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AI / 데이터센터 / 서버

인텔, AI 프로세서에도 수랭 적용한다 '버티브와 협력'

2023.12.13 Andy Patrizio  |  Network World
지금까지 수랭 기법은 CPU와 GPU에만 국한돼 사용됐다. 그러나 인텔이 냉각 전문 업체인 버티브(Vertiv)와의 파트너십을 통해 이 기법의 냉각 대상을 확대했다. 인텔의 가우디3 AI 가속기가 수랭식 쿨링을 지원한다.



회사에 따르면 2024년에 출시될 예정인 가우디3는 버티브의 펌프식 2상(P2P) 냉각 인프라를 지원할 예정이다. 수랭식 전은 섭씨 17~45도의 시설 용수를 사용하여 최대 160kW의 전력 소모에 대응하도록 테스트됐다. 참고로 버티브의 공랭식 솔루션은 최대 35도에서 최대 40kW의 열 부하를 지원한다.

수치에서 볼 수 있는 것처럼 액체 냉각의 효과가 더 크다. 액체 냉각이 약 4배를 열 부하를 처리할 수 있는 셈이다.

설명에 따르면 버티브의 P2P 액체 냉각은 현재 사용 가능한 단상 액체 냉각과 구조적으로 유사하지만 더 효율적이고 성능이 뛰어나다. 이 솔루션은 칩에 직접 부착된 냉각판을 통해 저전력 펌프가 무독성 냉매를 이동시키는 방식이다. 또 칩 냉각과 유사한 폐쇄 루프 직접 액체 냉각(DLC) 기술의 냉각판을 사용한다.

이러한 부품에서 발생하는 열은 기화열을 통해 유체로 전달되어 유체가 액체에서 기체로 상이 바뀝니다. 그런 다음 기체를 포집하고 냉각하여 다시 액체로 전환합니다. 이를 통해 고객은 데이터센터에서 냉각기를 줄이거나 아예 없앨 수 있다.

한편 양사의 이번 파트너십은 AI 프로세서로 인해 액체 냉각이 확산되고 있음을 보여주는 또 다른 신호다. 인텔의 가우디 프로세서는 AI 트레이닝을 위해 설계됐으며, 엔비디아 칩의 대안으로 제시되고 있다. 이 칩은 인텔이 2019년에 인수한 하바나 랩스(Habana Labs)에서 생산한다. 현재 제품인 가우디2는 2022년에 출시됐다.

인텔의 수석 엔지니어이자 이 프로젝트의 수석 열 엔지니어인 데브다타 쿨카니 박사는 성명에서 "차세대 가속기의 열 설계 전력 및 열 유속 증가를 지원하기 위해 인텔은 버티브 및 기타 에코시스템 파트너와 협력함으로써 고객이 지속 가능성 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 할 혁신적인 냉각 솔루션을 구현했다"라고 말했다. ciokr@idg.co.kr
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