2017.06.29

웨스턴디지털, 96단 3D 낸드 기술 ‘BiCS4’ 발표

편집부 | CIO KR
웨스턴디지털이 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다.

웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와 공동 개발한 BiCS4는 256기가비트 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1테라비트 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며, OEM 고객 대상 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년중 돌입할 예정이다.



웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람은 “96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다”며, “합리적인 비용으로 최고의 용량, 성능 및 안정성을 구현한 3D 낸드 포트폴리오를 바탕으로 소비자, 모바일, 컴퓨팅 및 데이터센터를 아우르는 모든 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr



2017.06.29

웨스턴디지털, 96단 3D 낸드 기술 ‘BiCS4’ 발표

편집부 | CIO KR
웨스턴디지털이 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다.

웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와 공동 개발한 BiCS4는 256기가비트 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1테라비트 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며, OEM 고객 대상 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년중 돌입할 예정이다.



웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람은 “96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다”며, “합리적인 비용으로 최고의 용량, 성능 및 안정성을 구현한 3D 낸드 포트폴리오를 바탕으로 소비자, 모바일, 컴퓨팅 및 데이터센터를 아우르는 모든 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

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