5개의 새로운 CPU가 출시된다고 전하며 가격대를 다음과 같이 예측했다. • 라...

2022.08.17

“비용·전문성 해결은 시간 문제··· 스마트NIC 시장, 연간 25%씩 성장할 것”

스마트NIC 활용의 주요 걸림돌은 비용과 전문성이다. 그러나 NIC 벤더들이 문제 해결에 매진하고 있다고 델오로 그룹이 진단했다.  하이퍼스케일러들의 데이터센터 건립, HPC 및 AI와 같은 연산 집약적 워크로드의 성장이 스마트NIC의 확산을 이끌고 있다. 델오로 그룹에 따르면, 이더넷 컨트롤러 및 어댑터 시장이 2021년 32억 달러에서 2026년 50억 달러로 성장할 전망인 가운데 스마트NIC가 성장세에 크게 기여할 것으로 관측된다.  특히 서버 네트워크 연결 분야는 더 빠르게 전환될 것으로 예상된다. 5년 안에 100Gbps와 더 빠른 속도의 포트가 출하량의 44%를 차지할 것이라고 이 리서치 기관은 전망했다.    -> '스마트NIC 선점하라'··· 인텔, AWS, 주니퍼 등 각축 델오로는 25Gb NIC 포트로도 데이터베이스 및 웹 서비스와 같은 기본 네트워킹 작업을 수행하기에는 충분하지만, 스마트NIC는 CPU에서 네트워킹 부하를 제거할 필요가 있는 고급 사용처에서 기회가 있다고 분석했다. 이 리서치 기관의 바론 펑 리서치 디렉터는 “스마트NIC가 범용 및 고급 워크로드를 위한 대부분의 하이퍼스케일 클라우드 인프라에서 기존 NIC를 대체할 것”이라고 말했다.  그는 인텔과 AMD, 엔비디아, 마벨 테크놀로지와 같은 생태계의 벤더들이 비용 문제를 해결한다면 더 광범위한 보급이 가능하다고 덧붙였다. 현재 스마트 NIC는 일반 NIC보다 3~10배 더 높은 비용을 요구하고 있다. 표준 25Gb NIC가 일반적으로 포트당 60~70달러인 반면 스마트NIC는 300~500달러에 이른다.  펑 디렉터는 역량 문제도 해결되어 가는 양상이라고 진단했다. 구글과 같은 하이퍼스케일러는 대규모 인프라와 강력한 엔지니어링 리소스를 보유하고 있으므로 프로그래밍 가능한 NIC를 잘 활용할 수 있다. 그러나 이러한 기술력을 일반 기업에게도 기대하기는 어렵다. 펑은 “최적화하기 어렵기 때문에 현재로서는 ...

DPU 스마트NIC 델오로 인텔 엔비디아 AMD 마블 네트워크 스위치

2022.08.16

스마트NIC 활용의 주요 걸림돌은 비용과 전문성이다. 그러나 NIC 벤더들이 문제 해결에 매진하고 있다고 델오로 그룹이 진단했다.  하이퍼스케일러들의 데이터센터 건립, HPC 및 AI와 같은 연산 집약적 워크로드의 성장이 스마트NIC의 확산을 이끌고 있다. 델오로 그룹에 따르면, 이더넷 컨트롤러 및 어댑터 시장이 2021년 32억 달러에서 2026년 50억 달러로 성장할 전망인 가운데 스마트NIC가 성장세에 크게 기여할 것으로 관측된다.  특히 서버 네트워크 연결 분야는 더 빠르게 전환될 것으로 예상된다. 5년 안에 100Gbps와 더 빠른 속도의 포트가 출하량의 44%를 차지할 것이라고 이 리서치 기관은 전망했다.    -> '스마트NIC 선점하라'··· 인텔, AWS, 주니퍼 등 각축 델오로는 25Gb NIC 포트로도 데이터베이스 및 웹 서비스와 같은 기본 네트워킹 작업을 수행하기에는 충분하지만, 스마트NIC는 CPU에서 네트워킹 부하를 제거할 필요가 있는 고급 사용처에서 기회가 있다고 분석했다. 이 리서치 기관의 바론 펑 리서치 디렉터는 “스마트NIC가 범용 및 고급 워크로드를 위한 대부분의 하이퍼스케일 클라우드 인프라에서 기존 NIC를 대체할 것”이라고 말했다.  그는 인텔과 AMD, 엔비디아, 마벨 테크놀로지와 같은 생태계의 벤더들이 비용 문제를 해결한다면 더 광범위한 보급이 가능하다고 덧붙였다. 현재 스마트 NIC는 일반 NIC보다 3~10배 더 높은 비용을 요구하고 있다. 표준 25Gb NIC가 일반적으로 포트당 60~70달러인 반면 스마트NIC는 300~500달러에 이른다.  펑 디렉터는 역량 문제도 해결되어 가는 양상이라고 진단했다. 구글과 같은 하이퍼스케일러는 대규모 인프라와 강력한 엔지니어링 리소스를 보유하고 있으므로 프로그래밍 가능한 NIC를 잘 활용할 수 있다. 그러나 이러한 기술력을 일반 기업에게도 기대하기는 어렵다. 펑은 “최적화하기 어렵기 때문에 현재로서는 ...

2022.08.16

AMD-이카엑스, 차세대 전기자동차 내 컴퓨팅 플랫폼 개발 협력

AMD가 글로벌 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX)와 전략적 협업을 8일 발표했다. 양사는 차세대 전기자동차를 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 개발하고, 2023년 말 글로벌 출시를 위해 양산에 착수할 예정이다.  이카엑스의 디지털 콕핏은 이카엑스 하드웨어 및 소프트웨어와 함께 AMD 라이젠(Ryzen) 임베디드 V2000 프로세서 및 AMD 라데온(Radeon) RX 6000 시리즈 GPU로 구동되는 첫 차량용 플랫폼이 될 것이라고 업체 측은 설명했다.   양사는 이카엑스의 자동차 디지털 콕핏 설계에 대한 방대한 경험과 AMD의 첨단 컴퓨팅 성능 및 비주얼 그래픽 렌더링 기능을 활용해 차량 내 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 이 디지털 콕핏은 운전자 정보 모드와 헤드업 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트, 다중 디스플레이, 멀티-존 음성 인식, 하이엔드급 게임과 풀 3D 사용자 경험 등 다양한 첨단 기능을 탑재해 출시될 예정이다. AMD 부사장 겸 임베디드 사업부 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르는 “AMD 솔루션을 기반으로 한 이카엑스의 디지털 콕핏은 글로벌 자동차 시장에서 차세대 전기자동차를 위한 몰입형 경험과 지능형 기능 제공을 원하는 자동차 회사들의 요구사항을 해결할 수 있다”며, “디지털 콕핏에 AMD의 라이젠 임베디드 V2000 프로세서와 라데온 RX 6000 시리즈 GPU를 채택한 중국 첫 전략적 에코시스템 파트너인 이카엑스와 협력하게 됐다”고 밝혔다. 이카엑스의 회장겸 CEO인 지유 쉔은 “전세계 자동차 산업이 전례 없는 속도로 지능형 미래로 나아감에 따라 컴퓨팅 성능과 그래픽 기능에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다”며, “이번 협력을 통해 디지털 콕핏의 사용자 경험을 더욱 향상시킴으로써 지능형 커넥티드 카를 통해 더 큰 소비자 가치를 창출하고자 하는 OEM과 1차 부품 공급업체들을 지원할 수 있게 되었다”고 말했다. 라이젠 임베디드 V2000 시리즈 프로세서는 자동차의 차량 내 인포...

AMD 이카엑스

2022.08.08

AMD가 글로벌 모빌리티 기술 기업인 이카엑스(ECARX)와 전략적 협업을 8일 발표했다. 양사는 차세대 전기자동차를 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 개발하고, 2023년 말 글로벌 출시를 위해 양산에 착수할 예정이다.  이카엑스의 디지털 콕핏은 이카엑스 하드웨어 및 소프트웨어와 함께 AMD 라이젠(Ryzen) 임베디드 V2000 프로세서 및 AMD 라데온(Radeon) RX 6000 시리즈 GPU로 구동되는 첫 차량용 플랫폼이 될 것이라고 업체 측은 설명했다.   양사는 이카엑스의 자동차 디지털 콕핏 설계에 대한 방대한 경험과 AMD의 첨단 컴퓨팅 성능 및 비주얼 그래픽 렌더링 기능을 활용해 차량 내 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 이 디지털 콕핏은 운전자 정보 모드와 헤드업 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트, 다중 디스플레이, 멀티-존 음성 인식, 하이엔드급 게임과 풀 3D 사용자 경험 등 다양한 첨단 기능을 탑재해 출시될 예정이다. AMD 부사장 겸 임베디드 사업부 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르는 “AMD 솔루션을 기반으로 한 이카엑스의 디지털 콕핏은 글로벌 자동차 시장에서 차세대 전기자동차를 위한 몰입형 경험과 지능형 기능 제공을 원하는 자동차 회사들의 요구사항을 해결할 수 있다”며, “디지털 콕핏에 AMD의 라이젠 임베디드 V2000 프로세서와 라데온 RX 6000 시리즈 GPU를 채택한 중국 첫 전략적 에코시스템 파트너인 이카엑스와 협력하게 됐다”고 밝혔다. 이카엑스의 회장겸 CEO인 지유 쉔은 “전세계 자동차 산업이 전례 없는 속도로 지능형 미래로 나아감에 따라 컴퓨팅 성능과 그래픽 기능에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다”며, “이번 협력을 통해 디지털 콕핏의 사용자 경험을 더욱 향상시킴으로써 지능형 커넥티드 카를 통해 더 큰 소비자 가치를 창출하고자 하는 OEM과 1차 부품 공급업체들을 지원할 수 있게 되었다”고 말했다. 라이젠 임베디드 V2000 시리즈 프로세서는 자동차의 차량 내 인포...

2022.08.08

블로그 | 메인스트림 CPU가 마니아 시장까지 잠식하는 이유

하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장이 예전 같지 않다. 마니아급 HEDT CPU와 주류 시장은 지난 몇 년 동안 급변했고, 해결되지 않은 성능 격차를 남긴 채 정체되고 있다.   인텔의 X99와 AMD의 쓰레드리퍼 같은 플랫폼을 사용하는 초고가 시스템은 한 때는 벽에 붙어 있는 람보르기니 포스터처럼 꿈 같은 것이었다. ‘익스트림(Extreme)’ 10코어 CPU를 원하는가? 인텔은 이런 사용자를 위해 2,000달러짜리 코어 i7 6950X를 출시했다. 이것으로도 충분하지 않자 이내 18코어가 등장했고, 거대한 AMD 쓰레드리퍼 CPU에는 최대 64개 코어가 탑재됐다. HEDT 시장은 서버 수준의 하드웨어까지는 필요 없지만 고급 기능과 제대로 된 처리 성능이 필요한 고급 게이머와 워크스테이션 전문가들을 아울렀다. 하지만 인텔과 AMD가 많은 코어를 탑재한 주류 CPU를 출시하면서 HEDT 시장이 사라지고 있다. 주류 및 HEDT 칩의 성능과 이런 플랫폼에서 고급 메인보드의 기능이 어떻게 차이가 나는지 살펴보자. 서서히 죽어가는 HEDT CPU 최근 맞춤형 워크스테이션 제작 업체인 퓨젯 시스템(Puget Systems)은 이 주제에 관한 훌륭한 기사를 게재했다. 퓨젯 시스템은 인텔 코어 X CPU와 AMD의 쓰레드리퍼 판매량이 크게 감소했음을 보여주는 수많은 판매 데이터를 제시했다.  5월 AMD의 쓰레드리퍼가 완전히 사라졌던 것과 같은 공급 문제를 제외해도, 코어 X CPU와 쓰레드리퍼의 판매량은 인텔과 AMD가 훨씬 저렴하면서도 강력한 멀티코어를 갖춘 주류 CPU를 출시하면서 급격하게 감소했다.    코로나19 팬데믹의 영향도 있었다. 수요는 높지만 역량은 한정적이므로 인텔과 AMD는 더 큰 시장에 집중하고 그 시장의 수요를 충족할 수밖에 없다. 일반적으로 (축소된 서버 CPU를 사용하는) HEDT 제품군의 근간이 되었던 제온(Xeon) 및 에픽(Epyc) 서버 칩들은 분명히 현재 수요가 높지만, 안타깝게도 이전...

HEDT CPU 인텔 AMD

2022.07.20

하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장이 예전 같지 않다. 마니아급 HEDT CPU와 주류 시장은 지난 몇 년 동안 급변했고, 해결되지 않은 성능 격차를 남긴 채 정체되고 있다.   인텔의 X99와 AMD의 쓰레드리퍼 같은 플랫폼을 사용하는 초고가 시스템은 한 때는 벽에 붙어 있는 람보르기니 포스터처럼 꿈 같은 것이었다. ‘익스트림(Extreme)’ 10코어 CPU를 원하는가? 인텔은 이런 사용자를 위해 2,000달러짜리 코어 i7 6950X를 출시했다. 이것으로도 충분하지 않자 이내 18코어가 등장했고, 거대한 AMD 쓰레드리퍼 CPU에는 최대 64개 코어가 탑재됐다. HEDT 시장은 서버 수준의 하드웨어까지는 필요 없지만 고급 기능과 제대로 된 처리 성능이 필요한 고급 게이머와 워크스테이션 전문가들을 아울렀다. 하지만 인텔과 AMD가 많은 코어를 탑재한 주류 CPU를 출시하면서 HEDT 시장이 사라지고 있다. 주류 및 HEDT 칩의 성능과 이런 플랫폼에서 고급 메인보드의 기능이 어떻게 차이가 나는지 살펴보자. 서서히 죽어가는 HEDT CPU 최근 맞춤형 워크스테이션 제작 업체인 퓨젯 시스템(Puget Systems)은 이 주제에 관한 훌륭한 기사를 게재했다. 퓨젯 시스템은 인텔 코어 X CPU와 AMD의 쓰레드리퍼 판매량이 크게 감소했음을 보여주는 수많은 판매 데이터를 제시했다.  5월 AMD의 쓰레드리퍼가 완전히 사라졌던 것과 같은 공급 문제를 제외해도, 코어 X CPU와 쓰레드리퍼의 판매량은 인텔과 AMD가 훨씬 저렴하면서도 강력한 멀티코어를 갖춘 주류 CPU를 출시하면서 급격하게 감소했다.    코로나19 팬데믹의 영향도 있었다. 수요는 높지만 역량은 한정적이므로 인텔과 AMD는 더 큰 시장에 집중하고 그 시장의 수요를 충족할 수밖에 없다. 일반적으로 (축소된 서버 CPU를 사용하는) HEDT 제품군의 근간이 되었던 제온(Xeon) 및 에픽(Epyc) 서버 칩들은 분명히 현재 수요가 높지만, 안타깝게도 이전...

2022.07.20

끝나지 않은 ‘CPU 게이트’… 스펙터의 변종, ‘렛블리드’ 공격 수법 발견

새로 발견된 공격 수법은 간접 jump 명령어 및 호출을 이용하는 스펙터와 달리 return 명령어를 악용한다.    2018년, 인텔 및 AMD를 포함한 여러 CPU 제조업체를 큰 위기에 빠뜨린 ‘CPU 게이트’가 아직 끝나지 않은 듯하다. 최근 또 다른 방식의 ‘예측 실행(speculative execution)’ 취약점 공격 수법이 발견됐다. 예측 실행 공격이란, 최신 CPU가 속도를 높이기 위해 사용하는 예측 실행 기법을 악용하는 공격법이다. 시스템 커널 메모리에 보호되어 있는 민감한 데이터에 침투한다. 이 사건 이후 각종 보안 조치가 배포됐지만, 이번에 발견된 새로운 공격 수법은 스펙터(Spectre)나 멜트다운(Meltdown)과 달리 예측 실행의 다른 취약점을 노린다.  이를 발견한 스위스 취리히연방 공과대학교의 연구소는 새 공격 수법을 ‘렛블리드(Retbleed)’라 명명했으며, 인텔과 AMD의 몇몇 프로세서가 위험에 노출되어 있다고 밝혔다. 구체적으로 인텔 프로세서의 경우 코어 6, 7, 8세대 모델이, (공식 취약점 번호: CVE-2022-29901) AMD의 경우 AMD Zen 1과 Zen 1+, Zen 2 모델이 취약점(공식 취약점 번호: CVE-2022-29900)에 노출된 것을 확인했다고 전했다. 취약성의 정도는 프로세서마다 모두 다르며 운영체제의 보안 구조에 따라 달라질 수 있다고 연구소는 덧붙였다.  렛블리드은 어떻게 기존 방어책을 무너뜨리나?  렛블리드는 2018년 1월에 발견된 스펙터와 비슷한 유형의 공격이다. 스펙터를 계기로 학계는 수년간 최신 CPU의 속도 향상 기법인 예측 실행의 보안 취약점에 대한 연구를 진행해왔다.    기술에 대해 설명하자면, 예측 실행은 말 그대로 프로그램 코드의 실행 경로를 미리 추측하는 알고리즘을 CPU에 탑재해 성능을 높이는 기법이다. 이 알고리즘의 목적은 프로그램을 구동하는 코드가 조건부 명령어에 도달하기 전...

CPU게이트 스펙터 멜트다운 렛블리드 인텔 AMD 취리히연방공과대학

2022.07.15

새로 발견된 공격 수법은 간접 jump 명령어 및 호출을 이용하는 스펙터와 달리 return 명령어를 악용한다.    2018년, 인텔 및 AMD를 포함한 여러 CPU 제조업체를 큰 위기에 빠뜨린 ‘CPU 게이트’가 아직 끝나지 않은 듯하다. 최근 또 다른 방식의 ‘예측 실행(speculative execution)’ 취약점 공격 수법이 발견됐다. 예측 실행 공격이란, 최신 CPU가 속도를 높이기 위해 사용하는 예측 실행 기법을 악용하는 공격법이다. 시스템 커널 메모리에 보호되어 있는 민감한 데이터에 침투한다. 이 사건 이후 각종 보안 조치가 배포됐지만, 이번에 발견된 새로운 공격 수법은 스펙터(Spectre)나 멜트다운(Meltdown)과 달리 예측 실행의 다른 취약점을 노린다.  이를 발견한 스위스 취리히연방 공과대학교의 연구소는 새 공격 수법을 ‘렛블리드(Retbleed)’라 명명했으며, 인텔과 AMD의 몇몇 프로세서가 위험에 노출되어 있다고 밝혔다. 구체적으로 인텔 프로세서의 경우 코어 6, 7, 8세대 모델이, (공식 취약점 번호: CVE-2022-29901) AMD의 경우 AMD Zen 1과 Zen 1+, Zen 2 모델이 취약점(공식 취약점 번호: CVE-2022-29900)에 노출된 것을 확인했다고 전했다. 취약성의 정도는 프로세서마다 모두 다르며 운영체제의 보안 구조에 따라 달라질 수 있다고 연구소는 덧붙였다.  렛블리드은 어떻게 기존 방어책을 무너뜨리나?  렛블리드는 2018년 1월에 발견된 스펙터와 비슷한 유형의 공격이다. 스펙터를 계기로 학계는 수년간 최신 CPU의 속도 향상 기법인 예측 실행의 보안 취약점에 대한 연구를 진행해왔다.    기술에 대해 설명하자면, 예측 실행은 말 그대로 프로그램 코드의 실행 경로를 미리 추측하는 알고리즘을 CPU에 탑재해 성능을 높이는 기법이다. 이 알고리즘의 목적은 프로그램을 구동하는 코드가 조건부 명령어에 도달하기 전...

2022.07.15

AMD, 2세대 미드레인지 SoC 프로세서 ‘라이젠 임베디드 R2000 시리즈’ 발표

AMD는 광범위한 산업용 장비와 로보틱스 시스템, 머신비전, IoT 및 씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 ‘라이젠 임베디드 R2000(Ryzen Embedded R2000) 시리즈’를 22일 발표했다.    라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어를 탑재하고 있으며, 휠씬 더 향상된 성능을 제공한다고 업체 측은 설명했다. 새로운 R2515 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU 및 그래픽 성능을 제공한다. 또한 ‘젠+(Zen+)’ 코어 아키텍처 및 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 기반의 최적화된 와트당 성능 효율, 풍부하고 다양한 멀티미디어 기능을 구현한다. 라이젠 임베디드 R2000 프로세서는 4K의 고해상도 디스플레이를 최대 4개까지 개별 구동할 수 있다. 임베디드 R2000 시리즈 프로세서는 8개의 스레드와 2MB의 L2 캐시 및 4MB의 공유 L3 캐시를 가진 최대 4개의 ‘젠+’ CPU 코어로 확장 가능하다. 이는 임베디드 시스템 개발자가 싱글 프로세싱 플랫폼 기반으로 성능 및 전력 효율성을 조정할 수 있는 탁월한 유연성을 제공한다. 최대 3,200MT/s의 DDR4 듀얼 채널 메모리와 확장된 I/O 연결을 지원하는 라이젠 임베디드 R2000 시리즈 프로세서는 R1000 시리즈 프로세서 보다 50% 더 높은 메모리 대역폭과 최대 두 배 더 많은 I/O 연결을 제공한다. AMD 부사장 겸 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르는 “로보틱스, 머신비전, 씬 클라이언트 및 미니 PC와 같은 산업용 애플리케이션을 위한 라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 성능 및 기능에 대한 새로운 기준을 제시했다”라며, “임베디드 R2000 시리즈는 시스템 개발자들이 더 높은 성능과 최적화된 전력 효율성, 뛰어난 그래픽 성능을 활용할 수 있는 원활한 업그레이드 방안을 제공한다”라고 밝혔다. 이외의 주...

AMD

2022.06.22

AMD는 광범위한 산업용 장비와 로보틱스 시스템, 머신비전, IoT 및 씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 ‘라이젠 임베디드 R2000(Ryzen Embedded R2000) 시리즈’를 22일 발표했다.    라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어를 탑재하고 있으며, 휠씬 더 향상된 성능을 제공한다고 업체 측은 설명했다. 새로운 R2515 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU 및 그래픽 성능을 제공한다. 또한 ‘젠+(Zen+)’ 코어 아키텍처 및 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 기반의 최적화된 와트당 성능 효율, 풍부하고 다양한 멀티미디어 기능을 구현한다. 라이젠 임베디드 R2000 프로세서는 4K의 고해상도 디스플레이를 최대 4개까지 개별 구동할 수 있다. 임베디드 R2000 시리즈 프로세서는 8개의 스레드와 2MB의 L2 캐시 및 4MB의 공유 L3 캐시를 가진 최대 4개의 ‘젠+’ CPU 코어로 확장 가능하다. 이는 임베디드 시스템 개발자가 싱글 프로세싱 플랫폼 기반으로 성능 및 전력 효율성을 조정할 수 있는 탁월한 유연성을 제공한다. 최대 3,200MT/s의 DDR4 듀얼 채널 메모리와 확장된 I/O 연결을 지원하는 라이젠 임베디드 R2000 시리즈 프로세서는 R1000 시리즈 프로세서 보다 50% 더 높은 메모리 대역폭과 최대 두 배 더 많은 I/O 연결을 제공한다. AMD 부사장 겸 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르는 “로보틱스, 머신비전, 씬 클라이언트 및 미니 PC와 같은 산업용 애플리케이션을 위한 라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 성능 및 기능에 대한 새로운 기준을 제시했다”라며, “임베디드 R2000 시리즈는 시스템 개발자들이 더 높은 성능과 최적화된 전력 효율성, 뛰어난 그래픽 성능을 활용할 수 있는 원활한 업그레이드 방안을 제공한다”라고 밝혔다. 이외의 주...

2022.06.22

'애플도, 인텔도 아닌' AMD 노트북에서 USB4를 경험하다

분명히 이렇게 오래 걸릴 일은 아니었다. 애플이나 인텔 로고가 붙지 않은 노트북으로 USB4 포트를 사용해 본 것은 1년만이다. 그리고 아주 즐거운 경험이었다. USB4처럼 일상적인 규격을 사용하는 것뿐인데 왜 이렇게 기뻐하는 것일까? 지금까지 USB4는 인텔, 애플 노트북으로만 제한되어 있었기 때문이다. 이 마지막 퍼즐 조각을 찾은 지금, 이제 모든 노트북이 외장 GPU 케이스, 초고속 외장 드라이브, 완전한 기능을 갖춘 독과 모니터 액세스가 가능해진 것이다.   잘 모르는 사람을 위해 설명하자면, USB4는 2019년에 도입되었고, 인텔이 만든 썬더볼트(Thunderbolt) 3 표준을 함께 지원한다. 지금까지 대부분의 비 썬더볼트 3 포트의 전송 속도는 최대 10Gbps로 제한되었다. USB 3.2의 속도가 20Gbps에 도달하기는 했지만 USB 3.2를 도입한 노트북은 거의 없다. USB4는 모든 포트의 최대 처리량을 40Gbps로 높이고, PCIe에도 적용한다. 얇은 경량 노트북에서 외장 GPU에 연결해 그래픽 성능을 높이거나 훨씬 빠른 외장 SSD를 사용하는 시나리오가 가능해진다. AMD와 노트북 제공업체는 곧 USB4가 등장할 것이라고 몇 달 동안 이야기했지만 기다림이 너무 길어지자 많은 사용자가 희망을 버린 상태였다.   테스트에는 AMD의 라이젠 7 6800U CPU가 탑재된 에이수스의 새로운 젠북 S OLED 13을 사용했다. 라이젠 7 6800U는 이전 라이젠 5000 시리즈보다 더 나은 성능을 제공하고, 공식적으로 USB4를 지원한다. USB4를 테스트한 에이수스 젠북은 전체적으로 준비가 부족한 인상이었지만 AMD가 베타 BIOS를 제공해 포트 테스트를 수행할 수 있었다.   USB4란 무엇인가? 우선, 현재 범용화된 USB-C는 USB4가 아니라는 점을 기억해야 한다. USB-C 또는 타입 C로 불리는 규격은 노트북, 태블릿, 스마트폰 등에 적용돼 친숙해진 계란 모양의 물리 커넥터를 말한다. USB4는...

USB4 AMD 썬더볼트3 애플 M1칩

2022.06.15

분명히 이렇게 오래 걸릴 일은 아니었다. 애플이나 인텔 로고가 붙지 않은 노트북으로 USB4 포트를 사용해 본 것은 1년만이다. 그리고 아주 즐거운 경험이었다. USB4처럼 일상적인 규격을 사용하는 것뿐인데 왜 이렇게 기뻐하는 것일까? 지금까지 USB4는 인텔, 애플 노트북으로만 제한되어 있었기 때문이다. 이 마지막 퍼즐 조각을 찾은 지금, 이제 모든 노트북이 외장 GPU 케이스, 초고속 외장 드라이브, 완전한 기능을 갖춘 독과 모니터 액세스가 가능해진 것이다.   잘 모르는 사람을 위해 설명하자면, USB4는 2019년에 도입되었고, 인텔이 만든 썬더볼트(Thunderbolt) 3 표준을 함께 지원한다. 지금까지 대부분의 비 썬더볼트 3 포트의 전송 속도는 최대 10Gbps로 제한되었다. USB 3.2의 속도가 20Gbps에 도달하기는 했지만 USB 3.2를 도입한 노트북은 거의 없다. USB4는 모든 포트의 최대 처리량을 40Gbps로 높이고, PCIe에도 적용한다. 얇은 경량 노트북에서 외장 GPU에 연결해 그래픽 성능을 높이거나 훨씬 빠른 외장 SSD를 사용하는 시나리오가 가능해진다. AMD와 노트북 제공업체는 곧 USB4가 등장할 것이라고 몇 달 동안 이야기했지만 기다림이 너무 길어지자 많은 사용자가 희망을 버린 상태였다.   테스트에는 AMD의 라이젠 7 6800U CPU가 탑재된 에이수스의 새로운 젠북 S OLED 13을 사용했다. 라이젠 7 6800U는 이전 라이젠 5000 시리즈보다 더 나은 성능을 제공하고, 공식적으로 USB4를 지원한다. USB4를 테스트한 에이수스 젠북은 전체적으로 준비가 부족한 인상이었지만 AMD가 베타 BIOS를 제공해 포트 테스트를 수행할 수 있었다.   USB4란 무엇인가? 우선, 현재 범용화된 USB-C는 USB4가 아니라는 점을 기억해야 한다. USB-C 또는 타입 C로 불리는 규격은 노트북, 태블릿, 스마트폰 등에 적용돼 친숙해진 계란 모양의 물리 커넥터를 말한다. USB4는...

2022.06.15

ISC 2022 살펴보기··· ‘AMD-인텔-엔비디아’ HPC 경쟁 치열

전 세계 슈퍼컴퓨터 상위 500대 순위(TOP 500) 발표와 함께, 2022 국제 슈퍼컴퓨터 컨퍼런스(International Supercomputer Conference; ISC)가 이번 주 독일 함부르크에서 개막했다. 톱 500에서는 美 에너지부(DoE) 산하 오크릿지 국립연구소의 ‘프론티어(Frontier)’가 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정됐다.    ‘프론티어’는 AMD EPYC CPU와 AMD 인스팅트 MI250 GPU를 탑재한 HPE-크레이 EX 시스템이며, 1초에 100경 번의 연산을 수행하는 최초의 엑사급(exascale) 슈퍼컴퓨터다. 인텔은 에너지부 산하 다른 국립연구소의 슈퍼컴퓨터(‘오로라(Aurora)’)로 엑사급 경쟁에서 승리하고자 했지만 AMD에 패배했다. 또한 프론티어는 엑사급 경쟁에서 중국과 일본의 경쟁자도 물리쳤다.  AMD 칩을 사용한 슈퍼컴퓨터가 1위에 오른 것은 또 다른 이정표다. 이는 AMD의 서버 프로세서가 이제 인텔의 최고 성능 제품보다 경쟁력 있으며, 아울러 인스팅트(Instinct)는 적수였던 엔비디아의 코프로세서와 경쟁할 수 있음을 보여준다. AMD는 인텔을 추격하면서 서버 분야에서 꾸준히 입지를 확보해왔다. 하지만 AI와 HPC 분야는 엔비디아가 거의 독점하고 있다. (따라서) AMD는 아직 샴페인을 터트릴 때가 아니다. 엔비디아 코프로세서는 500대 슈퍼컴퓨터 가운데 154개에서 찾을 수 있다. 한편 크레이(Cray)와 AMD는 자랑할 게 한 가지 더 있다. 프론티어가 슈퍼컴퓨터의 전력 효율에 따른 순위를 매기는 ‘그린500(Green500)’에서도 가장 에너지 효율이 높은 슈퍼컴퓨터로 뽑혔다.  인텔, HPC 로드맵 업데이트 한동안 인텔은 자사 최고 성능의 HPC 프로세서 ‘폰테 베키오(Ponte Vecchio)’를 내세워왔다. 이는 인텔 ‘Xe GPU 아키텍처’의 데이터센터 버전이다. 아울러 폰테 베키오는 엔비디아의 암페어 A100(Ampere A10...

슈퍼컴퓨터 AMD 인텔 엔비디아 HPC ISC CPU GPU 프로세서 서버

2022.06.02

전 세계 슈퍼컴퓨터 상위 500대 순위(TOP 500) 발표와 함께, 2022 국제 슈퍼컴퓨터 컨퍼런스(International Supercomputer Conference; ISC)가 이번 주 독일 함부르크에서 개막했다. 톱 500에서는 美 에너지부(DoE) 산하 오크릿지 국립연구소의 ‘프론티어(Frontier)’가 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정됐다.    ‘프론티어’는 AMD EPYC CPU와 AMD 인스팅트 MI250 GPU를 탑재한 HPE-크레이 EX 시스템이며, 1초에 100경 번의 연산을 수행하는 최초의 엑사급(exascale) 슈퍼컴퓨터다. 인텔은 에너지부 산하 다른 국립연구소의 슈퍼컴퓨터(‘오로라(Aurora)’)로 엑사급 경쟁에서 승리하고자 했지만 AMD에 패배했다. 또한 프론티어는 엑사급 경쟁에서 중국과 일본의 경쟁자도 물리쳤다.  AMD 칩을 사용한 슈퍼컴퓨터가 1위에 오른 것은 또 다른 이정표다. 이는 AMD의 서버 프로세서가 이제 인텔의 최고 성능 제품보다 경쟁력 있으며, 아울러 인스팅트(Instinct)는 적수였던 엔비디아의 코프로세서와 경쟁할 수 있음을 보여준다. AMD는 인텔을 추격하면서 서버 분야에서 꾸준히 입지를 확보해왔다. 하지만 AI와 HPC 분야는 엔비디아가 거의 독점하고 있다. (따라서) AMD는 아직 샴페인을 터트릴 때가 아니다. 엔비디아 코프로세서는 500대 슈퍼컴퓨터 가운데 154개에서 찾을 수 있다. 한편 크레이(Cray)와 AMD는 자랑할 게 한 가지 더 있다. 프론티어가 슈퍼컴퓨터의 전력 효율에 따른 순위를 매기는 ‘그린500(Green500)’에서도 가장 에너지 효율이 높은 슈퍼컴퓨터로 뽑혔다.  인텔, HPC 로드맵 업데이트 한동안 인텔은 자사 최고 성능의 HPC 프로세서 ‘폰테 베키오(Ponte Vecchio)’를 내세워왔다. 이는 인텔 ‘Xe GPU 아키텍처’의 데이터센터 버전이다. 아울러 폰테 베키오는 엔비디아의 암페어 A100(Ampere A10...

2022.06.02

'5nm, DDR5, 5GHz 이상' AMD 라이젠 7000 프로세서 시연 브리핑

컴퓨텍스 2022에서 AMD 경영진이 신제품인 라이젠 7000 프로세서의 세부 정보를 공개하고 5GHz 이상의 클럭 속도를 시연했다. 또한 새로운 AM5 소켓이 기존 AM4 소켓의 냉각 솔루션과 호환될 것이라고 밝혔다. AMD는 라이젠 7000 시리즈에 속하는 3가지 칩셋과 여러 서드파티 메인보드를 공개했다. AMD CEO 리사 수 박사는 라이젠 7000이 블렌더(Blender) 렌더링 작업에서 인텔 코어 프로세서를 가뿐히 능가한다고 주장했다. 지난 1월, 라이젠 7000과 젠 4 아키텍처를 발표할 당시 AMD는 새로운 칩이 2022년 하반기에 출시될 것이라고만 언급했다. 그리고 이번주 컴퓨텍스에서 새로운 프로세서의 출시 시기가 가을로 확정되었다. 라이젠 7000의 세부 정보는 여름 즈음 조금씩 공개될 것으로 보인다. 수 박사는 컴퓨텍스에서의 기조 연설에서 “더 높은 컴퓨팅 성능이 필요하다면 기업은 AMD를 찾게 될 것”이라고 말했다. 젠 4/AM5 기술은 최근 PCWorld 리뷰에서 그 성능이 입증된 기존 라이젠 6000 모바일 프로세서에 기초한다. 라이젠 6000 모바일의 목표는 메인스트림 노트북이었고 AMD는 에일리언웨어 m17 R5 라이젠 에디션, 에이수스 젠북 S 13, 레노버 리젼 슬림 7 및 요가 슬림 프로 X를 선보였다. 메타멕북(Metamechbook)과 오리진(Origin)도 시스템 통합자로 라이젠 6000을 탑재할 것이다. AMD는 또한 700달러 미만의 사용 시간이 긴 보급형 노트북용 칩인 ‘멘토시노(Mentocino)’에 맞춰 라이젠 아키텍처를 조정할 것이라고 밝혔다. 하지만 스트리밍에 최적화된 게이밍 노트북인 커세어 보이저(Corsair Voyager)는 아직 출시되지 않았다. 보이저는 애플 터치 바처럼 화면 상단에 여러 개의 단축키가 적용된 엘가토 스트림 덱(Elgato Stream Deck) 버전을 탑재한다. AMD의 게이밍 솔루션 및 마케팅 최고 아키텍트 프랭크 아조는 커세어 보이저 내부에 최신 AMD 기술, DDR5 메...

AMD 라이젠7000 프로세서 PCIe5.0 젠5

2022.05.26

컴퓨텍스 2022에서 AMD 경영진이 신제품인 라이젠 7000 프로세서의 세부 정보를 공개하고 5GHz 이상의 클럭 속도를 시연했다. 또한 새로운 AM5 소켓이 기존 AM4 소켓의 냉각 솔루션과 호환될 것이라고 밝혔다. AMD는 라이젠 7000 시리즈에 속하는 3가지 칩셋과 여러 서드파티 메인보드를 공개했다. AMD CEO 리사 수 박사는 라이젠 7000이 블렌더(Blender) 렌더링 작업에서 인텔 코어 프로세서를 가뿐히 능가한다고 주장했다. 지난 1월, 라이젠 7000과 젠 4 아키텍처를 발표할 당시 AMD는 새로운 칩이 2022년 하반기에 출시될 것이라고만 언급했다. 그리고 이번주 컴퓨텍스에서 새로운 프로세서의 출시 시기가 가을로 확정되었다. 라이젠 7000의 세부 정보는 여름 즈음 조금씩 공개될 것으로 보인다. 수 박사는 컴퓨텍스에서의 기조 연설에서 “더 높은 컴퓨팅 성능이 필요하다면 기업은 AMD를 찾게 될 것”이라고 말했다. 젠 4/AM5 기술은 최근 PCWorld 리뷰에서 그 성능이 입증된 기존 라이젠 6000 모바일 프로세서에 기초한다. 라이젠 6000 모바일의 목표는 메인스트림 노트북이었고 AMD는 에일리언웨어 m17 R5 라이젠 에디션, 에이수스 젠북 S 13, 레노버 리젼 슬림 7 및 요가 슬림 프로 X를 선보였다. 메타멕북(Metamechbook)과 오리진(Origin)도 시스템 통합자로 라이젠 6000을 탑재할 것이다. AMD는 또한 700달러 미만의 사용 시간이 긴 보급형 노트북용 칩인 ‘멘토시노(Mentocino)’에 맞춰 라이젠 아키텍처를 조정할 것이라고 밝혔다. 하지만 스트리밍에 최적화된 게이밍 노트북인 커세어 보이저(Corsair Voyager)는 아직 출시되지 않았다. 보이저는 애플 터치 바처럼 화면 상단에 여러 개의 단축키가 적용된 엘가토 스트림 덱(Elgato Stream Deck) 버전을 탑재한다. AMD의 게이밍 솔루션 및 마케팅 최고 아키텍트 프랭크 아조는 커세어 보이저 내부에 최신 AMD 기술, DDR5 메...

2022.05.26

에이수스, AMD AM5 플랫폼용 플래그십 메인보드 ‘ROG 크로스헤어 X670E 익스트림’ 출시

에이수스 코리아는 AMD AM5 플랫폼용 플래그십 메인보드인 ‘ROG 크로스헤어(Crosshair) X670E 익스트림(Extreme)’을 출시한다고 24일 밝혔다.   ROG 크로스헤어 X670E 익스트림은 DDR4 메모리보다 50% 빠른 데이터 속도와 방대한 대역폭, 빠른 속도 및 탁월한 전력 효율성을 제공하는 차세대 DDR5 메모리를 지원하며, 메모리를 한계까지 오버클러킹할 수 있는 하드웨어 및 펌웨어 최적화 기능을 갖췄다고 업체 측은 설명했다.  PCIe 4.0보다 2배 빠른 속도의 PCIe 5.0 연결을 지원하는 USB4 및 USB 3.2 Gen 2 포트와 퀵차지 4+를 지원하는 전면 패널 USB 3.2 Gen 2 2x2 커넥터를 제공한다. 전면 패널 USB 타입-C 포트가 있는 케이스와 함께 사용하면 60와트 충전을 사용할 수 있다. ROG 크로스헤어 X670E 익스트림은 최신 그래픽카드를 사용할 수 있는 2개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공한다. 2개의 온보드 슬롯과 ROG PCIe 5.0 M.2 카드 및 ROG GEN-Z.2 카드를 통해 사용할 수 있는 3개의 추가 슬롯을 통해 총 5개의 M.2 슬롯을 제공하며, 그 중 4개는 PCIe 5.0 x4 모드를 지원한다. 애드인 카드의 슬롯을 포함한 모든 슬롯의 히트싱크를 통해 드라이브의 성능을 최대한 활용할 수 있으며, 추가로 6개의 SATA 6Gbps 포트를 통해 스토리지를 넉넉하게 사용할 수 있다. 각진 라인, 선명한 RGB LED 및 블랙 톤이 특징인 ROG 크로스헤어 X670E 익스트림은 맞춤형 레트로 스타일의 애니메이션을 보여줄 수 있는 아니메 매트릭스(AniMe Matrix) 디스플레이와 가장자리에는 언더글로우 조명을 제공한다.  아우라(AURA) RGB 헤더와 주소 지정이 가능한 2개의 2세대 헤더를 통해 케이스에 맞는 RGB LED 스트립을 연결할 수 있으며, 아우라 싱크(Aura Sync) 장비와 동기화할 수 있다. VRM 회로, 칩셋 및 온...

에이수스 AMD

2022.05.24

에이수스 코리아는 AMD AM5 플랫폼용 플래그십 메인보드인 ‘ROG 크로스헤어(Crosshair) X670E 익스트림(Extreme)’을 출시한다고 24일 밝혔다.   ROG 크로스헤어 X670E 익스트림은 DDR4 메모리보다 50% 빠른 데이터 속도와 방대한 대역폭, 빠른 속도 및 탁월한 전력 효율성을 제공하는 차세대 DDR5 메모리를 지원하며, 메모리를 한계까지 오버클러킹할 수 있는 하드웨어 및 펌웨어 최적화 기능을 갖췄다고 업체 측은 설명했다.  PCIe 4.0보다 2배 빠른 속도의 PCIe 5.0 연결을 지원하는 USB4 및 USB 3.2 Gen 2 포트와 퀵차지 4+를 지원하는 전면 패널 USB 3.2 Gen 2 2x2 커넥터를 제공한다. 전면 패널 USB 타입-C 포트가 있는 케이스와 함께 사용하면 60와트 충전을 사용할 수 있다. ROG 크로스헤어 X670E 익스트림은 최신 그래픽카드를 사용할 수 있는 2개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공한다. 2개의 온보드 슬롯과 ROG PCIe 5.0 M.2 카드 및 ROG GEN-Z.2 카드를 통해 사용할 수 있는 3개의 추가 슬롯을 통해 총 5개의 M.2 슬롯을 제공하며, 그 중 4개는 PCIe 5.0 x4 모드를 지원한다. 애드인 카드의 슬롯을 포함한 모든 슬롯의 히트싱크를 통해 드라이브의 성능을 최대한 활용할 수 있으며, 추가로 6개의 SATA 6Gbps 포트를 통해 스토리지를 넉넉하게 사용할 수 있다. 각진 라인, 선명한 RGB LED 및 블랙 톤이 특징인 ROG 크로스헤어 X670E 익스트림은 맞춤형 레트로 스타일의 애니메이션을 보여줄 수 있는 아니메 매트릭스(AniMe Matrix) 디스플레이와 가장자리에는 언더글로우 조명을 제공한다.  아우라(AURA) RGB 헤더와 주소 지정이 가능한 2개의 2세대 헤더를 통해 케이스에 맞는 RGB LED 스트립을 연결할 수 있으며, 아우라 싱크(Aura Sync) 장비와 동기화할 수 있다. VRM 회로, 칩셋 및 온...

2022.05.24

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