2014.06.24

DDR3보다 15배 빠른 HMC 메모리, 내년 1분기 출시 유력

Agam Shah | IDG News Service

수십 년 전부터 이용되고 있는 메모리 방식을 뒤바꾸려는 시도를 마이크론이 진행하고 있다. '하이브리드 메모리 큐브'라는 기술을 통해서다. 이는 내년 1분기 중 디램 모듈 대안제 형식으로 등장할 예정이다.



2011년 처음 발표된 이 메모리 타입은 전통적 DDR 메모리보다 훨씬 빠른 속도와 높은 전력효율성을 갖출 수 있다. 마이크론의 기술 전략 총괄 마이크 블랙은 최초의 HMC 제품이 내년 초 서버 및 HPC 용으로 등장할 것이라며 노트북에서의 활용도 검토되고 있다고 전했다.

블랙은 "어느 시스템에서나 대역폭이 문제다. DDR 플랫폼은 충분한 대역폭을 제공하지 못하고 있다. HMC가 이를 해결한다"라며, 이 기술이 수퍼컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅, 인메모리 데이터베이스 등의 영역에서 성능 문제를 해결할 수 있을 것이라고 자신했다.

회사에 따르면 HMC 메모리는 DDR3보다 15배 넓은 대역폭을 제공할 수 있으며 70% 적은 전력을 소모한다. DDR4와 비교하면 5배 큰 대역폭이다.

HMC 규격에서는 메모리 모듈이 메인보드 상에 사각 형태로 배치된다. 이렇게 중첩된 칩은 TSV(Throgh Silicon Via)라는 이름의 연결을 통해 서로 연결되게 된다. 블랙은 HMC가 CPU 인근 위치에 납땜되는 구조일 것이라고 설명했다.

그는 "DIMM 디자인이 아니다"라고 말했다. DIMM은 DDR3나 DDR4 메모리 모듈이 마더보드에 삽입되는 방식을 의미한다.

마이크론에 따르면 HMC 칩은 4GB나 8GB 용량으로 이미 서버 및 칩 제조사에 공급된 상태다. 최초의 HMC 모듈은 FPGAs(field programmable gate arrays) 상에서 활용될 것이며, 또 인텔 최신 제온 파이(Phi) 수퍼컴퓨팅 칩용 칩셋에 삽입될 예정이다.

코드명 나이츠 랜딩(Knights Lnading)인 인텔 최신 제오 파이 칩은 DDR4 및 HMC를 모두 활용할 수 있다.

한편 HMC는 DDR 메모리와 마찬가지로 전원이 꺼지면 데이터가 사라지는 휘발성 특징을 지닌다. 블랙은 그러나 HMC가 좀더 강력한 에러 정정 기능, 디버그, 탄력성 기능을 보유하고 있다고 전했다. ciokr@idg.co.kr




2014.06.24

DDR3보다 15배 빠른 HMC 메모리, 내년 1분기 출시 유력

Agam Shah | IDG News Service

수십 년 전부터 이용되고 있는 메모리 방식을 뒤바꾸려는 시도를 마이크론이 진행하고 있다. '하이브리드 메모리 큐브'라는 기술을 통해서다. 이는 내년 1분기 중 디램 모듈 대안제 형식으로 등장할 예정이다.



2011년 처음 발표된 이 메모리 타입은 전통적 DDR 메모리보다 훨씬 빠른 속도와 높은 전력효율성을 갖출 수 있다. 마이크론의 기술 전략 총괄 마이크 블랙은 최초의 HMC 제품이 내년 초 서버 및 HPC 용으로 등장할 것이라며 노트북에서의 활용도 검토되고 있다고 전했다.

블랙은 "어느 시스템에서나 대역폭이 문제다. DDR 플랫폼은 충분한 대역폭을 제공하지 못하고 있다. HMC가 이를 해결한다"라며, 이 기술이 수퍼컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅, 인메모리 데이터베이스 등의 영역에서 성능 문제를 해결할 수 있을 것이라고 자신했다.

회사에 따르면 HMC 메모리는 DDR3보다 15배 넓은 대역폭을 제공할 수 있으며 70% 적은 전력을 소모한다. DDR4와 비교하면 5배 큰 대역폭이다.

HMC 규격에서는 메모리 모듈이 메인보드 상에 사각 형태로 배치된다. 이렇게 중첩된 칩은 TSV(Throgh Silicon Via)라는 이름의 연결을 통해 서로 연결되게 된다. 블랙은 HMC가 CPU 인근 위치에 납땜되는 구조일 것이라고 설명했다.

그는 "DIMM 디자인이 아니다"라고 말했다. DIMM은 DDR3나 DDR4 메모리 모듈이 마더보드에 삽입되는 방식을 의미한다.

마이크론에 따르면 HMC 칩은 4GB나 8GB 용량으로 이미 서버 및 칩 제조사에 공급된 상태다. 최초의 HMC 모듈은 FPGAs(field programmable gate arrays) 상에서 활용될 것이며, 또 인텔 최신 제온 파이(Phi) 수퍼컴퓨팅 칩용 칩셋에 삽입될 예정이다.

코드명 나이츠 랜딩(Knights Lnading)인 인텔 최신 제오 파이 칩은 DDR4 및 HMC를 모두 활용할 수 있다.

한편 HMC는 DDR 메모리와 마찬가지로 전원이 꺼지면 데이터가 사라지는 휘발성 특징을 지닌다. 블랙은 그러나 HMC가 좀더 강력한 에러 정정 기능, 디버그, 탄력성 기능을 보유하고 있다고 전했다. ciokr@idg.co.kr


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