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데이터센터 / 서버 / 신기술|미래

MIT 스타트업, 데이터센터 에너지 비용·공간 줄이는 냉각기술 선보여

2022.09.30 Jon Gold  |  Network World
‘제트쿨(Jetcool)’은 미세 대류를 사용하여 온보드 액체 냉각을 가능하게 하고, 기존 방열판이나 냉각판과 비교해 장치의 효율성을 최대 10배까지 높인다고 밝혔다. 

MIT 스타트업 제트쿨(Jetcool)이 개발한 냉각 기술을 활용한다면, 데이터센터 관리자는 시설의 에너지 비용과 설치 공간을 크게 줄이는 서버와 HPC 장치를 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 
 
ⓒGetty Images Bank

MIT 링컨 연구소(MIT Lincoln Labs)의 한 연구에서 시작된 제트쿨이 이번 달 R&D 월드(R&D World)에서 ‘미세 대류’ 액체 냉각 사용으로 혁신 기업에 선정돼 R&D 100 어워드를 수상했다. 

이 스타트업의 기술은 일부 데스크톱 PC에 사용되는 올인원 쿨러와 유사하지만 중요한 차이점이 있다. 작은 제트(tiny jets)를 사용하여 냉각수를 실리콘의 핫스팟으로 이동시키는 것이다. 이는 열전달 계수의 엄청난 차이를 초래하여 기존 방열판이나 냉각판에 비해 장치의 효율성이 10배 높아진다고 회사 측은 설명했다. 

제트쿨의 비즈니스 개발 부문 책임자 톰 드리스콜에 따르면 오늘날 대부분의 냉각은 기존의 에어컨과 방열판을 기반으로 하며, 이는 실리콘이 더 강력해지고 더 많은 열을 발생시키면서 더욱더 문제가 되고 있다. 그는 “칩 제조사가 더 높은 전력과 더 작은 설치 공간을 가진 프로세스를 만들고 있기 때문에 전통적인 방법으로 이를 냉각하는 게 점점 더 어려워지고 있다”라고 말했다. 

물 또는 에틸렌글리콜이 열전달 매체로 사용되는 액체 냉각은 잘 알려져 있지만 기존의 폼 팩터는 냉각 유체를 위한 맞춤형 루프 및 저장소 구성 등 때때로 많은 구축 작업을 요구한다. 

냉각 기술로 에너지 비용 최대 8% 절감
또한 제트쿨은 미세 대류 기술을 통해 효율성을 높이고, 기존 파운드리 도구로 생산할 수 있는 저렴한 재료를 사용한다. 이 시스템은 실리콘에서 더 효과적으로 열을 제거할 수 있기 때문에 기업에서 훨씬 더 작은 폼 팩터로 냉각 시스템을 제공할 수 있다. 기존 서버 및 HPC 모듈에 제트쿨 냉각 시스템을 옵션으로 포함시키면 에너지센터의 에너지 비용을 최대 8% 절감할 수 있다고 회사 측은 전했다. 

OEM은 특정 폼 팩터에 맞는 더 강력한 제품을 만들 수 있으며, 고성능 실리콘도 부피가 큰 방열판으로 방해를 받거나 전통적인 유형의 액체 냉각을 위해 조작할 필요가 없기 때문에 잠재적으로 데이터센터 설치 공간을 30%까지 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 

드리스콜은 “제트쿨이 사용하는 폐쇄 루프 시스템이 냉각수를 낮은 온도로 낮추는 데 많은 에너지를 소비할 필요가 없다. 기본적으로 유체 흐름을 제어하기 위해 매우 복잡한 기하학을 사용하고 있다”라고 전했다. 

이어 그는 특정 고객을 밝히지 않았지만 OEM 업체들이 제트쿨을 외부 냉각 시스템에 투자하지 않고도 고성능 하드웨어를 제공하는 유용한 방법으로 보고 있다고 언급했다. 드리스콜은 “많은 관심을 받고 있다. 이를테면 제조업체 사이에서 이 기술이 테스트되고 있다. 서버 제조업체뿐만 아니라 네트워킹 부문의 기업들도 마찬가지다”라고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr
 
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