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바른전자, 고성능 128GB SD 4.0 카드 개발

바른전자가 고성능128GB SD 4.0 카드 개발에 성공했다고 밝혔다. 회사에 따르면 저장 용량을 늘리고 속도를 높인 128GB SD 4.0 카드는 대용량 데이터 처리에 최적화된 제품이다. 바른전자는 SD 4.0 카드에 초고속 메모리 표준 기술인...

바른전자 SD 4.0카드

2014.08.26

바른전자가 고성능128GB SD 4.0 카드 개발에 성공했다고 밝혔다. 회사에 따르면 저장 용량을 늘리고 속도를 높인 128GB SD 4.0 카드는 대용량 데이터 처리에 최적화된 제품이다. 바른전자는 SD 4.0 카드에 초고속 메모리 표준 기술인...

2014.08.26

"MLC를 SLC처럼" 바른전자, 수명 7배 높인 SD카드 개발

바른전자는 기존 SD카드에 비해 수명을 7배 이상 연장한 SD 3.0 카드 개발에 성공했다고 밝혔다. 메모리카드는 정보를 셀에 저장하는 기술에 따라 수명과 저장 안정성에 차이를 보인다. 일반적으로 TLC(Triple Level Cell) 방식의 ...

바른전자 SD 카드

2014.08.13

바른전자는 기존 SD카드에 비해 수명을 7배 이상 연장한 SD 3.0 카드 개발에 성공했다고 밝혔다. 메모리카드는 정보를 셀에 저장하는 기술에 따라 수명과 저장 안정성에 차이를 보인다. 일반적으로 TLC(Triple Level Cell) 방식의 ...

2014.08.13

바른전자, 스마트 비콘 단말기 출시

바른전자는 사용자 위치정보를 이용해 스마트폰에 맞춤형 정보를 전달하는 상업용 ‘스마트 비콘 단말기’를 출시한다고 밝혔다. 비콘은 블루투스 기술을 이용해 위치를 기반으로 각종 할인 정보 전달 및 모바일 결제 등의 마케팅 수단은...

바른전자 비콘

2014.08.04

바른전자는 사용자 위치정보를 이용해 스마트폰에 맞춤형 정보를 전달하는 상업용 ‘스마트 비콘 단말기’를 출시한다고 밝혔다. 비콘은 블루투스 기술을 이용해 위치를 기반으로 각종 할인 정보 전달 및 모바일 결제 등의 마케팅 수단은...

2014.08.04

바른전자-아이팝콘, 위치기반기술 ‘비콘’ 장비 공급 계약

바른전자는 아이팝콘과 위치기반기술 ‘비콘’ 장비 공급 체결을 맺었다고 밝혔다. 바른전자의 비콘 장비는 아이팝콘과 열두시가 공동 개발해 운영하는 ‘YAP(이하 얍)’ 애플리케이션에 활용될 예정이다. ...

바른전자 아이팝콘

2014.07.17

바른전자는 아이팝콘과 위치기반기술 ‘비콘’ 장비 공급 체결을 맺었다고 밝혔다. 바른전자의 비콘 장비는 아이팝콘과 열두시가 공동 개발해 운영하는 ‘YAP(이하 얍)’ 애플리케이션에 활용될 예정이다. ...

2014.07.17

바른전자, 고속 eMMC 제품 3종 개발 완료

바른전자가 19나노미터 DDR 낸드 플래시 칩을 적용한 내장형 저장장치인 고속 eMMC(Embedded Multimedia Card) 개발을 완료하고 본격적인 양산에 들어간다고 밝혔다. 고속 eMMC는 낸드와 컨트롤러를 원칩(One-chip)화한...

바른전자 eMMC

2014.05.19

바른전자가 19나노미터 DDR 낸드 플래시 칩을 적용한 내장형 저장장치인 고속 eMMC(Embedded Multimedia Card) 개발을 완료하고 본격적인 양산에 들어간다고 밝혔다. 고속 eMMC는 낸드와 컨트롤러를 원칩(One-chip)화한...

2014.05.19

"세계 최대 용량" 바른전자, 128GB 마이크로 SD카드 개발

바른전자가 특허받은 초박형 칩 적층(Ultra Thin Die Multi Stacking) 기술을 적용해 세계 최대용량인 128GB 마이크로 SD카드를 개발했다고 밝혔다. 마이크로 SD카드는 안정성과 대용량 저장 능력을 갖춘 이동식 메모리카드로,...

SD카드 바른전자

2014.03.04

바른전자가 특허받은 초박형 칩 적층(Ultra Thin Die Multi Stacking) 기술을 적용해 세계 최대용량인 128GB 마이크로 SD카드를 개발했다고 밝혔다. 마이크로 SD카드는 안정성과 대용량 저장 능력을 갖춘 이동식 메모리카드로,...

2014.03.04

바른전자, 고속 128GB SD3.0 SDXC 개발

바른전자가 초박형 칩 적층기술(Ultra Thin Die Multi Stacking)을 적용한 128GB 하이브리드 SD3.0 SDXC 메모리카드 개발에 성공해 양산을 준비하고 있다고 밝혔다. 이번에 개발한 제품은 1.0mm 두께에 20nm대...

바른전자 SD3.0 SDXC 메모리카드

2012.03.08

바른전자가 초박형 칩 적층기술(Ultra Thin Die Multi Stacking)을 적용한 128GB 하이브리드 SD3.0 SDXC 메모리카드 개발에 성공해 양산을 준비하고 있다고 밝혔다. 이번에 개발한 제품은 1.0mm 두께에 20nm대...

2012.03.08

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