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앤시스코리아, 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 '앤시스 2022 R1’ 발표

2022.02.14 편집부  |  CIO KR
앤시스코리아가 새로운 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 '앤시스 2022 R1(Ansys 2022 R1)’을 발표했다. 

앤시스 2022 R1은 최상위 전문가가 특정 업무에만 적용하는 것에서 나아가, 주요 제품 설계 및 개발에도 사용할 수 있도록 그 범위를 확장시킴으로써 더 많은 기업들이 시간과 비용을 절감하고, 혁신을 가속화할 수 있도록 지원한다고 업체 측은 설명했다.
 

회사에 따르면 산업-중심적인 이 새로운 솔루션은 적용 범위를 크게 확대했다. 앤시스 2022 R1에는 외부 공기역학 시뮬레이션(aerodynamics simulations)에 맞게 사용자 인터페이스를 조정할 수 있는 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 고유한 항공우주 워크스페이스가 포함돼 있다. 이를 통해 항공기 설계자는 항공기의 효율성을 평가하고 아음속(subsonic)부터 초고속 흐름에 이르는 역학을 폭넓게 연구할 수 있다는 게 업체 측 설명이다. 

또 앤시스 포밍(Ansys Forming)은 엔지니어들이 자동차, 가전, 항공우주 및 포장재 산업에서 일반적으로 사용되는 판금 성형(sheet metal forming) 공정의 모든 단계를 디지털 방식으로 설계하고 검증할 수 있도록 지원한다. 앤시스 RF 어드바이저 온 디멘드(Ansys RF Advisor On Demand)는 엔지니어들이 차세대 하이테크 장치에 대한 무선 주파수 간섭(radio frequency interference) 문제를 해결할 수 있도록 해준다.

앤시스 2022 R1은 인쇄회로기판(PCB) 및 3D IC(집적 회로) 패키지 설계 문제와 5G, 자율 및 전기화(electrification) 시뮬레이션과 관련된 과제를 해결할 수 있는 위한 기술을 제공한다. 아울러 ‘HFSS Mesh Fusion’을 기반으로 하는 ‘Phi Plus 메싱’ 기술을 통해 3D IC 패키징 문제를 포함한 복잡한 시스템 시뮬레이션 시에 매우 빠른 속도와 견고성을 제공한다. 

앤시스 2022 R1의 새로운 워크플로우 및 통합을 통해 제품 성능에 대한 더 확실한 통찰력을 확보할 수 있다. 이번 릴리스에서 앤시스 셜록(Ansys Sherlock)은 앤시스 AEDT 아이스팩(Ansys AEDT Icepak)과의 통합을 통해 PCB에 대한 보다 예측 가능하고 정확한 써멀(열) 분석 시뮬레이션을 제공하는 새로운 반자동(semi-automated) 워크플로우를 구현했다. ciokr@idg.co.kr
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