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인피니언, IoT 디바이스와 클라우드 안전하게 연결하는 ‘하이엔드 보안 솔루션’ 출시

인피니언 테크놀로지스는 IoT 시스템를 클라우드 서비스로 쉽고 안전하게 연결하기 위해 ‘옵티가(OPTIGA) 트러스트 M 익스프레스’와 ‘CIRRENT 클라우드 ID’를 결합한 하이엔드 보안 솔루션을 제공한다고 13일 밝혔다.    업체 측에 따르면 ‘옵티가 트러스트 M 익스프레스’는 생산부터 클라우드 프로비저닝과 현장 배포에 이르는 모든 단계에서 IoT 디바이스의 하드웨어 기반 보안을 가능하게 한다. 옵티가 트러스트 M 익스프레스의 암호화 ID는 인증되고 안전한 인피니언 팹에서 프로비저닝되며, 제품 수명 동안 어떤 단계에서도 노출되지 않도록 보호된다. 이 솔루션을 사용하면 OEM 기업이 디바이스 개인화를 위해서 고도로 보안적인 생산 설비를 구축하고 관리해야 할 필요가 없다. 따라서 생산 플로우를 간소화하고, 제품 출시 시간을 단축하고, 비용을 절감할 수 있다고 한다.  ‘CIRRENT 클라우드 ID’는 제품 클라우드에서 IoT 디바이스 인증서 등록과 디바이스 프로비저닝을 자동화하는 클라우드 서비스라고 업체 측은 소개했다. 두 솔루션을 결합해 개발자들이 IoT 디바이스를 쉬우면서도 안전하게 프로비저닝하고 클라우드로 연결할 수 있으며, 생산 단계에서부터 보안을 강화할 수 있다. 결과적으로, IoT 디바이스의 클라우드 온보딩 프로세스가 간소화돼, 수동 개입이 필요 없어 인적 오류를 방지할 수 있다. 따라서 고객들은 시간과 자원을 절약하고, 프로세스를 고도로 확장할 수 있다. 옵티가 트러스트 M 익스프레스는 현재 공급을 시작했으며, 손쉬운 평가 및 개발을 위해 옵티가 트러스트 M IoT 보안 개발 키트를 제공한다. 또한 설계 작업을 돕기 위해 애플리케이션 노트와 포괄적인 호스트 측 통합 지원도 이뤄진다고 업체 측은 전했다. ciokr@idg.co.kr

인피니언

2022.06.13

인피니언 테크놀로지스는 IoT 시스템를 클라우드 서비스로 쉽고 안전하게 연결하기 위해 ‘옵티가(OPTIGA) 트러스트 M 익스프레스’와 ‘CIRRENT 클라우드 ID’를 결합한 하이엔드 보안 솔루션을 제공한다고 13일 밝혔다.    업체 측에 따르면 ‘옵티가 트러스트 M 익스프레스’는 생산부터 클라우드 프로비저닝과 현장 배포에 이르는 모든 단계에서 IoT 디바이스의 하드웨어 기반 보안을 가능하게 한다. 옵티가 트러스트 M 익스프레스의 암호화 ID는 인증되고 안전한 인피니언 팹에서 프로비저닝되며, 제품 수명 동안 어떤 단계에서도 노출되지 않도록 보호된다. 이 솔루션을 사용하면 OEM 기업이 디바이스 개인화를 위해서 고도로 보안적인 생산 설비를 구축하고 관리해야 할 필요가 없다. 따라서 생산 플로우를 간소화하고, 제품 출시 시간을 단축하고, 비용을 절감할 수 있다고 한다.  ‘CIRRENT 클라우드 ID’는 제품 클라우드에서 IoT 디바이스 인증서 등록과 디바이스 프로비저닝을 자동화하는 클라우드 서비스라고 업체 측은 소개했다. 두 솔루션을 결합해 개발자들이 IoT 디바이스를 쉬우면서도 안전하게 프로비저닝하고 클라우드로 연결할 수 있으며, 생산 단계에서부터 보안을 강화할 수 있다. 결과적으로, IoT 디바이스의 클라우드 온보딩 프로세스가 간소화돼, 수동 개입이 필요 없어 인적 오류를 방지할 수 있다. 따라서 고객들은 시간과 자원을 절약하고, 프로세스를 고도로 확장할 수 있다. 옵티가 트러스트 M 익스프레스는 현재 공급을 시작했으며, 손쉬운 평가 및 개발을 위해 옵티가 트러스트 M IoT 보안 개발 키트를 제공한다. 또한 설계 작업을 돕기 위해 애플리케이션 노트와 포괄적인 호스트 측 통합 지원도 이뤄진다고 업체 측은 전했다. ciokr@idg.co.kr

2022.06.13

인피니언, 새 OPTIGA TPM 출시··· "PQC 보호 펌웨어 업데이트 메커니즘 제공"

인피니언 테크놀로지스가 보안을 한 차원 높이는 새로운 OPTIGA TPM(Trusted Platform Module) SLB 9672를 출시한다고 2월 16일 밝혔다. SLB 9672는 미래형 보안 솔루션으로 XMSS 서명을 사용하는 PQC(Post-Quantum Cryptography) 보호 펌웨어 업데이트 메커니즘을 제공한다.   회사에 따르면 이 메커니즘은 양자 컴퓨터를 사용하는 공격자로부터의 펌웨어 손상 위협에 대응하고 양자 내성 펌웨어 업그레이드 경로를 활성화하여 디바이스의 장기 사용 가능성을 높인다. 표준화되고 바로 사용 가능한 TPM은 PC, 서버, 커넥티드 디바이스의 ID와 소프트웨어 상태를 안전하게 설정하고, 저장됐거나 전송중인 데이터의 무결성과 기밀성을 보호하기 위한 견고한 기반을 제공한다. 인피니언 OPTIGA TPM 제품군에 새롭게 추가된 SLB 9672는 PQC 기반의 추가 검사와 256비트 키 길이의 펌웨어 업데이트 메커니즘을 제공한다. 강력하고 신뢰할 수 있는 업데이트 메커니즘을 사용해 표준 알고리즘을 더 이상 신뢰할 수 없게 되었을 때도 OPTIGA TPM SLB 9672를 업데이트할 수 있다. 뿐만 아니라 펌웨어가 훼손되었을 때 그 영향을 차단하는 페일 세이프(fail-safe) 기능을 사용해서 향상된 컴퓨팅 성능을 달성하도록 한다. 예를 들어서 내장된 페일 세이프 기능은 NIST SP 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인에 따라 TPM 펌웨어 복구가 가능하도록 한다고 업체 측은 설명했다. 이 TPM은 추가적인 인증서와 암호화 키 같은 새로운 기능을 저장하도록 확장된 비휘발성 메모리를 제공한다. 보안 평가와 인증은 CC(Common Criteria)와 FIPS 규격에 따라 외부 기관에서 수행된다. 또한 TCG(Trusted Computing Group) 규격(TPM 2.0 표준 버전 1.59)을 완벽하게 충족하고, 최신 TPM 2.0 표준에 따라 인증됐다. 표준화된 신뢰 기반(trust base)과 설계...

인피니언 보안 펌웨어

2022.02.16

인피니언 테크놀로지스가 보안을 한 차원 높이는 새로운 OPTIGA TPM(Trusted Platform Module) SLB 9672를 출시한다고 2월 16일 밝혔다. SLB 9672는 미래형 보안 솔루션으로 XMSS 서명을 사용하는 PQC(Post-Quantum Cryptography) 보호 펌웨어 업데이트 메커니즘을 제공한다.   회사에 따르면 이 메커니즘은 양자 컴퓨터를 사용하는 공격자로부터의 펌웨어 손상 위협에 대응하고 양자 내성 펌웨어 업그레이드 경로를 활성화하여 디바이스의 장기 사용 가능성을 높인다. 표준화되고 바로 사용 가능한 TPM은 PC, 서버, 커넥티드 디바이스의 ID와 소프트웨어 상태를 안전하게 설정하고, 저장됐거나 전송중인 데이터의 무결성과 기밀성을 보호하기 위한 견고한 기반을 제공한다. 인피니언 OPTIGA TPM 제품군에 새롭게 추가된 SLB 9672는 PQC 기반의 추가 검사와 256비트 키 길이의 펌웨어 업데이트 메커니즘을 제공한다. 강력하고 신뢰할 수 있는 업데이트 메커니즘을 사용해 표준 알고리즘을 더 이상 신뢰할 수 없게 되었을 때도 OPTIGA TPM SLB 9672를 업데이트할 수 있다. 뿐만 아니라 펌웨어가 훼손되었을 때 그 영향을 차단하는 페일 세이프(fail-safe) 기능을 사용해서 향상된 컴퓨팅 성능을 달성하도록 한다. 예를 들어서 내장된 페일 세이프 기능은 NIST SP 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인에 따라 TPM 펌웨어 복구가 가능하도록 한다고 업체 측은 설명했다. 이 TPM은 추가적인 인증서와 암호화 키 같은 새로운 기능을 저장하도록 확장된 비휘발성 메모리를 제공한다. 보안 평가와 인증은 CC(Common Criteria)와 FIPS 규격에 따라 외부 기관에서 수행된다. 또한 TCG(Trusted Computing Group) 규격(TPM 2.0 표준 버전 1.59)을 완벽하게 충족하고, 최신 TPM 2.0 표준에 따라 인증됐다. 표준화된 신뢰 기반(trust base)과 설계...

2022.02.16

인피니언, 오픈 소스 소프트웨어 스택 포함하는 TPM 2.0 솔루션 제공

인피니언 테크놀로지가 포괄적인 TSS(TPM Software Stack) 호스트 소프트웨어를 포함하는 옵티가(OPTIGA) TPM 2.0 솔루션을 제공한다고 밝혔다.  인피니언은 인텔 및 프라운호퍼 보안 정보 기술 연구소와 공동으로 최신 FAPI 표준을 구현한 오픈 소스 소프트웨어를 개발했다.   업체에 따르면 IoT 시스템 통합 업체들은 인피니언의 플러그-앤-플레이 옵티가 TPM 2.0을 사용해서 커넥티드 제품의 보안을 크게 향상시킬 수 있다. TSS-FAPI를 통합한 소프트웨어는 로우 레벨(low-level) 보안 규격에 대한 전문성을 필요로 하지 않으며 소스 코드 개발 작업을 16배까지 단축할 수 있도록 한다. 따라서 개발 비용과 시간을 절약할 수 있다는 게 업체의 설명이다. 또한 레벨 4 이상의 하드웨어 기반 안전이 요구되는 산업용 애플리케이션을 위한 IEC 62443 표준에 따라 산업용 디바이스 인증을 수월하게 한다.  TCG(Trusted Computing Group)에서 국제 표준으로 최근에 발표한 FAPI 규격을 관련 툴 및 플러그인과 함께 TSS 스택에 구현했다. 이 TSS 스택은 오픈소스 소프트웨어로 리눅스 기반 시스템에 TPM 2.0을 원활하게 통합할 수 있도록 하며, 디바이스 인증, 데이터 암호화, 소프트웨어 업데이트, 원격 디바이스 관리를 위한 리눅스 소프트웨어 지원을 포함한다. 또 업체는 FAPI(Feature API)가 사용자 인증, SSO(Single Sign-On), 이메일 암호화/서명용 범용 인터페이스로서 PKCS#11 표준의 기본 지원을 가능하게 한다고 설명했다. FAPI는 최신 첨단 산업용 모범 사례에 따라 암호화 기능, 시스템 통합, 보안 메커니즘의 자동화 처리를 위한 디폴트 구성을 제공한다. 옵티가 TPM이 커넥티드 디바이스의 민감한 데이터를 위한 금고 역할을 해 사이버 공격으로 인한 데이터 소실과 생산 중단의 위험성을 낮춘다고 업체 측은 설명했다. 인피니언 TPM은...

인피니언

2021.03.25

인피니언 테크놀로지가 포괄적인 TSS(TPM Software Stack) 호스트 소프트웨어를 포함하는 옵티가(OPTIGA) TPM 2.0 솔루션을 제공한다고 밝혔다.  인피니언은 인텔 및 프라운호퍼 보안 정보 기술 연구소와 공동으로 최신 FAPI 표준을 구현한 오픈 소스 소프트웨어를 개발했다.   업체에 따르면 IoT 시스템 통합 업체들은 인피니언의 플러그-앤-플레이 옵티가 TPM 2.0을 사용해서 커넥티드 제품의 보안을 크게 향상시킬 수 있다. TSS-FAPI를 통합한 소프트웨어는 로우 레벨(low-level) 보안 규격에 대한 전문성을 필요로 하지 않으며 소스 코드 개발 작업을 16배까지 단축할 수 있도록 한다. 따라서 개발 비용과 시간을 절약할 수 있다는 게 업체의 설명이다. 또한 레벨 4 이상의 하드웨어 기반 안전이 요구되는 산업용 애플리케이션을 위한 IEC 62443 표준에 따라 산업용 디바이스 인증을 수월하게 한다.  TCG(Trusted Computing Group)에서 국제 표준으로 최근에 발표한 FAPI 규격을 관련 툴 및 플러그인과 함께 TSS 스택에 구현했다. 이 TSS 스택은 오픈소스 소프트웨어로 리눅스 기반 시스템에 TPM 2.0을 원활하게 통합할 수 있도록 하며, 디바이스 인증, 데이터 암호화, 소프트웨어 업데이트, 원격 디바이스 관리를 위한 리눅스 소프트웨어 지원을 포함한다. 또 업체는 FAPI(Feature API)가 사용자 인증, SSO(Single Sign-On), 이메일 암호화/서명용 범용 인터페이스로서 PKCS#11 표준의 기본 지원을 가능하게 한다고 설명했다. FAPI는 최신 첨단 산업용 모범 사례에 따라 암호화 기능, 시스템 통합, 보안 메커니즘의 자동화 처리를 위한 디폴트 구성을 제공한다. 옵티가 TPM이 커넥티드 디바이스의 민감한 데이터를 위한 금고 역할을 해 사이버 공격으로 인한 데이터 소실과 생산 중단의 위험성을 낮춘다고 업체 측은 설명했다. 인피니언 TPM은...

2021.03.25

인피니언, CoolSiC MOSFET 650V 제품군 출시

인피니언 테크놀로지스는 자사의 실리콘 카바이드(SiC) 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다고 밝혔다.  회사에 따르면 새롭게 출시되는 CoolSiC MOSFET은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, UPS, 모터 드라이브, EV 충전 등에 적합하다.  CoolSiC MOSFET 650V 제품은 27mΩ 부터 107mΩ에 이르는 온-저항 (RDS(ON)) 정격을 갖는다. 표준 TO-247 3핀 뿐만 아니라 TO-247 4핀 패키지로도 제공되어, 스위칭 손실을 더 낮출 수 있다.  기존에 출시된 CoolSiC MOSFET 제품과 마찬가지로, 새로운 650V 제품 역시 인피니언의 최신 트렌치 반도체 기술을 채택하고 있다. SiC의 물리적 특성을 극대화하여, 높은 신뢰성과 동급 최상의 스위칭 및 전도 손실을 제공한다. 또한 트랜스컨덕턴스 레벨(증폭율), 4V 문턱 전압(Vth), 단락 회로 견고성을 특징으로 한다.  650V CoolSiC MOSFET은 시중의 다른 실리콘 및 실리콘 카바이드 솔루션 대비 고주파수에서 스위칭 효율과 뛰어난 신뢰성 등 매력적인 이점을 제공한다고 업체 측은 설명했다. 온도에 대한 온 상태 저항 종속성이 낮아 열 동작이 우수하고, 견고하고 안정적인 바디 다이오드를 통합해 매우 낮은 역 복구 전하(QRR)를 유지하는데, 가장 우수한 수퍼정션 CoolMOS MOSFET 대비 약 80%가 더 낮다. 또한 정류 견고성이 우수하여 연속 전도 모드 토템폴 PFC를 사용해서 손쉽게 98%의 전체 시스템 효율을 달성할 수 있다. CoolSiC MOSFET 650V 제품을 사용해 애플리케이션 설계를 용이하게 하고 최대의 성능을 달성할 수 있도록, 인피니언은 1채널 및 2채널 전기적 절연형 EiceDRIVER 게이트 드라이버 IC를 제공한다. CoolSiC 스위치와 전용 게이트 드라이버 IC를 결합한 솔루션으로 시스템 비용과 총소유비용을 낮추고 에너...

서버 태양광 인피니언 텔레콤

2020.03.05

인피니언 테크놀로지스는 자사의 실리콘 카바이드(SiC) 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다고 밝혔다.  회사에 따르면 새롭게 출시되는 CoolSiC MOSFET은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리 포메이션, UPS, 모터 드라이브, EV 충전 등에 적합하다.  CoolSiC MOSFET 650V 제품은 27mΩ 부터 107mΩ에 이르는 온-저항 (RDS(ON)) 정격을 갖는다. 표준 TO-247 3핀 뿐만 아니라 TO-247 4핀 패키지로도 제공되어, 스위칭 손실을 더 낮출 수 있다.  기존에 출시된 CoolSiC MOSFET 제품과 마찬가지로, 새로운 650V 제품 역시 인피니언의 최신 트렌치 반도체 기술을 채택하고 있다. SiC의 물리적 특성을 극대화하여, 높은 신뢰성과 동급 최상의 스위칭 및 전도 손실을 제공한다. 또한 트랜스컨덕턴스 레벨(증폭율), 4V 문턱 전압(Vth), 단락 회로 견고성을 특징으로 한다.  650V CoolSiC MOSFET은 시중의 다른 실리콘 및 실리콘 카바이드 솔루션 대비 고주파수에서 스위칭 효율과 뛰어난 신뢰성 등 매력적인 이점을 제공한다고 업체 측은 설명했다. 온도에 대한 온 상태 저항 종속성이 낮아 열 동작이 우수하고, 견고하고 안정적인 바디 다이오드를 통합해 매우 낮은 역 복구 전하(QRR)를 유지하는데, 가장 우수한 수퍼정션 CoolMOS MOSFET 대비 약 80%가 더 낮다. 또한 정류 견고성이 우수하여 연속 전도 모드 토템폴 PFC를 사용해서 손쉽게 98%의 전체 시스템 효율을 달성할 수 있다. CoolSiC MOSFET 650V 제품을 사용해 애플리케이션 설계를 용이하게 하고 최대의 성능을 달성할 수 있도록, 인피니언은 1채널 및 2채널 전기적 절연형 EiceDRIVER 게이트 드라이버 IC를 제공한다. CoolSiC 스위치와 전용 게이트 드라이버 IC를 결합한 솔루션으로 시스템 비용과 총소유비용을 낮추고 에너...

2020.03.05

인피니언, SMPS 애플리케이션용 다중모드 FFR 디지털 컨트롤러 출시

인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시한다고 밝혔다.  XDPS21071은 일차측 ZVS(zero-voltage switching)를 통해 높은 효율을 달성하는 플라이백 컨트롤러이다. USB-PD나 퀵차지(QuickCharge) 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 최적화한다. XDPS21071은 듀얼 MOSFET 게이트 드라이버와 600V 셀프 스타트업 유닛을 통합한다. 일차측 컨트롤러는 플라이백 외부 고전압 MOSFET과 이 고전압 MOSFET의 ZVS를 위한 펄스 생성용 외부 저전압 MOSFET을 구동하며, 최대 140kHz에 이르는 고정주파수 스위칭을 지원한다. 특허기술인 FFR(forced-frequency-resonant) 스위칭 기법은 디지털 알고리즘을 사용해서 구현했으며, 특정 애플리케이션 요구나 국제 표준의 변환 효율 요건(EU CoC 버전 5 Tier 2나 DoE 레벨 VI 등)에 따라 적합한 파라미터를 설정(UART 포트 포함)해 구성할 수 있다. 라인/부하 조건에 따라서 적합한 동작 모드(FFR, CrCM, 버스트 모드 등)로 전환하는 지능형 적응식 다중모드 동작으로, 설계가 쉽고 시스템 최적화가 가능하다. ZVS 동작으로 스위칭 손실을 최소화하고, BOM 비용 상승을 줄이면서, 시스템 성능을 높인다. 또한 적응형(adaptive) 과전류 보호 기능을 포함하고, 무연 RoHS 규격을 충족한다. XDPS21071은 DSO-12 SMD 패키지로 현재 공급하고 있다. 추가적으로 45W USB-PD Type-C 고속 충전기 레퍼런스 디자인(REF_XDPS21071_45W1)을 2020년 3월부터 공급할 예정이다. ciokr@idg.co.kr

인피니언

2020.02.05

인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시한다고 밝혔다.  XDPS21071은 일차측 ZVS(zero-voltage switching)를 통해 높은 효율을 달성하는 플라이백 컨트롤러이다. USB-PD나 퀵차지(QuickCharge) 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 최적화한다. XDPS21071은 듀얼 MOSFET 게이트 드라이버와 600V 셀프 스타트업 유닛을 통합한다. 일차측 컨트롤러는 플라이백 외부 고전압 MOSFET과 이 고전압 MOSFET의 ZVS를 위한 펄스 생성용 외부 저전압 MOSFET을 구동하며, 최대 140kHz에 이르는 고정주파수 스위칭을 지원한다. 특허기술인 FFR(forced-frequency-resonant) 스위칭 기법은 디지털 알고리즘을 사용해서 구현했으며, 특정 애플리케이션 요구나 국제 표준의 변환 효율 요건(EU CoC 버전 5 Tier 2나 DoE 레벨 VI 등)에 따라 적합한 파라미터를 설정(UART 포트 포함)해 구성할 수 있다. 라인/부하 조건에 따라서 적합한 동작 모드(FFR, CrCM, 버스트 모드 등)로 전환하는 지능형 적응식 다중모드 동작으로, 설계가 쉽고 시스템 최적화가 가능하다. ZVS 동작으로 스위칭 손실을 최소화하고, BOM 비용 상승을 줄이면서, 시스템 성능을 높인다. 또한 적응형(adaptive) 과전류 보호 기능을 포함하고, 무연 RoHS 규격을 충족한다. XDPS21071은 DSO-12 SMD 패키지로 현재 공급하고 있다. 추가적으로 45W USB-PD Type-C 고속 충전기 레퍼런스 디자인(REF_XDPS21071_45W1)을 2020년 3월부터 공급할 예정이다. ciokr@idg.co.kr

2020.02.05

인피니언, 인더스트리 4.0 위한 TPM 2.0 출시

인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com/industrial-tpm)가 산업용 애플리케이션을 위한 TPM(Trusted Platform Module)을 선보인다.  OPTIGA TPM SLM 9670은 산업용 PC, 서버, 산업용 컨트롤러 또는 엣지 게이트웨이의 무결성과 ID를 보호한다. TPM 칩은 클라우드 인터페이스 및 연결된(connected) 자동화 공장의 중요 위치에 저장된 민감한 데이터에 대한 액세스를 제어한다. TPM은 커넥티드 디바이스의 민감한 데이터를 보관하는 일종의 금고 역할을 하며 사이버 공격으로 인한 데이터 손실 및 생산 손실의 위험을 낮춘다. TPM을 사용하면 보안 혜택을 얻을 뿐만 아니라, 제품 출시 기간을 단축하고 산업용 애플리케이션 유지 비용을 줄일 수 있다.  산업용 디바이스 제조업체는 검증 및 인증된 인피니언 TPM을 사용해 IEC 62443 표준의 높은 보안 레벨을 달성하고 인증 과정을 가속화할 수 있다. 뿐만 아니라 안전한 원격 소프트웨어 업데이트를 통해 디바이스의 유지보수 비용을 절감할 수 있다. OPTIGA TPM SLM 9670은 TCG(Trusted Computing Group)의 TPM 2.0 표준을 만족하며, CC(Common Criteria)에 따라 독립적인 시험 연구소에서 인증을 받았다. 또한 20년 서비스 수명과 칩의 펌웨어 업데이트가 가능해 TPM은 산업 환경에서 발생할 수 있는 장기적 보안 위험에 대처할 수 있다. 칩은 -40°C ~105°C의 넓은 온도 범위에서 동작하며, 산업용 JEDEC JESD47 표준에 따라 인증을 획득함으로써 견고성과 품질 면에서 산업 부문의 엄격한 요구사항을 만족한다. OPTIGA TPM SLM 9670은 보안 인증을 획득한 인피니언 독일 공장에서 생산되며, 2019년 하반기부터 양산 공급 예정이다. ciokr@idg.co.kr

인피니언

2019.04.02

인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com/industrial-tpm)가 산업용 애플리케이션을 위한 TPM(Trusted Platform Module)을 선보인다.  OPTIGA TPM SLM 9670은 산업용 PC, 서버, 산업용 컨트롤러 또는 엣지 게이트웨이의 무결성과 ID를 보호한다. TPM 칩은 클라우드 인터페이스 및 연결된(connected) 자동화 공장의 중요 위치에 저장된 민감한 데이터에 대한 액세스를 제어한다. TPM은 커넥티드 디바이스의 민감한 데이터를 보관하는 일종의 금고 역할을 하며 사이버 공격으로 인한 데이터 손실 및 생산 손실의 위험을 낮춘다. TPM을 사용하면 보안 혜택을 얻을 뿐만 아니라, 제품 출시 기간을 단축하고 산업용 애플리케이션 유지 비용을 줄일 수 있다.  산업용 디바이스 제조업체는 검증 및 인증된 인피니언 TPM을 사용해 IEC 62443 표준의 높은 보안 레벨을 달성하고 인증 과정을 가속화할 수 있다. 뿐만 아니라 안전한 원격 소프트웨어 업데이트를 통해 디바이스의 유지보수 비용을 절감할 수 있다. OPTIGA TPM SLM 9670은 TCG(Trusted Computing Group)의 TPM 2.0 표준을 만족하며, CC(Common Criteria)에 따라 독립적인 시험 연구소에서 인증을 받았다. 또한 20년 서비스 수명과 칩의 펌웨어 업데이트가 가능해 TPM은 산업 환경에서 발생할 수 있는 장기적 보안 위험에 대처할 수 있다. 칩은 -40°C ~105°C의 넓은 온도 범위에서 동작하며, 산업용 JEDEC JESD47 표준에 따라 인증을 획득함으로써 견고성과 품질 면에서 산업 부문의 엄격한 요구사항을 만족한다. OPTIGA TPM SLM 9670은 보안 인증을 획득한 인피니언 독일 공장에서 생산되며, 2019년 하반기부터 양산 공급 예정이다. ciokr@idg.co.kr

2019.04.02

인피니언, 산업용 및 자동차 애플리케이션 보안 위한 TPM 2.0용 오픈소스 SW 스택 제공

인피니언 테크놀로지스가 새로운 TPM(Trusted Platform Module) 2.0용 오픈소스 소프트웨어 스택을 제공한다고 밝혔다. TPM은 산업용, 자동차 및 네트워크 장비 등 다양한 애플리케이션 보안을 위한 표준화된 하드웨어 기반 보안 솔루션이다. 이 소프트웨어 스택은 TCG(Trusted Computing Group)의 TSS(Trusted Software Stack) ESAPI(Enhanced System API) 규격을 충족하는 오픈소스 TPM 미들웨어로, 오픈소스 커뮤니티를 위한 유용한 툴을 제공한다. 애브넷 실리카의 기술 엔지니어링 및 서비스 책임자인 마이클 로저는 “IoT, IIoT, 인더스트리 4.0 및 자동차 애플리케이션에서 보안에 대한 요구가 갈수록 더 높아지고 있다”며, “오픈 소스 TSS ESAPI 레이어를 사용할 수 있게 됨으로써 모든 유형의 애플리케이션에 TPM 2.0 통합이 쉬워지게 되었다”고 말했다. TSS ESAPI 레이어를 누구나 사용할 수 있도록 함으로써 인피니언은 보안 통합을 쉽게 하고 널리 도입되도록 하는데 기여한다고 밝혔다. 또한 인피니언 보안 파트너 네트워크(ISPN)를 통해서 앞선 보안 전문 업체들을 연결해 준다. ISPN은 다양한 애플리케이션 및 플랫폼의 요구를 충족하는 다양한 소프트웨어 라이브러리를 제공한다. ESAPI 레이어를 기반으로 한 이 스택은 오픈SSL을 지원한다. 인피니언의 OPTIGA TPM을 사용해서 표준화된 인터페이스를 통해서 SSL/TLS를 적용한 디바이스 통신을 보호할 수 있다. 오픈SSL을 위한 보안적인 키 저장소로 TPM 2.0을 사용하는 것이다. 그럼으로써 악명 높은 하트블리드 버그(Heartbleed bug) 같은 취약점으로부터 키를 보호할 수 있다. 산업용 및 자동차 고객을 위해, 산업 표준에 기반하고 반복적인 통합 및 테스트, 철저한 2인 교정, 정적 코드 분석기를 거쳐서 코드를 개발했다. 인피니...

인피니언

2018.09.04

인피니언 테크놀로지스가 새로운 TPM(Trusted Platform Module) 2.0용 오픈소스 소프트웨어 스택을 제공한다고 밝혔다. TPM은 산업용, 자동차 및 네트워크 장비 등 다양한 애플리케이션 보안을 위한 표준화된 하드웨어 기반 보안 솔루션이다. 이 소프트웨어 스택은 TCG(Trusted Computing Group)의 TSS(Trusted Software Stack) ESAPI(Enhanced System API) 규격을 충족하는 오픈소스 TPM 미들웨어로, 오픈소스 커뮤니티를 위한 유용한 툴을 제공한다. 애브넷 실리카의 기술 엔지니어링 및 서비스 책임자인 마이클 로저는 “IoT, IIoT, 인더스트리 4.0 및 자동차 애플리케이션에서 보안에 대한 요구가 갈수록 더 높아지고 있다”며, “오픈 소스 TSS ESAPI 레이어를 사용할 수 있게 됨으로써 모든 유형의 애플리케이션에 TPM 2.0 통합이 쉬워지게 되었다”고 말했다. TSS ESAPI 레이어를 누구나 사용할 수 있도록 함으로써 인피니언은 보안 통합을 쉽게 하고 널리 도입되도록 하는데 기여한다고 밝혔다. 또한 인피니언 보안 파트너 네트워크(ISPN)를 통해서 앞선 보안 전문 업체들을 연결해 준다. ISPN은 다양한 애플리케이션 및 플랫폼의 요구를 충족하는 다양한 소프트웨어 라이브러리를 제공한다. ESAPI 레이어를 기반으로 한 이 스택은 오픈SSL을 지원한다. 인피니언의 OPTIGA TPM을 사용해서 표준화된 인터페이스를 통해서 SSL/TLS를 적용한 디바이스 통신을 보호할 수 있다. 오픈SSL을 위한 보안적인 키 저장소로 TPM 2.0을 사용하는 것이다. 그럼으로써 악명 높은 하트블리드 버그(Heartbleed bug) 같은 취약점으로부터 키를 보호할 수 있다. 산업용 및 자동차 고객을 위해, 산업 표준에 기반하고 반복적인 통합 및 테스트, 철저한 2인 교정, 정적 코드 분석기를 거쳐서 코드를 개발했다. 인피니...

2018.09.04

인피니언, 새로운 3D 이미지 센서 개발 “얼굴 인식으로 손쉬운 스마트폰 잠금해제 구현”

인피니언이 pmd테크놀로지스(www.pmdtec.com)와 공동으로 ToF(Time-of-Flight) 기술을 기반으로 한 REAL3 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다고 밝혔다. 새로 개발된 이미지 센서는 수신 광학장치와 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 광원을 포함해 12mm x 8mm 미만의 풋프린트로 스마트폰에 통합할 수 있는 초소형 카메라 모듈을 구현한다. 인피니언과 pmd테크놀로지스는 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계전자제품박람회 CES 2018에서 제품을 선보인다. 드레스덴에서 생산되는 칩은 뮌헨과 그라츠에서 개발돼 독일과 오스트리아의 전문지식이 결집됐다. 3D 센싱 기능을 탑재한 스마트폰은 2017년 약 5,000만 대에서 2019년에는 약 2억9,000만 대로 증가할 것으로 전망된다. 입체적 빛이나 구조화된 빛을 이용하는 방식의 다른 3D 센서 원리에 비해 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기 및 전력 소모 면에서 많은 이점을 제공한다. 카메라 범위와 측정 정확도는 방출되고 반사되는 적외선 강도와 3D 이미지 센서 칩의 픽셀 감도라는 두 가지 요소에 의해 제공된다. REAL3 칩은 3만8,000개의 픽셀을 포함하고 있으며, 각각의 픽셀은 고유의 SBI(Suppression of Background Illumination) 회로를 탑재한다. 이 회로는 940nm의 적외선 광원에서 작동하도록 정밀하게 설계돼 투사된 빛을 보이지 않게 하고 실외에서 성능을 더욱 향상시킨다. 또한 IRS238xC는 레이저 클래스 1 안전 레벨을 지원하는 전용 기능을 통합하고 있다. 인피니언과 pmd테크놀로지스의 카메라는 상용 스마트폰에 통합되는 ToF 기반의 깊이 카메라다. 이 카메라는 모바일폰용 카메라 모듈 제작업체들이 활용해 왔으며, 효율적인 양산이 검증됐다. 또한 ToF 카메라 모듈은 사용 중에 재보정이 필요 없다. 인피니언...

인피니언

2018.01.09

인피니언이 pmd테크놀로지스(www.pmdtec.com)와 공동으로 ToF(Time-of-Flight) 기술을 기반으로 한 REAL3 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다고 밝혔다. 새로 개발된 이미지 센서는 수신 광학장치와 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 광원을 포함해 12mm x 8mm 미만의 풋프린트로 스마트폰에 통합할 수 있는 초소형 카메라 모듈을 구현한다. 인피니언과 pmd테크놀로지스는 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계전자제품박람회 CES 2018에서 제품을 선보인다. 드레스덴에서 생산되는 칩은 뮌헨과 그라츠에서 개발돼 독일과 오스트리아의 전문지식이 결집됐다. 3D 센싱 기능을 탑재한 스마트폰은 2017년 약 5,000만 대에서 2019년에는 약 2억9,000만 대로 증가할 것으로 전망된다. 입체적 빛이나 구조화된 빛을 이용하는 방식의 다른 3D 센서 원리에 비해 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기 및 전력 소모 면에서 많은 이점을 제공한다. 카메라 범위와 측정 정확도는 방출되고 반사되는 적외선 강도와 3D 이미지 센서 칩의 픽셀 감도라는 두 가지 요소에 의해 제공된다. REAL3 칩은 3만8,000개의 픽셀을 포함하고 있으며, 각각의 픽셀은 고유의 SBI(Suppression of Background Illumination) 회로를 탑재한다. 이 회로는 940nm의 적외선 광원에서 작동하도록 정밀하게 설계돼 투사된 빛을 보이지 않게 하고 실외에서 성능을 더욱 향상시킨다. 또한 IRS238xC는 레이저 클래스 1 안전 레벨을 지원하는 전용 기능을 통합하고 있다. 인피니언과 pmd테크놀로지스의 카메라는 상용 스마트폰에 통합되는 ToF 기반의 깊이 카메라다. 이 카메라는 모바일폰용 카메라 모듈 제작업체들이 활용해 왔으며, 효율적인 양산이 검증됐다. 또한 ToF 카메라 모듈은 사용 중에 재보정이 필요 없다. 인피니언...

2018.01.09

인피니언, 커넥티드 분야 보안 솔루션 연구 프로젝트 참여

인피니언 테크놀로지스가 인더스트리 4.0, 자율주행차, 스마트 홈 솔루션 등 커넥티드 제품의 보안 메커니즘을 개발하고 검증하는 ALESSIO 연구 프로젝트를 참가한다고 밝혔다. 이 연구 프로젝트에는 AISEC(프라운호퍼 응용 통합 보안 연구소), G&D(Giesecke & Devrient), 지멘스, 뮌헨 공과대학(TUM)과 카를스루에에 소재한 WIBU-SYSTEMS가 참여하고 있다. 이 프로젝트는 2019년 말까지 진행하며, 독일 연방 교육연구부(BMBF)에서 약 390만 유로를 지원한다. 이제 IoT로 연결되는 모든 새로운 디바이스가 공격 대상이 될 수 있다고 업체 측은 설명했다. 민감한 데이터와 정보를 충분히 보호하지 못하면 공격자가 이를 포착하고 도용해서 보안 공격을 할 수 있다. 보안상 중요한 정보를 안전하게 보호하기 위해서는 소프트웨어와 하드웨어를 결합해서 사용해야 한다는 것이다. 즉, 데이터와 보안 키를 소프트웨어로부터 차단해서 저장할 수 있는 극히 보호가 높은 영역이라고 업체 측은 밝혔다. 하지만 산업용 설비는 수명이 매우 길기 때문에 이를 사용하는 업체들이 변화하는 새로운 공격 방식에 대처할 수 있도록 해야 한다. 그러므로 이러한 장비나 산업 플랜트에 사용되는 데이터 보호 및 보안 관련 솔루션은 업데이트가 가능해야 한다. 향후 3년간 ALESSIO 연구 파트너들은 이와 같은 임베디드 시스템용으로 업데이트 가능한 보안 솔루션을 개발한다. 이를 위한 한 가지 기법은 하드웨어 기반 보안칩(Secure Element)에 업데이트 가능 소프트웨어를 사용하는 것이다. 복잡한 프로그래머블 로직 디바이스(FPGA)로 된 보안칩(Secure Element)도 개발 중이다. ciokr@idg.co.kr

인피니언

2017.03.10

인피니언 테크놀로지스가 인더스트리 4.0, 자율주행차, 스마트 홈 솔루션 등 커넥티드 제품의 보안 메커니즘을 개발하고 검증하는 ALESSIO 연구 프로젝트를 참가한다고 밝혔다. 이 연구 프로젝트에는 AISEC(프라운호퍼 응용 통합 보안 연구소), G&D(Giesecke & Devrient), 지멘스, 뮌헨 공과대학(TUM)과 카를스루에에 소재한 WIBU-SYSTEMS가 참여하고 있다. 이 프로젝트는 2019년 말까지 진행하며, 독일 연방 교육연구부(BMBF)에서 약 390만 유로를 지원한다. 이제 IoT로 연결되는 모든 새로운 디바이스가 공격 대상이 될 수 있다고 업체 측은 설명했다. 민감한 데이터와 정보를 충분히 보호하지 못하면 공격자가 이를 포착하고 도용해서 보안 공격을 할 수 있다. 보안상 중요한 정보를 안전하게 보호하기 위해서는 소프트웨어와 하드웨어를 결합해서 사용해야 한다는 것이다. 즉, 데이터와 보안 키를 소프트웨어로부터 차단해서 저장할 수 있는 극히 보호가 높은 영역이라고 업체 측은 밝혔다. 하지만 산업용 설비는 수명이 매우 길기 때문에 이를 사용하는 업체들이 변화하는 새로운 공격 방식에 대처할 수 있도록 해야 한다. 그러므로 이러한 장비나 산업 플랜트에 사용되는 데이터 보호 및 보안 관련 솔루션은 업데이트가 가능해야 한다. 향후 3년간 ALESSIO 연구 파트너들은 이와 같은 임베디드 시스템용으로 업데이트 가능한 보안 솔루션을 개발한다. 이를 위한 한 가지 기법은 하드웨어 기반 보안칩(Secure Element)에 업데이트 가능 소프트웨어를 사용하는 것이다. 복잡한 프로그래머블 로직 디바이스(FPGA)로 된 보안칩(Secure Element)도 개발 중이다. ciokr@idg.co.kr

2017.03.10

인피니언, EMVCo 결제 반지 ‘NFC링’에 보안칩 공급

인피니언 테크놀로지스는 EMVCo 규격의 결제 반지인 ‘NFC링’이 자사의 비접촉 보안 칩을 채택했다고 밝혔다. NFC링은 작고 방수가 되는 결제 반지로, 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 대면 된다. NFC링의 최고 경영 책임자인 셸리 실버스테인은 “인피니언 보안 칩을 사용해, EMVCo의 엄격한 비접촉 성능 요건을 충족하는 NFC 결제 반지를 구현할 수 있었다”며, “이제 NFC 반지 사용자들은 세련된 디자인의 액세서리로 안전하고 편리하게 결제할 수 있게 되었다”고 말했다. 국제 표준인 EMVCo는 보안 결제 트랜잭션의 전세계적인 상호운용을 가능하게 한다. EMVCo의 6개 회원사인 아메리칸 익스프레스, 디스커버, JCB, 마스터 카드, 유니온페이, 비자가 표준 규격과 테스트 프로세스를 관리하고 있다. 설명에 따르면 비접촉 시스템 개발자들이 보안 칩과 수동 비접촉 안테나를 사용해서 EMVCo 규격 결제 반지를 개발하고자 했다. 개발 시의 가장 큰 난제는 반지는 표면적과 크기가 작고, 배터리가 없고 웨어러블을 손가락에서 빼지 않고서 비접촉 데이터 전송을 해야 한다는 것이었다. 인피니언은 에너지 효율적인 자사의 결제 보안 칩 덕분에 이러한 모든 문제들을 극복할 수 있었다고 설명하며, 이 칩은 자체 초소형 수동 안테나를 통해서 단말기와 통신하고, 보안 결제를 실행하고, 암호화 프로세싱을 한다고 덧붙였다. 인피니언의 보안 칩은 현재 시장에서 수 밀리초 대의 타이밍 요건을 충족하고 리더기로부터 최대 4cm 거리로 동작할 수 있는 솔루션이다. 인피니언 칩 카드 및 보안 사업부의 토마스 로스텍 부사장은 “인피니언의 칩 기술은 스마트 웨어러블을 사용해서 훨씬 더 편하게 기존 은행 카드를 사용할 때와 마찬가지로 결제할 수 있다”며, “NFC 기술을 기반으로 한 결...

NFC 인피니언

2016.08.29

인피니언 테크놀로지스는 EMVCo 규격의 결제 반지인 ‘NFC링’이 자사의 비접촉 보안 칩을 채택했다고 밝혔다. NFC링은 작고 방수가 되는 결제 반지로, 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 대면 된다. NFC링의 최고 경영 책임자인 셸리 실버스테인은 “인피니언 보안 칩을 사용해, EMVCo의 엄격한 비접촉 성능 요건을 충족하는 NFC 결제 반지를 구현할 수 있었다”며, “이제 NFC 반지 사용자들은 세련된 디자인의 액세서리로 안전하고 편리하게 결제할 수 있게 되었다”고 말했다. 국제 표준인 EMVCo는 보안 결제 트랜잭션의 전세계적인 상호운용을 가능하게 한다. EMVCo의 6개 회원사인 아메리칸 익스프레스, 디스커버, JCB, 마스터 카드, 유니온페이, 비자가 표준 규격과 테스트 프로세스를 관리하고 있다. 설명에 따르면 비접촉 시스템 개발자들이 보안 칩과 수동 비접촉 안테나를 사용해서 EMVCo 규격 결제 반지를 개발하고자 했다. 개발 시의 가장 큰 난제는 반지는 표면적과 크기가 작고, 배터리가 없고 웨어러블을 손가락에서 빼지 않고서 비접촉 데이터 전송을 해야 한다는 것이었다. 인피니언은 에너지 효율적인 자사의 결제 보안 칩 덕분에 이러한 모든 문제들을 극복할 수 있었다고 설명하며, 이 칩은 자체 초소형 수동 안테나를 통해서 단말기와 통신하고, 보안 결제를 실행하고, 암호화 프로세싱을 한다고 덧붙였다. 인피니언의 보안 칩은 현재 시장에서 수 밀리초 대의 타이밍 요건을 충족하고 리더기로부터 최대 4cm 거리로 동작할 수 있는 솔루션이다. 인피니언 칩 카드 및 보안 사업부의 토마스 로스텍 부사장은 “인피니언의 칩 기술은 스마트 웨어러블을 사용해서 훨씬 더 편하게 기존 은행 카드를 사용할 때와 마찬가지로 결제할 수 있다”며, “NFC 기술을 기반으로 한 결...

2016.08.29

인피니언, 650V 역 전도 IGBT 제품군 발표··· 스위칭 손실 30% 낮춰

인피니언 테크놀로지스는 공진 애플리케이션을 위한 자사의 차세대 역 전도(Reverse Conducting, RC) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 포트폴리오에 모노리딕으로 RC 다이오드를 통합한 650V 제품을 추가했다. 이 새로운 디스크리트 RC-H5 650V 전력 반도체는 멀티-홉 인덕션 스토브와 인버터형 전자레인지 뿐만 아니라 모든 부분 하드 스위칭 하프 브리지 토폴로지에 이용할 수 있다. 디스크리트 650V 전력 반도체는 이전 세대 제품과 비교해서 에너지 효율을 높였다. 스위칭 손실을 30% 낮췄으며, 디자이너들이 최대 40kHz의 스위칭 주파수를 이용해 설계할 수 있다. 대체로 이 새로운 디스크리트 전력 반도체는 우수한 에너지 효율을 달성하며 전체 시스템의 에너지 소모를 5% 줄일 수 있다. RC-H5 650V 제품을 기반으로 하는 시스템은 높아진 블로킹 전압 덕분에 그만큼 설계 마진이 늘어남으로써 신뢰성이 향상됐다. 또한 이 650V 제품은 소프트 또는 하드 스위칭을 제공할 수 있으므로 유연성을 제공하고 전반적으로 시스템으로 주입되는 스트레인(strain)을 낮춘다. 인피니언 테크놀로지스의 IGBT 전력 디스크리트 담당 마케팅 이사인 롤랜드 스틸은 “인덕션 쿠킹은 환경에 유익한 기술로 가정용 기기를 인덕션으로 전환시 에너지를 절감할 수 있다”며, “이 새로운 디스크리트 RC-H5 650V 제품을 추가함으로써 인피니언은 가정용 기기에 이용할 수 있는 제품을 더욱 확대했으며 고객들이 더 적은 자원을 소모하고 신뢰성이 높은 시스템을 개발할 수 있다”고 말했다. RC-H5 제품은 20A, 40A, 50A 전류 정격으로 제공된다. 샘플은 2014년 6월부터 공급 예정이며 바로 양산을 시작할 계획이다. ciokr@idg.co.kr

인피니언 IGBT

2014.05.19

인피니언 테크놀로지스는 공진 애플리케이션을 위한 자사의 차세대 역 전도(Reverse Conducting, RC) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 포트폴리오에 모노리딕으로 RC 다이오드를 통합한 650V 제품을 추가했다. 이 새로운 디스크리트 RC-H5 650V 전력 반도체는 멀티-홉 인덕션 스토브와 인버터형 전자레인지 뿐만 아니라 모든 부분 하드 스위칭 하프 브리지 토폴로지에 이용할 수 있다. 디스크리트 650V 전력 반도체는 이전 세대 제품과 비교해서 에너지 효율을 높였다. 스위칭 손실을 30% 낮췄으며, 디자이너들이 최대 40kHz의 스위칭 주파수를 이용해 설계할 수 있다. 대체로 이 새로운 디스크리트 전력 반도체는 우수한 에너지 효율을 달성하며 전체 시스템의 에너지 소모를 5% 줄일 수 있다. RC-H5 650V 제품을 기반으로 하는 시스템은 높아진 블로킹 전압 덕분에 그만큼 설계 마진이 늘어남으로써 신뢰성이 향상됐다. 또한 이 650V 제품은 소프트 또는 하드 스위칭을 제공할 수 있으므로 유연성을 제공하고 전반적으로 시스템으로 주입되는 스트레인(strain)을 낮춘다. 인피니언 테크놀로지스의 IGBT 전력 디스크리트 담당 마케팅 이사인 롤랜드 스틸은 “인덕션 쿠킹은 환경에 유익한 기술로 가정용 기기를 인덕션으로 전환시 에너지를 절감할 수 있다”며, “이 새로운 디스크리트 RC-H5 650V 제품을 추가함으로써 인피니언은 가정용 기기에 이용할 수 있는 제품을 더욱 확대했으며 고객들이 더 적은 자원을 소모하고 신뢰성이 높은 시스템을 개발할 수 있다”고 말했다. RC-H5 제품은 20A, 40A, 50A 전류 정격으로 제공된다. 샘플은 2014년 6월부터 공급 예정이며 바로 양산을 시작할 계획이다. ciokr@idg.co.kr

2014.05.19

인피니언, 비대칭 암호화 적용한 전자여권에 보안 칩 공급

인피니언 테크놀로지스는 SAC(Supplemental Access Control) 프로토콜을 적용한 전자여권에 보안 칩을 공급한다고 밝혔다. SAC 프로토콜은 개인 정보에 대한 허가 되지 않은 접근과 혹시 있을지 모르는 악용에 대해 보호 성능을 제공한다고 덧붙였다. 전자여권은 코소보 공화국이 발행하는 것으로, 인피니언의 SLE 78 보안칩을 채택한 것이라고 업체는 설명했다. ‘인티그리티 가드(Integrity Guard)’ 기술에 기반한 SLE 78 제품군은 장기간에 걸쳐서 데이터 보안성을 제공하므로 유효 기간이 긴 정부 신분증에 적합하고, 독일 업체가 제조한다고 덧붙였다. 인피니언 테크놀로지스의 정부 ID 칩카드 및 보안 부문 총괄 책임자인 칼스틴 로친스키 부사장은 “인피니언의 보안칩은 향상된 데이터 보안을 달성하기 위한 기술적으로 꼭 필요한 요소로서, 정부 당국이나 시민들이 전자여권 및 전자신분증에 대해서 신뢰할 수 있도록 한다”고 말했다. 인피니언의 ‘인티그리티 가드’ 디지털 보안 기술을 적용한 보안 칩은 현재 제공되는 솔루션 중 데이터 조작에 대해 높은 보호 성능을 제공한다고 설명했다. 여권 소지자의 개인 정보는 암호화된 방식으로 보안 칩에 저장되고 또한 처리된다고. 뿐만 아니라 SLE 78 보안 컨트롤러는 16비트 아키텍처를 채택함으로써 더욱 더 우수한 컴퓨팅 성능을 제공하여 여권 소지자들이 국경을 통과할 때 더 신속한 처리가 가능하도록 한다고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr

암호화 인피니언 보안 칩

2013.08.05

인피니언 테크놀로지스는 SAC(Supplemental Access Control) 프로토콜을 적용한 전자여권에 보안 칩을 공급한다고 밝혔다. SAC 프로토콜은 개인 정보에 대한 허가 되지 않은 접근과 혹시 있을지 모르는 악용에 대해 보호 성능을 제공한다고 덧붙였다. 전자여권은 코소보 공화국이 발행하는 것으로, 인피니언의 SLE 78 보안칩을 채택한 것이라고 업체는 설명했다. ‘인티그리티 가드(Integrity Guard)’ 기술에 기반한 SLE 78 제품군은 장기간에 걸쳐서 데이터 보안성을 제공하므로 유효 기간이 긴 정부 신분증에 적합하고, 독일 업체가 제조한다고 덧붙였다. 인피니언 테크놀로지스의 정부 ID 칩카드 및 보안 부문 총괄 책임자인 칼스틴 로친스키 부사장은 “인피니언의 보안칩은 향상된 데이터 보안을 달성하기 위한 기술적으로 꼭 필요한 요소로서, 정부 당국이나 시민들이 전자여권 및 전자신분증에 대해서 신뢰할 수 있도록 한다”고 말했다. 인피니언의 ‘인티그리티 가드’ 디지털 보안 기술을 적용한 보안 칩은 현재 제공되는 솔루션 중 데이터 조작에 대해 높은 보호 성능을 제공한다고 설명했다. 여권 소지자의 개인 정보는 암호화된 방식으로 보안 칩에 저장되고 또한 처리된다고. 뿐만 아니라 SLE 78 보안 컨트롤러는 16비트 아키텍처를 채택함으로써 더욱 더 우수한 컴퓨팅 성능을 제공하여 여권 소지자들이 국경을 통과할 때 더 신속한 처리가 가능하도록 한다고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr

2013.08.05

인피니언, ‘코일 온 모듈’ 칩 패키지 발표

인피니언 테크놀로지스는 듀얼 인터페이스 은행카드 및 신용카드용 ‘코일 온 모듈(Coil on Module)’ 칩 패키지를 발표했다. 듀얼 인터페이스 카드는 접촉 기반 및 비접촉 애플리케이션에서 사용되며, 전세계적으로 그 수요가 증가하고 있다. 신형 '코일 온 모듈’ 패키지는 보안칩과 안테나를 통합해 플라스틱 카드에 내장된 안테나에 RF(Radio frequency)로 연결한다. 카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용하여 결제 카드의 견고성을 향상시킬 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 효율을 향상시키고 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다. 인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장인 스테판 호프첸 박사는 “인피니언의  ‘코일 온 모듈’ 기술로 인해 비접촉 결제 애플리케이션의 전세계적인 도입이 한층 가속화될 것으로 기대하고 있다”며, “인피니언의 신형 칩 모듈을 사용하여 카드 제조업들은 듀얼 인터페이스 카드를 한층 더 신속하고 보다 효율적으로 제조할 수 있고, 포괄적인 반도체 및 모듈 전문기술뿐만 아니라 카드 제조업체의 시스템 및 요구사항에 대한 풍부한 이해에 기반하고 있는 혁신적인 ‘코일 온 모듈’ 패키지는 인피니언의 기술 선도력을 다시 한번 입증했다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr

인피니언

2013.02.05

인피니언 테크놀로지스는 듀얼 인터페이스 은행카드 및 신용카드용 ‘코일 온 모듈(Coil on Module)’ 칩 패키지를 발표했다. 듀얼 인터페이스 카드는 접촉 기반 및 비접촉 애플리케이션에서 사용되며, 전세계적으로 그 수요가 증가하고 있다. 신형 '코일 온 모듈’ 패키지는 보안칩과 안테나를 통합해 플라스틱 카드에 내장된 안테나에 RF(Radio frequency)로 연결한다. 카드 안테나와 모듈 사이에 일반적인 기계-전기 연결이 아닌 RF 링크를 사용하여 결제 카드의 견고성을 향상시킬 뿐만 아니라 카드 설계 및 제조 방법을 단순화시켜 효율을 향상시키고 전통적인 기술대비 최대 5배 빠르게 생산할 수 있다. 인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장인 스테판 호프첸 박사는 “인피니언의  ‘코일 온 모듈’ 기술로 인해 비접촉 결제 애플리케이션의 전세계적인 도입이 한층 가속화될 것으로 기대하고 있다”며, “인피니언의 신형 칩 모듈을 사용하여 카드 제조업들은 듀얼 인터페이스 카드를 한층 더 신속하고 보다 효율적으로 제조할 수 있고, 포괄적인 반도체 및 모듈 전문기술뿐만 아니라 카드 제조업체의 시스템 및 요구사항에 대한 풍부한 이해에 기반하고 있는 혁신적인 ‘코일 온 모듈’ 패키지는 인피니언의 기술 선도력을 다시 한번 입증했다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr

2013.02.05

인피니언 TPM 솔루션, 윈도우 8 보안기능 지원

인피니언 테크놀로지스는 자사의 TPM(Trusted Platform Module) 솔루션이 마이크로소프트 윈도우 8 운영체제의 보안기능을 지원한다고 밝혔다. 인피니언은 통신 및 사무실 애플리케이션에 이용할 수 있도록 공통 기준(Common Criteria) 인증을 취득한 TPM 하드웨어 및 관련 소프트웨어 조합에 기반한 포괄적인 솔루션을 제공한다. 윈도우 8에서는 하드 디스크 암호화 키를 보호하기 위한 마이크로소프트 비트로커 드라이브 암호화(BitLocker Drive Encryption) 등이 TPM에 이용된다. 또한 TPM은 시스템 부트 시에 무결성 검증을 실시한다. 윈도우 8이 발표되면서 운영체제에서 TPM의 중요성과 역할이 크게 높아졌다. TPM 기술은 무단조작을 방지하기 위한 경제성이 뛰어난 하드웨어 기반 인증 보안 솔루션을 제공함으로써 소프트웨어 기반 보안 솔루션으로는 달성할 수 없는 보안 수준을 제공한다. 지난 몇 년 사이에 TPM 칩을 내장한 컴퓨팅 장비가 크게 늘어났다. TCG(Trusted Computing Group)는 현재까지 TPM을 내장한 PC의 출하 대수가 6억 대 이상인 것으로 추산하고 있다. 인피니언 테크놀로지스 칩 카드 및 보안 부문 플랫폼 보안 총괄 책임자인 유르겐 스팬쿠(Juergen Spaenkuch) 부사장은 “일반적인 보안 솔루션에 대한 시장의 요구가 매우 크고 윈도우 8을 지원함에 따라서 사무용 PC, 울트라북, 태블릿 등에서 TPM의 사용이 향후 몇 년 사이에 크게 증가할 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

윈도우 8 인피니언 TPM 솔루션

2012.11.13

인피니언 테크놀로지스는 자사의 TPM(Trusted Platform Module) 솔루션이 마이크로소프트 윈도우 8 운영체제의 보안기능을 지원한다고 밝혔다. 인피니언은 통신 및 사무실 애플리케이션에 이용할 수 있도록 공통 기준(Common Criteria) 인증을 취득한 TPM 하드웨어 및 관련 소프트웨어 조합에 기반한 포괄적인 솔루션을 제공한다. 윈도우 8에서는 하드 디스크 암호화 키를 보호하기 위한 마이크로소프트 비트로커 드라이브 암호화(BitLocker Drive Encryption) 등이 TPM에 이용된다. 또한 TPM은 시스템 부트 시에 무결성 검증을 실시한다. 윈도우 8이 발표되면서 운영체제에서 TPM의 중요성과 역할이 크게 높아졌다. TPM 기술은 무단조작을 방지하기 위한 경제성이 뛰어난 하드웨어 기반 인증 보안 솔루션을 제공함으로써 소프트웨어 기반 보안 솔루션으로는 달성할 수 없는 보안 수준을 제공한다. 지난 몇 년 사이에 TPM 칩을 내장한 컴퓨팅 장비가 크게 늘어났다. TCG(Trusted Computing Group)는 현재까지 TPM을 내장한 PC의 출하 대수가 6억 대 이상인 것으로 추산하고 있다. 인피니언 테크놀로지스 칩 카드 및 보안 부문 플랫폼 보안 총괄 책임자인 유르겐 스팬쿠(Juergen Spaenkuch) 부사장은 “일반적인 보안 솔루션에 대한 시장의 요구가 매우 크고 윈도우 8을 지원함에 따라서 사무용 PC, 울트라북, 태블릿 등에서 TPM의 사용이 향후 몇 년 사이에 크게 증가할 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

2012.11.13

인피니언, 말레이시아 전자 신분증에 보안 칩 공급

인피니언 테크놀로지스가 말레이시아에서 새롭게 도입하는 국가 전자 신분증에 자사의 보안 칩 제품을 공급한다고 밝혔다. ‘MyKad’라고 하는 이 새로운 세대의 스마트 카드 신분증은 인피니언의 SLE 78 보안 컨트롤러와 기술상을 수상한 인티그리티 가드(Integrity Guard) 보안 기술을 특징으로 한다. 말레이시아는 이 새로운 보안 기술과 솔리드 플래시(SOLID FLASH) 기술을 결합한 인피니언의 보안 칩 제품을 이용함으로써 신분증을 빠르게 보급할 수 있게 됐다. MyKad는 생체 인식을 포함한 다양한 용도의 국가 전자 신분증으로서 운전면허증, 의료, ATM, 전자서명(eSignature), 전자정부(eGovernment) 서비스 같은 다양한 추가적인 기능들을 구현할 수 있다. 지난 몇 년간 말레이시아는 매년 대략 200만 장의 신분증을 발급했다. 신분증은 오랜 기간 사용되는 것으로써 잦은 사용에 따라 영향을 받는다. 그러므로 신분증은 엄격한 기준을 충족해야 한다. 특히 신분증은 사용 기간 내내 소지자의 개인 정보를 안전하게 보호할 수 있어야 한다. 인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장인 스테판 호프첸 박사는 “인피니언은 이미 여러 나라의 신분증 프로젝트에 보안 칩을 공급함으로써 인피니언 보안 칩 제품의 견고성과 신뢰성을 입증했다”며, “MyKad 프로그램은 업계의 대세를 따라서 MASK ROM 기반 스마트 카드 IC를 인피니언의 솔리드 플래시 제품과 같이 더욱 안전하고 입증된 기술의 첨단 플래시 컨트롤러 제품으로 전환하는 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

인피니언 말레이시아 전자 신분증 보안 칩

2012.07.02

인피니언 테크놀로지스가 말레이시아에서 새롭게 도입하는 국가 전자 신분증에 자사의 보안 칩 제품을 공급한다고 밝혔다. ‘MyKad’라고 하는 이 새로운 세대의 스마트 카드 신분증은 인피니언의 SLE 78 보안 컨트롤러와 기술상을 수상한 인티그리티 가드(Integrity Guard) 보안 기술을 특징으로 한다. 말레이시아는 이 새로운 보안 기술과 솔리드 플래시(SOLID FLASH) 기술을 결합한 인피니언의 보안 칩 제품을 이용함으로써 신분증을 빠르게 보급할 수 있게 됐다. MyKad는 생체 인식을 포함한 다양한 용도의 국가 전자 신분증으로서 운전면허증, 의료, ATM, 전자서명(eSignature), 전자정부(eGovernment) 서비스 같은 다양한 추가적인 기능들을 구현할 수 있다. 지난 몇 년간 말레이시아는 매년 대략 200만 장의 신분증을 발급했다. 신분증은 오랜 기간 사용되는 것으로써 잦은 사용에 따라 영향을 받는다. 그러므로 신분증은 엄격한 기준을 충족해야 한다. 특히 신분증은 사용 기간 내내 소지자의 개인 정보를 안전하게 보호할 수 있어야 한다. 인피니언 테크놀로지스의 칩 카드 및 보안 부문 사장인 스테판 호프첸 박사는 “인피니언은 이미 여러 나라의 신분증 프로젝트에 보안 칩을 공급함으로써 인피니언 보안 칩 제품의 견고성과 신뢰성을 입증했다”며, “MyKad 프로그램은 업계의 대세를 따라서 MASK ROM 기반 스마트 카드 IC를 인피니언의 솔리드 플래시 제품과 같이 더욱 안전하고 입증된 기술의 첨단 플래시 컨트롤러 제품으로 전환하는 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

2012.07.02

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