2012.05.18

DDR4 메모리, 태블릿과 서버 성능에 비약적 혜택

Lucas Mearian | Computerworld
DDR4가 DDR3 RAM을 대체하면서 데이터센터 하드웨어와 소비자용 기기의 메모리 성능과 용량이 대폭 향상될 것으로 예상된다.
 
JEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)에서 이번 여름 승인할 것으로 예상되는 DDR4 메모리 표준은 이전 메모리에 비해 성능은 두 배 높고, 최대 1.2V 전력을 사용해 전력 소모량은 20~40% 더 낮다.
 
리서치 업체 IHS 아이서플라이의 애널리스트인 마이크 하워드는 "메모리 용량과 대역폭의 증가가 커다란 변화를 가져올 것"이라고 말했다. 하워드에 따르면 DDR4의 전력 소모 감소는 비교적 저렴한 DDR 메모리가 최초로 울트라북, 태블릿과 같은 모바일 기기에서 사용될 수 있음을 의미한다.
 
현재 모바일 기기는 1.2V 전력을 사용하는 저전력 DDR(LPDDR) 메모리를 사용한다. 차세대 모바일 메모리인 LPDDR3의 전력 소모량은 이보다 35~40% 더 낮지만, DDR4 메모리에 비해 가격이 40% 가량 더 높을 것으로(LPDDR 메모리의 제조 비용이 더 높음).
 
서버용으로 설계
DDR4가 서버 시장에 미치는 영향은 더욱 클 것이다. 하워드는 인텔이 2014년부터 서버 플랫폼에만 DDR4를 사용할 계획이라며, "서버 플랫폼은 높은 대역폭과 전력 소모를 낮추기 위한 저전압 특성이 필요하므로 DDR4를 무척 반기게 될 것"이라고 말했다.
 
하워드는 또 "인텔은 2014년 서버 플랫폼에서만 DDR4를 지원한다고 하지만, 컴퓨팅 플랫폼에도 2014년부터 DDR4를 집어넣기 시작할 것 같다"고 덧붙였다.
 
DDR4 사양의 초안과 주요 특성은 지난 해 8월에 공개됐다. 마이크론의 DRAM 솔루션 그룹 기술 마케팅 이사인 토드 패럴은 "DDR4를 사용하면 성능 향상과 함께 전력 절감에서 큰 효과를 보게 될 것"이라고 말했다.
 
삼성과 마이크론 모두 DDR4 표준을 기반으로 한 메모리 모듈 출하를 준비 중이다. 올 하반기 출하 예정인 삼성 메모리 모듈의 전력 사용량은 최대 40% 줄어들 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 현재 최소 30나노 공정을 사용해 제품을 생산한다.
 
삼성은 또  새로운 회로 아키텍처를 도입하면 DDR4 모듈은 최대 3.2Gbps 속도로 작동하게 된다고 밝히기도 했다. 현재 DDR3의 속도는 1.6Gbps, DDR2의 속도는 800Mbps다.
 
DDR4 출시로 인한 또 다른 이점은 더 높은 집적도와 적층 가능한 반도체 칩 수의 증가다. 마이크론의 DDR4 메모리 모듈은 내년에 출하될 예정이지만, 테스트 모듈은 이미 시스템 제조업체들에게 전달된 상태. 패럴은 "DDR3의 최대 적층 가능한 칩 수는 4개(4H)지만 DDR4는 8개까지 적층이 가능할 것이므로(8H), 제조업체는 16GB 메모리 칩을 사용해서 128GB 메모리 보드를 생산할 수 있게 된다"고 설명했다.
 
패럴은 DDR3에서 DDR4로의 발전은 DDR 메모리 역사를 통틀어 가장 큰 폭의 발전이라고 강조했다. 또 "DDR4는 여러 가지 이점을 동시에 가져다 준다. 전력 절감이 핵심이다. 그러나 전력을 줄이는 동시에 성능도 큰 폭으로 향상된다. 두 가지를 동시에 얻게 되는 것"이라고 설명했다.
 
예를 들어 DDR4를 DDR3와 같은 대역폭으로 구동하면 30~40%의 전력 절감 효과를 얻게 된다. 최대 대역폭으로 구동하면 DDR3와 같은 전력을 사용하면서 성능은 두 배 높아지는 것이다.
 



2012.05.18

DDR4 메모리, 태블릿과 서버 성능에 비약적 혜택

Lucas Mearian | Computerworld
DDR4가 DDR3 RAM을 대체하면서 데이터센터 하드웨어와 소비자용 기기의 메모리 성능과 용량이 대폭 향상될 것으로 예상된다.
 
JEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)에서 이번 여름 승인할 것으로 예상되는 DDR4 메모리 표준은 이전 메모리에 비해 성능은 두 배 높고, 최대 1.2V 전력을 사용해 전력 소모량은 20~40% 더 낮다.
 
리서치 업체 IHS 아이서플라이의 애널리스트인 마이크 하워드는 "메모리 용량과 대역폭의 증가가 커다란 변화를 가져올 것"이라고 말했다. 하워드에 따르면 DDR4의 전력 소모 감소는 비교적 저렴한 DDR 메모리가 최초로 울트라북, 태블릿과 같은 모바일 기기에서 사용될 수 있음을 의미한다.
 
현재 모바일 기기는 1.2V 전력을 사용하는 저전력 DDR(LPDDR) 메모리를 사용한다. 차세대 모바일 메모리인 LPDDR3의 전력 소모량은 이보다 35~40% 더 낮지만, DDR4 메모리에 비해 가격이 40% 가량 더 높을 것으로(LPDDR 메모리의 제조 비용이 더 높음).
 
서버용으로 설계
DDR4가 서버 시장에 미치는 영향은 더욱 클 것이다. 하워드는 인텔이 2014년부터 서버 플랫폼에만 DDR4를 사용할 계획이라며, "서버 플랫폼은 높은 대역폭과 전력 소모를 낮추기 위한 저전압 특성이 필요하므로 DDR4를 무척 반기게 될 것"이라고 말했다.
 
하워드는 또 "인텔은 2014년 서버 플랫폼에서만 DDR4를 지원한다고 하지만, 컴퓨팅 플랫폼에도 2014년부터 DDR4를 집어넣기 시작할 것 같다"고 덧붙였다.
 
DDR4 사양의 초안과 주요 특성은 지난 해 8월에 공개됐다. 마이크론의 DRAM 솔루션 그룹 기술 마케팅 이사인 토드 패럴은 "DDR4를 사용하면 성능 향상과 함께 전력 절감에서 큰 효과를 보게 될 것"이라고 말했다.
 
삼성과 마이크론 모두 DDR4 표준을 기반으로 한 메모리 모듈 출하를 준비 중이다. 올 하반기 출하 예정인 삼성 메모리 모듈의 전력 사용량은 최대 40% 줄어들 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 현재 최소 30나노 공정을 사용해 제품을 생산한다.
 
삼성은 또  새로운 회로 아키텍처를 도입하면 DDR4 모듈은 최대 3.2Gbps 속도로 작동하게 된다고 밝히기도 했다. 현재 DDR3의 속도는 1.6Gbps, DDR2의 속도는 800Mbps다.
 
DDR4 출시로 인한 또 다른 이점은 더 높은 집적도와 적층 가능한 반도체 칩 수의 증가다. 마이크론의 DDR4 메모리 모듈은 내년에 출하될 예정이지만, 테스트 모듈은 이미 시스템 제조업체들에게 전달된 상태. 패럴은 "DDR3의 최대 적층 가능한 칩 수는 4개(4H)지만 DDR4는 8개까지 적층이 가능할 것이므로(8H), 제조업체는 16GB 메모리 칩을 사용해서 128GB 메모리 보드를 생산할 수 있게 된다"고 설명했다.
 
패럴은 DDR3에서 DDR4로의 발전은 DDR 메모리 역사를 통틀어 가장 큰 폭의 발전이라고 강조했다. 또 "DDR4는 여러 가지 이점을 동시에 가져다 준다. 전력 절감이 핵심이다. 그러나 전력을 줄이는 동시에 성능도 큰 폭으로 향상된다. 두 가지를 동시에 얻게 되는 것"이라고 설명했다.
 
예를 들어 DDR4를 DDR3와 같은 대역폭으로 구동하면 30~40%의 전력 절감 효과를 얻게 된다. 최대 대역폭으로 구동하면 DDR3와 같은 전력을 사용하면서 성능은 두 배 높아지는 것이다.
 

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