2014.02.26

"DDR3보다 15배 넓은 대역폭" 2세대 HMC 메모리 규격 나왔다

Agam Shah | IDG News Service
더 빠른 메모리는 애플리케이션 성능을 높이는 경쟁에서 핵심 요소다. HMC(Hybrid Memory Cube) 컨소시엄은 현재 대부분의 컴퓨터에 사용되고 있는 DDR3 메모리 표준을 대체하는 것을 목표로 설립된 단체로, 이번에 HMC 메모리 기술을 위한 더 빠르고 전력 효율도 높은 사양을 발표했다.

HMC Gen2 사양은 기존 사양의 처리량을 두 배로 증가시킨 것이 특징인데, 구체적으로는 DDR3 표준보다 15배 넓은 대역폭을 제공하며, 70% 적은 전력을 소비한다. 이를 통해 수퍼컴퓨터의 연산 속도를 높이고 데이터베이스와 같은 애플리케이션의 인메모리 컴퓨팅을 강화하며, 웹 상에서도 더 빠른 응답속도를 제공할 수 있다.

HMC 기술은 DDR3 RAM을 기반으로 하지만, 메모리 모듈이 메인보드에 평면으로 배치되는 것이 아니라 이름 그대로 정육면체 구조이다. 이렇게 정육면체로 쌓아올린 메모리 는 TSV(Through Silicon Via)란 선 같은 연결을 통해 연동된다. 또 HMC 메모리는 발전된 메모리 컨트롤러를 사용한다.

HMC 메모리는 기존 메모리와 비교해 늘어난 입출력 처리량과 향상된 전력 효율을 제공하는 한편, MRAM(Magnetoresistive RAM)이나 RRAM(Resistive RAM), PCM(Phase-Change Memory) 등 아직 실용화 단계는 멀었지만 차세대 메모리로 평가되는 기술과의 다리 역할을 할 것으로 여겨지고 있다. 이들 새로운 메모리 기술은 DRAM과는 달리 디바이스의 전원을 끈 후에도 데이터를 보전할 수 있다.

HMC Gen2 사양은 메모리의 처리량을 30Gbps까지, 거리도 최대 20cm까지 지원한다. 새로운 사양은 올해 중순에 마무리되어 지난 해 중순 발표된 1세대 사양을 대체할 계획이다.


마이크론이 지난 해 가을 발표한 1세대 HMC 메모리 시제품. 이미지 : 마이크론

마이크론의 기술 전략 책임자 마이크 블랙은 HMC 메모리가 노트북보다는 서버에 더 적합한 기술이라고 설명했다. 서버 환경이 노트북보다는 훨씬 더 많은 메모리를 탑재하며 입출력 처리량도 많기 때문이다. 블랙은 “시스템 설계자는 아주 높은 메모리 대역폭에 액세스할 방법을 찾고 있다. HMC 메모리는 시스템 디자이너가 더 적은 핀으로 메모리 대역에 액세스할 수 있도록 해 준다”고 강조했다.

또한 새로운 HMC 사양은 메인보드 설계의 복잡성 역시 줄일 수 있으며, 메모리를 정육면체로 쌓는 것은 시스템 구축 비용도 절감할 수 있다. 실제로 마이크론은 입출력 처리량이 160Gbps에 달하는 다중 메모리 채널 제품을 출시하기도 했다.

블랙은 HMC 메모리가 대규모 트래픽에 대한 버퍼링을 위해 많은 메모리가 필요한 네트워크 분야에도 유용하다고 덧붙였다.

한편 현재 서버 업체와 칩 업체들은 최신 DDR4 메모리를 도입할 준비를 하고 있다. DDR4 메모리는 DDR3 메모리보다 대역폭은 50%, 전력 효율은 35% 더 높은 기술이다. 인텔은 3분기부터 자사 서버 칩에 DDR4 지원을 추가했으며, 삼성과 마이크론 등은 이미 메모리 모듈을 생산하고 있다. HMC 역시 DDR4 메모리를 지원할 예정이다.  editor@itworld.co.kr



2014.02.26

"DDR3보다 15배 넓은 대역폭" 2세대 HMC 메모리 규격 나왔다

Agam Shah | IDG News Service
더 빠른 메모리는 애플리케이션 성능을 높이는 경쟁에서 핵심 요소다. HMC(Hybrid Memory Cube) 컨소시엄은 현재 대부분의 컴퓨터에 사용되고 있는 DDR3 메모리 표준을 대체하는 것을 목표로 설립된 단체로, 이번에 HMC 메모리 기술을 위한 더 빠르고 전력 효율도 높은 사양을 발표했다.

HMC Gen2 사양은 기존 사양의 처리량을 두 배로 증가시킨 것이 특징인데, 구체적으로는 DDR3 표준보다 15배 넓은 대역폭을 제공하며, 70% 적은 전력을 소비한다. 이를 통해 수퍼컴퓨터의 연산 속도를 높이고 데이터베이스와 같은 애플리케이션의 인메모리 컴퓨팅을 강화하며, 웹 상에서도 더 빠른 응답속도를 제공할 수 있다.

HMC 기술은 DDR3 RAM을 기반으로 하지만, 메모리 모듈이 메인보드에 평면으로 배치되는 것이 아니라 이름 그대로 정육면체 구조이다. 이렇게 정육면체로 쌓아올린 메모리 는 TSV(Through Silicon Via)란 선 같은 연결을 통해 연동된다. 또 HMC 메모리는 발전된 메모리 컨트롤러를 사용한다.

HMC 메모리는 기존 메모리와 비교해 늘어난 입출력 처리량과 향상된 전력 효율을 제공하는 한편, MRAM(Magnetoresistive RAM)이나 RRAM(Resistive RAM), PCM(Phase-Change Memory) 등 아직 실용화 단계는 멀었지만 차세대 메모리로 평가되는 기술과의 다리 역할을 할 것으로 여겨지고 있다. 이들 새로운 메모리 기술은 DRAM과는 달리 디바이스의 전원을 끈 후에도 데이터를 보전할 수 있다.

HMC Gen2 사양은 메모리의 처리량을 30Gbps까지, 거리도 최대 20cm까지 지원한다. 새로운 사양은 올해 중순에 마무리되어 지난 해 중순 발표된 1세대 사양을 대체할 계획이다.


마이크론이 지난 해 가을 발표한 1세대 HMC 메모리 시제품. 이미지 : 마이크론

마이크론의 기술 전략 책임자 마이크 블랙은 HMC 메모리가 노트북보다는 서버에 더 적합한 기술이라고 설명했다. 서버 환경이 노트북보다는 훨씬 더 많은 메모리를 탑재하며 입출력 처리량도 많기 때문이다. 블랙은 “시스템 설계자는 아주 높은 메모리 대역폭에 액세스할 방법을 찾고 있다. HMC 메모리는 시스템 디자이너가 더 적은 핀으로 메모리 대역에 액세스할 수 있도록 해 준다”고 강조했다.

또한 새로운 HMC 사양은 메인보드 설계의 복잡성 역시 줄일 수 있으며, 메모리를 정육면체로 쌓는 것은 시스템 구축 비용도 절감할 수 있다. 실제로 마이크론은 입출력 처리량이 160Gbps에 달하는 다중 메모리 채널 제품을 출시하기도 했다.

블랙은 HMC 메모리가 대규모 트래픽에 대한 버퍼링을 위해 많은 메모리가 필요한 네트워크 분야에도 유용하다고 덧붙였다.

한편 현재 서버 업체와 칩 업체들은 최신 DDR4 메모리를 도입할 준비를 하고 있다. DDR4 메모리는 DDR3 메모리보다 대역폭은 50%, 전력 효율은 35% 더 높은 기술이다. 인텔은 3분기부터 자사 서버 칩에 DDR4 지원을 추가했으며, 삼성과 마이크론 등은 이미 메모리 모듈을 생산하고 있다. HMC 역시 DDR4 메모리를 지원할 예정이다.  editor@itworld.co.kr

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