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텔릿, 인텔과 모바일 컴퓨팅 부문 협력 강화

2013.02.27 편집부  |  CIO KR
M2M(Machine-to-machine) 모듈 및 컨설팅 서비스를 제공하는 전문기업인 텔릿와이어리스솔루션즈(www.Telit.com, 이하 텔릿)이 인텔과의 파트너십 강화를 통해 차세대 폼팩터 (NGFF) M.2 기반 데이터 카드 신제품을 출시한다고 밝혔다. 텔릿은 이를 통해 기존의 HSPA+ 및 1xEvDO 지원 mPCIe 모듈과 더불어 모바일 컴퓨팅 제품군을 강화하게 됐다.

인텔의 LTE/DC-HSPA+ 및 HSPA+를 기반으로 설계된 LN930 및 HN930 제품군은 울트라북, 노트북, 태블릿 등 지속적인 네트워크를 사용하는 일반 소비자용 디지털 기기뿐 아니라 다양한 산업용 기기에 적용할 수 있다. 현재 업계에서 가장 널리 사용되는 mPCIe 폼팩터는 향후 순차적으로 M.2 폼팩터로 전환을 앞두고 있어, 텔릿의 데이터 카드 신제품은 다양한 분야의 미래 수요 공략을 목적으로 출시됐다.

텔릿은 2002년부터 자사의 다양한 M2M 모듈에 인텔의 칩셋을 적용해온데 이어, 전세계적인 모바일 광대역 솔루션 수요가 증가함에 따라 지난해 9월 양사는 데이터 카드 제품 생산에 협력했다. 텔릿의 M.2 신제품 LN930과 HN930 제품군은 글로벌 및 국내 적용이 모두 가능한 제품으로 최신 모바일 컴퓨팅 및 가젯을 위한 LTE/DC-HSPA+와 HSPA+ 애플리케이션에 최적화돼 있다. 인텔 기반 LTE 신제품 2종은 100Mbps(다운링크)와 50Mbps(업링크)의 데이터 전송 속도를 제공하며 듀얼 캐리어(Dual Carrier) HSPA+의 경우 42Mbps(다운링크)와 11.5 Mbps(업링크)를, HSPA+의 경우 21Mbps(다운링크)와 5.76Mbps(업링크)를 제공한다.

텔릿의 우지 캣츠 CEO는 “현재 모바일 컴퓨팅에 사용되는 데이터 카드 시장의 50% 가량을 대형 셀룰러 인프라 장비 업체가 mPCIe 포맷으로 점유하고 있는 가운데, 공급업체들은 잠재적으로 관련 기기의 개발이 종료될 것을 표명하고 있다”며, “텔릿은 최신 기술의 신제품을 통해 이 간극을 메움으로써, 고객들의 미래 수요, 특히 OEM 업체들의 장기 공급 및 대용량 납품 수요에 맞춰 맞춤형 지원에 나설 것이다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr
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