Offcanvas

������

속도 향상은 일각일 뿐!··· ‘와이파이 7’의 화려한 약속

와이파이 7이 사용하는 주파수 대역은 와이파이 6E와 동일하다. 그러나 최대 속도가 두 배에 이른다. 와이파이 6E가 벌써 뒷전으로 밀려나는 것일까?  새롭고 단순한 와이파이 명명 시스템 덕분에 802.11 ax나 802.11n과 같은 복잡한 명칭을 이야기할 필요가 없어졌다. 이제 문제가 있다면, 와이파이 5, 와이파이 6, 와이파이 6E, 곧 출시될 와이파이 7(802.11be라고도 함)과 같은 다양한 표준이 존재한다는 점이다.  기술적인 세부 사항은 다소 넘어가고 와이파이 7이 얼마나, 어떻게 향상됐는지, 이를 지원하는 라우터나 기기는 언제쯤 구입할 수 있는지, 기다릴 가치가 있는지 등을 살펴본다. 와이파이 7 대 와이파이 6(그리고 6E) 사실 와이파이 6조차도 여전히 보급 단계다. 이 표준을 지원하는 라우터와 스마트폰, 여타 가전을 모두 갖춘 소비자가 오히려 소수일 정도다. 하지만 그 이후에 표준인 와이파이 7에는 주목할 가치가 있다. 단순히 속도만 빨라진 것이 아니라 연결 안정성과 더 넓은 범위 지원이라는 강점까지 지니기 때문이다.  실제로 무선 칩 제조사들은 와이파이 7이 유선 이더넷 케이블을 대체할 것이라고 약속하곤 한다. 그러나 와이파이는 유선 네트워킹과 근본적으로 다르게 작동하기 때문에 걸러 들을 필요가 있다.  와이파이는 ‘하프-듀플렉스’ 방식이다. 한 번에 한 방향으로만 데이터를 보낸다. 반면 유선 이더넷은 동시에 양방상 전송을 지원한다. 동시에 말할 수 없는 무전기와 동시에 이야기할 수 있는 전화 통화를 떠올릴 수 있다. 즉, 와이파이 7은 몇몇 참신하면서도 똑똑한 트릭을 사용해 괄목할 만한 속도와 안정성을 갖출 예정이지만 유선 네트워크 케이블을 완전히 대체할 가능성은 희박하다.  기술적 특성을 간략이 언급하자면, 와이파이 7은 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz라는 종전 표준과 동일한 주파수를 사용한다. 그러나 훨씬 더 빨라질 수 있으며, 이들 대역을 활용하는 방식의 변화 덕분에...

와이파이 7 멀티링크 다중링크 6Ghz 320MHz 4K-QAM 퀄컴 미디어텍

2일 전

와이파이 7이 사용하는 주파수 대역은 와이파이 6E와 동일하다. 그러나 최대 속도가 두 배에 이른다. 와이파이 6E가 벌써 뒷전으로 밀려나는 것일까?  새롭고 단순한 와이파이 명명 시스템 덕분에 802.11 ax나 802.11n과 같은 복잡한 명칭을 이야기할 필요가 없어졌다. 이제 문제가 있다면, 와이파이 5, 와이파이 6, 와이파이 6E, 곧 출시될 와이파이 7(802.11be라고도 함)과 같은 다양한 표준이 존재한다는 점이다.  기술적인 세부 사항은 다소 넘어가고 와이파이 7이 얼마나, 어떻게 향상됐는지, 이를 지원하는 라우터나 기기는 언제쯤 구입할 수 있는지, 기다릴 가치가 있는지 등을 살펴본다. 와이파이 7 대 와이파이 6(그리고 6E) 사실 와이파이 6조차도 여전히 보급 단계다. 이 표준을 지원하는 라우터와 스마트폰, 여타 가전을 모두 갖춘 소비자가 오히려 소수일 정도다. 하지만 그 이후에 표준인 와이파이 7에는 주목할 가치가 있다. 단순히 속도만 빨라진 것이 아니라 연결 안정성과 더 넓은 범위 지원이라는 강점까지 지니기 때문이다.  실제로 무선 칩 제조사들은 와이파이 7이 유선 이더넷 케이블을 대체할 것이라고 약속하곤 한다. 그러나 와이파이는 유선 네트워킹과 근본적으로 다르게 작동하기 때문에 걸러 들을 필요가 있다.  와이파이는 ‘하프-듀플렉스’ 방식이다. 한 번에 한 방향으로만 데이터를 보낸다. 반면 유선 이더넷은 동시에 양방상 전송을 지원한다. 동시에 말할 수 없는 무전기와 동시에 이야기할 수 있는 전화 통화를 떠올릴 수 있다. 즉, 와이파이 7은 몇몇 참신하면서도 똑똑한 트릭을 사용해 괄목할 만한 속도와 안정성을 갖출 예정이지만 유선 네트워크 케이블을 완전히 대체할 가능성은 희박하다.  기술적 특성을 간략이 언급하자면, 와이파이 7은 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz라는 종전 표준과 동일한 주파수를 사용한다. 그러나 훨씬 더 빨라질 수 있으며, 이들 대역을 활용하는 방식의 변화 덕분에...

2일 전

'더 얇아지고 선 사라지고'··· 퀄컴, AR 스마트 안경 레퍼런스 디자인 공개

증강현실(AR;Augmented Reality)은 현실(Reality)과 가상현실(Virtual Reality)을 자연스럽고 효과적으로 융합할 수 있는 기술이다. 실제로 존재하는 현실 세계에 가장의 정보와 사물을 결합하면, 실제도 가상도 아닌 새로운 경험을 창출할 수 있다.  퀄컴이 스냅드래건 XR2 플랫폼으로 구동하는 '무선 AR 스마트 뷰어 레퍼런스 디자인(Wireless AR Smart Viewer Reference Design, 이하 무선 AR 스마트 뷰어)'을 공개했다. 이번에 공개한 무선 AR 스마트 뷰어는 안경 형태로 착용하는 AR 장치로, 유선으로 연결하던 이전 개발 제품에서 선을 없앤 무선으로 진화했다는 점이 가장 주목할 만한 변화다. 퀄컴이 무선 AR 스마트 뷰어의 새로운 레퍼런스 디자인을 공개했다. 두께가 40% 얇아졌고, 1,920x1,080 화소의 해상도를 지원하는 OLED 디스플레이를 탑재했다. (자료 : Qualcomm) 퀄컴의 하드웨어 파트너인 고트렉(Goertek)이 개발한 레퍼런스 디자인을 보면, 안경 모양으로 된 폼팩터가 기존 디자인과 비교할 때 40% 더 얇아진 것이 특징이다. 윈도우 PC나 스마트폰과 연결해서 사용할 수 있는 무선 AR 스마트 뷰어는, 패스트커넥트 XR(FastConnect XR) 소프트웨어와 통합된 퀄컴 패스트커넥트 6900(Qualcomm FastConnect 6900) 시스템을 사용해 거의 지연 없는 AR 경험을 제공한다고 퀄컴은 밝혔다. 이번에 공개된 레퍼런스 디자인에서는 1,920x1,080 화소의 해상도를 지원하는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 2개를 사용하고, 노-모션 -블러(no-motion-blur) 기능을 통해 향상된 AR 경험을 제공한다. 아울러 듀얼 모노크롬 카메라와 1개의 RGB 카메라를 탑재해, 6 자유도(DoF;Degrees of Freedom)의 머리 추적 및 손 추적을 가능하게 하는 제스처 인식을 지원한다. 윈도우 PC나 스마트폰과의 연결은 와이파이 ...

퀄컴 스마트 안경 스마트 글래스 혼합현실 무선 AR 스마트 뷰어 레퍼런스 디자인 고트랙

5일 전

증강현실(AR;Augmented Reality)은 현실(Reality)과 가상현실(Virtual Reality)을 자연스럽고 효과적으로 융합할 수 있는 기술이다. 실제로 존재하는 현실 세계에 가장의 정보와 사물을 결합하면, 실제도 가상도 아닌 새로운 경험을 창출할 수 있다.  퀄컴이 스냅드래건 XR2 플랫폼으로 구동하는 '무선 AR 스마트 뷰어 레퍼런스 디자인(Wireless AR Smart Viewer Reference Design, 이하 무선 AR 스마트 뷰어)'을 공개했다. 이번에 공개한 무선 AR 스마트 뷰어는 안경 형태로 착용하는 AR 장치로, 유선으로 연결하던 이전 개발 제품에서 선을 없앤 무선으로 진화했다는 점이 가장 주목할 만한 변화다. 퀄컴이 무선 AR 스마트 뷰어의 새로운 레퍼런스 디자인을 공개했다. 두께가 40% 얇아졌고, 1,920x1,080 화소의 해상도를 지원하는 OLED 디스플레이를 탑재했다. (자료 : Qualcomm) 퀄컴의 하드웨어 파트너인 고트렉(Goertek)이 개발한 레퍼런스 디자인을 보면, 안경 모양으로 된 폼팩터가 기존 디자인과 비교할 때 40% 더 얇아진 것이 특징이다. 윈도우 PC나 스마트폰과 연결해서 사용할 수 있는 무선 AR 스마트 뷰어는, 패스트커넥트 XR(FastConnect XR) 소프트웨어와 통합된 퀄컴 패스트커넥트 6900(Qualcomm FastConnect 6900) 시스템을 사용해 거의 지연 없는 AR 경험을 제공한다고 퀄컴은 밝혔다. 이번에 공개된 레퍼런스 디자인에서는 1,920x1,080 화소의 해상도를 지원하는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 2개를 사용하고, 노-모션 -블러(no-motion-blur) 기능을 통해 향상된 AR 경험을 제공한다. 아울러 듀얼 모노크롬 카메라와 1개의 RGB 카메라를 탑재해, 6 자유도(DoF;Degrees of Freedom)의 머리 추적 및 손 추적을 가능하게 하는 제스처 인식을 지원한다. 윈도우 PC나 스마트폰과의 연결은 와이파이 ...

5일 전

퀄컴 패스트커넥트로 알아보는 '와이파이 7'

퀄컴은 MWC 2022에서 2022년 말까지 세계 최초의 와이파이 7 칩인 패스트커넥트(FastConnect) 7800을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 퀄컴의 새로운 주력 제품군인 스냅드래곤 커넥트(Snapdragon Connect) 사양의 일부이다.   사실 와이파이 7의 사양은 아직 완료 단계에 가까이 가지도 않은 상태이다. IEEE의 문서에 따르면, 와이파이 7에 해당하는 802.11be EHT(Extremely High Throughput, 이하 802.11be)는 2024년에나 표준 승인을 요청할 예정이다. 하지만 기존 와이파이 표준과 마찬가지로 솔루션 업체들은 초안을 기반으로 칩을 개발하고, 표준 사양이 최종 승인 과정을 거치는 동안 펌웨어나 기타 업데이트를 통해 수정할 것이다. 물론, 와이파이 7은 한층 더 빨라질 것이며, 여기에는 더 넓은 채널 대역폭이 한몫 할 것이다. 하지만 와이파이 7이 제공하는 발전의 핵심은 기존 와이파이 기술이 제공하는 것을 얼마나 영리하게 활용하는지에 있다. 와이파이 7은 대역폭이 크게 증가한다. IEEE에 따르면, 와이파이 7의 최대 처리량은 46Gb/s이며, 와이파이 6보다 4.8배 빠르고 썬더볼트(Thunderbolt) 3/4 커넥터가 제공하는 40Gb/s보다 조금 더 빠르다.  물론 현실에서는 수치가 이보다 낮아질 것이다. 퀄컴의 제품 마케팅 글로벌 부사장 마이크 로버트에 따르면, 패스트커넥트 7800은 실제 입출력 처리 속도는 이전 세대(와이파이 6E)보다 60% 빠른 5.8Gb/s, 평균 지연 시간은 2ms 미만(이전 세대 대비 60% 개선)일 것이라고 밝혔다. 최근 와이파이 7 동작 시연을 한 미디어텍(Mediatek)은 와이파이 6보다 2.4배 빠르다고 주장했다. 하지만 와이파이 7은 단지 전송 속도만이 아니라 조금 복잡한 방식으로 전반적인 사용자 경험을 개선한다. 와이파이 6는 혼잡 및 무선 효율성에 맞춰 최적화되어 있어 공유기가 수십 개의 무선 장치와 효과적으로 통신...

와이파이7 Wi-Fi 퀄컴 패스트커넥트 멀티링크 스냅드래곤

2022.03.07

퀄컴은 MWC 2022에서 2022년 말까지 세계 최초의 와이파이 7 칩인 패스트커넥트(FastConnect) 7800을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 퀄컴의 새로운 주력 제품군인 스냅드래곤 커넥트(Snapdragon Connect) 사양의 일부이다.   사실 와이파이 7의 사양은 아직 완료 단계에 가까이 가지도 않은 상태이다. IEEE의 문서에 따르면, 와이파이 7에 해당하는 802.11be EHT(Extremely High Throughput, 이하 802.11be)는 2024년에나 표준 승인을 요청할 예정이다. 하지만 기존 와이파이 표준과 마찬가지로 솔루션 업체들은 초안을 기반으로 칩을 개발하고, 표준 사양이 최종 승인 과정을 거치는 동안 펌웨어나 기타 업데이트를 통해 수정할 것이다. 물론, 와이파이 7은 한층 더 빨라질 것이며, 여기에는 더 넓은 채널 대역폭이 한몫 할 것이다. 하지만 와이파이 7이 제공하는 발전의 핵심은 기존 와이파이 기술이 제공하는 것을 얼마나 영리하게 활용하는지에 있다. 와이파이 7은 대역폭이 크게 증가한다. IEEE에 따르면, 와이파이 7의 최대 처리량은 46Gb/s이며, 와이파이 6보다 4.8배 빠르고 썬더볼트(Thunderbolt) 3/4 커넥터가 제공하는 40Gb/s보다 조금 더 빠르다.  물론 현실에서는 수치가 이보다 낮아질 것이다. 퀄컴의 제품 마케팅 글로벌 부사장 마이크 로버트에 따르면, 패스트커넥트 7800은 실제 입출력 처리 속도는 이전 세대(와이파이 6E)보다 60% 빠른 5.8Gb/s, 평균 지연 시간은 2ms 미만(이전 세대 대비 60% 개선)일 것이라고 밝혔다. 최근 와이파이 7 동작 시연을 한 미디어텍(Mediatek)은 와이파이 6보다 2.4배 빠르다고 주장했다. 하지만 와이파이 7은 단지 전송 속도만이 아니라 조금 복잡한 방식으로 전반적인 사용자 경험을 개선한다. 와이파이 6는 혼잡 및 무선 효율성에 맞춰 최적화되어 있어 공유기가 수십 개의 무선 장치와 효과적으로 통신...

2022.03.07

인텔과 AMD, Arm과 삼성까지 합류했다··· 모듈형 칩 구현하는 UCIe 표준 ‘눈길’

쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다.  UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다.  UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다.  UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다.  이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...

UCIe 모듈 인텔 AMD Arm 삼성 TSMC 마이크로소포트 퀄컴 ASE 메타 엔비디아

2022.03.03

쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다.  UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다.  UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다.  UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다.  이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...

2022.03.03

블로그 | 애플-퀄컴 파트너십, 마침내 끝이 보인다

애플의 자체 5G 모뎀 구축 작업이 막바지에 이르고 있다는 보도다. 그렇다면 애플과 퀄컴의 오랜 충돌은 향후 어떤 국면으로 이어질까? 아마도 결별이 유력하다.  애플과 퀄컴은 원만한 관계를 이어오지 않았다. 양사는 퀄컴의 5G 부품을 아이폰에 탑재하는 평화 협정에 합의하기 전까지 소송전을 펼쳐왔다. 이제 위태로운 양사의 파트너십이 파탄지경에 이른 것으로 보인다. 변화하는 상항 이러한 결론을 도출하게 한 소식이 3개 있다.  1. 디지타임즈의 보도에 따르면, 애플은 퀄컴의 부품 대신 자체 설계한 5G 모뎀을 구축하려 시도 중이다. 모뎀 개발에 필요한 일부 작업과 관련해, 새로운 벤더인 ASE 테크놀로지 및 실리콘웨어 프레시전 인더스트리와 논의하고 있다.  2. 애플은 2023년 아이폰에 적용할 자체 개발 모뎀을 TSMC가 제조하기를 원한다. 5nm 또는 4nm 공정(또는 다른 보고서에 따르면 6nm)을 사용하려 하고 있다.  3. 애플은 자사와 퀄컴 사이에 진행되고 있는 분쟁에 대해 미국 정부가 개입할 것을 요청했다. 좀더 구체적으로는 상고 결정을 검토해달라고 요청했는데, 이를 통해 양사의 거래가 끝난 이후에도 새로운 소송을 통해 특허 분쟁을 제기하는 행위를 차단할 수 있기 때문이다.  이 세 가지 소식을 종합하면 애플은 자체 설계한 5G 칩을 올해나 내년 중 채택하기 위해 법적, 산업적으로 준비하고 있다고 볼 수 있다.  애플과 퀄컴은 2019년 수십 억 달러에 달하는 계약을 통해 분쟁을 해결하기 전까지 줄곧 다퉈왔다. 그리고 애플이 인텔로부터 10억 달러에 인수한 인텔의 모뎀 개발 연구진이 자체 실리콘 개발 팀에서 근무하고 있는 상태다. 애플-퀄컴의 관계가 마침내 끝을 향해 달려가고 있음을 시사하는 또 하나의 배경이다.  중요한 이유 5G 서비스가 확산됨에 따라 이 모바일 광대역 표준의 전략적 중요성이 계속해서 커지고 있다. 거의 모든 분야의 기업들이 새로운 연결성을 십분 이용할 수...

애플 퀄컴 모뎀 5G 6G 밀리미터웨이브

2022.02.24

애플의 자체 5G 모뎀 구축 작업이 막바지에 이르고 있다는 보도다. 그렇다면 애플과 퀄컴의 오랜 충돌은 향후 어떤 국면으로 이어질까? 아마도 결별이 유력하다.  애플과 퀄컴은 원만한 관계를 이어오지 않았다. 양사는 퀄컴의 5G 부품을 아이폰에 탑재하는 평화 협정에 합의하기 전까지 소송전을 펼쳐왔다. 이제 위태로운 양사의 파트너십이 파탄지경에 이른 것으로 보인다. 변화하는 상항 이러한 결론을 도출하게 한 소식이 3개 있다.  1. 디지타임즈의 보도에 따르면, 애플은 퀄컴의 부품 대신 자체 설계한 5G 모뎀을 구축하려 시도 중이다. 모뎀 개발에 필요한 일부 작업과 관련해, 새로운 벤더인 ASE 테크놀로지 및 실리콘웨어 프레시전 인더스트리와 논의하고 있다.  2. 애플은 2023년 아이폰에 적용할 자체 개발 모뎀을 TSMC가 제조하기를 원한다. 5nm 또는 4nm 공정(또는 다른 보고서에 따르면 6nm)을 사용하려 하고 있다.  3. 애플은 자사와 퀄컴 사이에 진행되고 있는 분쟁에 대해 미국 정부가 개입할 것을 요청했다. 좀더 구체적으로는 상고 결정을 검토해달라고 요청했는데, 이를 통해 양사의 거래가 끝난 이후에도 새로운 소송을 통해 특허 분쟁을 제기하는 행위를 차단할 수 있기 때문이다.  이 세 가지 소식을 종합하면 애플은 자체 설계한 5G 칩을 올해나 내년 중 채택하기 위해 법적, 산업적으로 준비하고 있다고 볼 수 있다.  애플과 퀄컴은 2019년 수십 억 달러에 달하는 계약을 통해 분쟁을 해결하기 전까지 줄곧 다퉈왔다. 그리고 애플이 인텔로부터 10억 달러에 인수한 인텔의 모뎀 개발 연구진이 자체 실리콘 개발 팀에서 근무하고 있는 상태다. 애플-퀄컴의 관계가 마침내 끝을 향해 달려가고 있음을 시사하는 또 하나의 배경이다.  중요한 이유 5G 서비스가 확산됨에 따라 이 모바일 광대역 표준의 전략적 중요성이 계속해서 커지고 있다. 거의 모든 분야의 기업들이 새로운 연결성을 십분 이용할 수...

2022.02.24

칼럼ㅣ엔비디아가 400억 달러 규모 ‘ARM 인수’를 포기할지도 모른다

엔비디아가 (애플에 전략적으로 중요한 공급업체인) ARM 인수를 포기하려는 정황이 포착됐다. 쿠퍼티노, 즉 애플은 안도의 한숨을 내쉬지 않을까?  ‘경쟁 침해’ 우려로 인수에 제동이 걸리다 외신 보도에 따르면 엔비디아는 파트너들에게 ARM 인수가 성사되지 않을 것 같다는 의견을 내놓았다. 그렇긴 하지만 엔비디아와 소프트뱅크 모두 당분간은 이 거래를 계속 추진하리라 예상된다.  엔비디아는 ARM 인수가 불발될 경우 소프트뱅크에 미화 12억 5,000만 달러의 위약금을 물어야 한다. 아울러 만약 인수가 무산된다면 소프트뱅크는 (큰 재정적 지원 없이 경쟁하기가 너무 약할 것이라고 주장하면서) 이에 따른 대안으로 ARM의 기업공개(IPO)를 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 작년 9월 엔비디아는 400억 달러에 ARM을 인수하려고 했지만 이 계획은 전 세계 규제 당국의 즉각적인 반대에 부딪혔다. 규제 당국은 엔비디아가 ARM을 인수하면 경쟁업체에 불이익을 주고 미래의 기술 개발을 저해할 수 있다고 우려했다. 英 경쟁시장청(CMA)은 업계에서 ARM의 중요성을 강조하면서, “합병이 ARM의 비즈니스 모델을 바꾸고 엔비디아를 유리한 위치에 놓이게 할 것”이라고 지적했다. ARM이 영국에 본사를 두고 있긴 하지만 영국은 이 거래를 조사하는 유일한 국가가 아니다. 해당 인수는 유럽의 규제 기관과도 충돌하고 있으며, 미국 연방거래위원회(FTC)도 소송을 제기했다.  애플과 ARM의 파트너십은 수십 년 전으로 거슬러 올라간다  오늘날 애플은 최신 맥에 내장된 M-시리즈 애플 실리콘 칩을 포함하여 세계 최고 수준의 프로세서 개발에 ARM 레퍼런스 디자인을 사용하고 있다. 애플에게 이 칩은 전략적으로 매우 중요하다. 맥, 아이폰, 아이패드에 경쟁 우위를 제공하기 때문이다.  애플뿐만이 아니다. 마이크로소프트, 퀄컴 등 많은 기업이 ARM 프로세서 디자인을 사용하고 있다. 이는 영국의 한 회사가 이러한 모든 기업의 경쟁적으로 민감...

엔비디아 ARM 애플 인수 합병 소프트뱅크 IPO 프로세서 애플 실리콘 퀄컴 마이크로소프트

2022.01.26

엔비디아가 (애플에 전략적으로 중요한 공급업체인) ARM 인수를 포기하려는 정황이 포착됐다. 쿠퍼티노, 즉 애플은 안도의 한숨을 내쉬지 않을까?  ‘경쟁 침해’ 우려로 인수에 제동이 걸리다 외신 보도에 따르면 엔비디아는 파트너들에게 ARM 인수가 성사되지 않을 것 같다는 의견을 내놓았다. 그렇긴 하지만 엔비디아와 소프트뱅크 모두 당분간은 이 거래를 계속 추진하리라 예상된다.  엔비디아는 ARM 인수가 불발될 경우 소프트뱅크에 미화 12억 5,000만 달러의 위약금을 물어야 한다. 아울러 만약 인수가 무산된다면 소프트뱅크는 (큰 재정적 지원 없이 경쟁하기가 너무 약할 것이라고 주장하면서) 이에 따른 대안으로 ARM의 기업공개(IPO)를 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 작년 9월 엔비디아는 400억 달러에 ARM을 인수하려고 했지만 이 계획은 전 세계 규제 당국의 즉각적인 반대에 부딪혔다. 규제 당국은 엔비디아가 ARM을 인수하면 경쟁업체에 불이익을 주고 미래의 기술 개발을 저해할 수 있다고 우려했다. 英 경쟁시장청(CMA)은 업계에서 ARM의 중요성을 강조하면서, “합병이 ARM의 비즈니스 모델을 바꾸고 엔비디아를 유리한 위치에 놓이게 할 것”이라고 지적했다. ARM이 영국에 본사를 두고 있긴 하지만 영국은 이 거래를 조사하는 유일한 국가가 아니다. 해당 인수는 유럽의 규제 기관과도 충돌하고 있으며, 미국 연방거래위원회(FTC)도 소송을 제기했다.  애플과 ARM의 파트너십은 수십 년 전으로 거슬러 올라간다  오늘날 애플은 최신 맥에 내장된 M-시리즈 애플 실리콘 칩을 포함하여 세계 최고 수준의 프로세서 개발에 ARM 레퍼런스 디자인을 사용하고 있다. 애플에게 이 칩은 전략적으로 매우 중요하다. 맥, 아이폰, 아이패드에 경쟁 우위를 제공하기 때문이다.  애플뿐만이 아니다. 마이크로소프트, 퀄컴 등 많은 기업이 ARM 프로세서 디자인을 사용하고 있다. 이는 영국의 한 회사가 이러한 모든 기업의 경쟁적으로 민감...

2022.01.26

퀄컴 “마이크로소프트와 함께 AR 커스텀 칩 개발 중”

퀄컴이 마이크로소프트와 협력해 커스텀 AR 칩을 개발하고 있다고 4일 밝혔다. 양사에 따르면 이번 협력은 가벼운 AR 글래스 개발을 위한 것이다. 퀄컴은 이미 스냅드래곤 스페이스 XR 개발자 플랫폼을 개발한 바 있다. 회사는 이를 마이크로소프트 메시(Microsoft Mesh)와 통합할 방침이다. 통합 일정은 공개되지 않았다. 참고로 마이크로소프트 메시는 마이크로소프트의 자체 메타버스 플랫폼이다.  퀄컴의 크리스티아노 아몬 CEO는 CES 2022 기자간담회에서 “마이크로소프트 에코시스템을 위한 차세대, 전력 효율적, 초경량 AR 안경용 맞춤형 스냅드래곤 칩을 개발 중이다. 이를 양사의 칩 플랫폼 소프트웨어에 통합할 계획임을 발표한다”라고 말했다.  그는 이어 “양사는 웨어러블 증강현실 장치의 가능성에 대해 수년간 논의해왔다. 나는 이번 파트너십에 기대가 크다”라고 전했다.  아직 불확실한 부분들이 있다. 마이크로소프트가 실제로 증강현실 글래스를 개발하고 있는 것일까? 차세대 홀로렌즈를 개발 중인 것일까? 아니면 구글 글래스와 유사한 기기를 준비하고 있는 것일까? 어쩌면 생태계 파트너 기업들을 위해 준비 작업일 수도 있다. ciokr@idg.co.kr  

퀄컴 마이크로소프트 AR 글래스 CES 2022

2022.01.05

퀄컴이 마이크로소프트와 협력해 커스텀 AR 칩을 개발하고 있다고 4일 밝혔다. 양사에 따르면 이번 협력은 가벼운 AR 글래스 개발을 위한 것이다. 퀄컴은 이미 스냅드래곤 스페이스 XR 개발자 플랫폼을 개발한 바 있다. 회사는 이를 마이크로소프트 메시(Microsoft Mesh)와 통합할 방침이다. 통합 일정은 공개되지 않았다. 참고로 마이크로소프트 메시는 마이크로소프트의 자체 메타버스 플랫폼이다.  퀄컴의 크리스티아노 아몬 CEO는 CES 2022 기자간담회에서 “마이크로소프트 에코시스템을 위한 차세대, 전력 효율적, 초경량 AR 안경용 맞춤형 스냅드래곤 칩을 개발 중이다. 이를 양사의 칩 플랫폼 소프트웨어에 통합할 계획임을 발표한다”라고 말했다.  그는 이어 “양사는 웨어러블 증강현실 장치의 가능성에 대해 수년간 논의해왔다. 나는 이번 파트너십에 기대가 크다”라고 전했다.  아직 불확실한 부분들이 있다. 마이크로소프트가 실제로 증강현실 글래스를 개발하고 있는 것일까? 차세대 홀로렌즈를 개발 중인 것일까? 아니면 구글 글래스와 유사한 기기를 준비하고 있는 것일까? 어쩌면 생태계 파트너 기업들을 위해 준비 작업일 수도 있다. ciokr@idg.co.kr  

2022.01.05

칼럼ㅣ애플이 ‘Arm 이후의 삶’을 계획하는 이유

엔비디아(Nvidia)의 ARM 인수가 불발될 위기에 처했다. 애플은 무엇을 하고 있을까?  ‘NSO 그룹(NSO Group) 소송’ 그리고 ‘2022년 애플 신제품 계획’보다 더 중요할 수 있는 ‘엔비디아의 Arm 인수’가 큰 난항을 겪고 있다. 전 세계에서 가장 중요한 실리콘 개발사가 이도 저도 아닌 상태에 놓여 있다.  우선, 그 배경을 알아보자. 앞서 엔비디아는 소프트뱅크로부터 Arm을 미화 400억 달러(한화 약 47조 원)에 인수하기로 합의했다고 발표했다. 문제는 경쟁 규제기관에서 (엔비디아의 Arm 인수가) 반경쟁적이라고 우려하면서, 심층 조사에 착수했다는 점이다. 이는 미국 연방거래위원회(FTC)의 반발과 영국 및 유럽의 규제 조치에 직면해 있다.  FTC는 지난 12월 1일(현지 시각) 엔비디아의 Arm 인수가 차세대 기술 경쟁을 해칠 수 있다며 소송을 제기했다.  FTC 경쟁국장 홀리 베도바는 “한 반도체 대기업이 차세대 기술을 위한 혁신 파이프라인을 억제하지 못하도록 반도체 업계 역사상 최대 규모의 이번 합병을 막는 소송을 제기한다”라면서, “미래의 기술은 현재의 경쟁력을 유지하는 데 달려 있다. 엔비디아의 Arm 인수로 인해 반도체 시장에서 Arm의 이점이 왜곡되고, 합병된 회사는 엔비디아의 경쟁사를 부당하게 약화시킬 수 있다”라고 말했다.  글로벌 데이터(GlobalData)의 수석 애널리스트 데이비드 빅넬은 “엔비디아의 Arm 인수가 불투명해졌다. 규제기관으로부터 승인을 받지 못할 가능성이 크다”라고 언급했다.  그렇다면 소프트뱅크가 할 수 있는 일은 무엇일까? 선택지는 많지 않아 보인다. 규제 환경이 갈수록 까다로워지고 있을 뿐만 아니라 가능성 있는 인수업체도 희박해 보이기 때문이다. Arm 매각이 무산될 경우 소프트뱅크는 Arm을 기업공개(IPO)해 분사하거나 또는 영국 정부의 지원을 받아 유지하는 방안을 검토할 수도 있다. 소프트뱅크가 현금화에 직면하게 된 어려움...

애플 엔비디아 Arm 퀄컴 프로세서 실리콘

2021.12.07

엔비디아(Nvidia)의 ARM 인수가 불발될 위기에 처했다. 애플은 무엇을 하고 있을까?  ‘NSO 그룹(NSO Group) 소송’ 그리고 ‘2022년 애플 신제품 계획’보다 더 중요할 수 있는 ‘엔비디아의 Arm 인수’가 큰 난항을 겪고 있다. 전 세계에서 가장 중요한 실리콘 개발사가 이도 저도 아닌 상태에 놓여 있다.  우선, 그 배경을 알아보자. 앞서 엔비디아는 소프트뱅크로부터 Arm을 미화 400억 달러(한화 약 47조 원)에 인수하기로 합의했다고 발표했다. 문제는 경쟁 규제기관에서 (엔비디아의 Arm 인수가) 반경쟁적이라고 우려하면서, 심층 조사에 착수했다는 점이다. 이는 미국 연방거래위원회(FTC)의 반발과 영국 및 유럽의 규제 조치에 직면해 있다.  FTC는 지난 12월 1일(현지 시각) 엔비디아의 Arm 인수가 차세대 기술 경쟁을 해칠 수 있다며 소송을 제기했다.  FTC 경쟁국장 홀리 베도바는 “한 반도체 대기업이 차세대 기술을 위한 혁신 파이프라인을 억제하지 못하도록 반도체 업계 역사상 최대 규모의 이번 합병을 막는 소송을 제기한다”라면서, “미래의 기술은 현재의 경쟁력을 유지하는 데 달려 있다. 엔비디아의 Arm 인수로 인해 반도체 시장에서 Arm의 이점이 왜곡되고, 합병된 회사는 엔비디아의 경쟁사를 부당하게 약화시킬 수 있다”라고 말했다.  글로벌 데이터(GlobalData)의 수석 애널리스트 데이비드 빅넬은 “엔비디아의 Arm 인수가 불투명해졌다. 규제기관으로부터 승인을 받지 못할 가능성이 크다”라고 언급했다.  그렇다면 소프트뱅크가 할 수 있는 일은 무엇일까? 선택지는 많지 않아 보인다. 규제 환경이 갈수록 까다로워지고 있을 뿐만 아니라 가능성 있는 인수업체도 희박해 보이기 때문이다. Arm 매각이 무산될 경우 소프트뱅크는 Arm을 기업공개(IPO)해 분사하거나 또는 영국 정부의 지원을 받아 유지하는 방안을 검토할 수도 있다. 소프트뱅크가 현금화에 직면하게 된 어려움...

2021.12.07

퀄컴, '스냅드래곤 8 Gen 1' 발표··· '스냅드래곤 888 후속'

퀄컴이 스냅드래곤 테크 서밋 2021(Snapdragon Tech Summit 2021)에서 새로운 5G 모바일 플랫폼인 '스냅드래곤 8 1세대(Snapdragon 8 Gen 1)'를 발표했다. 스냅드래곤 8 1세대를 탑재한 스마트폰은 모토로라(Motorola), 오포(OPPO), 리얼미(Realme), 레드미(Redmi), 소니(Sony Corporation), 비보(vivo), 샤오미(Xiaomi) 등에서 선보일 예정이다. 이를 탑재한 스마트폰은 2021년 말부터 시장에 출시된다. 스냅드래곤 8 1세대는 크리오(Qualcomm Kryo) CPU, 아드레노Qualcomm Adreno) GPU, 스냅드래곤 X65 5G 모뎀-RF 시스템(Snapdragon X65 5G Modem-RF System)을 하나로 통합한 시스템 온 칩(SoC;System on Chip)이다. AI 엔진인 헥사곤 프로세서(Qualcomm Hexagon Processor)와 무선랜을 담당하는 패스트커넥트 6900(Qualcomm FastConnect 6900 System) 등도 포함된다. 퀄컴이 새로운 프리미엄 모바일 플랫폼인 '스냅드래곤 8 1세대(Snapdragon 8 Gen 1)'를 발표했다. CPU, GPU, AI 엔진, 5G 모뎀 등을 하나로 통합한 시스템 온 칩으로 최대 10Gbps의 데이터 다운로드 속도를 제공하는 5G 밀리미터웨이브(mmWave)를 지원한다. (자료 : Qualcomm) 스냅드래곤 8 1세대는 '스냅드래곤 888'의 뒤를 잇는 프리미엄 모바일 플랫폼으로, 앞으로는 '8'이라는 단일 숫자로 이뤄진 이름 체계로 시장을 공략한다. 스냅드래곤 8 1세대가 강조하는 차별화 포인트는 연결성, 카메라, AI, 게임, 사운드, 보안에서의 성능 및 기능 향상이다. 특히 5G 밀리미터파(mmWave)를 통한 초고속 데이터 전송과 고품질 이미지 촬영을 주목할만하다. 퀄컴이 가장 강조한 첫 번째 특징인 연결성은 5G 이동 통신과 무선랜에서의 데이터 전송 속도 향상이다....

퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 1 모바일 프로세서 스마트폰 프로세서 5G

2021.12.02

퀄컴이 스냅드래곤 테크 서밋 2021(Snapdragon Tech Summit 2021)에서 새로운 5G 모바일 플랫폼인 '스냅드래곤 8 1세대(Snapdragon 8 Gen 1)'를 발표했다. 스냅드래곤 8 1세대를 탑재한 스마트폰은 모토로라(Motorola), 오포(OPPO), 리얼미(Realme), 레드미(Redmi), 소니(Sony Corporation), 비보(vivo), 샤오미(Xiaomi) 등에서 선보일 예정이다. 이를 탑재한 스마트폰은 2021년 말부터 시장에 출시된다. 스냅드래곤 8 1세대는 크리오(Qualcomm Kryo) CPU, 아드레노Qualcomm Adreno) GPU, 스냅드래곤 X65 5G 모뎀-RF 시스템(Snapdragon X65 5G Modem-RF System)을 하나로 통합한 시스템 온 칩(SoC;System on Chip)이다. AI 엔진인 헥사곤 프로세서(Qualcomm Hexagon Processor)와 무선랜을 담당하는 패스트커넥트 6900(Qualcomm FastConnect 6900 System) 등도 포함된다. 퀄컴이 새로운 프리미엄 모바일 플랫폼인 '스냅드래곤 8 1세대(Snapdragon 8 Gen 1)'를 발표했다. CPU, GPU, AI 엔진, 5G 모뎀 등을 하나로 통합한 시스템 온 칩으로 최대 10Gbps의 데이터 다운로드 속도를 제공하는 5G 밀리미터웨이브(mmWave)를 지원한다. (자료 : Qualcomm) 스냅드래곤 8 1세대는 '스냅드래곤 888'의 뒤를 잇는 프리미엄 모바일 플랫폼으로, 앞으로는 '8'이라는 단일 숫자로 이뤄진 이름 체계로 시장을 공략한다. 스냅드래곤 8 1세대가 강조하는 차별화 포인트는 연결성, 카메라, AI, 게임, 사운드, 보안에서의 성능 및 기능 향상이다. 특히 5G 밀리미터파(mmWave)를 통한 초고속 데이터 전송과 고품질 이미지 촬영을 주목할만하다. 퀄컴이 가장 강조한 첫 번째 특징인 연결성은 5G 이동 통신과 무선랜에서의 데이터 전송 속도 향상이다....

2021.12.02

블로그ㅣ애플 M1 맥에서 ‘윈도우 11’ 지원할 길이 열릴까?

마이크로소프트와 퀄컴 간의 계약이 만료될 예정인 것으로 알려졌다. 그렇다면 머지않아 애플의 M-시리즈 맥에서도 윈도우를 실행할 수 있지 않을까?   애플 실리콘 맥을 사용하고 있다면 희소식이 있다. 마이크로소프트와 퀄컴 간의 ARM 독점 계약이 만료될 예정인 것으로 알려지면서 애플 실리콘 맥에서 윈도우 라이선스 버전을 실행할 수 있을 가능성이 조금 더 높아졌다.    열쇠 쥔 퀄컴 美 개발자 커뮤니티 ‘XDA-디벨로퍼(XDA-Developers)’의 보고서에 따르면 퀄컴과 마이크로소프트는 ARM 기반 윈도우(Windows on Arm)를 퀄컴 칩 기기에만 쓸 수 있는 독점 계약을 체결했다. ARM 기반 윈도우 기기에서 퀄컴 외에 다른 업체의 프로세서를 볼 수 없는 이유다.  해당 보고서는 이 계약이 곧 만료될 예정이라고 밝혔다. 이는 미디어텍, 삼성 등의 다른 업체가 윈도우용 ARM 기반 칩을 생산하기 시작할 수 있으며, 또한 M-시리즈 맥에서 윈도우를 실행할 수 있는 기회를 제공할 수 있다는 의미다.   물론 이런 일이 일어나지 않을 가능성도 크다. 최근 마이크로소프트는 애플 실리콘용 윈도우 11 ARM 버전이 “지원되는 시나리오”는 아니라고 말한 바 있다. 하지만 상황은 언제든지 바뀔 수 있다.  이것이 중요한 이유  엔터프라이즈 시장에서 애플의 맥 판매가 계속 증가하고 있지만 현재 M-시리즈 맥은 공식적으로 윈도우를 지원하지 않는다.  가상화 도구(예: 패러렐즈 데스크톱 등)를 사용해 ARM 인사이더 빌드에서 윈도우를 구동하거나, 윈도우 365를 쓰는 것 외에는 M-시리즈 맥에서 윈도우를 실행하는 공식적이면서 완벽하게 지원되는 방법은 없다. 당연히 부트 캠프(Boot Camp)도 없다.  대부분의 맥(그리고 패러렐즈) 사용자는 마이크로소프트가 ARM용 윈도우 라이선스를 판매하길 원했다. 그렇게 되면 여러 컴퓨팅 플랫폼을 사용하는 기업이 단일 컴퓨터에서 윈도우, ...

애플 애플 실리콘 M1 맥 M-시리즈 맥 프로세서 퀄컴 마이크로소프트 윈도우 운영체제

2021.11.24

마이크로소프트와 퀄컴 간의 계약이 만료될 예정인 것으로 알려졌다. 그렇다면 머지않아 애플의 M-시리즈 맥에서도 윈도우를 실행할 수 있지 않을까?   애플 실리콘 맥을 사용하고 있다면 희소식이 있다. 마이크로소프트와 퀄컴 간의 ARM 독점 계약이 만료될 예정인 것으로 알려지면서 애플 실리콘 맥에서 윈도우 라이선스 버전을 실행할 수 있을 가능성이 조금 더 높아졌다.    열쇠 쥔 퀄컴 美 개발자 커뮤니티 ‘XDA-디벨로퍼(XDA-Developers)’의 보고서에 따르면 퀄컴과 마이크로소프트는 ARM 기반 윈도우(Windows on Arm)를 퀄컴 칩 기기에만 쓸 수 있는 독점 계약을 체결했다. ARM 기반 윈도우 기기에서 퀄컴 외에 다른 업체의 프로세서를 볼 수 없는 이유다.  해당 보고서는 이 계약이 곧 만료될 예정이라고 밝혔다. 이는 미디어텍, 삼성 등의 다른 업체가 윈도우용 ARM 기반 칩을 생산하기 시작할 수 있으며, 또한 M-시리즈 맥에서 윈도우를 실행할 수 있는 기회를 제공할 수 있다는 의미다.   물론 이런 일이 일어나지 않을 가능성도 크다. 최근 마이크로소프트는 애플 실리콘용 윈도우 11 ARM 버전이 “지원되는 시나리오”는 아니라고 말한 바 있다. 하지만 상황은 언제든지 바뀔 수 있다.  이것이 중요한 이유  엔터프라이즈 시장에서 애플의 맥 판매가 계속 증가하고 있지만 현재 M-시리즈 맥은 공식적으로 윈도우를 지원하지 않는다.  가상화 도구(예: 패러렐즈 데스크톱 등)를 사용해 ARM 인사이더 빌드에서 윈도우를 구동하거나, 윈도우 365를 쓰는 것 외에는 M-시리즈 맥에서 윈도우를 실행하는 공식적이면서 완벽하게 지원되는 방법은 없다. 당연히 부트 캠프(Boot Camp)도 없다.  대부분의 맥(그리고 패러렐즈) 사용자는 마이크로소프트가 ARM용 윈도우 라이선스를 판매하길 원했다. 그렇게 되면 여러 컴퓨팅 플랫폼을 사용하는 기업이 단일 컴퓨터에서 윈도우, ...

2021.11.24

‘세 자리에서 한 자리 숫자로’··· 퀄컴, 스냅드래곤 모바일 칩셋 명명 시스템 개편

퀄컴이 스냅드래곤 제품군의 명명 규칙을 바꾼다. 새로운 브랜드 정책에 따르면 스냅드래곤 칩셋은 앞으로 단순화된 한 자리 명명 시스템이 적용된다.  회사는 컴퓨터용 칩에 이미 한 자리 숫자 정책을 적용하고 있다. 윈도우 노트북과 크롬북용으로 공급되는 칩셋은 성능에 따라 스냅드래곤 8cx와 7cx 계층으로 나뉘어 있다. 곧 8cx 젠3 칩이 출시될 예정이다. 새로운 명명 시스템은 2012년부터 사용된 세 자리 숫자 시스템보다 더 간결성을 강조하게 된다. 기존 명명 시스템에서는 해당 시리즈 번호를 두 번째 및 세 번째 숫자와 결합해 계층 내에서 각 칩의 위치를 반영했던 바 있다.  이번 변화의 배경 중 하나는 숫자 부족이다. 현재의 888, 780 및 695 칩의 경우 숫자를 더 높일 여지가 없다. 퀄컴이 4G나 5G, ‘+’와 같은 표시를 이용해왔던 이유이기도 하다. 지난달 회사는 스냅드래곤 778G+, 695, 680 4G 및 480+와 같은 4종의 신제품을 발표하기도 했다. 퀄컴의 제품 마킹 수석 이사인 데브라 마리히는 “제품을 구분할 계획을 마련했다”라면서도 구체적인 명명 규칙의 세부 사항에 대해서는 언급하지 않았다.  이번 발표에 따라 차세대 스냅드래곤 플랫그십 칩셋의 명칭이 무엇인지에 대해 관심이 쏠리고 있다. 기술 부분의 누출 정보를 발빠르게 전해온 아이스 유니버스는 지난주 곧 출시될 칩셋의 명칭이 ‘스냅드랜곤 8 젠1’일 것이라고 예측한 바 있다. 이번 퀄컴의 발표와 궤를 같이 하는 예측이다. 새로운 칩셋은 오는 11월 30일부터 12월 2일까지 열리는 테크 서밋 이벤트에서 공개될 것으로 예상되고 있다. ciokr@idg.co.kr  

퀄컴 스냅드래곤 명명 네이밍

2021.11.23

퀄컴이 스냅드래곤 제품군의 명명 규칙을 바꾼다. 새로운 브랜드 정책에 따르면 스냅드래곤 칩셋은 앞으로 단순화된 한 자리 명명 시스템이 적용된다.  회사는 컴퓨터용 칩에 이미 한 자리 숫자 정책을 적용하고 있다. 윈도우 노트북과 크롬북용으로 공급되는 칩셋은 성능에 따라 스냅드래곤 8cx와 7cx 계층으로 나뉘어 있다. 곧 8cx 젠3 칩이 출시될 예정이다. 새로운 명명 시스템은 2012년부터 사용된 세 자리 숫자 시스템보다 더 간결성을 강조하게 된다. 기존 명명 시스템에서는 해당 시리즈 번호를 두 번째 및 세 번째 숫자와 결합해 계층 내에서 각 칩의 위치를 반영했던 바 있다.  이번 변화의 배경 중 하나는 숫자 부족이다. 현재의 888, 780 및 695 칩의 경우 숫자를 더 높일 여지가 없다. 퀄컴이 4G나 5G, ‘+’와 같은 표시를 이용해왔던 이유이기도 하다. 지난달 회사는 스냅드래곤 778G+, 695, 680 4G 및 480+와 같은 4종의 신제품을 발표하기도 했다. 퀄컴의 제품 마킹 수석 이사인 데브라 마리히는 “제품을 구분할 계획을 마련했다”라면서도 구체적인 명명 규칙의 세부 사항에 대해서는 언급하지 않았다.  이번 발표에 따라 차세대 스냅드래곤 플랫그십 칩셋의 명칭이 무엇인지에 대해 관심이 쏠리고 있다. 기술 부분의 누출 정보를 발빠르게 전해온 아이스 유니버스는 지난주 곧 출시될 칩셋의 명칭이 ‘스냅드랜곤 8 젠1’일 것이라고 예측한 바 있다. 이번 퀄컴의 발표와 궤를 같이 하는 예측이다. 새로운 칩셋은 오는 11월 30일부터 12월 2일까지 열리는 테크 서밋 이벤트에서 공개될 것으로 예상되고 있다. ciokr@idg.co.kr  

2021.11.23

퀄컴, AR 개발 플랫폼 '스냅드래곤 스페이스' 공개

퀄컴이 안드로이드용 증강현실 플랫폼 '스냅드래곤 스페이스(Snapdragon Spaces)'를 발표했다. 개발자들이 안드로이드 앱에 AR 지원 기능을 추가할 수 있도록 해주는 도구다. 샤오미와 오포의 AR 기기가 퀄컴의 신형 플랫폼을 탑재할 방침인 가운데 애플도 AR 기기 경쟁에 가세할 것으로 전망된다. 2022년 AR 분야의 본격화가 기대되는 이유다.    퀄컴이 발표한 스냅드래곤 스페이스는 증강현실(AR) 구현을 위한 안드로이드 앱 개발자용 플랫폼이다. AR 관련 개발자들에게 희소식이다. 또 AR 시장에 적지 않은 영향을 미칠 전망이다. 퀄컴에 따르면 스냅드래곤 스페이스는 '차세대 AR 글래스'를 위해 고안된 플랫폼이다. 회사 측은 10년이 넘는 연구개발 경험을 활용해 물체 및 이미지 인식 기능, 공간 매핑(spatial mapping), 장면 이해(scene understanding), 그 밖에 여러 첨단 기능을 지원한다고 밝혔다.  현재 신형 플랫폼은 패스파인더 프로그램(Pathfinder Program) 상에서 접근이 허용된 소수 개발자만 사용이 가능하다. 스페이스 기반 콘텐츠를 만들 수 있는 예제 코드와 여타 유용한 자료에 대한 접근은 2022년 봄부터 이뤄질 방침이다.  이번 발표는 퀄컴을 비롯한 AR 칩 제조사들이 AR 비즈니스 분야를 전환하기 시작한 신호일 수 있다. 종전의 기업용 고객을 넘어 일반 고객까지 대상으로 하려는 움직임일 수 있는 셈이다. 한편 퀄컴의 신형 플랫폼을 지원하는 초기 제품으로는 레노버의 씽크리얼리티(ThinkReality) A3 AR 글래스가 포함될 예정이다. 현재 기업 사용자에게 판매 중인 제품이다. 조만간 AR 시장에서 흥미로운 경쟁이 벌어질 것임을 암시하는 신호는 더 있다. 우선 샤오미가 단독형(standalone) 제품을 포함해 AR 글래스와 관련된 컨셉 및 출시 계획을 밝혔다. 샤오미가 퀄컴의 초기 스냅드래곤 스페이스 파트너 중 하나라는 사실은 놀라운 일이...

AR VR 퀄컴

2021.11.10

퀄컴이 안드로이드용 증강현실 플랫폼 '스냅드래곤 스페이스(Snapdragon Spaces)'를 발표했다. 개발자들이 안드로이드 앱에 AR 지원 기능을 추가할 수 있도록 해주는 도구다. 샤오미와 오포의 AR 기기가 퀄컴의 신형 플랫폼을 탑재할 방침인 가운데 애플도 AR 기기 경쟁에 가세할 것으로 전망된다. 2022년 AR 분야의 본격화가 기대되는 이유다.    퀄컴이 발표한 스냅드래곤 스페이스는 증강현실(AR) 구현을 위한 안드로이드 앱 개발자용 플랫폼이다. AR 관련 개발자들에게 희소식이다. 또 AR 시장에 적지 않은 영향을 미칠 전망이다. 퀄컴에 따르면 스냅드래곤 스페이스는 '차세대 AR 글래스'를 위해 고안된 플랫폼이다. 회사 측은 10년이 넘는 연구개발 경험을 활용해 물체 및 이미지 인식 기능, 공간 매핑(spatial mapping), 장면 이해(scene understanding), 그 밖에 여러 첨단 기능을 지원한다고 밝혔다.  현재 신형 플랫폼은 패스파인더 프로그램(Pathfinder Program) 상에서 접근이 허용된 소수 개발자만 사용이 가능하다. 스페이스 기반 콘텐츠를 만들 수 있는 예제 코드와 여타 유용한 자료에 대한 접근은 2022년 봄부터 이뤄질 방침이다.  이번 발표는 퀄컴을 비롯한 AR 칩 제조사들이 AR 비즈니스 분야를 전환하기 시작한 신호일 수 있다. 종전의 기업용 고객을 넘어 일반 고객까지 대상으로 하려는 움직임일 수 있는 셈이다. 한편 퀄컴의 신형 플랫폼을 지원하는 초기 제품으로는 레노버의 씽크리얼리티(ThinkReality) A3 AR 글래스가 포함될 예정이다. 현재 기업 사용자에게 판매 중인 제품이다. 조만간 AR 시장에서 흥미로운 경쟁이 벌어질 것임을 암시하는 신호는 더 있다. 우선 샤오미가 단독형(standalone) 제품을 포함해 AR 글래스와 관련된 컨셉 및 출시 계획을 밝혔다. 샤오미가 퀄컴의 초기 스냅드래곤 스페이스 파트너 중 하나라는 사실은 놀라운 일이...

2021.11.10

퀄컴, 중저가 스마트폰용 칩셋 4종 발표 “5G 확산 가속화 계기될 것”

올해의 주요 스마트폰 발표가 모두 이뤄진 가운데, 퀄컴이 바쁘게 움직이고 있다. 이 칩셋 제조사는 내년 중저가형 스마트폰 시장을 노리는 4종의 스마트폰 칩을 발표했다.  모델명은 스냅드래곤 778G+, 480+, 695 및 680 4G다. 이 중 최상위 제품은 6nm 스냅드래곤 778G+로, 기존 778G에서 CPU 및 GPU 성능이 향상된 칩이다. 778G는 삼성 갤럭시 A52s 5G, 샤오미 11 라이트 5G NE, 화웨이 노바 9, 아너 50 등에서 사용됐던 바 있다.  저가형 스마트폰 시장을 노리는 스냅드래곤 480도 플러스 모델로 업데이트됐다. 반면 스냅드래곤 695 5G와 680 4G는 새롭게 등장한 칩이다. 전자는 밀리미터웨이브(mmWave) 및 서브-6을 모두 지원하는 미드레인지급 제품이다. 680 4G는 5G 인프라 구축이 느린 시장을 대상으로 한다.  퀄컴의 디푸 존 제품 관리 수석 이사는 “중급 기기가 5G를 지원하게 됨에 따라 특히 신흥 시장에서 5G 인프라 확대가 나타날 것으로 예상한다. 로드맵에 새로 추가된 이번 4종의 칩은 OEM 고객에게 중요한 기회가 제공할 것”이라고 말했다.  현재 샤오미와 비보, 오포, 아너, 모토롤라 등의 스마트폰 제조사 이번 퀄컴 칩을 탑재한 스마트폰을 선보일 예정이라고 밝힌 상태다. 빠르면 4분기부터 신제품이 등장할 전망이다. 그러나 신형 칩을 탑재한 스마트폰 모델명은 아직 알려지지 않았다.  한편 퀄컴은 11월 29일부터 12월 2일까지 자체 행사인 스냅드래곤 테크 서밋을 개최할 예정이다. 이 행사에서는 스냅드래곤 898이 발표될 것으로 예상되고 있다. ciokr@idg.co.kr  

퀄컴 스마트폰 스냅드래곤 778G+ 스냅드래곤 480+ 스냅드래곤 695 스냅드래곤 680 4G

2021.10.27

올해의 주요 스마트폰 발표가 모두 이뤄진 가운데, 퀄컴이 바쁘게 움직이고 있다. 이 칩셋 제조사는 내년 중저가형 스마트폰 시장을 노리는 4종의 스마트폰 칩을 발표했다.  모델명은 스냅드래곤 778G+, 480+, 695 및 680 4G다. 이 중 최상위 제품은 6nm 스냅드래곤 778G+로, 기존 778G에서 CPU 및 GPU 성능이 향상된 칩이다. 778G는 삼성 갤럭시 A52s 5G, 샤오미 11 라이트 5G NE, 화웨이 노바 9, 아너 50 등에서 사용됐던 바 있다.  저가형 스마트폰 시장을 노리는 스냅드래곤 480도 플러스 모델로 업데이트됐다. 반면 스냅드래곤 695 5G와 680 4G는 새롭게 등장한 칩이다. 전자는 밀리미터웨이브(mmWave) 및 서브-6을 모두 지원하는 미드레인지급 제품이다. 680 4G는 5G 인프라 구축이 느린 시장을 대상으로 한다.  퀄컴의 디푸 존 제품 관리 수석 이사는 “중급 기기가 5G를 지원하게 됨에 따라 특히 신흥 시장에서 5G 인프라 확대가 나타날 것으로 예상한다. 로드맵에 새로 추가된 이번 4종의 칩은 OEM 고객에게 중요한 기회가 제공할 것”이라고 말했다.  현재 샤오미와 비보, 오포, 아너, 모토롤라 등의 스마트폰 제조사 이번 퀄컴 칩을 탑재한 스마트폰을 선보일 예정이라고 밝힌 상태다. 빠르면 4분기부터 신제품이 등장할 전망이다. 그러나 신형 칩을 탑재한 스마트폰 모델명은 아직 알려지지 않았다.  한편 퀄컴은 11월 29일부터 12월 2일까지 자체 행사인 스냅드래곤 테크 서밋을 개최할 예정이다. 이 행사에서는 스냅드래곤 898이 발표될 것으로 예상되고 있다. ciokr@idg.co.kr  

2021.10.27

"AI로 진화한 드론"··· 퀄컴, 플라이트 RB5 5G 플랫폼 공개

퀄컴이 고성능 소형 무인 항공기를 빠르고 효율적으로 개발할 수 있는 '퀄컴 플라이트 RB5 5G 플랫폼'(Qualcomm Flight RB5 5G Platform)을 공개했다.  플라이트 RB5 5G 플랫폼은 5G 및 와이파이 6(Wi-Fi 6), 고성능 저전력 컴퓨팅, 인공지능 엔진 등 최신 기술을 적용해, 다양한 용도의 드론이나 소형 무인 항공기를 제작 및 개발할 수 있는 플랫폼이다. 플라이트 RB5 5G 플랫폼과 함께 공개한 레퍼런스 디자인과 설계 사양을 보면, 기존의 드론과 비교할 때 높은 성능과 다양한 기능을 기대할 수 있다. 인공지능을 지원하는 고성능 프로세서와 결합한 고해상도 카메라를 탑재해, 촬영 및 식별할 수 있는 영상 활용 범위가 비약적으로 향상될 것이라고 퀄컴은 밝혔다. 아울러 5G 통신망을 통해 빠른 영상 전송과 드론 간 통신 연결 등으로 활동 범위가 획기적으로 향상될 것으로 전망된다. 퀄컴이 공개한 플라이트 RB5 5G 플랫폼을 활용해 제작한 드론의 레퍼런스 디자인과 주요 특징. 고성능 프로세서와 인공지능 엔진이 고화질 이미지를 빠르고 효율적으로 처리하고, 옵션으로 제공되는 5G 연결을 통해 고속 광대역 통신이 가능하다. (자료 : Qualcomm) 최근 들어 드론을 비롯한 소형 무인 항공기의 갈수록 넓어지고 있고, 수요가 늘어나면서 활용 목적과 용도에 따라 성능과 기능에 대한 기대 수준 역시 갈수록 높아지고 있다. 플라이트 RB5 5G 플랫폼은 이러한 시장 상황과 트렌드를 반영한 플랫폼으로, 공공 및 안전, 환경 감시, 영화 및 엔터테인먼트, 시설 및 자산 관리, 측량 및 지리 정보 등 다양한 분야에서 활용을 기대할 수 있다. 이러한 플라이트 RB5 5G 플랫폼에 대한 기대는 하드웨어 사양을 들여다보면 확실하게 가늠할 수 있다. 우선 CPU는 7나노미터(nm) 공정으로 제조된 4개의 고성능 크리오 골드(Kryo Gold) 코어와 4개의 저전력 크리오 실버(Kryo Silver) 코어로 구성된 크리오(Kryo) 585...

RB5 5G 드론 플랫폼 퀄컴

2021.08.19

퀄컴이 고성능 소형 무인 항공기를 빠르고 효율적으로 개발할 수 있는 '퀄컴 플라이트 RB5 5G 플랫폼'(Qualcomm Flight RB5 5G Platform)을 공개했다.  플라이트 RB5 5G 플랫폼은 5G 및 와이파이 6(Wi-Fi 6), 고성능 저전력 컴퓨팅, 인공지능 엔진 등 최신 기술을 적용해, 다양한 용도의 드론이나 소형 무인 항공기를 제작 및 개발할 수 있는 플랫폼이다. 플라이트 RB5 5G 플랫폼과 함께 공개한 레퍼런스 디자인과 설계 사양을 보면, 기존의 드론과 비교할 때 높은 성능과 다양한 기능을 기대할 수 있다. 인공지능을 지원하는 고성능 프로세서와 결합한 고해상도 카메라를 탑재해, 촬영 및 식별할 수 있는 영상 활용 범위가 비약적으로 향상될 것이라고 퀄컴은 밝혔다. 아울러 5G 통신망을 통해 빠른 영상 전송과 드론 간 통신 연결 등으로 활동 범위가 획기적으로 향상될 것으로 전망된다. 퀄컴이 공개한 플라이트 RB5 5G 플랫폼을 활용해 제작한 드론의 레퍼런스 디자인과 주요 특징. 고성능 프로세서와 인공지능 엔진이 고화질 이미지를 빠르고 효율적으로 처리하고, 옵션으로 제공되는 5G 연결을 통해 고속 광대역 통신이 가능하다. (자료 : Qualcomm) 최근 들어 드론을 비롯한 소형 무인 항공기의 갈수록 넓어지고 있고, 수요가 늘어나면서 활용 목적과 용도에 따라 성능과 기능에 대한 기대 수준 역시 갈수록 높아지고 있다. 플라이트 RB5 5G 플랫폼은 이러한 시장 상황과 트렌드를 반영한 플랫폼으로, 공공 및 안전, 환경 감시, 영화 및 엔터테인먼트, 시설 및 자산 관리, 측량 및 지리 정보 등 다양한 분야에서 활용을 기대할 수 있다. 이러한 플라이트 RB5 5G 플랫폼에 대한 기대는 하드웨어 사양을 들여다보면 확실하게 가늠할 수 있다. 우선 CPU는 7나노미터(nm) 공정으로 제조된 4개의 고성능 크리오 골드(Kryo Gold) 코어와 4개의 저전력 크리오 실버(Kryo Silver) 코어로 구성된 크리오(Kryo) 585...

2021.08.19

퀄컴, 자동차 기술 회사 '비오니어'에 46억 달러 인수 제안

퀄컴이 8월 5일(현지 시각) 스웨덴 자동차 기술 회사 '비오니어(Veoneer)'에 미화 46억 달러(한화 약 5조 2,600억 원)의 매수안을 제안했다. 앞서 비오니어를 인수하기로 한 마그나 인터내셔널이 제시했던 액수보다 약 18% 높은 금액이다.   지난 7월 마그나 인터내셔널(Magna International)은 38억 달러에 인수 제안을 한 바 있다. 비오니어는 "이사회가 퀄컴의 인수 제안을 법적 및 마그마 합병 계약 조건에 따라 평가하게 될 것"이라고 밝혔다. 마그마는 즉각적인 답변을 내놓지 않았다.  비오니어는 지난 2018년 자동차 안전 시스템 제조사 오토리브(Autolive)에서 분사됐다. 차선 변경이나 비상 제동 등의 특정 조건에서 일련의 제한된 작업을 수행할 수 있는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 개발한다. 현재 다임러, 포드, 혼다 등 글로벌 자동차 업체를 고객사로 확보하고 있다.  외신에 따르면 퀄컴은 10년 동안 자동차 제조업체에 칩을 공급해왔으며, 작년에 스냅드래곤 라이드(Snapdragon Ride)라는 자체 ADAS 시스템 라인을 시작하기도 했다.  퀄컴은 공식 보도 자료를 통해 비오니어 이번 인수 제안의 목적이 성장 및 다각화 전략의 일환이라고 밝혔다. 이를 통해 자동차 산업에 첨단 기술을 제공하는 한편 자사의 디지털 섀시 솔루션을 확장할 예정이라고 회사 측은 설명했다.  퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬은 "자동차 산업이 계속해서 변화함에 따라 (혁신을 주도하고 경쟁을 가능하게 할) 수평적 플랫폼을 개발하는 파트너를 확보하는 것이 자동차 제조업체에게 점점 더 중요해지고 있다"라면서, "이번 인수가 성사된다면 경쟁력 있고 개방된 ADAS 플랫폼을 자동차 제조업체 및 티어 1 공급업체에 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr  

퀄컴 비오니어 ADAS 자동차

2021.08.06

퀄컴이 8월 5일(현지 시각) 스웨덴 자동차 기술 회사 '비오니어(Veoneer)'에 미화 46억 달러(한화 약 5조 2,600억 원)의 매수안을 제안했다. 앞서 비오니어를 인수하기로 한 마그나 인터내셔널이 제시했던 액수보다 약 18% 높은 금액이다.   지난 7월 마그나 인터내셔널(Magna International)은 38억 달러에 인수 제안을 한 바 있다. 비오니어는 "이사회가 퀄컴의 인수 제안을 법적 및 마그마 합병 계약 조건에 따라 평가하게 될 것"이라고 밝혔다. 마그마는 즉각적인 답변을 내놓지 않았다.  비오니어는 지난 2018년 자동차 안전 시스템 제조사 오토리브(Autolive)에서 분사됐다. 차선 변경이나 비상 제동 등의 특정 조건에서 일련의 제한된 작업을 수행할 수 있는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 개발한다. 현재 다임러, 포드, 혼다 등 글로벌 자동차 업체를 고객사로 확보하고 있다.  외신에 따르면 퀄컴은 10년 동안 자동차 제조업체에 칩을 공급해왔으며, 작년에 스냅드래곤 라이드(Snapdragon Ride)라는 자체 ADAS 시스템 라인을 시작하기도 했다.  퀄컴은 공식 보도 자료를 통해 비오니어 이번 인수 제안의 목적이 성장 및 다각화 전략의 일환이라고 밝혔다. 이를 통해 자동차 산업에 첨단 기술을 제공하는 한편 자사의 디지털 섀시 솔루션을 확장할 예정이라고 회사 측은 설명했다.  퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬은 "자동차 산업이 계속해서 변화함에 따라 (혁신을 주도하고 경쟁을 가능하게 할) 수평적 플랫폼을 개발하는 파트너를 확보하는 것이 자동차 제조업체에게 점점 더 중요해지고 있다"라면서, "이번 인수가 성사된다면 경쟁력 있고 개방된 ADAS 플랫폼을 자동차 제조업체 및 티어 1 공급업체에 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr  

2021.08.06

"애플 M1 성능 넘을 것"··· 퀄컴, 자체 노트북 칩 사업 본격화

올 1월 선임된 퀄컴의 신임 CEO가 내년에 노트북용 칩 시장에 본격 진출할 것이라고 말했다. 올해 초 인수한 CPU 스타트업 누비아의 기술력을 바탕으로 애플의 자체 시스템온칩인 M1의 성능을 뛰어 넘는 제품을 출시할 것이라는 설명이다.  크리스티아누 아몬 퀄컴 CEO는 2일(현지시간) 로이터통신과의 인터뷰에서 누비아의 칩 설계 전문 인력과 기술력을 토대로 애플처럼 자체 설계한 칩을 내놓을 것이라고 말했다.    누비아는 애플, 구글, AMD 등에서 일한 반도체 전문가 3인이 2019년 창업한 스타트업이다. 창업 멤버 중에는 애플의 수석 칩 디자이너로 애플의 A 시리즈 시스템온칩의 코어 설계를 담당했던 제럴드 윌리엄스 3세도 포함돼 있다.  퀄컴은 올 초 누비아를 14억 달러(한화 약 1조 5,800억 원)에 인수했다.  IT 매체 맥 루머스에 따르면 퀄컴은 기존처럼 ARM의 코어 디자인이 아닌 커스텀 코어 디자인을 활용해 칩을 개발할 예정이다. 애플이 ARM의 아키텍처를 통해 M1을 개발한 것과 유사한 노선을 걷는다는 설명이다.  아몬 CEO는 인터뷰에서 “배터리 기반의 장치의 경우 (전력 소모 문제를 줄이기 위해) 우수한 성능을 갖춘 칩이 필요하다”라며 노트북용 칩 시장 진출의 배경을 밝혔다. ciokr@idg.co.kr

퀄컴 애플 M1 시스템온칩 누비아

2021.07.05

올 1월 선임된 퀄컴의 신임 CEO가 내년에 노트북용 칩 시장에 본격 진출할 것이라고 말했다. 올해 초 인수한 CPU 스타트업 누비아의 기술력을 바탕으로 애플의 자체 시스템온칩인 M1의 성능을 뛰어 넘는 제품을 출시할 것이라는 설명이다.  크리스티아누 아몬 퀄컴 CEO는 2일(현지시간) 로이터통신과의 인터뷰에서 누비아의 칩 설계 전문 인력과 기술력을 토대로 애플처럼 자체 설계한 칩을 내놓을 것이라고 말했다.    누비아는 애플, 구글, AMD 등에서 일한 반도체 전문가 3인이 2019년 창업한 스타트업이다. 창업 멤버 중에는 애플의 수석 칩 디자이너로 애플의 A 시리즈 시스템온칩의 코어 설계를 담당했던 제럴드 윌리엄스 3세도 포함돼 있다.  퀄컴은 올 초 누비아를 14억 달러(한화 약 1조 5,800억 원)에 인수했다.  IT 매체 맥 루머스에 따르면 퀄컴은 기존처럼 ARM의 코어 디자인이 아닌 커스텀 코어 디자인을 활용해 칩을 개발할 예정이다. 애플이 ARM의 아키텍처를 통해 M1을 개발한 것과 유사한 노선을 걷는다는 설명이다.  아몬 CEO는 인터뷰에서 “배터리 기반의 장치의 경우 (전력 소모 문제를 줄이기 위해) 우수한 성능을 갖춘 칩이 필요하다”라며 노트북용 칩 시장 진출의 배경을 밝혔다. ciokr@idg.co.kr

2021.07.05

칼럼ㅣMS 빌드 2021에서 어쩌면 놓쳤을지도 모를 것들

마이크로소프트의 연례 개발자 컨퍼런스 ‘빌드(Build)’ 2021은 48시간 동안 수많은 내용을 발표했다. 중요하지만 어쩌면 놓쳤을지도 모를 소식들을 정리했다.   마이크로소프트의 연례 개발자 컨퍼런스 ‘빌드’에서는 3가지 주요 개발자 플랫폼(닷넷(.NET) 및 윈도우(Windows), 애저(Azure), 파워 플랫폼(Power Platform))에 걸친 최신 기술과 서비스가 대거 공개되고, 여러 지식 공유 및 학습 기회가 제공된다.  이 밖에 프리뷰로 공개됐던 것이 GA로 전환되고, 기존 플랫폼과 서비스에 새 기능이 추가되는 등 뉴스가 항상 많다. 아울러 개발자 전략과 제품 로드맵이 간략히 소개되는 등 마이크로소프트의 큰 그림을 엿볼 수 있기도 하다.    올해의 주요 발표 내용은 무엇이었을까? 애저 데이터 플랫폼 관련 업데이트는 이미 살펴봤으니(해당 기사 참조) 이번 글에서는 경험이 많은 코더이든 아니면 처음 로우코드 개발 도구를 사용한 사람이든 상관없이 마이크로소프트 플랫폼에서 애플리케이션을 개발하는 사람이라면 누구에게나 가장 중요하다고 생각되는 소식들을 간단하게 살펴봤다.  한편 빌드 2021에서 가장 큰 비중을 차지한 애저는 클라우드 네이티브 개발 도구와 머신러닝에 중점을 두고 애저 아크(Azure Arc)와 애저 스택(Azure Stack)을 통해 하이브리드 클라우드 구축에/으로 애저 서비스를 가져오면서 마이크로소프트의 최신 개발 전략 핵심 요소라는 위치를 확고히 했다. 파이토치를 지원하는 머신러닝(ML) 애저 머신러닝(Azure ML) 관련 발표 가운데 가장 흥미로웠던 내용은 파이토치 엔터프라이즈(PyTorch Enterprise)의 지원 빌드가 공개된 것이다.  원래 페이스북에서 개발했지만 현재는 다양한 조직(마이크로소프트의 자체 ML 제품 개발을 지원하는 조직 포함)에서 사용 중인 파이토치는 자체 추론 런타임을 쓰거나 (윈도우에서 사용하기 위해) 모델을 오픈 뉴럴 네트워크 익스...

마이크로소프트 빌드 빌드 2021 개발자 컨퍼런스 윈도우 닷넷 애저 파워플랫폼 머신러닝 파이토치 로우코드 노코드 클라우드 ARM 퀄컴 인공지능

2021.06.04

마이크로소프트의 연례 개발자 컨퍼런스 ‘빌드(Build)’ 2021은 48시간 동안 수많은 내용을 발표했다. 중요하지만 어쩌면 놓쳤을지도 모를 소식들을 정리했다.   마이크로소프트의 연례 개발자 컨퍼런스 ‘빌드’에서는 3가지 주요 개발자 플랫폼(닷넷(.NET) 및 윈도우(Windows), 애저(Azure), 파워 플랫폼(Power Platform))에 걸친 최신 기술과 서비스가 대거 공개되고, 여러 지식 공유 및 학습 기회가 제공된다.  이 밖에 프리뷰로 공개됐던 것이 GA로 전환되고, 기존 플랫폼과 서비스에 새 기능이 추가되는 등 뉴스가 항상 많다. 아울러 개발자 전략과 제품 로드맵이 간략히 소개되는 등 마이크로소프트의 큰 그림을 엿볼 수 있기도 하다.    올해의 주요 발표 내용은 무엇이었을까? 애저 데이터 플랫폼 관련 업데이트는 이미 살펴봤으니(해당 기사 참조) 이번 글에서는 경험이 많은 코더이든 아니면 처음 로우코드 개발 도구를 사용한 사람이든 상관없이 마이크로소프트 플랫폼에서 애플리케이션을 개발하는 사람이라면 누구에게나 가장 중요하다고 생각되는 소식들을 간단하게 살펴봤다.  한편 빌드 2021에서 가장 큰 비중을 차지한 애저는 클라우드 네이티브 개발 도구와 머신러닝에 중점을 두고 애저 아크(Azure Arc)와 애저 스택(Azure Stack)을 통해 하이브리드 클라우드 구축에/으로 애저 서비스를 가져오면서 마이크로소프트의 최신 개발 전략 핵심 요소라는 위치를 확고히 했다. 파이토치를 지원하는 머신러닝(ML) 애저 머신러닝(Azure ML) 관련 발표 가운데 가장 흥미로웠던 내용은 파이토치 엔터프라이즈(PyTorch Enterprise)의 지원 빌드가 공개된 것이다.  원래 페이스북에서 개발했지만 현재는 다양한 조직(마이크로소프트의 자체 ML 제품 개발을 지원하는 조직 포함)에서 사용 중인 파이토치는 자체 추론 런타임을 쓰거나 (윈도우에서 사용하기 위해) 모델을 오픈 뉴럴 네트워크 익스...

2021.06.04

회사명:한국IDG 제호: ITWorld 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
등록번호 : 서울 아00743 등록일자 : 2009년 01월 19일

발행인 : 박형미 편집인 : 박재곤 청소년보호책임자 : 한정규
사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2022 International Data Group. All rights reserved.

10.4.0.6