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“미래의 데이터센터 인프라는...” 인텔, IPU 로드맵 공개

인텔의 전망에 따르면 향후 데이터센터에서는 ASIC 기반의 프로그래머블 CPU로 구동되는 서버의 비중이 크게 커진다. 인텔이 CPU 오버헤드를 줄이도록 설계된 프로그래머블 네트워킹 장치인 IPU(Infrastructure Processing Unit)의 개발에 사활을 걸고 있는 배경이다.   인텔의 초기 IPU는 제온 CPU와 FPGA를 결합한 형태다. 그러나 궁극적으로는 개방형 시스템 기반 IPDK(Infrastructure Programmer Development Kit) 소프트웨어로 사용자 정의 및 제어가 가능한 강력한 ASIC로 변형될 예정이다. 리눅스 상에서 실행되는 IPDK는, SPDK, DPDK 및 P4와 같은 프로그래밍 툴을 사용하여 네트워크 및 스토리지 가상화뿐만 아니라 워크로드 프로비저닝을 제어할 수 있다. 이번 주 텍사스에서 열린 인텔 비전 창립 행사에서 인텔은 데이터센터에서 미래의 IPU가 어떻게 작동할지에 대해 밝혔다. IPU 개발을 위한 로드맵을 제시하고 회사의 포트폴리오가 데이터센터 계획의 중요한 부분이 될 이유를 소개했다. IPU 로드맵과 관련해 구체적으로 인텔은 연말까지 200Gb IPU 2종를 선보일 것이라고 밝혔다. 마운트 에반스라는 코드명의 IPU는 알파벳의 구글 클라우드 그룹과 함께 개발된 것이다. 하이엔드 및 하이퍼스케일러 데이터센터 서버를 목표로 한다. ASIC 기반의 마운트 에반스 IPU는 v스위치 오프로드, 방화벽 및 가상 라우팅과 같은 전통적인 사용 사례를 지원하는 기종이다. 이 IPU는 NVMe 장치를 에뮬레이트 하기 위해서 인텔 옵테인 기술에서 확장된 하드웨어 가속 NVM 스토리지 인터페이스를 구현한다. 코드명이 오크 스프링스 캐년인 두 번째 IPU는, 맞춤형 프로그래밍 가능 논리로 네트워킹을 처리하는 인텔의 차세대 FPGA이다. 제온 D 프로세서와 인텔 애질렉스 FPGA가 주요 요소로 구성된다. 개방형 가상 스위치(OVS)와 같은 워크로드와 함게 NVMe와 같은 스토리지 기능을 위한 네트...

인텔 IPU DPU 스마트 NIC IPDK

5일 전

인텔의 전망에 따르면 향후 데이터센터에서는 ASIC 기반의 프로그래머블 CPU로 구동되는 서버의 비중이 크게 커진다. 인텔이 CPU 오버헤드를 줄이도록 설계된 프로그래머블 네트워킹 장치인 IPU(Infrastructure Processing Unit)의 개발에 사활을 걸고 있는 배경이다.   인텔의 초기 IPU는 제온 CPU와 FPGA를 결합한 형태다. 그러나 궁극적으로는 개방형 시스템 기반 IPDK(Infrastructure Programmer Development Kit) 소프트웨어로 사용자 정의 및 제어가 가능한 강력한 ASIC로 변형될 예정이다. 리눅스 상에서 실행되는 IPDK는, SPDK, DPDK 및 P4와 같은 프로그래밍 툴을 사용하여 네트워크 및 스토리지 가상화뿐만 아니라 워크로드 프로비저닝을 제어할 수 있다. 이번 주 텍사스에서 열린 인텔 비전 창립 행사에서 인텔은 데이터센터에서 미래의 IPU가 어떻게 작동할지에 대해 밝혔다. IPU 개발을 위한 로드맵을 제시하고 회사의 포트폴리오가 데이터센터 계획의 중요한 부분이 될 이유를 소개했다. IPU 로드맵과 관련해 구체적으로 인텔은 연말까지 200Gb IPU 2종를 선보일 것이라고 밝혔다. 마운트 에반스라는 코드명의 IPU는 알파벳의 구글 클라우드 그룹과 함께 개발된 것이다. 하이엔드 및 하이퍼스케일러 데이터센터 서버를 목표로 한다. ASIC 기반의 마운트 에반스 IPU는 v스위치 오프로드, 방화벽 및 가상 라우팅과 같은 전통적인 사용 사례를 지원하는 기종이다. 이 IPU는 NVMe 장치를 에뮬레이트 하기 위해서 인텔 옵테인 기술에서 확장된 하드웨어 가속 NVM 스토리지 인터페이스를 구현한다. 코드명이 오크 스프링스 캐년인 두 번째 IPU는, 맞춤형 프로그래밍 가능 논리로 네트워킹을 처리하는 인텔의 차세대 FPGA이다. 제온 D 프로세서와 인텔 애질렉스 FPGA가 주요 요소로 구성된다. 개방형 가상 스위치(OVS)와 같은 워크로드와 함게 NVMe와 같은 스토리지 기능을 위한 네트...

5일 전

리뷰 | 인텔 아크 370M, RTX 3050급 게임 성능에다 '보너스'까지

드디어 이루어졌다.  지난 몇 년 동안 인텔의 외장 그래픽 카드에 대한 티저와 소문, 힌트가 이어진 끝에 지난해 아이리스 Xe(Iris Xe)가 출시됐고, 인텔의 첫 아크(Arc) 외장 GPU가 마침내 삼성 갤럭시 북2 프로(Galaxy Book2 Pro)와 레노버 슬립 7i(Lenovo Slim 7i) 같은 메인스트림 노트북에 적용됐다.   성능은 어떨까? 이를 확인하기 위해 필자는 미국 오리곤주 포틀랜드에 위치한 인텔의 존스 팜(Jones Farm) 캠퍼스를 유료로 방문해 MSI의 서밋 E16 플립 에보(Summit E16 Flip Evo)를 기반으로 한 아크 A370M 레퍼런스 노트북을 살펴봤다. 벤치마크 구성은 최근 테스트했던 12세대 코어 i9 노트북 프로세서의 초기 성능 프리뷰와 유사하게 사용했고, 약 1시간 동안 인텔의 입문용 GPU를 테스트했다. 결론부터 말하자면, 외장 그래픽 카드 시장에 이제 막 진출한 인텔의 제품은 충분히 인상적이었다. 3D마크 타임 스파이 테스트 우선 PCWorld가 테스트 벤치에서 전반적인 모든 성능을 판단하기 위해 자주 사용하는 전통적인 합성 그래픽 벤치마크인 3D마크 타임 스파이(3DMark Time Spy)로 테스트를 시작했다. 인텔 아크 A370M은 3D마크 타임 스파이에서 4,405점의 높은 점수를 기록했다. 인텔 아이리스 Xe보다 2.5배가량 빠른 것이다. 아크 A370M은 분명 아이리스 Xe와는 성능 수준이 다르다고 할 수 있다.   물론 입문용 외장 GPU에는 실질적인 한계가 있으며 아크 A370M도 나름의 한계를 가지고 있다. HP의 스펙터 x360 16(Spectre x360 16)에서 테스트한 엔비디아의 RTX 3050보다 약 15% 빠르며, 특히 엔비디아 RTX 3050이 탑재된 에이수스 비보북 프로 15 OLED(Asus Vivobook Pro 15 OLED)와 같은 수준의 성능을 기록했다. 예상했겠지만, 아크 A370M은 게이밍을 추구하는 노트북에...

인텔 아크A370M 외장그래픽

5일 전

드디어 이루어졌다.  지난 몇 년 동안 인텔의 외장 그래픽 카드에 대한 티저와 소문, 힌트가 이어진 끝에 지난해 아이리스 Xe(Iris Xe)가 출시됐고, 인텔의 첫 아크(Arc) 외장 GPU가 마침내 삼성 갤럭시 북2 프로(Galaxy Book2 Pro)와 레노버 슬립 7i(Lenovo Slim 7i) 같은 메인스트림 노트북에 적용됐다.   성능은 어떨까? 이를 확인하기 위해 필자는 미국 오리곤주 포틀랜드에 위치한 인텔의 존스 팜(Jones Farm) 캠퍼스를 유료로 방문해 MSI의 서밋 E16 플립 에보(Summit E16 Flip Evo)를 기반으로 한 아크 A370M 레퍼런스 노트북을 살펴봤다. 벤치마크 구성은 최근 테스트했던 12세대 코어 i9 노트북 프로세서의 초기 성능 프리뷰와 유사하게 사용했고, 약 1시간 동안 인텔의 입문용 GPU를 테스트했다. 결론부터 말하자면, 외장 그래픽 카드 시장에 이제 막 진출한 인텔의 제품은 충분히 인상적이었다. 3D마크 타임 스파이 테스트 우선 PCWorld가 테스트 벤치에서 전반적인 모든 성능을 판단하기 위해 자주 사용하는 전통적인 합성 그래픽 벤치마크인 3D마크 타임 스파이(3DMark Time Spy)로 테스트를 시작했다. 인텔 아크 A370M은 3D마크 타임 스파이에서 4,405점의 높은 점수를 기록했다. 인텔 아이리스 Xe보다 2.5배가량 빠른 것이다. 아크 A370M은 분명 아이리스 Xe와는 성능 수준이 다르다고 할 수 있다.   물론 입문용 외장 GPU에는 실질적인 한계가 있으며 아크 A370M도 나름의 한계를 가지고 있다. HP의 스펙터 x360 16(Spectre x360 16)에서 테스트한 엔비디아의 RTX 3050보다 약 15% 빠르며, 특히 엔비디아 RTX 3050이 탑재된 에이수스 비보북 프로 15 OLED(Asus Vivobook Pro 15 OLED)와 같은 수준의 성능을 기록했다. 예상했겠지만, 아크 A370M은 게이밍을 추구하는 노트북에...

5일 전

데이터센터 GPU 삼파전··· '독보적 선두·역전의 명수·전통의 강호'가 맞붙었다

현대의 GPU는 게임용 3D 가속기로서 시작됐다. 그러나 지난 20년에 걸쳐 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 애플리케이션을 위한 엔터프라이즈 서버 프로세서로서도 변신하고 있다. 이제 GPU는 슈퍼컴퓨팅, AI 훈련 및 추론, 신약 개발, 재무 모델링, 의학 이미징에서 성능을 좌우하는 존재다. 또한 이들은 GPU로 구동되는 관계형 데이터베이스 등 CPU가 감당하기 버거운 상황의 작업들에도 적용되곤 한다. GPU 수요가 증가함에 따라 서버용 GPU를 만드는 업체 간의 경쟁이 뜨거워지고 있다. 경쟁 업체는 3곳, 즉 엔비디아, AMD, 인텔뿐이다. 인텔은 타사 GPU의 대안으로서 자리매김하려는 시도에서 이미 2차례 실패했지만 현재 3번째 시도를 감행하고 있다.    데이터센터 GPU의 중요성  이들 세 회사는 데이터센터 GPU 수요를 비즈니스 기회로 바라본다. GPU는 기업 데이터센터와 하이퍼스케일러 네트워크에서 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)에 필수적인 수많은 연산을 처리하는 데 CPU보다 더 적합하다. CPU도 이를 처리할 수 있지만 시간이 더 오래 걸린다. GPU는 복잡한 수학 문제를 개별 작업들로 분리해 병렬로 처리하도록 설계되기 때문에 문제에 따라 푸는 속도가 더 빠르다. GPU는 대개 범용 CPU보다 코어 수가 훨씬 더 많다. 예를 들어 인텔의 제온 CPU는 최대 28개의 코어이고 AMD의 에픽(Epyc) 서버 CPU는 최대 64개의 코어를 가진다. 이와 대조적으로 엔비디아의 최신 GPU 세대인 암페어(Ampere)는 6,912개의 코어를 가지며, 이들은 모두 한가지 일, 다시 말해 수학 처리, 구체적으로 부동 소수점 연산을 병렬로 실행한다.    GPU의 성능은 GPU가 초당 수행할 수 있는 부동 소수점 연산의 수로 측정된다(FLOPS). 때때로 이 수치는 측정에 사용된 표준 부동 소수점 형식을 명시한다(예. FP64).  그렇다면 올해 서버 분야의 GPU에서 무슨 일이 펼쳐질까? 자못 흥...

GPU 서버 병렬 컴퓨팅 FLOPS FP64 엔비디아 AMD 인텔 TSMC 호퍼 인스팅트 폰테 베키오

6일 전

현대의 GPU는 게임용 3D 가속기로서 시작됐다. 그러나 지난 20년에 걸쳐 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 애플리케이션을 위한 엔터프라이즈 서버 프로세서로서도 변신하고 있다. 이제 GPU는 슈퍼컴퓨팅, AI 훈련 및 추론, 신약 개발, 재무 모델링, 의학 이미징에서 성능을 좌우하는 존재다. 또한 이들은 GPU로 구동되는 관계형 데이터베이스 등 CPU가 감당하기 버거운 상황의 작업들에도 적용되곤 한다. GPU 수요가 증가함에 따라 서버용 GPU를 만드는 업체 간의 경쟁이 뜨거워지고 있다. 경쟁 업체는 3곳, 즉 엔비디아, AMD, 인텔뿐이다. 인텔은 타사 GPU의 대안으로서 자리매김하려는 시도에서 이미 2차례 실패했지만 현재 3번째 시도를 감행하고 있다.    데이터센터 GPU의 중요성  이들 세 회사는 데이터센터 GPU 수요를 비즈니스 기회로 바라본다. GPU는 기업 데이터센터와 하이퍼스케일러 네트워크에서 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)에 필수적인 수많은 연산을 처리하는 데 CPU보다 더 적합하다. CPU도 이를 처리할 수 있지만 시간이 더 오래 걸린다. GPU는 복잡한 수학 문제를 개별 작업들로 분리해 병렬로 처리하도록 설계되기 때문에 문제에 따라 푸는 속도가 더 빠르다. GPU는 대개 범용 CPU보다 코어 수가 훨씬 더 많다. 예를 들어 인텔의 제온 CPU는 최대 28개의 코어이고 AMD의 에픽(Epyc) 서버 CPU는 최대 64개의 코어를 가진다. 이와 대조적으로 엔비디아의 최신 GPU 세대인 암페어(Ampere)는 6,912개의 코어를 가지며, 이들은 모두 한가지 일, 다시 말해 수학 처리, 구체적으로 부동 소수점 연산을 병렬로 실행한다.    GPU의 성능은 GPU가 초당 수행할 수 있는 부동 소수점 연산의 수로 측정된다(FLOPS). 때때로 이 수치는 측정에 사용된 표준 부동 소수점 형식을 명시한다(예. FP64).  그렇다면 올해 서버 분야의 GPU에서 무슨 일이 펼쳐질까? 자못 흥...

6일 전

인텔 겔싱어 CEO “칩 부족, 2024년까지 지속 유력”

인텔의 팻 겔싱어 CEO에 따르면 칩 부족 현상이 2024년까지 지속될 가능성이 높다. 그는 제조 장비의 부족이 한 원인이라고 지목했다.  겔싱어는 CNBC의 테크첵 인터뷰에서 인텔의 1분기 실적을 언급하면서 이같이 진단했다. 인텔의 1분기 실적은 양호했지만 2분기 전망은 그리 긍정적이지 않다고 그는 전했다.  반도체 제조 업계는 수용에 대응하는 과정에서 여러 문제에 직면해 있다. 특히 코로나19로 인한 생산 중단 문제가 두드러진다. 겔싱어는 제조 장비의 부족과 새로운 반도체 제조 공장을 건설하는 데 어려움이 있다고 전했다. 그는 “전반적인 반도체 부족 현상이 2024년까지 이어질 것이라고 보는 이유 중 하나다. 칩 부족 현상이 장비 분야에 영향을 미치고 공장 건설이 더 어려워질 것이기 때문”이라고 말했다.  실제로 ASML은 올해 칩 제조 도구 주문량의 60%만 소화할 수 있을 것이라고 밝힌 바 있다. 네덜란드 기업 ASML 홀딩스는 제조공정 10nm 미만의 칩을 만드는 데 사용되는 극자외선(EUV) 기술을 공급하는 유일한 회사다. ASML의 피터 베닝크 CEO는 2주 전 애널리트스트 대상의 실적 발표회에서 “수요가 광범위하게 발생하고 있다. 우리는 수요의 폭을 과소평가했다. 이러한 현상이 지속될 것으로 보인다”라고 말했다.  ASML의 EUV 고객사는 소수다. 인텔과 TSMC, 삼성 등이 전부다. 그러나 이들의 EUV 팹은 그야말로 거대하다. 건물은 축구장 크기이며, 내부의 장비들은 어지간한 집 크기다. 팹을 건설하는데 2~4년이 걸리는 이유다. ciokr@idg.co.kr

팻 겔싱어 인텔 칩 부족 반도체 부족 ASML

7일 전

인텔의 팻 겔싱어 CEO에 따르면 칩 부족 현상이 2024년까지 지속될 가능성이 높다. 그는 제조 장비의 부족이 한 원인이라고 지목했다.  겔싱어는 CNBC의 테크첵 인터뷰에서 인텔의 1분기 실적을 언급하면서 이같이 진단했다. 인텔의 1분기 실적은 양호했지만 2분기 전망은 그리 긍정적이지 않다고 그는 전했다.  반도체 제조 업계는 수용에 대응하는 과정에서 여러 문제에 직면해 있다. 특히 코로나19로 인한 생산 중단 문제가 두드러진다. 겔싱어는 제조 장비의 부족과 새로운 반도체 제조 공장을 건설하는 데 어려움이 있다고 전했다. 그는 “전반적인 반도체 부족 현상이 2024년까지 이어질 것이라고 보는 이유 중 하나다. 칩 부족 현상이 장비 분야에 영향을 미치고 공장 건설이 더 어려워질 것이기 때문”이라고 말했다.  실제로 ASML은 올해 칩 제조 도구 주문량의 60%만 소화할 수 있을 것이라고 밝힌 바 있다. 네덜란드 기업 ASML 홀딩스는 제조공정 10nm 미만의 칩을 만드는 데 사용되는 극자외선(EUV) 기술을 공급하는 유일한 회사다. ASML의 피터 베닝크 CEO는 2주 전 애널리트스트 대상의 실적 발표회에서 “수요가 광범위하게 발생하고 있다. 우리는 수요의 폭을 과소평가했다. 이러한 현상이 지속될 것으로 보인다”라고 말했다.  ASML의 EUV 고객사는 소수다. 인텔과 TSMC, 삼성 등이 전부다. 그러나 이들의 EUV 팹은 그야말로 거대하다. 건물은 축구장 크기이며, 내부의 장비들은 어지간한 집 크기다. 팹을 건설하는데 2~4년이 걸리는 이유다. ciokr@idg.co.kr

7일 전

인텔 “중국 코로나 봉쇄조치, 칩 공급망 위험 가중··· 하반기 완화 기대”

인플레이션 압력, 부품 부족 우려, 수요 감소로 인해 인텔의 PC 칩 사업 매출은 1년 전보다 13% 감소했다. 인텔은 최근에 발생한 상하이의 코로나 봉쇄 조치로 인해 부품 공급 제약이 계속해서 문제가 되고 있으며, 공급망 위험이 더욱 증가할 것으로 전망했다. 발표에 따르면 인텔의 1분기 실적은 무난했다. 매출이 7% 감소한 184억 달러를 기록했지만, 순익은 81억 달러로 전년 동기 대비 141%나 성장했다. 인텔 비즈니스에서 가장 비중을 차지하는 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹)의 매출이 13% 감소한 93억 달러의 매출을 보인 가운데, 두 번째로 큰 사업 부분인 데이터센터 및 AI 그룹의 매출이 22% 증가한 60억 달러를 기록했다. 나머지 다른 비즈니스 부문도 모두 성장세를 기록했다. 인텔의 데이비드 진스너 CFO는 “상업용 분야의 수요가 견조하다. 로우엔드 및 소비자, 교육용 수요의 감소와 러시아 및 벨로루시 지역의 출하 중단 충격을 상쇄하고 있다”라고 말했다. 그는 이어 “중국의 코로나 봉쇄 조치로 인해 부품 공급 부족 및 공급망 위험이 증가하고 있으며, 인플레이션 압력을 가중시키고 있다. 결과적으로 올해의 PC TAM(Total Available Market)에 부정적인 영향을 미치고 있다”라고 덧붙였다. 진스너에 따르면 OEM 기업들은 수요에 대응하기 위해 재고 수준을 계속 낮추고 있으며, 재고 소진 현상은 2분기까지 지속된 후 하반기에 완화될 전망이다.  인텔의 팻 겔싱어 CEO는 이더넷 등 일부 영역에서 ‘연관 세트 제한’(matched-set limitation) 현상이 출현해 소비자 PC 시장을 약화시키고 있다고 분석했다. 참고로 연관 세트 제한이라는 표현은, 세트를 구성하는 중요한 구성 요소가 부족해 해당 PC가 배송되지 않는 현상을 의미하는 업계 신조어다.  겔싱어는 이어 칩 부족 현상이 지난해 미국 경제에 2,400억 달러의 손실을 입혔으며 업계는 파운드리 용량 및 도구 가용성 측면에서 최소 2024년...

중국 상하이 공급망 칩 부족 반도체 부족 인텔

2022.04.29

인플레이션 압력, 부품 부족 우려, 수요 감소로 인해 인텔의 PC 칩 사업 매출은 1년 전보다 13% 감소했다. 인텔은 최근에 발생한 상하이의 코로나 봉쇄 조치로 인해 부품 공급 제약이 계속해서 문제가 되고 있으며, 공급망 위험이 더욱 증가할 것으로 전망했다. 발표에 따르면 인텔의 1분기 실적은 무난했다. 매출이 7% 감소한 184억 달러를 기록했지만, 순익은 81억 달러로 전년 동기 대비 141%나 성장했다. 인텔 비즈니스에서 가장 비중을 차지하는 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹)의 매출이 13% 감소한 93억 달러의 매출을 보인 가운데, 두 번째로 큰 사업 부분인 데이터센터 및 AI 그룹의 매출이 22% 증가한 60억 달러를 기록했다. 나머지 다른 비즈니스 부문도 모두 성장세를 기록했다. 인텔의 데이비드 진스너 CFO는 “상업용 분야의 수요가 견조하다. 로우엔드 및 소비자, 교육용 수요의 감소와 러시아 및 벨로루시 지역의 출하 중단 충격을 상쇄하고 있다”라고 말했다. 그는 이어 “중국의 코로나 봉쇄 조치로 인해 부품 공급 부족 및 공급망 위험이 증가하고 있으며, 인플레이션 압력을 가중시키고 있다. 결과적으로 올해의 PC TAM(Total Available Market)에 부정적인 영향을 미치고 있다”라고 덧붙였다. 진스너에 따르면 OEM 기업들은 수요에 대응하기 위해 재고 수준을 계속 낮추고 있으며, 재고 소진 현상은 2분기까지 지속된 후 하반기에 완화될 전망이다.  인텔의 팻 겔싱어 CEO는 이더넷 등 일부 영역에서 ‘연관 세트 제한’(matched-set limitation) 현상이 출현해 소비자 PC 시장을 약화시키고 있다고 분석했다. 참고로 연관 세트 제한이라는 표현은, 세트를 구성하는 중요한 구성 요소가 부족해 해당 PC가 배송되지 않는 현상을 의미하는 업계 신조어다.  겔싱어는 이어 칩 부족 현상이 지난해 미국 경제에 2,400억 달러의 손실을 입혔으며 업계는 파운드리 용량 및 도구 가용성 측면에서 최소 2024년...

2022.04.29

“GPU보다 1천 배 이상 빠르게 블록체인 작업 수행”··· 인텔, ‘블록스케일’ ASIC 정보 공개

인텔이 블록체인 컴퓨팅 작업에 특화한 ‘블록스케일’ ASIC에 대해 세부 정보를 8일 공개했다. CPU는 물론 GPU보다 전력 효율적으로 블록체인 해시 작업을 수행한다고 회사는 강조했다. 이번 블록스케일 칩은 블록체인에서 사용하는 SHA-256(Secure Hash Algorithm-256)을 처리하도록 설계됨으로써, 적어도 문서상으로는 압도적인 성능을 갖췄다. 최대 580GH/s(초당 기가해시)의 속도로 블록체인 해시 작업을 처리한다. 참고로 엔비디아 RTX 3090의 초당 메가해시 처리 속도는 120MH/s ~ 150MH/s다.    인텔은 두 달 전 이 칩의 개발 계획에 대해 언급하며 GPU보다 1,000배 더 빠를 것이라고 주장했던 바 있다.  인텔의 가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹 내의 커스텀 컴퓨트 부문 제너럴 매니저 발라지 카니지켈라는 “인텔이 수십 년 간 축적한 암호화, 해싱 기술 및 초저전압 회로 연구개발 역량을 통해 지속 가능성에 대한 타협 없이 블록체인 애플리케이션 팅 성능을 확장할 수 있게 됐다”라고 성명서를 통해 밝혔다.  SHA-256 알고리즘은 블록체인의 특징인 파일이 변경되지 않았는지 확인하는 데 사용되며, 이로 인해 거의 모든 블록체인 트랜젝션에 사용된다. 아직까지 파훼되지 않은 알고리즘으로 알려져 있기도 하다. 그러나 지금까지 든 유형의 SHA-256 처리 작업은 전력 집약적이었다. 캠브리지 대학의 연구에 따르면 암호화폐 채굴을 위한 전 세계 전력 소모량은 연간 121.36테라와트이며, 이는 아르헨티나 전체가 1년 동안 사용하는 전력 소비량보다 많다.  가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹의 수석 부사장 라자 코두리는 “일부 블록체인에 엄청난 양의 컴퓨팅 성능이 필요하다는 사실에 주목했다. 우리 고객들은 확장 가능하고 지속 가능한 솔루션을 요구하고 있다. 우리는 에너지 효율적인 컴퓨팅 기술을 개발하여 블록체인의 잠재력을 최대한 실현하는 데 일조하고자 한다”라고 지난 2월...

인텔 블록스케일 블록체인 해시 SHA-25

2022.04.11

인텔이 블록체인 컴퓨팅 작업에 특화한 ‘블록스케일’ ASIC에 대해 세부 정보를 8일 공개했다. CPU는 물론 GPU보다 전력 효율적으로 블록체인 해시 작업을 수행한다고 회사는 강조했다. 이번 블록스케일 칩은 블록체인에서 사용하는 SHA-256(Secure Hash Algorithm-256)을 처리하도록 설계됨으로써, 적어도 문서상으로는 압도적인 성능을 갖췄다. 최대 580GH/s(초당 기가해시)의 속도로 블록체인 해시 작업을 처리한다. 참고로 엔비디아 RTX 3090의 초당 메가해시 처리 속도는 120MH/s ~ 150MH/s다.    인텔은 두 달 전 이 칩의 개발 계획에 대해 언급하며 GPU보다 1,000배 더 빠를 것이라고 주장했던 바 있다.  인텔의 가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹 내의 커스텀 컴퓨트 부문 제너럴 매니저 발라지 카니지켈라는 “인텔이 수십 년 간 축적한 암호화, 해싱 기술 및 초저전압 회로 연구개발 역량을 통해 지속 가능성에 대한 타협 없이 블록체인 애플리케이션 팅 성능을 확장할 수 있게 됐다”라고 성명서를 통해 밝혔다.  SHA-256 알고리즘은 블록체인의 특징인 파일이 변경되지 않았는지 확인하는 데 사용되며, 이로 인해 거의 모든 블록체인 트랜젝션에 사용된다. 아직까지 파훼되지 않은 알고리즘으로 알려져 있기도 하다. 그러나 지금까지 든 유형의 SHA-256 처리 작업은 전력 집약적이었다. 캠브리지 대학의 연구에 따르면 암호화폐 채굴을 위한 전 세계 전력 소모량은 연간 121.36테라와트이며, 이는 아르헨티나 전체가 1년 동안 사용하는 전력 소비량보다 많다.  가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹의 수석 부사장 라자 코두리는 “일부 블록체인에 엄청난 양의 컴퓨팅 성능이 필요하다는 사실에 주목했다. 우리 고객들은 확장 가능하고 지속 가능한 솔루션을 요구하고 있다. 우리는 에너지 효율적인 컴퓨팅 기술을 개발하여 블록체인의 잠재력을 최대한 실현하는 데 일조하고자 한다”라고 지난 2월...

2022.04.11

'인텔 GPU의 핵심' Xe HPG 아키텍처 살펴보기

새로운 경쟁이 시작됐다. 지난주 인텔이 아크(Arc) GPU를 발표하면서 오랫동안 예고했던 일반 사용자용 외장 그래픽 카드 시장 진입을 선포한 것이다. ‘칩질라(Chipzilla)’라고 불리는 거물 인텔이 새로운 Xe HPG(High-performance gaming) GPU 아키텍처로 본격 경쟁에 뛰어든 지금 엔비디아와 AMD가 긴장할 만도 하다. 인텔은 아크를 발표하면서 이례적인 (하지만 전략적으로 스마트한) 접근방식을 취하며 저렴한 가격의 휴대용 노트북을 위한 아크 3 그래픽 카드를 출시했다. 엔비디아와 AMD가 확고한 위치를 점한 데스크톱 게임 프레임률을 두고 치고 받는 것보다 노트북과 소프트웨어 지원에서 상당한 강점을 우선 지원하는 것이다. 아크 3 노트북의 GPU 공개와 인텔의 뛰어난 기능에 대해서는 앞선 기사에서 다뤘는데, 새로운 노트북 PC에 대한 일반적인 이해를 돕는 기사다. 인텔 아크 GPU와 인텔 코어 프로세서를 함께 사용할 때 놀라운 효과를 가져오는 딥 링크를 비롯하여 매력적인 요소가 상당히 많다. 하지만 이 기사의 요점은 다르다. 신제품 발표와 함께 인텔 펠로우 톰 피터슨은 아크 ‘연금술사’ 그래픽 카드의 기반이 되는 Xe HPG 아키텍처의 전반적인 개요를 제공했다. 인텔 그래픽 카드에 힘을 실어주는 실제 혁신 기술을 상세히 살펴본다.   이 기사에서는 엔비디아 암페어, AMD의 RDNA 2 아키텍처에서처럼 인텔 아크의 Xe HPG 칩 내부를 기술적으로 간단히 설명할 것이다. 엔비디아와 AMD가 설계에 독자적인 기술과 용어를 사용하는 것과 매우 유사하게 인텔의 아크 칩은 (설명이 필요한 클럭 속도의 새로운 관점을 포함한) 약간의 자체적인 개념에 의존한다. 그래서 아크를 경쟁 GPU 아키텍처와 직접 비교하기는 쉽지 않다. 인텔은 ROP나 TMU 등의 일반적인 용어조차 사용하지 않는다. 다만, 이 작업을 마치면, Xe HPG의 동력을 확실히 이해하게 될 것이다. 자, 시작해보자.   Xe HPG와의 첫 인사 인텔...

인텔아크 GPU 그래픽카드 인텔 인텔XeHPG

2022.04.05

새로운 경쟁이 시작됐다. 지난주 인텔이 아크(Arc) GPU를 발표하면서 오랫동안 예고했던 일반 사용자용 외장 그래픽 카드 시장 진입을 선포한 것이다. ‘칩질라(Chipzilla)’라고 불리는 거물 인텔이 새로운 Xe HPG(High-performance gaming) GPU 아키텍처로 본격 경쟁에 뛰어든 지금 엔비디아와 AMD가 긴장할 만도 하다. 인텔은 아크를 발표하면서 이례적인 (하지만 전략적으로 스마트한) 접근방식을 취하며 저렴한 가격의 휴대용 노트북을 위한 아크 3 그래픽 카드를 출시했다. 엔비디아와 AMD가 확고한 위치를 점한 데스크톱 게임 프레임률을 두고 치고 받는 것보다 노트북과 소프트웨어 지원에서 상당한 강점을 우선 지원하는 것이다. 아크 3 노트북의 GPU 공개와 인텔의 뛰어난 기능에 대해서는 앞선 기사에서 다뤘는데, 새로운 노트북 PC에 대한 일반적인 이해를 돕는 기사다. 인텔 아크 GPU와 인텔 코어 프로세서를 함께 사용할 때 놀라운 효과를 가져오는 딥 링크를 비롯하여 매력적인 요소가 상당히 많다. 하지만 이 기사의 요점은 다르다. 신제품 발표와 함께 인텔 펠로우 톰 피터슨은 아크 ‘연금술사’ 그래픽 카드의 기반이 되는 Xe HPG 아키텍처의 전반적인 개요를 제공했다. 인텔 그래픽 카드에 힘을 실어주는 실제 혁신 기술을 상세히 살펴본다.   이 기사에서는 엔비디아 암페어, AMD의 RDNA 2 아키텍처에서처럼 인텔 아크의 Xe HPG 칩 내부를 기술적으로 간단히 설명할 것이다. 엔비디아와 AMD가 설계에 독자적인 기술과 용어를 사용하는 것과 매우 유사하게 인텔의 아크 칩은 (설명이 필요한 클럭 속도의 새로운 관점을 포함한) 약간의 자체적인 개념에 의존한다. 그래서 아크를 경쟁 GPU 아키텍처와 직접 비교하기는 쉽지 않다. 인텔은 ROP나 TMU 등의 일반적인 용어조차 사용하지 않는다. 다만, 이 작업을 마치면, Xe HPG의 동력을 확실히 이해하게 될 것이다. 자, 시작해보자.   Xe HPG와의 첫 인사 인텔...

2022.04.05

'경쟁은 반갑다'··· 인텔 아크 GPU의 매력적인 기능들

마침내 그날이 왔다. 수 년에 걸친 놀림과 약속, 과대광고 끝에 엔비디아/AMD의 복점을 뒤흔드는 것을 목표로 3번째 장타자가 그래픽 카드 시장에 등장했다. 많은 사용사의 기대를 모았던 인텔의 아크(Arc) GPU가 1일 정식 출시된다. 다만, 기대했던 방식은 아닐 수 있다. 데스크톱 형태로 데뷔하는 것이 아니라 노트북에 탑재돼 등장했다. 코어 CPU와 아크 GPU를 중심으로 튜닝된 시스템은 인텔이 제공하는 매력적인 장점을 공고히했다.    인텔 아크 노트북 살펴보기 31일 인텔은 가장 소박한 모델인 저렴한 아크 3 시리즈만 출시하면서 아크 A 시리즈 모바일 GPU를 공개했다. A350M과 A370M은 오늘 예약주문이 가능한 노트북에 탑재되며 가격은 899달러부터 시작한다. 더 강력한 아크 5 및 아크 7 노트북은 몇 개월 안에 출시할 예정이다. 모든 아크 GPU는 인텔의 새로운 Xe HPG 그래픽 아키텍처를 통해 구동된다. 핵심인 Xe HPG 아키텍처의 구체적인 사항은 별도의 기사에서 다루었지만, 모바일 GPU의 개요는 다음 사진에서 확인할 수 있다.   인텔은 하이엔드 데스크톱의 우위 다툼에 곧장 뛰어들지 않고 저렴한 가격의 노트북에 주력함으로써 강점을 발휘하고 있다. 그렇다, 아크는 무엇보다 게임용으로 설계됐다. 인텔에 따르면, 아크 3 노트북은 트리플 A 게임에서는 고급 및 중간 설정에서 1080p 해상도로 60fps를 넘고, e스포츠 게임에서는 90fps를 넘는다. 내장 그래픽으로 이용할 수 있는 속도를 2배 높였다. 그러나 인텔은 아크가 제공할 수 있는 고유한 가치와 기능에 중점을 뒀다.     아크의 고유 가치와 기능은 미디어 및 디스플레이 엔진에서 시작되며, 이는 모든 아크 GPU에 걸쳐 일관성을 유지한다. 모든 아크 GPU는 최대 4개의 HDMI 2.0b 및 디스플레이포트 1.4a 출력을 지원한다(단, 구성은 노트북에 따라 다를 것이다). 1080p 및 1440p 해상도로 360Hz까...

인텔 아크 GPU

2022.04.04

마침내 그날이 왔다. 수 년에 걸친 놀림과 약속, 과대광고 끝에 엔비디아/AMD의 복점을 뒤흔드는 것을 목표로 3번째 장타자가 그래픽 카드 시장에 등장했다. 많은 사용사의 기대를 모았던 인텔의 아크(Arc) GPU가 1일 정식 출시된다. 다만, 기대했던 방식은 아닐 수 있다. 데스크톱 형태로 데뷔하는 것이 아니라 노트북에 탑재돼 등장했다. 코어 CPU와 아크 GPU를 중심으로 튜닝된 시스템은 인텔이 제공하는 매력적인 장점을 공고히했다.    인텔 아크 노트북 살펴보기 31일 인텔은 가장 소박한 모델인 저렴한 아크 3 시리즈만 출시하면서 아크 A 시리즈 모바일 GPU를 공개했다. A350M과 A370M은 오늘 예약주문이 가능한 노트북에 탑재되며 가격은 899달러부터 시작한다. 더 강력한 아크 5 및 아크 7 노트북은 몇 개월 안에 출시할 예정이다. 모든 아크 GPU는 인텔의 새로운 Xe HPG 그래픽 아키텍처를 통해 구동된다. 핵심인 Xe HPG 아키텍처의 구체적인 사항은 별도의 기사에서 다루었지만, 모바일 GPU의 개요는 다음 사진에서 확인할 수 있다.   인텔은 하이엔드 데스크톱의 우위 다툼에 곧장 뛰어들지 않고 저렴한 가격의 노트북에 주력함으로써 강점을 발휘하고 있다. 그렇다, 아크는 무엇보다 게임용으로 설계됐다. 인텔에 따르면, 아크 3 노트북은 트리플 A 게임에서는 고급 및 중간 설정에서 1080p 해상도로 60fps를 넘고, e스포츠 게임에서는 90fps를 넘는다. 내장 그래픽으로 이용할 수 있는 속도를 2배 높였다. 그러나 인텔은 아크가 제공할 수 있는 고유한 가치와 기능에 중점을 뒀다.     아크의 고유 가치와 기능은 미디어 및 디스플레이 엔진에서 시작되며, 이는 모든 아크 GPU에 걸쳐 일관성을 유지한다. 모든 아크 GPU는 최대 4개의 HDMI 2.0b 및 디스플레이포트 1.4a 출력을 지원한다(단, 구성은 노트북에 따라 다를 것이다). 1080p 및 1440p 해상도로 360Hz까...

2022.04.04

인텔, 노트북용 아크 GPU 공식 발표 ‘데스크톱 디자인도 공개’

인텔이 30일 독립형 아크(Arc) GPU를 공개했다. 노트북용 제품만 등장했으며, 데스크톱용 제품은 2분기 중 출시될 예정이다.  아크 모바일과 Xe HPG 그래픽 아키텍처를 공개하는 자리에서 인텔의 로저 챈들러 VP는 다분히 애플을 연상시키는 ‘그리고 하나 더!’(One more thing)를 외쳤다. 인텔에서 제작한 아크 그래픽 카드의 디자인을 공개한 것이다.  인텔이 공식적으로 데스크톱용 아크 그래픽 카드 디자인을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2슬롯 구조와 표준 듀얼 팬 냉각 시스템을 적용한 간결한 디자인이다. 엔비디아의 파운더 에딘션 디자인을 연상시킨다. GPU 분야에 발을 담그는 인텔의 입지를 감안하면 준수한 출발로 관측된다.  인텔이 아크를 공개한 동영상의 18분 지점에서 50초 정도의 티절르 확인할 수 있다. 인텔의 톰 피터슨 펠로우는 풀 너스 팟캐스트에 참여해 Xe HPG 아키텍처, 인텔 CPU와 GPU가 모두 탑재된 시스템에서 사용할 수 있는 특수 딥 링크 기능, 인텔의 독립형 그래픽 카드 시장 진출에 대한 여타 정보를 언급했다. 좀더 자세한 정보는 아래 동영상에서 확인할 수 있다.  https://www.pcworld.com/article/627518/the-full-nerd-intel-talks-arc-mobile-gpu.html ciokr@idg.co.kr  

인텔 아크 GPU Xe HPG

2022.03.31

인텔이 30일 독립형 아크(Arc) GPU를 공개했다. 노트북용 제품만 등장했으며, 데스크톱용 제품은 2분기 중 출시될 예정이다.  아크 모바일과 Xe HPG 그래픽 아키텍처를 공개하는 자리에서 인텔의 로저 챈들러 VP는 다분히 애플을 연상시키는 ‘그리고 하나 더!’(One more thing)를 외쳤다. 인텔에서 제작한 아크 그래픽 카드의 디자인을 공개한 것이다.  인텔이 공식적으로 데스크톱용 아크 그래픽 카드 디자인을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2슬롯 구조와 표준 듀얼 팬 냉각 시스템을 적용한 간결한 디자인이다. 엔비디아의 파운더 에딘션 디자인을 연상시킨다. GPU 분야에 발을 담그는 인텔의 입지를 감안하면 준수한 출발로 관측된다.  인텔이 아크를 공개한 동영상의 18분 지점에서 50초 정도의 티절르 확인할 수 있다. 인텔의 톰 피터슨 펠로우는 풀 너스 팟캐스트에 참여해 Xe HPG 아키텍처, 인텔 CPU와 GPU가 모두 탑재된 시스템에서 사용할 수 있는 특수 딥 링크 기능, 인텔의 독립형 그래픽 카드 시장 진출에 대한 여타 정보를 언급했다. 좀더 자세한 정보는 아래 동영상에서 확인할 수 있다.  https://www.pcworld.com/article/627518/the-full-nerd-intel-talks-arc-mobile-gpu.html ciokr@idg.co.kr  

2022.03.31

"PC 파워 서플라이의 미래"··· 인텔, ATX 3.0 표준 공개

PC 파워 서플라이는 지난 수십 년간 큰 변화가 없었다. 배선 편의성을 높인 모듈러 케이블이 등장하고, PC를 더 작게 만들 수 있는 소형 표준이 생긴 것이 전부다. 이런 가운데 인텔이 ATX 3.0 표준을 발표했다. 조만간 이를 지원하는 풀사이즈 케이스도 시장에 풀린다. 가장 큰 변화는 그래픽 카드와 다른 PCIe 기기를 위한 새로운 연결 표준이다. 커넥터 1개에 최대 600W까지 전원을 공급한다.   오늘날 그래픽 카드의 전력 소모량은 파워 서플라이에 한계에 근접했다. 8핀 ATX 레일의 최대 출력은 150W여서, 거대하고 전력 소모가 막대한 최신 GPU는 2개 혹은 3개까지 케이블을 연결해야 한다. 그만큼 PC 케이스 속은 더 복잡해진다. 반면, 새로운 12핀 12VHPWR 연결을 이용하면 현재 제품은 물론 차세대 혹은 그다음 세대의 가장 강력한 그래픽 카드에도 문제없이 전력을 공급할 수 있다. 게다가 각 핀의 크기도 현재 파워 서플라이 레일의 4.2mm에서 3.0mm로 작아졌다. 이론적으로는 ATX 3.0 파워 서플라이에는 최대 16개 핀이 존재한다. 주 전력 핀 12개 아래쪽에 데이터 핀이 4개 추가됐다. DC 출력 최대 전압을 제한하면서도 높은 출력을 효과적이고 안전하게 관리하는 몇 가지 툴을 지원하기 위한 용도다. 인텔에 따르면 새 12VHPWR 연결은 5.0 스펙을 활용하는 PCIe 카드 대부분을 지원한다. 엔비디아의 30시리즈 파운더스 에디션 일부가 이 연결의 '축소' 버전을 사용한다. 12개 주 전력 핀이 달렸지만, 새로 추가된 4개 데이터 핀이 빠졌다. 엔비디아는 기존 파워 서플라이에도 사용할 수 있도록 더블 8핀 파워 서플라이 레일용 어댑터를 함께 제공하며, 새로운 12핀 연결은 앞으로 나올 12VHPWR 레일과도 호환된다고 설명했다. 단, 추가 데이터 핀이 없으므로 최대 전력을 450W로 제한한다. ATX 3.0 파워 서플라이와 이 제품을 장착한 PC는 올해 하반기에 시장에 나올 예정이다. 현재까지 공개된 정보를 종합하...

ATX3 파워서플라이 PSU 인텔

2022.03.25

PC 파워 서플라이는 지난 수십 년간 큰 변화가 없었다. 배선 편의성을 높인 모듈러 케이블이 등장하고, PC를 더 작게 만들 수 있는 소형 표준이 생긴 것이 전부다. 이런 가운데 인텔이 ATX 3.0 표준을 발표했다. 조만간 이를 지원하는 풀사이즈 케이스도 시장에 풀린다. 가장 큰 변화는 그래픽 카드와 다른 PCIe 기기를 위한 새로운 연결 표준이다. 커넥터 1개에 최대 600W까지 전원을 공급한다.   오늘날 그래픽 카드의 전력 소모량은 파워 서플라이에 한계에 근접했다. 8핀 ATX 레일의 최대 출력은 150W여서, 거대하고 전력 소모가 막대한 최신 GPU는 2개 혹은 3개까지 케이블을 연결해야 한다. 그만큼 PC 케이스 속은 더 복잡해진다. 반면, 새로운 12핀 12VHPWR 연결을 이용하면 현재 제품은 물론 차세대 혹은 그다음 세대의 가장 강력한 그래픽 카드에도 문제없이 전력을 공급할 수 있다. 게다가 각 핀의 크기도 현재 파워 서플라이 레일의 4.2mm에서 3.0mm로 작아졌다. 이론적으로는 ATX 3.0 파워 서플라이에는 최대 16개 핀이 존재한다. 주 전력 핀 12개 아래쪽에 데이터 핀이 4개 추가됐다. DC 출력 최대 전압을 제한하면서도 높은 출력을 효과적이고 안전하게 관리하는 몇 가지 툴을 지원하기 위한 용도다. 인텔에 따르면 새 12VHPWR 연결은 5.0 스펙을 활용하는 PCIe 카드 대부분을 지원한다. 엔비디아의 30시리즈 파운더스 에디션 일부가 이 연결의 '축소' 버전을 사용한다. 12개 주 전력 핀이 달렸지만, 새로 추가된 4개 데이터 핀이 빠졌다. 엔비디아는 기존 파워 서플라이에도 사용할 수 있도록 더블 8핀 파워 서플라이 레일용 어댑터를 함께 제공하며, 새로운 12핀 연결은 앞으로 나올 12VHPWR 레일과도 호환된다고 설명했다. 단, 추가 데이터 핀이 없으므로 최대 전력을 450W로 제한한다. ATX 3.0 파워 서플라이와 이 제품을 장착한 PC는 올해 하반기에 시장에 나올 예정이다. 현재까지 공개된 정보를 종합하...

2022.03.25

“유럽에 10년간 110조 원 투자” 인텔, 반도체 공급망 확대 나선다

인텔의 유럽 투자 계획은 반도체 공급망 문제를 장기적으로 안정화하는 데 도움이 될 전망이다.  인텔이 독일 마그데부르크 인근에 170억 유로(한화 약 23조 원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장을 건설하겠다고 발표했다. 이는 이 회사가 미래의 지정학적 리스크로부터 공급망을 보호하는 데 집중할 계획이라는 신호다.    지난 화요일 인텔은 2023년 상반기 마그데부르크 반도체 라인 착공에 돌입해 오는 2027년부터 칩 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 아울러 아일랜드의 기존 반도체 생산 시설을 2배 확장하고, 프랑스에 새로운 R&D 센터를 구축하며, 폴란드, 이탈리아, 스페인에도 각종 시설을 설립하는 데 최대 165억 유로를 투자할 예정이다. 마그데부르크 공장이 가동되면 3,000개의 새로운 정규직 일자리를 제공할 것으로 회사 측은 예측했다.  가트너의 신기술 및 트렌드 부문 부사장 가우라프 굽타에 따르면 인텔의 유럽 투자 계획은 어느 정도 예상됐던 시나리오다. 하지만 그렇지 않은 부분도 있었다. 그는 “아일랜드와 독일은 조금 다르다”라면서, “아일랜드는 장기적인 계획의 일부였지만 독일은 새로운 계획이다. IC(집적 회로) 자급자족 경향이 나타나고 있기 때문인 것으로 본다”라고 설명했다.  인텔의 EU 투자 계획 발표는 지난 1월 이 회사가 미국 오하이오에 새로운 반도체 공장을 짓기 위해 200억 달러를 투자한다는 소식이 전해진 직후 나왔다. 해당 미국 투자는 2021 회계연도 국방비 지출의 일부로 통과된 ‘반도체 제조 지원법(CHIPS for America Act)’에서 일부 지원을 받았다. 이 법안은 미국 내 반도체 산업 발전을 위한 자금으로 520억 달러를 제공하며, 가트너에 의하면 이는 미국 반도체 팹(FAB) 투자를 촉진하는 핵심 요소다.  미국에 이어 유럽연합(EU)도 ‘유럽 반도체 법(European Chips Act)’을 제정했다. 지난달 유럽연합집행위원회(EC)는 유럽 반도체 ...

인텔 반도체 반도체 공급망 유럽 EU

2022.03.17

인텔의 유럽 투자 계획은 반도체 공급망 문제를 장기적으로 안정화하는 데 도움이 될 전망이다.  인텔이 독일 마그데부르크 인근에 170억 유로(한화 약 23조 원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장을 건설하겠다고 발표했다. 이는 이 회사가 미래의 지정학적 리스크로부터 공급망을 보호하는 데 집중할 계획이라는 신호다.    지난 화요일 인텔은 2023년 상반기 마그데부르크 반도체 라인 착공에 돌입해 오는 2027년부터 칩 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 아울러 아일랜드의 기존 반도체 생산 시설을 2배 확장하고, 프랑스에 새로운 R&D 센터를 구축하며, 폴란드, 이탈리아, 스페인에도 각종 시설을 설립하는 데 최대 165억 유로를 투자할 예정이다. 마그데부르크 공장이 가동되면 3,000개의 새로운 정규직 일자리를 제공할 것으로 회사 측은 예측했다.  가트너의 신기술 및 트렌드 부문 부사장 가우라프 굽타에 따르면 인텔의 유럽 투자 계획은 어느 정도 예상됐던 시나리오다. 하지만 그렇지 않은 부분도 있었다. 그는 “아일랜드와 독일은 조금 다르다”라면서, “아일랜드는 장기적인 계획의 일부였지만 독일은 새로운 계획이다. IC(집적 회로) 자급자족 경향이 나타나고 있기 때문인 것으로 본다”라고 설명했다.  인텔의 EU 투자 계획 발표는 지난 1월 이 회사가 미국 오하이오에 새로운 반도체 공장을 짓기 위해 200억 달러를 투자한다는 소식이 전해진 직후 나왔다. 해당 미국 투자는 2021 회계연도 국방비 지출의 일부로 통과된 ‘반도체 제조 지원법(CHIPS for America Act)’에서 일부 지원을 받았다. 이 법안은 미국 내 반도체 산업 발전을 위한 자금으로 520억 달러를 제공하며, 가트너에 의하면 이는 미국 반도체 팹(FAB) 투자를 촉진하는 핵심 요소다.  미국에 이어 유럽연합(EU)도 ‘유럽 반도체 법(European Chips Act)’을 제정했다. 지난달 유럽연합집행위원회(EC)는 유럽 반도체 ...

2022.03.17

인텔, 3월 30일 공식 아크 GPU 출시

GPU 시장에 마침내 3자 구도가 출현한다. 인텔이 자사의 아크 GPU를 3월 30일 공식 출시한다고 밝혔다. 회사는 이날 오전 8시(태평양 시간) 알케미스트(Alchemist) 칩을 발표할 예정이다. 인텔은 이미 발표를 위한 웹캐스트 행사를 예정하고 새로운 GPU의 세부 정보를 알리는 랜딩 페이지를 개시했다.  인텔 클라이언트 그래픽 제품 및 솔루션 사업부의 로저 챈들러 부사장은 하드웨어와 소프트웨어, 특히 그래픽의 연산 능력 한계를 끊임없이 밀어붙인다는 점에서 자신이 게이밍 분야를 사랑한다고 언급했다.  인텔 로드맵에 따르면 과거 Xe-HPG라고 불렸던 알케미스트 칩이 먼저 등장하고 이후 배틀메이지, 셀레스티얼로 알려진 GPU 칩이 뒤이을 예정이다.  지난 2월 인텔은 2022년 중 400만 개 이상의 아크 GPU를 출하할 것으로 예상하며, 이는 PC 시장을 강타한 공급 부족 현상을 완화하는 데 도움이 될 것이라고 밝힌 바 있다. 당시 인텔은 1분기 중 노트북 시장을 겨냥한 아크 알케미스트 칩을 출시하고 2분기에는 데스크톱용 GPU를 출시할 계획이라고 밝혔다. ciokr@idg.co.kr  

인텔 아크 알케미스트 GPU 그래픽 카드

2022.03.15

GPU 시장에 마침내 3자 구도가 출현한다. 인텔이 자사의 아크 GPU를 3월 30일 공식 출시한다고 밝혔다. 회사는 이날 오전 8시(태평양 시간) 알케미스트(Alchemist) 칩을 발표할 예정이다. 인텔은 이미 발표를 위한 웹캐스트 행사를 예정하고 새로운 GPU의 세부 정보를 알리는 랜딩 페이지를 개시했다.  인텔 클라이언트 그래픽 제품 및 솔루션 사업부의 로저 챈들러 부사장은 하드웨어와 소프트웨어, 특히 그래픽의 연산 능력 한계를 끊임없이 밀어붙인다는 점에서 자신이 게이밍 분야를 사랑한다고 언급했다.  인텔 로드맵에 따르면 과거 Xe-HPG라고 불렸던 알케미스트 칩이 먼저 등장하고 이후 배틀메이지, 셀레스티얼로 알려진 GPU 칩이 뒤이을 예정이다.  지난 2월 인텔은 2022년 중 400만 개 이상의 아크 GPU를 출하할 것으로 예상하며, 이는 PC 시장을 강타한 공급 부족 현상을 완화하는 데 도움이 될 것이라고 밝힌 바 있다. 당시 인텔은 1분기 중 노트북 시장을 겨냥한 아크 알케미스트 칩을 출시하고 2분기에는 데스크톱용 GPU를 출시할 계획이라고 밝혔다. ciokr@idg.co.kr  

2022.03.15

레노버·델이 MS 플루톤에 미지근한 반응을 보이는 이유

세계 최대 노트북 제조업체 2곳이 마이크로소프트의 PC 칩 보안 기술인 플루톤을 지원하지 않기로 결정했다. 이유는 겉으로 보이는 것보다 복잡하다. 두 업체 모두 기존의 다른 보안 기술의 손을 잡고 있다. 바로 인텔의 vPro다. 레지스터(The Register) 지는 이번주 델과 레노버가 자사 PC 제품에서 마이크로소프트 플루톤을 지원하지 않을 것이라고 보도했다. 플루톤은 마이크로소프트가 2년 전 발표한 CPU 직접 통합 보안 기술이다. 원래부터도 퀄컴과 인텔이 미지근한 반응을 보였고, 엑스박스 게임 콘솔 보호 기술을 개발할 때 협력한 AMD는 반대로 긍정적인 입장을 표명했다. 델은 플루톤이 델 하드웨어 보안 접근 및 안전한 상용 PC 요구사항과 일치하지 않으며 대다수 상용 PC에서 플루톤 기술을 지원하지 않을 것이라고 밝혔다. 레노버 역시 인텔 기반 씽크패드에서 플루톤을 지원하지 않을 것이고, AMD 라이젠(및 플루톤 지원) 칩을 탑재한 노트북에서는 기본적으로 비활성화할 것이라고 밝혔다. 현실은 조금 더 단순하다. 전 세계 상업용 노트북 대다수는 내부 인텔 코어 칩이 탑재되고 특히 vPro 보안이 활성화된 상태로 판매되고 있다. 테크날리시스 리서치(Technalysis Research) 대표 밥 오도넬은 인텔 vPro는 현재 마이크로소프트 플루톤과 함께 작동하지 않는다고 말했다. 둘 다 활성화할 수는 없다는 뜻이다. 오도넬은 레노버와 델이 vPro 지원에 상당한 시간과 돈, 노력을 투자한 상황에서 플루톤이 잉여 기술이 될 수밖에 없다고 분석했다.   마이크로소프트 플루톤이란? 플루톤은 마이크로소프트가 개발한 PC 보호 기술이다. 2020년 윈도우 11 보안 요구사항 규칙을 만들면서 발표했다. 윈도우 11 PC에는 내장이든 외장이든 TPM이 필수 조건이다. 현재 판매되는 개인용 또는 상업용 PC에는 대부분 내부에 TPM 모듈을 넣은 칩이 탑재돼 있다. 플루톤은 보안 기능을 프로세서에 통합하는 보조적 논리 블록을 말한다. 별다른 해킹 사건이 없었...

플루톤 vPro 인텔 AMD

2022.03.14

세계 최대 노트북 제조업체 2곳이 마이크로소프트의 PC 칩 보안 기술인 플루톤을 지원하지 않기로 결정했다. 이유는 겉으로 보이는 것보다 복잡하다. 두 업체 모두 기존의 다른 보안 기술의 손을 잡고 있다. 바로 인텔의 vPro다. 레지스터(The Register) 지는 이번주 델과 레노버가 자사 PC 제품에서 마이크로소프트 플루톤을 지원하지 않을 것이라고 보도했다. 플루톤은 마이크로소프트가 2년 전 발표한 CPU 직접 통합 보안 기술이다. 원래부터도 퀄컴과 인텔이 미지근한 반응을 보였고, 엑스박스 게임 콘솔 보호 기술을 개발할 때 협력한 AMD는 반대로 긍정적인 입장을 표명했다. 델은 플루톤이 델 하드웨어 보안 접근 및 안전한 상용 PC 요구사항과 일치하지 않으며 대다수 상용 PC에서 플루톤 기술을 지원하지 않을 것이라고 밝혔다. 레노버 역시 인텔 기반 씽크패드에서 플루톤을 지원하지 않을 것이고, AMD 라이젠(및 플루톤 지원) 칩을 탑재한 노트북에서는 기본적으로 비활성화할 것이라고 밝혔다. 현실은 조금 더 단순하다. 전 세계 상업용 노트북 대다수는 내부 인텔 코어 칩이 탑재되고 특히 vPro 보안이 활성화된 상태로 판매되고 있다. 테크날리시스 리서치(Technalysis Research) 대표 밥 오도넬은 인텔 vPro는 현재 마이크로소프트 플루톤과 함께 작동하지 않는다고 말했다. 둘 다 활성화할 수는 없다는 뜻이다. 오도넬은 레노버와 델이 vPro 지원에 상당한 시간과 돈, 노력을 투자한 상황에서 플루톤이 잉여 기술이 될 수밖에 없다고 분석했다.   마이크로소프트 플루톤이란? 플루톤은 마이크로소프트가 개발한 PC 보호 기술이다. 2020년 윈도우 11 보안 요구사항 규칙을 만들면서 발표했다. 윈도우 11 PC에는 내장이든 외장이든 TPM이 필수 조건이다. 현재 판매되는 개인용 또는 상업용 PC에는 대부분 내부에 TPM 모듈을 넣은 칩이 탑재돼 있다. 플루톤은 보안 기능을 프로세서에 통합하는 보조적 논리 블록을 말한다. 별다른 해킹 사건이 없었...

2022.03.14

에이수스, 고성능 게이밍 라인업 출시··· "최신 인텔 12세대 CPU 탑재"

에이수스가 최신 인텔 12세대 CPU를 탑재한 투인원 디태쳐블 게이밍 노트북 ‘ROG 플로우 Z13’와 고성능 게이밍 데스크톱 ‘ROG 스트릭스 GT15 G15CF’를 공식 출시했다.   회사에 따르면 ROG 플로우 Z13은 사용자에게 다양한 게임 환경을 제공하는 투인원 디태쳐블 게이밍 노트북이다. 노트북과 태블릿PC 등으로 다양하게 활용 가능한 투인원 폼팩터이며, 약 1.1kg의 가벼운 무게와 12mm의 얇은 두께로 휴대성을 높였다. 탈부착이 가능한 풀 사이즈 키보드를 장착하고, 13.4인치 터치 스크린 디스플레이로 터치 호환 모바일 게임을 지원한다. 또한 별도 판매하는 XG 모바일 외장 그래픽을 연결해 고사양 게임을 실행할 수 있고, 게이밍 컨트롤러와 함께 사용 시 멀티 플레이도 즐길 수 있다. 디스플레이 비율은 16:10으로 4K 해상도와 60㎐의 주사율 또는 FHD 해상도와 120Hz의 주사율 중에 선택 가능하다. 최대 12세대 인텔 i9-12900 CPU와 엔디비아 지포스 RTX 3050TI GPU를 탑재해 게임, 스트리밍, 영상 편집 등의 다양한 작업을 지원하고, MUX 스위치를 통해 GPU 성능을 최대 10% 향상시키는 ‘다이렉트 GPU 모드’ 기능도 갖췄다. 또한 ROG 인텔리전트 쿨링 기능으로 소음을 낮게 유지하면서 CPU 온도를 최대 10도까지 저감한다. ROG 플로우 Z13의 공식 가격은 189만9,000원부터 시작한다.   ROG 스트릭스 GT15 G15CF는 e스포츠를 즐기는 게이머에게 최적화된 게이밍 데스크톱이다. 최대 엔디비아 지포스 RTX 3080 GPU를 탑재해 고사양의 게임 플레이에서도 부드럽고 끊김 없는 프레임 속도를 제공한다. 최신 인텔 12세대 i7-12700F 프로세서와 8GB DDR4-3200 메모리, 512GB SSD 스토리지를 탑재하여 스트리밍, 영상 편집 작업도 쾌적하게 수행할 수 있다. 여기에 USB-C 포트, USB 3.2, HDMI 2.1 등 다양한 포트를 장착해 호환성을 높였다. ...

에이수스 게이밍 노트북 인텔

2022.03.07

에이수스가 최신 인텔 12세대 CPU를 탑재한 투인원 디태쳐블 게이밍 노트북 ‘ROG 플로우 Z13’와 고성능 게이밍 데스크톱 ‘ROG 스트릭스 GT15 G15CF’를 공식 출시했다.   회사에 따르면 ROG 플로우 Z13은 사용자에게 다양한 게임 환경을 제공하는 투인원 디태쳐블 게이밍 노트북이다. 노트북과 태블릿PC 등으로 다양하게 활용 가능한 투인원 폼팩터이며, 약 1.1kg의 가벼운 무게와 12mm의 얇은 두께로 휴대성을 높였다. 탈부착이 가능한 풀 사이즈 키보드를 장착하고, 13.4인치 터치 스크린 디스플레이로 터치 호환 모바일 게임을 지원한다. 또한 별도 판매하는 XG 모바일 외장 그래픽을 연결해 고사양 게임을 실행할 수 있고, 게이밍 컨트롤러와 함께 사용 시 멀티 플레이도 즐길 수 있다. 디스플레이 비율은 16:10으로 4K 해상도와 60㎐의 주사율 또는 FHD 해상도와 120Hz의 주사율 중에 선택 가능하다. 최대 12세대 인텔 i9-12900 CPU와 엔디비아 지포스 RTX 3050TI GPU를 탑재해 게임, 스트리밍, 영상 편집 등의 다양한 작업을 지원하고, MUX 스위치를 통해 GPU 성능을 최대 10% 향상시키는 ‘다이렉트 GPU 모드’ 기능도 갖췄다. 또한 ROG 인텔리전트 쿨링 기능으로 소음을 낮게 유지하면서 CPU 온도를 최대 10도까지 저감한다. ROG 플로우 Z13의 공식 가격은 189만9,000원부터 시작한다.   ROG 스트릭스 GT15 G15CF는 e스포츠를 즐기는 게이머에게 최적화된 게이밍 데스크톱이다. 최대 엔디비아 지포스 RTX 3080 GPU를 탑재해 고사양의 게임 플레이에서도 부드럽고 끊김 없는 프레임 속도를 제공한다. 최신 인텔 12세대 i7-12700F 프로세서와 8GB DDR4-3200 메모리, 512GB SSD 스토리지를 탑재하여 스트리밍, 영상 편집 작업도 쾌적하게 수행할 수 있다. 여기에 USB-C 포트, USB 3.2, HDMI 2.1 등 다양한 포트를 장착해 호환성을 높였다. ...

2022.03.07

인텔과 AMD, Arm과 삼성까지 합류했다··· 모듈형 칩 구현하는 UCIe 표준 ‘눈길’

쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다.  UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다.  UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다.  UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다.  이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...

UCIe 모듈 인텔 AMD Arm 삼성 TSMC 마이크로소포트 퀄컴 ASE 메타 엔비디아

2022.03.03

쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다.  UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다.  UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다.  UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다.  이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...

2022.03.03

인텔 ‘제온 및 Xe GPU’ 새 로드맵 공개 "효율성 코어 아키텍처도 적용"

인텔 팻 겔싱어 CEO가 제온 CPU 및 Xe GPU에 대한 로드맵을 공개했다. 월스트리트 애널리스트 미팅에서 공개된 이번 로드맵과 관련해 주목할 점은 인텔이 회사 역사상 처음으로 제온 프로세서 라인을 두 가지 아키텍처 유형으로 분기한다는 것이다.  두 유형은 각각 현재 디자인에서 이어지는 하나와, 엘더 레이크 하이브리드 아키텍처를 기반으로 하는 완전히 새로운 다른 하나다.  현 엘더 레이크는 기존 인텔 CPU와 다른 코어 디자인을 사용하고 있다. 지금까지 인텔 코어는 모두 동일했던 반면, 엘더 레이크는 2가지 유형의 코어를 사용한다. 하나는 성능을, 다른 하나는 전력 효율성을 담당하는 하이브리드 구조다. 이러한 구조는 Arm이 몇 년 전부터 자사 CPU에 적용시켜온 바 있다.  로드맵에 따르면 차세대 제온 프로세서의 코드명은 사파이어 래피즈로 알려져 있으며 올해 말 출시될 예정이다. 이어 2023년 에머랄드 래피즈, 2024년 그래나이트 래피즈가 등장한다. 효율성 코어를 내장한 하이브리드 아키텍처의 제온 프로세서 2세대인 시에라 포레스트라는 2024년 출시될 예정이다. 한편 제온 제품군의 로드랩이 두 개의 트랙으로 나뉘는 이번 결정은 인텔이 7nm 인텔 3 노드의 개발 상황에 확신을 가지고 있음을 시사한다. 겔싱어는 2024년 등장할 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트가 시장 요구를 보다 효과적으로 충족하고 의심의 여지가 없는 최고의 성능을 구현할 것이라고 말했다.  이 밖에 인텔은 슈퍼컴퓨팅 분야와 관련해 제온 CPU와 인텔 Xe GPU를 단일 제온 프로세서로 결합하는 팰콘 쇼어라는 새로운 아키텍처를 발표했다. 회사는 팰콘 쇼어가 현재 세대 제품에 비해 5배 더 높은 와트당 성능, 5배 더 높은 컴퓨팅 밀도, 5배 더 큰 메모리 용량 및 대역폭을 제공할 것이라고 주장했다. 단 이 제품이 등장할 시기는 2024년 이후일 전망이다.  GPU 기반 오디오 인코더 인텔은 GPU이 새로운 용도를 공개하기도 했다...

제온 인텔 서버 슈퍼컴퓨터 Xe GPU

2022.02.25

인텔 팻 겔싱어 CEO가 제온 CPU 및 Xe GPU에 대한 로드맵을 공개했다. 월스트리트 애널리스트 미팅에서 공개된 이번 로드맵과 관련해 주목할 점은 인텔이 회사 역사상 처음으로 제온 프로세서 라인을 두 가지 아키텍처 유형으로 분기한다는 것이다.  두 유형은 각각 현재 디자인에서 이어지는 하나와, 엘더 레이크 하이브리드 아키텍처를 기반으로 하는 완전히 새로운 다른 하나다.  현 엘더 레이크는 기존 인텔 CPU와 다른 코어 디자인을 사용하고 있다. 지금까지 인텔 코어는 모두 동일했던 반면, 엘더 레이크는 2가지 유형의 코어를 사용한다. 하나는 성능을, 다른 하나는 전력 효율성을 담당하는 하이브리드 구조다. 이러한 구조는 Arm이 몇 년 전부터 자사 CPU에 적용시켜온 바 있다.  로드맵에 따르면 차세대 제온 프로세서의 코드명은 사파이어 래피즈로 알려져 있으며 올해 말 출시될 예정이다. 이어 2023년 에머랄드 래피즈, 2024년 그래나이트 래피즈가 등장한다. 효율성 코어를 내장한 하이브리드 아키텍처의 제온 프로세서 2세대인 시에라 포레스트라는 2024년 출시될 예정이다. 한편 제온 제품군의 로드랩이 두 개의 트랙으로 나뉘는 이번 결정은 인텔이 7nm 인텔 3 노드의 개발 상황에 확신을 가지고 있음을 시사한다. 겔싱어는 2024년 등장할 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트가 시장 요구를 보다 효과적으로 충족하고 의심의 여지가 없는 최고의 성능을 구현할 것이라고 말했다.  이 밖에 인텔은 슈퍼컴퓨팅 분야와 관련해 제온 CPU와 인텔 Xe GPU를 단일 제온 프로세서로 결합하는 팰콘 쇼어라는 새로운 아키텍처를 발표했다. 회사는 팰콘 쇼어가 현재 세대 제품에 비해 5배 더 높은 와트당 성능, 5배 더 높은 컴퓨팅 밀도, 5배 더 큰 메모리 용량 및 대역폭을 제공할 것이라고 주장했다. 단 이 제품이 등장할 시기는 2024년 이후일 전망이다.  GPU 기반 오디오 인코더 인텔은 GPU이 새로운 용도를 공개하기도 했다...

2022.02.25

“독립형과 통합형 GPU 구분 무의미해진다” 인텔 AXG 라자 코두리, GPU 로드맵 공개

인텔이 올해 400만 개의 독립형 아크 GPU(Arc GPU) 출하를 전망했다. 1분기 중 노트북 시장용 아크 알케미스트를 출시하며 2분기에는 데스크톱용 그래픽카드를 출시한다는 계획이다. 내년에는 배틀메이지(Battlemage) GPU를 출하할 예정이며, 이는 독립형 GPU와 내장형 GPU를 연결하는 새로운 클래스의 제품이라고 회사 측은 밝혔다. 인텔의 신설 AXG(Accelerated Computing Systems and Graphics) 그룹의 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 라자 코두리는 회사가 이미 50여 곳 이상의 PC 제조사, PC 부품 공급사를 확보했다고 밝혔다. 기가바이트와 MSI를 구체적으로 언급하기도 했다. 소프트웨어 파트너도 100여 곳 이상이다. 이들은 인텔의 Xe 슈퍼 샘플링 및 딥 링크와 같은 기능을 사용하기 위해 파트너사로 등록했다. 딥 링크는 알케미스트/Xe GPU가 인텔 프로세서와 짝을 이룰 때 성능 향상을 구현하는 기능이다.  인텔의 GPU 시장 공략 본격화는 그래픽 카드 품귀 현상 속에서 특히 눈길을 끌고 있다. 코두리에 따르면, 마니아급 시장을 겨냥한 배틀이미지 GPU와 함께 타일 아키텍처를 구성하는 미티어 레이크 CPU도 준비되고 있다.  코두리는 이로 인해 통합 그래픽과 독립 그래픽이라는 기존의 구분이 무의미해질 것이라며, 향후 이 구조로 인한 전략적 이점이 더욱 극대화될 제품들이 등장한다고 전했다. 실제로 2024년 이후에는 울트라 마니아 시장을 겨냥한 셀레스티얼(Celestial) 제품에 대한 개발이 이미 시작됐다는 설명이다. 코두리는 인텔이 모든 성능 계층에서 리더십을 확보하는 것이 목표라고 전했다.  인텔 AXG 그룹은 올해 10억 달러의 매출을 기록한다는 목표를 세우고 있다. 2026년 매출 목표액은 100억 달러다. ciokr@idg.co.kr

인텔 아크 GPU 배틀메이지 인텔 AXG 그래픽카드

2022.02.18

인텔이 올해 400만 개의 독립형 아크 GPU(Arc GPU) 출하를 전망했다. 1분기 중 노트북 시장용 아크 알케미스트를 출시하며 2분기에는 데스크톱용 그래픽카드를 출시한다는 계획이다. 내년에는 배틀메이지(Battlemage) GPU를 출하할 예정이며, 이는 독립형 GPU와 내장형 GPU를 연결하는 새로운 클래스의 제품이라고 회사 측은 밝혔다. 인텔의 신설 AXG(Accelerated Computing Systems and Graphics) 그룹의 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 라자 코두리는 회사가 이미 50여 곳 이상의 PC 제조사, PC 부품 공급사를 확보했다고 밝혔다. 기가바이트와 MSI를 구체적으로 언급하기도 했다. 소프트웨어 파트너도 100여 곳 이상이다. 이들은 인텔의 Xe 슈퍼 샘플링 및 딥 링크와 같은 기능을 사용하기 위해 파트너사로 등록했다. 딥 링크는 알케미스트/Xe GPU가 인텔 프로세서와 짝을 이룰 때 성능 향상을 구현하는 기능이다.  인텔의 GPU 시장 공략 본격화는 그래픽 카드 품귀 현상 속에서 특히 눈길을 끌고 있다. 코두리에 따르면, 마니아급 시장을 겨냥한 배틀이미지 GPU와 함께 타일 아키텍처를 구성하는 미티어 레이크 CPU도 준비되고 있다.  코두리는 이로 인해 통합 그래픽과 독립 그래픽이라는 기존의 구분이 무의미해질 것이라며, 향후 이 구조로 인한 전략적 이점이 더욱 극대화될 제품들이 등장한다고 전했다. 실제로 2024년 이후에는 울트라 마니아 시장을 겨냥한 셀레스티얼(Celestial) 제품에 대한 개발이 이미 시작됐다는 설명이다. 코두리는 인텔이 모든 성능 계층에서 리더십을 확보하는 것이 목표라고 전했다.  인텔 AXG 그룹은 올해 10억 달러의 매출을 기록한다는 목표를 세우고 있다. 2026년 매출 목표액은 100억 달러다. ciokr@idg.co.kr

2022.02.18

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