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애플리케이션

인피니언, ‘코일 온 모듈’ 칩 패키지 발표

2013.02.05 편집부  |  CIO KR
인피니언 테크놀로지스는 듀얼 인터페이스 은행카드 및 신용카드용 ‘코일 온 모듈(Coil on Module)’ 칩 패키지를 발표했다. 듀얼 인터페이스 카드는 접촉 기반 및 비접촉 애플리케이션에서 사용되며, 전세계적으로 그 수요가 증가하고 있다.



신형 '코일 온 모듈’ 패키지는 보안칩과 안테나를 통합해 플라스틱 카드에 내장된 안테나에 RF(Radio frequency)로 연결한다. 카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용하여 결제 카드의 견고성을 향상시킬 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 효율을 향상시키고 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다.

인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장인 스테판 호프첸 박사는 “인피니언의  ‘코일 온 모듈’ 기술로 인해 비접촉 결제 애플리케이션의 전세계적인 도입이 한층 가속화될 것으로 기대하고 있다”며, “인피니언의 신형 칩 모듈을 사용하여 카드 제조업들은 듀얼 인터페이스 카드를 한층 더 신속하고 보다 효율적으로 제조할 수 있고, 포괄적인 반도체 및 모듈 전문기술뿐만 아니라 카드 제조업체의 시스템 및 요구사항에 대한 풍부한 이해에 기반하고 있는 혁신적인 ‘코일 온 모듈’ 패키지는 인피니언의 기술 선도력을 다시 한번 입증했다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr
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