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SD 연합, 고속 '비디오 스피드' SD 규격 발표 "4K·8K 영상 대응"

4K 및 8K 영상을 촬영하고 재생할 수 있는 속도의 SD 카드가 연내 등장한다. 최대 90MB/s의 속도를 지원한다.  24일 발표된 SD 5.0 규격은 별도의 특수 콘트롤러를 내장함으로써 기존 SD 카드 슬롯과 호환되면서도 고해상도 영상 지원을 강화한 것이 특징이다. 설명에 따르면 이 규격을 갖춘 SD카드는 여러 개의 4K 영상에 접근할 수 있다. 현재의 SD카드는 4K 영상을 한 번에 하나만 처리할 수 있다. 8K 영상은 아직 시험 단계지만 4K 영상은 빠르게 확산되고 있다. TV는 물론 노트북 분야에 적용되고 있으며 스마트폰 분야에서도 4K를 촬영할 수 있는 제품이 등장하고 있다. SD 카드 연합 브라이언 쿠마게이 대표는 이 고속 SD 카드가 봄 시즌 중, 또는 그 이후에 상용될 것으로 예상했다. 가격 정보에 대해서는 언급하지 않았다. 그러나 고속 대용량 SD 카드는 프리미엄 가격대가 책정되는 것이 일반적이다. 새로운 '비디오 스피드' SD 카드 제원표. 한편 새로운 규격의 SD카드는 '비디오 스피드'라는 표시를 통해 차별화될 예정이다. 4K 영상 녹화를 위한 제품을 찾는다면 'V60' 이상의 제품을 구매하면 된다. 8K 영상은 초당 90MB 이상의 데이터 전송을 지원해야 한다. ciokr@idg.co.kr 

플래시 낸드 4K SD카드 SD 카드 8K

2016.02.25

4K 및 8K 영상을 촬영하고 재생할 수 있는 속도의 SD 카드가 연내 등장한다. 최대 90MB/s의 속도를 지원한다.  24일 발표된 SD 5.0 규격은 별도의 특수 콘트롤러를 내장함으로써 기존 SD 카드 슬롯과 호환되면서도 고해상도 영상 지원을 강화한 것이 특징이다. 설명에 따르면 이 규격을 갖춘 SD카드는 여러 개의 4K 영상에 접근할 수 있다. 현재의 SD카드는 4K 영상을 한 번에 하나만 처리할 수 있다. 8K 영상은 아직 시험 단계지만 4K 영상은 빠르게 확산되고 있다. TV는 물론 노트북 분야에 적용되고 있으며 스마트폰 분야에서도 4K를 촬영할 수 있는 제품이 등장하고 있다. SD 카드 연합 브라이언 쿠마게이 대표는 이 고속 SD 카드가 봄 시즌 중, 또는 그 이후에 상용될 것으로 예상했다. 가격 정보에 대해서는 언급하지 않았다. 그러나 고속 대용량 SD 카드는 프리미엄 가격대가 책정되는 것이 일반적이다. 새로운 '비디오 스피드' SD 카드 제원표. 한편 새로운 규격의 SD카드는 '비디오 스피드'라는 표시를 통해 차별화될 예정이다. 4K 영상 녹화를 위한 제품을 찾는다면 'V60' 이상의 제품을 구매하면 된다. 8K 영상은 초당 90MB 이상의 데이터 전송을 지원해야 한다. ciokr@idg.co.kr 

2016.02.25

픽스타스, 13TB SSD 공개 "GB당 1달러, 2월 말 출하"

13TB라는 무시무시한 용량이 SSD가 등장한다. 그러나 가격도 무시무시할 전망이다. 픽스타스(Fixstars)는 13일 최대 13TB 용량의 'SSD-13000M'를 2월 말부터 출하한다고 밝혔다. 시엔 주 픽스타스 대변인은 이 제품이 약 GB당 1달러의 가격에 선보일 것이라고 전했다. 환산할 경우 1만 3,000달러에 해당한다. 그는 가격 변동이 일어날 수 있지만 그 폭이 크지는 않을 것이라고 덧붙였다. SSD-13000M은 이 밖에 회사 사이트를 통해서만 직접 판매될 예정이며 주요 예상 고객층은 기업 분야다. 2.5인치 폼팩터를 갖췄고 SATA 6 슬롯을 통해 메인보드와 연결된다. 연속 읽기 580Mbps, 연속 쓰기 520Mbps의 성능이다. 회사 측은 랜덤 읽기 및 쓰기 성능은 언급하지 않았다. 이와 함께 픽스타스의 13TB SSD는 도시바가 제조한 낸드 플래시를 이용하며 연속 읽기 및 쓰기 능력을 향상시킨 독자적인 전용 컨트롤러를 이용하는 것으로 알려졌다. 회사는 이 브라이브가 스트리밍 동영상 제작 및 과학 연구 분야, 콜드 스토리지 분야에 이용될 가능성이 높다고 전망했다. 일본에 소재한 픽스타스는 병렬 컴퓨팅 분야 소프트웨어 전문 기업으로 비롯됐다. 이후 독자적인 콘트롤러를 내장한 SSD를 제조하기 시작했다. 이번에 발표된 제품으로는 10TB 용량의 'SSD-10000M'도 있다. ciokr@idg.co.kr  

스토리지 SSD 플래시 낸드 픽스타스

2016.01.14

13TB라는 무시무시한 용량이 SSD가 등장한다. 그러나 가격도 무시무시할 전망이다. 픽스타스(Fixstars)는 13일 최대 13TB 용량의 'SSD-13000M'를 2월 말부터 출하한다고 밝혔다. 시엔 주 픽스타스 대변인은 이 제품이 약 GB당 1달러의 가격에 선보일 것이라고 전했다. 환산할 경우 1만 3,000달러에 해당한다. 그는 가격 변동이 일어날 수 있지만 그 폭이 크지는 않을 것이라고 덧붙였다. SSD-13000M은 이 밖에 회사 사이트를 통해서만 직접 판매될 예정이며 주요 예상 고객층은 기업 분야다. 2.5인치 폼팩터를 갖췄고 SATA 6 슬롯을 통해 메인보드와 연결된다. 연속 읽기 580Mbps, 연속 쓰기 520Mbps의 성능이다. 회사 측은 랜덤 읽기 및 쓰기 성능은 언급하지 않았다. 이와 함께 픽스타스의 13TB SSD는 도시바가 제조한 낸드 플래시를 이용하며 연속 읽기 및 쓰기 능력을 향상시킨 독자적인 전용 컨트롤러를 이용하는 것으로 알려졌다. 회사는 이 브라이브가 스트리밍 동영상 제작 및 과학 연구 분야, 콜드 스토리지 분야에 이용될 가능성이 높다고 전망했다. 일본에 소재한 픽스타스는 병렬 컴퓨팅 분야 소프트웨어 전문 기업으로 비롯됐다. 이후 독자적인 콘트롤러를 내장한 SSD를 제조하기 시작했다. 이번에 발표된 제품으로는 10TB 용량의 'SSD-10000M'도 있다. ciokr@idg.co.kr  

2016.01.14

"HP·샌디스크, 차세대 스토리지 기술 공동 개발키로··· 인텔·마이크론과 경쟁"

HP와 샌디스크가 협력해 현존하는 낸드 플래시보다 1,000배 빠른 스토리지 기술을 개발한다. 월 스트리트 저널에 따르면 양사는 장기 스토리지 및 단기 램 용도로 모두 활용할 수 있는 '유니버설 메모리'를 공동 개발하기로 합의했다. 상용화 시기는 2018년에서 2020년 사이가 목표다. 여타 자세한 정보는 아직 알려지지 않았다. 양사의 이번 계획이 실현된다면 오늘날의 컴퓨터 구조에 큰 혁신일 수 있다. 램과 스토리지를 분리해 매번 이용하는 대신, 데이터 저장과 실행이 한 곳에서 실행될 수 있기에 PC의 성능의 비약적으로 증가할 수 있기 때문이다. 그러나 장기 메모리와 단기 메모리를 통합하려는 시도는 하는 곳은 HP와 샌디스크 외에 또 있다. 올해 초 인텔과 마이크론 또한 "1,000배 빠른" 신형 스토리지 개발에 대해 파트너십을 체결했다고 발표했다. 이들 기업은 특히 '3D XPoint'라는 이름의 이 기술을 2016년 중 인텔 옵테인이라는 이름으로 상용화할 계획이라고 언급했다. 인텔은 기업용 서버 시장을 넘어선 계획을 소개하기도 했다. 옵테인(Optane)을 노트북에서 이용할 수 있도록 스토리지 콘트롤러, 인터페이스, 인터커넥트를 개발해 선보일 예정이라고 인텔은 당시 밝혔다.  한편 월 스트리트 저널은 인텔과 마이크론, HP와 샌디스크 등이 해당 기술을 라이선스 할 계획이 없다는 점에 주목하라고 주문했다. 씨게이트, 삼성 등의 스토리지 벤더에서는 이러한 제품이 나오지 않을 수도 있다는 설명이다. 즉 빠른 성능을 위해서는 이들 기업의 고가 제품을 이용해야만 할 수도 있다고 월 스트리트 저널은 예측했다. ciokr@idg.co.kr 

스토리지 HP 샌디스크 플래시 낸드 3D XPoint 3D 엑스포인트 옵테인

2015.10.13

HP와 샌디스크가 협력해 현존하는 낸드 플래시보다 1,000배 빠른 스토리지 기술을 개발한다. 월 스트리트 저널에 따르면 양사는 장기 스토리지 및 단기 램 용도로 모두 활용할 수 있는 '유니버설 메모리'를 공동 개발하기로 합의했다. 상용화 시기는 2018년에서 2020년 사이가 목표다. 여타 자세한 정보는 아직 알려지지 않았다. 양사의 이번 계획이 실현된다면 오늘날의 컴퓨터 구조에 큰 혁신일 수 있다. 램과 스토리지를 분리해 매번 이용하는 대신, 데이터 저장과 실행이 한 곳에서 실행될 수 있기에 PC의 성능의 비약적으로 증가할 수 있기 때문이다. 그러나 장기 메모리와 단기 메모리를 통합하려는 시도는 하는 곳은 HP와 샌디스크 외에 또 있다. 올해 초 인텔과 마이크론 또한 "1,000배 빠른" 신형 스토리지 개발에 대해 파트너십을 체결했다고 발표했다. 이들 기업은 특히 '3D XPoint'라는 이름의 이 기술을 2016년 중 인텔 옵테인이라는 이름으로 상용화할 계획이라고 언급했다. 인텔은 기업용 서버 시장을 넘어선 계획을 소개하기도 했다. 옵테인(Optane)을 노트북에서 이용할 수 있도록 스토리지 콘트롤러, 인터페이스, 인터커넥트를 개발해 선보일 예정이라고 인텔은 당시 밝혔다.  한편 월 스트리트 저널은 인텔과 마이크론, HP와 샌디스크 등이 해당 기술을 라이선스 할 계획이 없다는 점에 주목하라고 주문했다. 씨게이트, 삼성 등의 스토리지 벤더에서는 이러한 제품이 나오지 않을 수도 있다는 설명이다. 즉 빠른 성능을 위해서는 이들 기업의 고가 제품을 이용해야만 할 수도 있다고 월 스트리트 저널은 예측했다. ciokr@idg.co.kr 

2015.10.13

"3D X포인트 기술, 'HDD → SSD' 만큼 획기적"

인텔과 마이크론이새로운 비휘발성(non-volatile) 메모리 기술인 3D 크로스 포인트(XPoint) 기술을 29일 소개한 가운데, 그 잠재력에 관심이 쏠리고 있다. 양사에 따르면 3D 크로스포인트 메모리는 기존 낸드 플래시와 비교해 1,000배 빠른 속도를 구현한다. 읽기와 쓰기 모두에 해당되는 수치다. 내구성도 1,000배에 달한다는 설명이다. 상용화 시점은 내년 중으로 예정돼 있다. 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 제너럴 매니저이자 선임 부사장 롭 크루크은 회전형 하드디스크에서 SSD로의 전환 만큼 획기적인 도약을 초래할 것이라고 전망했다. 그에 따르면 보다 개선된 음성 인식 및 안면 인식, 제스처 컴퓨터 제어, 비디오 게임 중 화면 간 끊김 없는 전환, 실시간 유전자 배열과 같은 빅데이터 분석, 금융 사기 탐지 등의 분야에서 3D 크로스포인트 기술이 커다란 수혜를 가져다줄 것으로 기대된다. 크루크은 샌프란시스코에 열린 발표 이벤트에서 "과거에 불가능하다고 생각됐던 것들, 많이 이들이 구현을 포기했던 것들이 가능해지는 것"이라고 말했다. 새로운 방식과 아키텍처 양사에 따르면 10년 이상의 연구 개발로 탄생한 3D 크로스 포인트 기술은 합리적인 가격으로 고용량, 고성능에 내구성 높은 비휘발성 스토리지 및 메모리를 가능케 한다. 특히 3D 크로스 포인트 기술을 활용하면 지연시간이 획기적으로 감소하기 때문에 더 많은 데이터를 프로세서 가까이 저장할 수 있고, 과거 비휘발성 저장 방식에서는 상상할 수 없던 속도로 액세스가 가능하다. 3D 크로스 포인트 기술은 트랜지스터 사용을 줄인 혁신적인 크로스포인트 아키텍처 기반으로 메모리 셀(cell)이 워드 라인 및 비트 라인의 교차점에 놓여 3차원의 바둑판 모양을 형성한다. 그 결과 미세한 단위로 데이터를 읽고 쓸 수 있어 보다 빠르고 효율적인 읽기/쓰기 프로세스가 가능하다고 이들 회사는 설명했다. 3D 크로스 포인트 기술에 대한 보다 자세한 사항은 ...

인텔 마이크론 플래시 멤리스터 낸드 디램 3D 크로스포인트 X포인트

2015.07.29

인텔과 마이크론이새로운 비휘발성(non-volatile) 메모리 기술인 3D 크로스 포인트(XPoint) 기술을 29일 소개한 가운데, 그 잠재력에 관심이 쏠리고 있다. 양사에 따르면 3D 크로스포인트 메모리는 기존 낸드 플래시와 비교해 1,000배 빠른 속도를 구현한다. 읽기와 쓰기 모두에 해당되는 수치다. 내구성도 1,000배에 달한다는 설명이다. 상용화 시점은 내년 중으로 예정돼 있다. 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 제너럴 매니저이자 선임 부사장 롭 크루크은 회전형 하드디스크에서 SSD로의 전환 만큼 획기적인 도약을 초래할 것이라고 전망했다. 그에 따르면 보다 개선된 음성 인식 및 안면 인식, 제스처 컴퓨터 제어, 비디오 게임 중 화면 간 끊김 없는 전환, 실시간 유전자 배열과 같은 빅데이터 분석, 금융 사기 탐지 등의 분야에서 3D 크로스포인트 기술이 커다란 수혜를 가져다줄 것으로 기대된다. 크루크은 샌프란시스코에 열린 발표 이벤트에서 "과거에 불가능하다고 생각됐던 것들, 많이 이들이 구현을 포기했던 것들이 가능해지는 것"이라고 말했다. 새로운 방식과 아키텍처 양사에 따르면 10년 이상의 연구 개발로 탄생한 3D 크로스 포인트 기술은 합리적인 가격으로 고용량, 고성능에 내구성 높은 비휘발성 스토리지 및 메모리를 가능케 한다. 특히 3D 크로스 포인트 기술을 활용하면 지연시간이 획기적으로 감소하기 때문에 더 많은 데이터를 프로세서 가까이 저장할 수 있고, 과거 비휘발성 저장 방식에서는 상상할 수 없던 속도로 액세스가 가능하다. 3D 크로스 포인트 기술은 트랜지스터 사용을 줄인 혁신적인 크로스포인트 아키텍처 기반으로 메모리 셀(cell)이 워드 라인 및 비트 라인의 교차점에 놓여 3차원의 바둑판 모양을 형성한다. 그 결과 미세한 단위로 데이터를 읽고 쓸 수 있어 보다 빠르고 효율적인 읽기/쓰기 프로세스가 가능하다고 이들 회사는 설명했다. 3D 크로스 포인트 기술에 대한 보다 자세한 사항은 ...

2015.07.29

"낸드보다 1,000배 빠르다"··· 인텔∙마이크론, 3D X포인트 메모리 타입 발표

28일 인텔과 마이크론이 현재의 낸드(NAND) 타입 메모리보다 1,000배 더 빠르고 더 내구성이 좋은 3D 크로스포인트(XPoint)를 발표했다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트가 플래시 메모리 도입 이후 25년 만에 이루어진 가장 큰 혁신이며, 새로운 컴퓨팅 방식을 가능하게 할 것이라고 밝혔다. 인텔읜 비휘발성 메모리 담당 수석 부사장인 롭 쿡은 “3D 크로스포인트 메모리는 메모리 기술의 돌파구다. 약간 더 빨라진 정도가 아니라 훨씬 빠르며, 수명도 더 길다”고 설명했다. 새로 발표된 3D 크로스포인트 메모리는 주 메모리나 스토리지로 사용할 수 있다 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리가 단지 속도가 향상된 낸드 메모리가 아니며 완전히 다른 방식의 메모리라는 점을 강조했다. 빠른 속도와 비휘발성 메모리라는 점 때문에, 스토리지뿐 아니라 주 메모리 기능도 할 수도 있다. 또 컴퓨터에서 단독으로도 기존 DRAM과 결합해서도 사용될 수 있을 것으로 기대되고 있다. 3D 크로스포인트는 5월에 발표된 3D 낸드 메모리와는 관련이 없다. 3D 낸드 메모리는 일반 낸드 메모리의 밀도를 향상시킨 방식이다. 쿡은 3D 크로스포인트 메모리의 용도를 와이어가 서로 교차하는 각 지점마다 속도가 극대화된 스위치를 가진 스크린 도어로 설명했다. 3D 크로스포인트 개발은 아직 매우 초기 단계지만, 인텔과 마이크론은 내년쯤 구체적인 실체를 밝힐 수 있을 것이라며, 현재 기술 발전 수준에 대한 증거로 3D 크로스포인트로 만들어진 실제 웨이퍼를 공개하기도 했다. (이미지출처: INTEL/MICRON) 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리는 현재의 SSD보다 속도가 1,000배 빠르다고 밝혔다 3D 크로스포인트 메모리는 미국 유타 주에 인텔과 마이크론이 공동으로 설립한 공장에서 생산될 예정이다. 양 사는 자세한 개발 비용을 밝히지 않았지만 마이크론 CEO 마크 더컨은 '저렴한 비용은 아니'라고 ...

인텔 마이크론 낸드 NAND DRAM 3DXPOINT 3D크로스포인트

2015.07.29

28일 인텔과 마이크론이 현재의 낸드(NAND) 타입 메모리보다 1,000배 더 빠르고 더 내구성이 좋은 3D 크로스포인트(XPoint)를 발표했다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트가 플래시 메모리 도입 이후 25년 만에 이루어진 가장 큰 혁신이며, 새로운 컴퓨팅 방식을 가능하게 할 것이라고 밝혔다. 인텔읜 비휘발성 메모리 담당 수석 부사장인 롭 쿡은 “3D 크로스포인트 메모리는 메모리 기술의 돌파구다. 약간 더 빨라진 정도가 아니라 훨씬 빠르며, 수명도 더 길다”고 설명했다. 새로 발표된 3D 크로스포인트 메모리는 주 메모리나 스토리지로 사용할 수 있다 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리가 단지 속도가 향상된 낸드 메모리가 아니며 완전히 다른 방식의 메모리라는 점을 강조했다. 빠른 속도와 비휘발성 메모리라는 점 때문에, 스토리지뿐 아니라 주 메모리 기능도 할 수도 있다. 또 컴퓨터에서 단독으로도 기존 DRAM과 결합해서도 사용될 수 있을 것으로 기대되고 있다. 3D 크로스포인트는 5월에 발표된 3D 낸드 메모리와는 관련이 없다. 3D 낸드 메모리는 일반 낸드 메모리의 밀도를 향상시킨 방식이다. 쿡은 3D 크로스포인트 메모리의 용도를 와이어가 서로 교차하는 각 지점마다 속도가 극대화된 스위치를 가진 스크린 도어로 설명했다. 3D 크로스포인트 개발은 아직 매우 초기 단계지만, 인텔과 마이크론은 내년쯤 구체적인 실체를 밝힐 수 있을 것이라며, 현재 기술 발전 수준에 대한 증거로 3D 크로스포인트로 만들어진 실제 웨이퍼를 공개하기도 했다. (이미지출처: INTEL/MICRON) 인텔과 마이크론은 3D 크로스포인트 메모리는 현재의 SSD보다 속도가 1,000배 빠르다고 밝혔다 3D 크로스포인트 메모리는 미국 유타 주에 인텔과 마이크론이 공동으로 설립한 공장에서 생산될 예정이다. 양 사는 자세한 개발 비용을 밝히지 않았지만 마이크론 CEO 마크 더컨은 '저렴한 비용은 아니'라고 ...

2015.07.29

"128GB SSD 공급가 50달러··· 하락세 지속될 것"

지난 2분기 128GB SSD의 OEM 공급 가격이 50달러까지 떨어졌다. 256GB는 90달러였다. 디램익스체인저(DRAMeXchange)의 조사 결과다. 지난 해 1분기 128GB SSD B2B 분야 평균가는 77.2달러였으며, 256GB SSD는 148달러였다. 디램익스체인처는 매분기마다 꾸준히 하락하는 양상이라고 분석했다. 물론 이는 PC 제조사들이 구매하는 가격으로 소비자가 지불하는 가격은 이보다 높다. 평균 소매가는 128GB가 91.55달러, 240~256GB가 165.34달러다. 오브젝티브 애널리시스의 수석 애널리스트 짐 핸디는 "SSD 가격의 평균 80%는 플래시 메모리가 차지한다. 고용량 제품에서는 이 비중이 올라가고 저용량 제품에서는 플래시 메모리가 차지하는 가격 비중이 낮아진다. 플래시 메모리 가격의 꾸준한 하락이 SSD 가격에 영향을 미치고 있다"라고 진단했다. 일례로 셀당 3비트를 저장하는 TLC 메모리가 확산되면서 MLC보다 20%의 가격 하락이 나타났다고 그는 전했다. 그는 이어 SSD 도입이 가속화되면서 SSD 생산량이 늘어나고 규모의 경제가 실현되고 있는 것도 가격 하락의 한 요인이라고 덧붙였다. 한편 디램익스체인처는 오는 3분기 3D 낸드 플래시가 출하되면서 가격 하락이 가속화될 것이라고 전망하며, 2017년께는 노트북 분야에서 SSD가 차지하는 비중이 50%를 넘어설 것으로 관측했다. 회사의 션 양 부사장은 TLC 기술의 확산으로 인해 SSD 채택이 급격히 늘고 있다고 진단하며, 2015년 상반기 클라이언트 검증을 마친 3D 낸드 플래시가 하반기 대량 생산 및 도입을 앞두고 있는 형국이라고 분석했다. ciokr@idg.co.kr  

SSD 플래시 낸드 TLC 3D 낸드 디램익스체인지

2015.06.04

지난 2분기 128GB SSD의 OEM 공급 가격이 50달러까지 떨어졌다. 256GB는 90달러였다. 디램익스체인저(DRAMeXchange)의 조사 결과다. 지난 해 1분기 128GB SSD B2B 분야 평균가는 77.2달러였으며, 256GB SSD는 148달러였다. 디램익스체인처는 매분기마다 꾸준히 하락하는 양상이라고 분석했다. 물론 이는 PC 제조사들이 구매하는 가격으로 소비자가 지불하는 가격은 이보다 높다. 평균 소매가는 128GB가 91.55달러, 240~256GB가 165.34달러다. 오브젝티브 애널리시스의 수석 애널리스트 짐 핸디는 "SSD 가격의 평균 80%는 플래시 메모리가 차지한다. 고용량 제품에서는 이 비중이 올라가고 저용량 제품에서는 플래시 메모리가 차지하는 가격 비중이 낮아진다. 플래시 메모리 가격의 꾸준한 하락이 SSD 가격에 영향을 미치고 있다"라고 진단했다. 일례로 셀당 3비트를 저장하는 TLC 메모리가 확산되면서 MLC보다 20%의 가격 하락이 나타났다고 그는 전했다. 그는 이어 SSD 도입이 가속화되면서 SSD 생산량이 늘어나고 규모의 경제가 실현되고 있는 것도 가격 하락의 한 요인이라고 덧붙였다. 한편 디램익스체인처는 오는 3분기 3D 낸드 플래시가 출하되면서 가격 하락이 가속화될 것이라고 전망하며, 2017년께는 노트북 분야에서 SSD가 차지하는 비중이 50%를 넘어설 것으로 관측했다. 회사의 션 양 부사장은 TLC 기술의 확산으로 인해 SSD 채택이 급격히 늘고 있다고 진단하며, 2015년 상반기 클라이언트 검증을 마친 3D 낸드 플래시가 하반기 대량 생산 및 도입을 앞두고 있는 형국이라고 분석했다. ciokr@idg.co.kr  

2015.06.04

인텔, QLC 플래시 잠재력 강조··· 일각선 효용성 의심 지적도

인텔이 크기, 비용에 대한 절충 없이 PC 및 모바일 기기의 스토리지 용량을 늘리는 새로운 방안을 강구하고 있다. 스토리지 셀에 4비트를 담는 기술이다. 단일 스토리지 셀에 3비트를 담는 현재의 기술보다 밀도가 올라가는 셈이다. 회사의 비휘발성 메모리 솔루션 부문 전략 계획 및 마케팅 부사장 빌 레진스키는 이 기술을 통해 광범위한 기기의 스토리지 용량이 증가할 것으로 기대한다고 전했다. 스토리지 수요를 견인하는 요인은 많다. 앱과 운영체제는 나날이 커지고 있으며 4K 영상이 주류화되고 있다. 수많은 센서로부터 쏟아지는 데이터들도 있다. 인텔은 QLC(quad-level cell)라는 이름의 이번 기술을 통해 SSD 용량이 10TB 이상을 구현할 것으로 예상했다. 그러나 이 기술에 기반한 플래시 칩이 언제 등장할지에 대해서는 언급하지 않았다. 오늘날 최대 용량의 SSD는 약 4TB 수준이며 샌디스크가 조만간 8TB 제품을 줄시할 예정이다. 지난 주 인텔은 마이크론과 공동으로 10TB 이상의 SSD를 구현할 수 있는 TLC 3D 낸드 칩 기술을 발표하기도 했다. 오브젝티브 애널리시스의 짐 핸디 애널리스트는 이번 인텔의 기술에 대해 낸드 플래시 스토리지 기술의 수명이 연장하려는 노력의 일환이라고 그에 따르면 다음 10년 내에 MRAM, PCM, RRAM 등의 신기술이 낸드 플래시를 대체해나갈 것으로 관측된다. 그는 이어 단일 스토리지 셀에 더 많은 비트를 담을 수록 오류 가능성도 커진다고 지적했다. 지난 2006년 샌디스크에 인수된 M-시스템즈라는 기업이 약 10년 전 유사한 시도를 진행했다가 실패한 사례도 거론하기도 했다. 핸디 애널리스트는 또 비용적 장점에도 회의적인 요소가 있다면서 MLC로 등장할 때는 두 배의 비용 효과가, TLC가 등자할 때는 30%의 비용 효과가 있었던 반면 QLC에는 15%의 비용 효과에 그칠 것으로 추정된다고 전했했다. 이에 대해 인텔의 레진스키는 자사의 3D 낸드 기술이 높은 보존성과...

인텔 플래시 3D 낸드 TLC QLC MLC SLC

2015.03.31

인텔이 크기, 비용에 대한 절충 없이 PC 및 모바일 기기의 스토리지 용량을 늘리는 새로운 방안을 강구하고 있다. 스토리지 셀에 4비트를 담는 기술이다. 단일 스토리지 셀에 3비트를 담는 현재의 기술보다 밀도가 올라가는 셈이다. 회사의 비휘발성 메모리 솔루션 부문 전략 계획 및 마케팅 부사장 빌 레진스키는 이 기술을 통해 광범위한 기기의 스토리지 용량이 증가할 것으로 기대한다고 전했다. 스토리지 수요를 견인하는 요인은 많다. 앱과 운영체제는 나날이 커지고 있으며 4K 영상이 주류화되고 있다. 수많은 센서로부터 쏟아지는 데이터들도 있다. 인텔은 QLC(quad-level cell)라는 이름의 이번 기술을 통해 SSD 용량이 10TB 이상을 구현할 것으로 예상했다. 그러나 이 기술에 기반한 플래시 칩이 언제 등장할지에 대해서는 언급하지 않았다. 오늘날 최대 용량의 SSD는 약 4TB 수준이며 샌디스크가 조만간 8TB 제품을 줄시할 예정이다. 지난 주 인텔은 마이크론과 공동으로 10TB 이상의 SSD를 구현할 수 있는 TLC 3D 낸드 칩 기술을 발표하기도 했다. 오브젝티브 애널리시스의 짐 핸디 애널리스트는 이번 인텔의 기술에 대해 낸드 플래시 스토리지 기술의 수명이 연장하려는 노력의 일환이라고 그에 따르면 다음 10년 내에 MRAM, PCM, RRAM 등의 신기술이 낸드 플래시를 대체해나갈 것으로 관측된다. 그는 이어 단일 스토리지 셀에 더 많은 비트를 담을 수록 오류 가능성도 커진다고 지적했다. 지난 2006년 샌디스크에 인수된 M-시스템즈라는 기업이 약 10년 전 유사한 시도를 진행했다가 실패한 사례도 거론하기도 했다. 핸디 애널리스트는 또 비용적 장점에도 회의적인 요소가 있다면서 MLC로 등장할 때는 두 배의 비용 효과가, TLC가 등자할 때는 30%의 비용 효과가 있었던 반면 QLC에는 15%의 비용 효과에 그칠 것으로 추정된다고 전했했다. 이에 대해 인텔의 레진스키는 자사의 3D 낸드 기술이 높은 보존성과...

2015.03.31

"3D 낸드 신기술, SSD 용량 3배 증폭··· 하반기 상용화" 인텔·마이크론

인텔과 마이크론이 26일 3D 낸드 플래시 메모리 신형 타입을 발표했다. 소비자용 SSD 용량을 곧바로 3배 늘릴 수 있는 기술이라고 양사는 강조했다.  낸드 플래시 개발에 오랜 기간 협업해온 양사는 이번 기술 혁신에 대해 '맨하탄'과 같다고 표현했다. 커지지는 않고 두꺼워지기만 한다는 것. 맨하탄에서 공간을 확장하려면 위로 올라가는 수밖에 없는 것과 마찬가지라고 양사는 설명했다. 발표에 따르면 낸드플래시를 쌓음으로써 용량을 획기적으로 증가할 수 있게 된다. 플래시 셀을 32층으로 쌓아 256Gb MLC, 384Gb TLC 다이를 표준 패키지 내부에 구현할 수 있다. 이로 인해 오늘날 SSD의 용량을 3배까지 증가시킬 수 있는데, 이는 2.5인치 10TB SATA SSD의 출현을 의미한다고 양사는 강조했다. 노트북에 주로 사용되는 M.2 드라이브 형태에서는 3.5TB에 해당한다. 마이크론 테크놀로지의 메모리 기술 및 솔루션 부문 부사장 브라이언 셜리는 "3D 낸드 기술은 시장을 근본적으로 뒤흔들 만한 잠재력을 가지고 있다. 플래시 기술은 아직 껍질을 살짝 긁어낸 정도의 가능성만 보여줬을 뿐이다"라고 말했다. 한편 이번 3D 낸드 칩들은 이미 샘플 출하되고 있다. 인텔은 올해 하반기께 본격적인 판매가 가능할 것으로 기대했다. 3D 낸드 칩의 수명 관련 정보는 공개되지 않았다. ciokr@idg.co.kr  

인텔 SSD 마이크론 플래시 3D 낸드

2015.03.27

인텔과 마이크론이 26일 3D 낸드 플래시 메모리 신형 타입을 발표했다. 소비자용 SSD 용량을 곧바로 3배 늘릴 수 있는 기술이라고 양사는 강조했다.  낸드 플래시 개발에 오랜 기간 협업해온 양사는 이번 기술 혁신에 대해 '맨하탄'과 같다고 표현했다. 커지지는 않고 두꺼워지기만 한다는 것. 맨하탄에서 공간을 확장하려면 위로 올라가는 수밖에 없는 것과 마찬가지라고 양사는 설명했다. 발표에 따르면 낸드플래시를 쌓음으로써 용량을 획기적으로 증가할 수 있게 된다. 플래시 셀을 32층으로 쌓아 256Gb MLC, 384Gb TLC 다이를 표준 패키지 내부에 구현할 수 있다. 이로 인해 오늘날 SSD의 용량을 3배까지 증가시킬 수 있는데, 이는 2.5인치 10TB SATA SSD의 출현을 의미한다고 양사는 강조했다. 노트북에 주로 사용되는 M.2 드라이브 형태에서는 3.5TB에 해당한다. 마이크론 테크놀로지의 메모리 기술 및 솔루션 부문 부사장 브라이언 셜리는 "3D 낸드 기술은 시장을 근본적으로 뒤흔들 만한 잠재력을 가지고 있다. 플래시 기술은 아직 껍질을 살짝 긁어낸 정도의 가능성만 보여줬을 뿐이다"라고 말했다. 한편 이번 3D 낸드 칩들은 이미 샘플 출하되고 있다. 인텔은 올해 하반기께 본격적인 판매가 가능할 것으로 기대했다. 3D 낸드 칩의 수명 관련 정보는 공개되지 않았다. ciokr@idg.co.kr  

2015.03.27

인텔과 마이크론, 2배 용량의 20nm 낸드 플래시 발표

손톱보다 작은 크기에 테라비트 즉 128GB를 저장할 수 있도록 하는 새로운 낸드 플래시 공정이 개발됐다고 인텔과 마이크론이 전했다. 인텔과 마이크론의 조인 벤처 기업인 IM 플래시 테크놀로지스(IMFT)는 지난 6일 세계 최초의 20nm 공정을 적용한 128Gb MLC 낸드 플래시 다이를 개발했다고 밝혔다. IMFT에 따르면 새로운 20nm 칩은 세계 최고의 크기대 용량비를 자랑하는 제품으로, 태블릿과 스마트폰 및 여타 소비재 기기에 적용될 계획이다. 오늘 날 태블릿과 스마트폰에 적용된 SSD에는 25nm 공정의 64Gb 다이 제품이 주로 사용된다. 새로운 제품이 적용되면 같은 크기에 두 배의 용량을 탑재시킬 수 있다. IMFT는 새로운 20nm 공정의 64Gb 제품이 대량 생산될 준비를 갖췄다면서, 샘플 제품이 내년 1월 경에는 공급되기 시작할 것이라고 전했다. IMFT는 20nm 공정 기술을 지난 4월 최초로 발표했던 바 있다. IMFT 대변인은 또 낸드 플래시의 용량을 두 배로 늘림으로써 웨이퍼 생산과 관련해 생산 단가를 유의미하게 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다고 말했다. 이번 IMFT의 128Gb 다이는 오픈 낸드 플래시 인터페이스 3.0 표준을 따르고 있으며, 최대 333메가트랜스퍼(1메가트렌스퍼 = 초당 100만 데이터 유닛)의 성능을 구현한다. ciokr@idg.co.kr

인텔 마이크론 플래시 낸드 IMFT 20nm

2011.12.07

손톱보다 작은 크기에 테라비트 즉 128GB를 저장할 수 있도록 하는 새로운 낸드 플래시 공정이 개발됐다고 인텔과 마이크론이 전했다. 인텔과 마이크론의 조인 벤처 기업인 IM 플래시 테크놀로지스(IMFT)는 지난 6일 세계 최초의 20nm 공정을 적용한 128Gb MLC 낸드 플래시 다이를 개발했다고 밝혔다. IMFT에 따르면 새로운 20nm 칩은 세계 최고의 크기대 용량비를 자랑하는 제품으로, 태블릿과 스마트폰 및 여타 소비재 기기에 적용될 계획이다. 오늘 날 태블릿과 스마트폰에 적용된 SSD에는 25nm 공정의 64Gb 다이 제품이 주로 사용된다. 새로운 제품이 적용되면 같은 크기에 두 배의 용량을 탑재시킬 수 있다. IMFT는 새로운 20nm 공정의 64Gb 제품이 대량 생산될 준비를 갖췄다면서, 샘플 제품이 내년 1월 경에는 공급되기 시작할 것이라고 전했다. IMFT는 20nm 공정 기술을 지난 4월 최초로 발표했던 바 있다. IMFT 대변인은 또 낸드 플래시의 용량을 두 배로 늘림으로써 웨이퍼 생산과 관련해 생산 단가를 유의미하게 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다고 말했다. 이번 IMFT의 128Gb 다이는 오픈 낸드 플래시 인터페이스 3.0 표준을 따르고 있으며, 최대 333메가트랜스퍼(1메가트렌스퍼 = 초당 100만 데이터 유닛)의 성능을 구현한다. ciokr@idg.co.kr

2011.12.07

HP 임원 "낸드 플래시 대체 '멤리스터', 18개월 내 상용화"

HP의 한 임원이 지난 주 인터내셔널 일렉트로닉스 포럼(IEF) 2011 행사장에 의미심장한 발언을 던졌다. 그에 따르면 HP는 낸드 플래시를 대체할 수 있는 비휘발성 메모리 칩을 향후 18개월 내에 선보일 예정이다. HP의 시니어 펠로우 스탠 윌리암스는 일렉트로닉위클리닷컴과의 인터뷰에서 "(멤리스터라는 이름의) 낸드 플래시 대체 칩을 1년 반 안에 출시하는 것이 목표다. SSD 대체품도 선보일 계획이다"라고 말했다. 그는 이어 "플래시는 이미 끝난 작업이다. DRAM의 성능을 따라잡을 차례다. 비트당 에너지 스위칭 측면에서 심대한 진보가 이뤄질 것으로 믿고 있다"라고 말했다. HP는 지난 2010년 대한민국의 하이닉스 반도와 차세대 비휘발성 메모리 제품 개발과 관련한 계약 체결을 발표했던 바 있다. '메모리 레지스터'의 약자인 멤리스터(Memristor)는 기본적으로 메모리 기능을 갖춘 저항소자다. HP는 올해 초 멤리스터가 로직을 실행할 수 있다고 발표하기도 했었다. 즉 멤리스터는 저장과 연산을 동시에 수행할 수 있는 것이다. 언젠가는 저장장치와 프로세서를 대체할 수도 있는 셈이다. HP 대변인 엘리사 그린은 그러나 컴퓨터월드 측에 "멤리스터 제품을 2013년 연말께 상품화하는 것이 목표다. 아직 구체적인 일정은 정해지지 않았다"라고 전해왔다. 그녀는 이어 "스탠의 언급에는 오해의 소지가 있다"라고 덧붙였다. 그린에 따르면 HP와 하이닉스는 멤리스터 기술과 관련해 계약을 체결하던 2010년, 상용화 일정에 대해 2013년이라고 밝혔었다면서 이같은 전망은 여전히 유효하다고 전했다. 그녀는 "현재로서는 확답하기 어렵다. 그저 목표를 말할 수 있을 뿐이다"라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

HP 플래시 멤리스터 낸드

2011.10.10

HP의 한 임원이 지난 주 인터내셔널 일렉트로닉스 포럼(IEF) 2011 행사장에 의미심장한 발언을 던졌다. 그에 따르면 HP는 낸드 플래시를 대체할 수 있는 비휘발성 메모리 칩을 향후 18개월 내에 선보일 예정이다. HP의 시니어 펠로우 스탠 윌리암스는 일렉트로닉위클리닷컴과의 인터뷰에서 "(멤리스터라는 이름의) 낸드 플래시 대체 칩을 1년 반 안에 출시하는 것이 목표다. SSD 대체품도 선보일 계획이다"라고 말했다. 그는 이어 "플래시는 이미 끝난 작업이다. DRAM의 성능을 따라잡을 차례다. 비트당 에너지 스위칭 측면에서 심대한 진보가 이뤄질 것으로 믿고 있다"라고 말했다. HP는 지난 2010년 대한민국의 하이닉스 반도와 차세대 비휘발성 메모리 제품 개발과 관련한 계약 체결을 발표했던 바 있다. '메모리 레지스터'의 약자인 멤리스터(Memristor)는 기본적으로 메모리 기능을 갖춘 저항소자다. HP는 올해 초 멤리스터가 로직을 실행할 수 있다고 발표하기도 했었다. 즉 멤리스터는 저장과 연산을 동시에 수행할 수 있는 것이다. 언젠가는 저장장치와 프로세서를 대체할 수도 있는 셈이다. HP 대변인 엘리사 그린은 그러나 컴퓨터월드 측에 "멤리스터 제품을 2013년 연말께 상품화하는 것이 목표다. 아직 구체적인 일정은 정해지지 않았다"라고 전해왔다. 그녀는 이어 "스탠의 언급에는 오해의 소지가 있다"라고 덧붙였다. 그린에 따르면 HP와 하이닉스는 멤리스터 기술과 관련해 계약을 체결하던 2010년, 상용화 일정에 대해 2013년이라고 밝혔었다면서 이같은 전망은 여전히 유효하다고 전했다. 그녀는 "현재로서는 확답하기 어렵다. 그저 목표를 말할 수 있을 뿐이다"라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

2011.10.10

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