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5nm

마벨, 5nm 공정의 스마트NIC '옥테온 10' 발표

마벨이 최대 24개의 Arm 호환 코어를 탑재한 서버 마이크로소프로세서인 옥테온 10(Octeon 10)을 샘플 출하하기 시작했다. 성능이 대폭 개선된 네트워크 관리용 DPU(data processing units)라고 회사 측은 설명한다. ...

마벨 옥테온 10 DPU 스마트NIC 5nm 프레스테라 DX 7321 이더넷 스위치

2021.10.15

마벨이 최대 24개의 Arm 호환 코어를 탑재한 서버 마이크로소프로세서인 옥테온 10(Octeon 10)을 샘플 출하하기 시작했다. 성능이 대폭 개선된 네트워크 관리용 DPU(data processing units)라고 회사 측은 설명한다. ...

2021.10.15

IPC 성능 25% 향상?··· AMD 젠4 소식 라운드업

AMD가 최초의 라이젠 CPU를 출시한 지 벌써 4년이 지났다. 무려 5년 동안의 개발 끝에 완전히 새로운 아키텍처에 기반해 2017년 등장한 라이젠 프로세서는 AMD에게 이정표와 같은 제품이었다. 노트북과 데스크톱의 선택지가 더욱 넓어질 수 있게 된...

AMD 젠4 아키텍처 프로세서 CPU 5nm

2021.02.18

AMD가 최초의 라이젠 CPU를 출시한 지 벌써 4년이 지났다. 무려 5년 동안의 개발 끝에 완전히 새로운 아키텍처에 기반해 2017년 등장한 라이젠 프로세서는 AMD에게 이정표와 같은 제품이었다. 노트북과 데스크톱의 선택지가 더욱 넓어질 수 있게 된...

2021.02.18

TSMC, 5nm 및 3nm 공정 계획 발표··· 애플 기기에 가지는 의미는?

TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다.  tsmc wafer image Credit: TSMC TSMC(Taiwan Semicondu...

TSMC 5nm 3nm 제조 공정 애플 실리콘 A15 14

2020.08.26

TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다.  tsmc wafer image Credit: TSMC TSMC(Taiwan Semicondu...

2020.08.26

무어의 법칙은 계속된다··· 2018년 7nm 모바일 칩 등장

모바일 기기가 더 얇으면서도 빠르고, 에너지 효율적으로 진화한 데에는 무어에 법칙대로 움직직여온 프로세서 기술의 발전이 한몫한다. 내년 초 퀄컴 스냅드래곤 835 등 10nm 공정의 프로세서가 출현하는데 이어 2018년에는 7nm 공정의 모바일 칩이 ...

ARM 반도체 프로세서 공정 TSMC 7nm 5nm

2016.12.09

모바일 기기가 더 얇으면서도 빠르고, 에너지 효율적으로 진화한 데에는 무어에 법칙대로 움직직여온 프로세서 기술의 발전이 한몫한다. 내년 초 퀄컴 스냅드래곤 835 등 10nm 공정의 프로세서가 출현하는데 이어 2018년에는 7nm 공정의 모바일 칩이 ...

2016.12.09

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