캘리포니아의 칩 제조사 ‘암페어(Ampere)’가 비밀리에 기업공개(IPO)를 신청했다. 지난 4월 11일(현지 시각) 美 증권거래위원회(SEC)에 IPO를 위한 상장 서류 초안을 제출했다고 회사 측은 밝혔다.    지난 2017년 인텔의 前 사장 르네 제임스가 설립한 암페어는 Arm 아키텍처를 바탕으로 팹리스 서버 프로세서를 설계한다. Arm 네오버스 N1(Arm Neoverse N1) 아키텍처에 기반해 데이터센터용으로 설계한 최신 ‘알트라(Altra)’ 및 ‘알트라 맥스 CPU(Altra Max CPU)’ 덕분에 최근 수요가 급증하고 있다. 고객사에는 바이트댄스(ByteDance), 클라우드플레어(Cloudflare), 에퀴닉스(Equinix), 오라클(Oracle), 텐센트(Tencent) 등이 있다.  아울러 최근 마이크로소프트는 Arm 기반 암페어 알트라 서버 프로세서로 구동되는 새로운 애저 가상머신의 퍼블릭 프리뷰를 발표했다. 이 VM 시리즈에는 범용 Dpsv 5 및 메모리 최적화 Epsv5 가상머신이 포함돼 있으며, 마이크로소프트는 이 가상머신이 IBM x86 기반 VM보다 최대 50% 더 향상된 가격 대비 성능을 제공할 수 있다고 주장했다.  한편 암페어는 비밀리에 기업공개를 신청해 공모 15일 전까지 재무 성과 및 운영에 관한 주요 정보를 공시하지 않아도 된다. 소프트뱅크가 소유하고 있는 칩 제조사 Arm도 엔비디아와의 M&A가 무산된 이후 올해 상장할 것으로 예상되고 있다. ciokr@idg.co.kr

2022.04.13

인텔의 유럽 투자 계획은 반도체 공급망 문제를 장기적으로 안정화하는 데 도움이 될 전망이다.  인텔이 독일 마그데부르크 인근에 170억 유로(한화 약 23조 원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장을 건설하겠다고 발표했다. 이는 이 회사가 미래의 지정학적 리스크로부터 공급망을 보호하는 데 집중할 계획이라는 신호다.    지난 화요일 인텔은 2023년 상반기 마그데부르크 반도체 라인 착공에 돌입해 오는 2027년부터 칩 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 아울러 아일랜드의 기존 반도체 생산 시설을 2배 확장하고, 프랑스에 새로운 R&D 센터를 구축하며, 폴란드, 이탈리아, 스페인에도 각종 시설을 설립하는 데 최대 165억 유로를 투자할 예정이다. 마그데부르크 공장이 가동되면 3,000개의 새로운 정규직 일자리를 제공할 것으로 회사 측은 예측했다.  가트너의 신기술 및 트렌드 부문 부사장 가우라프 굽타에 따르면 인텔의 유럽 투자 계획은 어느 정도 예상됐던 시나리오다. 하지만 그렇지 않은 부분도 있었다. 그는 “아일랜드와 독일은 조금 다르다”라면서, “아일랜드는 장기적인 계획의 일부였지만 독일은 새로운 계획이다. IC(집적 회로) 자급자족 경향이 나타나고 있기 때문인 것으로 본다”라고 설명했다.  인텔의 EU 투자 계획 발표는 지난 1월 이 회사가 미국 오하이오에 새로운 반도체 공장을 짓기 위해 200억 달러를 투자한다는 소식이 전해진 직후 나왔다. 해당 미국 투자는 2021 회계연도 국방비 지출의 일부로 통과된 ‘반도체 제조 지원법(CHIPS for America Act)’에서 일부 지원을 받았다. 이 법안은 미국 내 반도체 산업 발전을 위한 자금으로 520억 달러를 제공하며, 가트너에 의하면 이는 미국 반도체 팹(FAB) 투자를 촉진하는 핵심 요소다.  미국에 이어 유럽연합(EU)도 ‘유럽 반도체 법(European Chips Act)’을 제정했다. 지난달 유럽연합집행위원회(EC)는 유럽 반도체 ...

2022.03.17

애플이 피크 퍼포먼스(Peek Performance) 행사에서 M1 제품군의 ‘마지막 칩(One last chip)’이라고 언급한 M1 울트라(M1 Ultra)를 발표했다. 여기에서는 이것이 무엇을 의미하는지 자세하게 살펴본다.    불가능을 단숨에 달성하다   애플의 하드웨어 기술 부문 수석 부사장 조니 스로지는 이 칩을 소개하면서, “M1 맥스(M1 Max)보다 큰 칩을 만드는 데는 물리적인 한계가 있다. 그래서 업계에서는 일반적으로 듀얼 칩을 사용하지만 이러한 접근법도 효율 측면에서의 손실이 있다”라고 말했다.  그에 따르면 이것이 애플에서 2개의 M1 맥 칩을 M1 울트라로 결합한 이유다. 스로지는 “애플 실리콘에서 M1 울트라는 또 하나의 게임 체인저이고, PC 업계를 다시 한번 충격에 빠뜨릴 것”이라며, “울트라퓨전(UltraFusion) 패키징 아키텍처로 2개의 M1 맥스 다이를 연결함으로써 애플 실리콘은 전례 없이 높은 수준으로 확장할 수 있었다. M1 울트라를 통해 맥 프로세서 제품군을 완성했다”라고 전했다. 적어도 현재로서는 그렇다.  이어서 스로지는 어떻게 2개의 M1 맥스 칩을 하나의 M1 울트라로 결합했는지 설명했다. 그는 (이전에 논의된 적은 없지만 M1 맥스에 항상 탑재돼 있었던)  ‘다이-투-다이 인터커넥트 기술(die-to-die interconnect tech)’을 언급했다(과거에 누군가 이를 말한 기억이 나는데 관련 자료를 찾을 수 없었다).  울트라퓨전이란?  이 인터커넥트는 애플이 ‘울트라퓨전(UltraFusion)’이라고 부르는 독점 패키징 아키텍처를 사용한다. 애플은 이 아키텍처가 업계를 한참 앞서는 기술이라면서, 초당 2.5 테라바이트의 낮은 대기 시간과 인터-프로세서 대역폭의 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있다고 주장했다.  이를 위해 울트라퓨전은 현행 기술이 가진 연결 밀도의 2배에 이르는 실리콘 인터포저(silicon i...

2022.03.11

엔비디아(Nvidia)의 ARM 인수가 불발될 위기에 처했다. 애플은 무엇을 하고 있을까?  ‘NSO 그룹(NSO Group) 소송’ 그리고 ‘2022년 애플 신제품 계획’보다 더 중요할 수 있는 ‘엔비디아의 Arm 인수’가 큰 난항을 겪고 있다. 전 세계에서 가장 중요한 실리콘 개발사가 이도 저도 아닌 상태에 놓여 있다.  우선, 그 배경을 알아보자. 앞서 엔비디아는 소프트뱅크로부터 Arm을 미화 400억 달러(한화 약 47조 원)에 인수하기로 합의했다고 발표했다. 문제는 경쟁 규제기관에서 (엔비디아의 Arm 인수가) 반경쟁적이라고 우려하면서, 심층 조사에 착수했다는 점이다. 이는 미국 연방거래위원회(FTC)의 반발과 영국 및 유럽의 규제 조치에 직면해 있다.  FTC는 지난 12월 1일(현지 시각) 엔비디아의 Arm 인수가 차세대 기술 경쟁을 해칠 수 있다며 소송을 제기했다.  FTC 경쟁국장 홀리 베도바는 “한 반도체 대기업이 차세대 기술을 위한 혁신 파이프라인을 억제하지 못하도록 반도체 업계 역사상 최대 규모의 이번 합병을 막는 소송을 제기한다”라면서, “미래의 기술은 현재의 경쟁력을 유지하는 데 달려 있다. 엔비디아의 Arm 인수로 인해 반도체 시장에서 Arm의 이점이 왜곡되고, 합병된 회사는 엔비디아의 경쟁사를 부당하게 약화시킬 수 있다”라고 말했다.  글로벌 데이터(GlobalData)의 수석 애널리스트 데이비드 빅넬은 “엔비디아의 Arm 인수가 불투명해졌다. 규제기관으로부터 승인을 받지 못할 가능성이 크다”라고 언급했다.  그렇다면 소프트뱅크가 할 수 있는 일은 무엇일까? 선택지는 많지 않아 보인다. 규제 환경이 갈수록 까다로워지고 있을 뿐만 아니라 가능성 있는 인수업체도 희박해 보이기 때문이다. Arm 매각이 무산될 경우 소프트뱅크는 Arm을 기업공개(IPO)해 분사하거나 또는 영국 정부의 지원을 받아 유지하는 방안을 검토할 수도 있다. 소프트뱅크가 현금화에 직면하게 된 어려움...

2021.12.07

반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용 웨이퍼 공정 선도 기업 ACM 리서치(ACM Research)가 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시하여 습식 공정 장비의 적용범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다.  회사에 따르면 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용하여 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공하여 공정을 더욱 최적화한다고 업체 측은 전했다.   ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D NAND, DRAM 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”라고 말했다. 이어서 그는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하면서 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄일 수 있다. 또한 ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있어 더욱 정밀한 에지 식각과 수율 향상을 기대할 수 있다”라고 설명했다.  ACM 리서치의 베벨 에치 제품은 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비 및 공정 단계를 지원한다. 그동안 반도체 제조회사는 에지 막질 및 오염 제거를 처리하기 위해 건식 베벨 식각 공정을 사용해 왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생할 수 있는 아크 방전 및 실리콘 손상 위험을 방지하는 동시에, 1 ~ 7mm 가...

2021.08.27

어느 모로 보나 ‘WWDC 2021’은 ‘칩’에 관한 모든 것(성능, 잠재력, 기회 등)을 이야기할 가능성이 크다. 애플이 올해 개발자 행사에서 말하는 모든 것은 이 프로세서에 달려있다.    개발자, 개발자, 개발자 WWDC 2021에서 애플은 주로 개발자들과 이야기할 것으로 예상된다. 최근 에픽게임즈와의 소송전으로 비난을 받는 가운데 개발자들을 안심시키고 싶을 것이기 때문이다. 애플은 개발자들에게 계속해서 동기를 부여하는 방법을 찾고자 할 것이고, 규제 조사를 모면하고자 타협점을 모색할 것이므로 지불 구조가 바뀌어도 놀랄 만한 일은 아니다.  애플은 소프트웨어도 논의하고 싶어 할 것이라 예측된다. 무엇보다 이제 대부분의 애플 기기가 동일한 OS X 루트의 일부 변형과 애플 실리콘 칩에서 실행된다는 점에서 플랫폼을 통합하는 한편 유일무이한 능력을 과시할 수 있는 이보다 더 좋은 기회를 가진 적이 없었다. 그런 점에서 필자는 아이패드OS(ipadOS) 뉴스를 기대하고 있다. 그러나 이런 흥미로운 이야기도 애플 실리콘의 중요성과 비교하면 아무것도 아니다. 업계를 선도하는 애플의 모바일 프로세서는 맥에서 성공을 거두었으며, 새로운 전문가용 제품과 3nm 칩을 구체화하는 등 WWDC 2021에서 이러한 칩 설계를 한 단계 더 끌어올릴 계획으로 보인다.  맥(Mac)으로 만들기  만약 애플이 WWDC를 통해 새로운 맥북 프로에 탑재될 새로운 칩을 내놓는 게 사실이라면 지금 이 순간 쿠퍼티노 본사의 밀실서 하이패션 캣워크 영상이 촬영되고 있을 가능성이 크다. 예를 들면 애플은 2009년 WWDC에서 새로운 맥북 프로(13인치)를 선보였다. 그리고 2021년에는 인텔의 아이비 브릿지(Ivy Bridge) 칩을 탑재했다.  보도자료와 제품 페이지는 승인을 받는 중일 것이고 영상 및 마케팅 자료가 공개를 앞두고 있을 것이다. 예측 가능하고 항상 타이밍이 적절한 ‘유출’ 덕분에 유력 용의자들은 이미 제품 사양을 ...

2021.05.31

전 세계 칩 부족이 올해 PC 시장에 큰 영향을 미치지 않을 것이라고 IDC가 전망했다. 올해 PC 시장이 약 18%에 이를 것이라는 전망이다. 바이든 행정부 및 업계의 우려와 상반되는 분석이다.  IDC의 라이언 라이스 애널리스트는 “PC 업계에 공급 문제가 있는 것은 맞다. 그렇지 않았다면 올해 PC 시장 성장률은 20% 이상이 되었을 것”이라고 전했다.  그에 따르면 오늘날 부족 현상은 최첨단 제조 공정이 아닌 구형 반도체 공정의 부품들과 관련 있다. 라이스는 노트북 패널 드라이버, 오디오 코덱, 전원 관린 IC용 집적 회로 등이 해당 분야라고 전했다. 물론 구형 반도체들도 중요하지만 과거 프로세서나 메모리 부족 사태와 다소 다르다고 그는 진단했다.  IDC의 마리오 모랄레스 반도체 분석 부사장은 이러한 저가형 부품들이 대개 40nm 수준의 공정을 이용한다고 설명했다. 아울러 3분기부터는 이들 부품의 부족 현상이 완화될 수 있다고 IDC는 예측했다. ciokr@idg.co.kr

2021.05.27

세계 최대의 칩 파운드기 기업 TSMC가 소비자들의 우려하던 바를 재확인했다. 최대 용량으로 가동 중이지만 칩 부족 문제가 당분간 둔화되지 않을 것이라는 전망이다.  블룸버그에 따르면 TSMC는 지난 15일 컨퍼런스 콜에서 2023년까지 공급 위기가 지속될 것으로 예측했다. 이 기업은 “수요가 계속해서 증가하는 것을 목격하고 있다. 2023년에는 고객을 지원할 더 많은 역량을 확보하기를 바란다. 그 이후에나 공급망의 긴장이 완화될 수 있을 것”이라고 밝혔다.  TSMC의 고객 중 하나는 올해 내내 심각한 GPU 부족이 발생할 것이라고 예측한 바 있는 엔비디아다. 이 밖에도 애플, 브로드컴, 퀄컴 등이 TSMC와 같은 팹리스 기업을 통해 제품을 제조하고 있다. 엔비디아 외에도 퀄컴이 지난 2월 수요에 대응하기 위해 고군분투하고 있다고 전했으며 애플도 디스플레이 부품 부족으로 인한 영향을 받은 것으로 알려졌다.  블룸버그는 TSMC가 올해 새로운 팹 건립 및 업그레이드에서 300억 달러를 지출할 예정이라고 전했다. 그러나 반도체 제조 라인의 업그레이드와 건립에서는 몇 개월에서 몇 년이 걸리는 것이 일반적이다.  인텔과 같이 자체 팹을 보유한 기업도 공급 부족과 씨름하기는 마찬가지다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 워싱턴 포스트와의 인터뷰에서 반도체 부족 문제가 완화되려면 2년이 걸릴 것이라고 예측한 바 있다. ciokr@idg.co.kr  

2021.04.16

지난 몇 년 동안 스마트홈 기술은 틈새시장에서 점점 확대됐다. 이런 흐름에는 애플 홈킷(Apple HomeKit)이 일조한 측면이 있지만 시장이 발전함에 따라 한계에 봉착하기 시작했다. 이제는 애플이 홈키트에 대해 진지하게 다시 생각해야 할 때인 것 같다. 작동 방식뿐만 아니라 여기까지 올 수 있었던 원동력에 대한 재검토가 필요하다. 좋은 소식은 애플이 이미 그 길로 가고 있다는 몇 가지 징후가 보인다는 것이다.   CHIP 적용 제품 등장 예상 2019년 12월 애플은 아마존 및 구글과 협력해 CHIP(Connected Home IP) 프로젝트를 발족했다. 스마트홈이 더 보편적으로 호환될 수 있도록 새로운 연결 표준을 만드는 대담한 아이디어였다. 또한, 애플은 삼성, 이케아, 글로벌 조명기업 시그니파이(Signify) 같은 주요 기업을 포함해 사물 인터넷 분야 기업으로 구성된 산업 그룹인 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)도 참여하고 있다. 이 프로젝트의 의미는 기업과 소비자 모두에게 크다. 이를 이용하면 이론적으로 스마트홈 기술 제작업체는 애플, 아마존, 구글의 스마트홈 어시스턴트와 연동하기 위해 여러 프로토콜을 구현할 필요가 없으며, 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 더 많은 잠재 고객에게 어필할 수 있다. 마찬가지로 소비자가 기기를 구매한 후 기존 제품과 호환되지 않는다는 것을 알게 되는 위험도 없다. 결국 두 프로젝트 모두 스마트홈 기술 시장을 확대하는 데 도움이 된다. 단, 항상 그렇듯 주의 사항이 있다. 다양한 시스템을 설계할 때 모두가 같은 기능을 활용할 수 있는가, 애플, 아마존, 구글이 자체 플랫폼을 개발하고 다듬기 위해 보이지 않는 곳에서 수행해야 하는 작업은 무엇일까 같은 문제다. 확실히 이점이 단점보다 큰 듯하지만, 전체적인 득실을 이해하려면 더 시간이 걸릴 전망이다. 현재 CHIP 호환 기기가 개발되고 있으며, 새로운 표준을 사용하는 제품이 올해 안에 등장할 가능성도 있다.     홈팟...

2021.02.17

구글의 자체 개발 프로세서가 머지않아 픽셀 스마트폰에 등장할 전망이다. 이는 의미 있는 변화를 가져올 가능성이 크다.  스펙 정보가 빼곡하게 적힌 페이지를 꼼꼼히 살펴보지 않고서는 칩에 관해 이야기하기란 쉽지 않다. 여기서 ‘칩’은 쿨렌치맛 옥수수 과자를 말하는 게 아니다.  과자는 일단 제쳐두고, ‘칩’은 고도로 기술적인 영역이지만 스마트폰 시장에서 꽤나 중요한 부분이다. 칩은 우리가 애지중지하는 모바일 기기의 이른바 심장이고, 이 경이로운 기기가 할 수 있는 온갖 놀라운 것을 실현하도록 해주는 기술이기 때문이다.    그렇다고 해서 대다수의 일반 사용자가 ‘스냅드래곤(Snapdragon)’, ‘기가헤르츠(gigahertz)’, ‘젤라티너스 거킨(gelatinous gherkin)’ 등의 전문 용어를 굳이 알 필요는 없다.  그러나 구글이 자체 칩을 제작해 픽셀 그리고 심지어 픽셀북에 탑재한다는 사실은 모두에게 중요하고도 실질적인 영향을 미칠 수 있으며 이해해야 할 필요가 있다.  여기서는 구글의 ‘자체 개발 픽셀 칩’이 중요한 이유를 살펴본다.  우선, 애플이 자체 제작 프로세서를 매킨토시(Macintosh) 컴퓨팅 장비에 도입한다는 계획을 발표했다. 하지만 이것과의 연관성을 넘어서, 불과 며칠 전 순다 피차이는 수수께끼 같은 말을 남겼고 이는 구글의 자체 픽셀 칩(수제 피클칩과 혼동하지 말 것!)이 조만간 등장하리라는 의미인 듯하다.  필자가 가장 최근의 ‘안드로이드 인텔리전스(Android Intelligence)’ 뉴스레터에 쓴 내용을 잠깐 살펴보자.    “완전하게 예측이라는 전제하에서, 피차이가 말한 것은 구글이 하드웨어에 상당한 투자를 하고 있으며, 그 가운데 일부는 통합하는 데 2~3년이 걸릴 것이고, 2021년에는 이러한 투자 일부가 성과를 드러낸다는 의미로 풀이된다. 이제, 구글이 픽셀 및 픽셀북을 위한 자체 제작 프로세서를 거...

2020.11.16

지멘스가 아바타 인터그레이티드 시스템(Avatar Integrated Systems)을 인수한다고 발표했다.  아바타는 직접 회로(IC) 설계를 위한 P&R(Place and Route, 배치 및 배선) 소프트웨어 개발 전문 업체로, 엔지니어들이 적은 자원으로 복잡한 칩의 전력, 성능, 면적(PPA)을 최적화하도록 도와준다. 본사는 미국 캘리포니아 산타클라라에 위치해 있다. 회사에 따르면 지멘스는 아바타 기술을 자사의 엑셀러레이터(Xcelerator) 포트폴리오 상에 멘토(Mentor)의 IC 소프트웨어 스위트 일부로 추가해, 성장하고 있는 P&R 부문에 활용할 계획이다. 아바타는 캘리버(Calibre) 플랫폼, 테센트(Tessent) 소프트웨어, 캐터펄트(Catapult) HLS 소프트웨어 등을 비롯한 멘토의 기존 제품과 통합돼, 고객들이 현재 및 앞으로 직면할 수 있는 설계 실행 관련 문제를 처리하는 솔루션 개발 지원에 활용된다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 멘토 IC EDA 부문 조셉 사위키 수석부사장은 “아바타는 혁신적인 소프트웨어 아키텍처를 기반으로 사용이 용이하며, 첨단 P&R 기능을 통해 고객들이 이러한 복잡성을 해결하도록 지원한다”라며, “지멘스가 투자한 아바타 솔루션으로 고객은 기존 경쟁 제품보다 더 나은 PPA 결과로 설계 완결성 검증(design closure)까지 시간을 줄일 수 있을 것”이라고 말했다. 7nm와 그 이하 공정에서는 배치 중 상세한 라우팅을 고려해야 한다. 아바타는 상세한 라우팅 중심의 아키텍처 개발을 선도해왔다고 회사 측은 설명했다. 아바타는 모든 엔진이 언제든지 전체 설계 데이터와 속성에 접근할 수 있도록 설계된 통합 인메모리(in-memory) 데이터 모델을 기반으로 상향(bottom-up) 구축돼 온 세부 라우팅 중심의 아키텍처를 개척했다. 이를 통해 각 엔진(위치, 라우팅, 타이밍, 최적화, 클록 트리 합성 등)이 점진적으로 다른 엔진을 호출할 수 있다. 아바타 ...

2020.08.11

지난 5월 인텔은 자사 칩셋의 몇 가지 하드웨어 보안 기능에 영향을 주는 취약점에 대한 펌웨어 패치를 공개했다. 디지털 권한 관리, 디바이스 확인, 펌웨어 검증, 암호 키의 안전한 보관, 디스크 암호화 등을 위해 사용되는 칩셋이다. 현재 한 보안 연구팀은 이 결함 가운데 하나를 지목하며 “패치가 불가능하고, 인텔 기반 시스템의 암호화 신뢰 체인을 완전히 훼손할 수 있다”라고 경고했다. 그렇다면 이를 기반으로 구축된 기술에 잠재적으로 막대한 피해를 줄 수 있다.      보안업체인 포지티브 테크놀로지스(Positive Technologies)는 6일 발간한 보고서에서 “인텔 시스템 아키텍트, 엔지니어, 보안 전문가가 가장 두려워했던 시나리오가 현실이 되었다. 이 취약점은 인텔 컨버지드 시큐리티 앤드 매니지먼트 엔진(Intel Converged Security and Management Engine, CSME)의 ROM에서 발견되었다. 이는 신뢰의 근원을 구축하고 인텔 플랫폼의 견고한 보안 기반을 확립하기 위해 인텔이 행한 모든 것을 위태롭게 한다”라고 말했다.  패치 불가능한 CSME 결함  포지티브 테크놀로지스가 취약점을 발견하고 인텔에게 통지할 당시 인텔의 협력사가 이미 해당 취약점을 알린 상태였다. 인텔은 이 문제를 CVE-2019-0090으로서 추적하고, CVSS 위험 점수는 7.1이다(높음). 그리고 이를 지난해 10여 가지 취약점과 함께 한 보고서에서 공개했다.  인텔은 이 결함을 인텔 CSME 버전 11.x, 인텔 CSME 버전 12.0.35, 인텔 TXE 버전 3.x 및 4x, 인텔 2서버 플랫폼 서비스 버전 3.x, 4.x, 및 SPS_E3_05.00.04.027을 위한 하위 시스템의 불충분한 접근 제어 취약점으로 설명했고, 이에 의해 “물리적 접근을 통해 무단으로 권한을 상승시킬 수 있다”라고 말했다.  이 문제를 완화하기 위해 인텔은 펌웨어 패치를 발표했고, 이는 시스템...

2020.03.09

2019년을 앞두고 중국은 양자 연구의 선두 주자가 되어 수퍼컴퓨터 군비 경쟁에서 미국에 도전장을 내밀고 자체 기술로 성공적인 우주 프로그램을 만드는 등 기술 혁신을 주요 우선 과제로 삼았다. 알리바바가 있는 저장성은 향후 5년간 기술을 추진하기 위해 미화 170억 달러를 투입하기로 약속했다. 그리고 중국에서는 신생기업의 창업도 활발하게 일어나고 있다.  최근 몇 년 동안 중국에서 탄생한 놀라운 프로젝트 중 일부를 소개한다. 1. 달의 뒷면에 탐사선 착륙 중국이 인류 최초로 달의 뒷면에 탐사선을 성공적으로 착륙시켰다.  1월 2일 창어 4호의 착륙 지점은 달 뒷면 남근 근처에 있는 폭 115마일 폰 카르만(Bon Karman) 분화구 기지다. 과학자들은 달의 맨틀인 표면 바로 아래층뿐 아니라 달의 광물 구성과 표면에 관해 더 많은 정보를 얻고자 한다.  창어 4호는 지구로 직접 데이터를 전송할 수 없다. 중국은 2018년 5월 중계 위성인 췌차오(Queqiiao)를 발사했으며 창어 4호는 이를 통해 데이터를 주고받게 된다.  CGTN에 따르면, 창어 4호 연구 개발에는 독일, 스웨덴, 네덜란드, 사우디아라비아, 중국 등의 과학자가 공동으로 참여했다.  중국 남서부의 시창 인공위성 발사 센터에서 2018년 12월 8일에 발사된 이 탐사선은 과학자들이 간섭 없이 실험을 수행하는 데 유용하리라고 생각하는 저주파 관측을 위한 카메라와 분광계를 포함한 다양한 종류의 녹음 및 측정 장비를 지구에서 오는 주파수 간섭 없이 테스트할 것이다. 스페이스닷컴(Space.com)에 따르면, 중국은 2007년과 2010년에 창어 1호와 창어 2호 인공위성을 각각 발사했으며 창어 3호는 2013년 12월 가까운 목적지 착륙 임무에 성공했다. 2. 청두시에 뜬 인공달 중국 남서부의 청두에 있는 청두 우주과학기술 마이크로일렉트로닉스 시스템 연구소 Chengdu Aerospace Science and Technology ...

2019.01.11

라즈베리 파이(Raspberry Pi)는 신용카드 크기의 컴퓨터로 기업과 가정에서 다양한 용도로 사용할 수 있다.   단일 보드 디자인은 저렴하며 학교에서 컴퓨터과학을 홍보하는 데 사용됐다. 이러한 노력과 강력한 소비자 기반에 힘입어, 라즈베리 파이의 애플리케이션은 교육을 넘어 수년 동안 더 발전해 왔으며 업계에서도 널리 쓰이고 있다. 기업이 거대한 가치를 창출하기 위해 라즈베리 파이를 활용할 다양한 방법이 있다. 라즈베리 파이를 사용해 개발한 이러한 프로젝트는 전통적인 비즈니스를 변화시킬 수도 있다. 여기 기업에서 라즈베리 파이를 효과적으로 사용하는 몇 가지 방법을 소개한다.   1. 새로운 프로그래밍 언어 배우기 라즈베리 파이의 초기 목적은 프로그래밍과 컴퓨터과학 학습을 돕는 것이었다. 초창기부터 파이썬 프로그래밍 언어를 기반으로 개발되었다. 라즈베리 파이의 파이썬은 프로젝트를 실제 세계에 연결할 수 있도록 해준다. 이제는 자바스크립트, HTML5, C, 기타 라즈베리 파이에서 사용할 수 있는 다른 프로그래밍 언어가 있다. 각 프로그래밍 언어는 서로 다른 프로젝트를 구축하는 데 사용될 수 있다. 이제는 새로운 프로그래밍 언어를 사용할 수 있으므로 라즈베리 파이는 학습에 이상적이다. 2. 스마트홈 어시스턴트 라즈베리 파이는 스마트 히터에서 원격 CCTV에 이르기까지 여러 가지 스마트홈 기능에 사용할 수 있으므로 도구를 사용하여 스마트홈을 효과적으로 만들고 관리할 수 있다. 오픈소스 홈 오토메이션인 홈 어시스턴트(Home Assistant)를 사용하는 Hass.io 운영체제는 라즈베리 파이를 스마트홈 허브로 전환하는 좋은 옵션이다. 구글 홈 및 아마존 에코와 통합될 수 있으며 몇 가지 하드웨어 도구만으로 쉽게 설치할 수 있다. 효과적인 스마트홈 허브를 만들기 위해 집 주변 기기를 관찰, 제어, 자동화하도록 설계되었다. 이를 좋아한다면 아래 Instructables.com 튜토리얼을 통해 구글 홈 또는 알렉사와 라즈베리 파이...

2018.12.19

퀄컴이 마지막 스마트워치 칩을 공개한 지 2년 반이 지난 현재 스마트워치 지형도가 조금 변화했다. 애플은 웨어러블에서 범접할 수 없는 선두 주자가 되었고, 핏비트(Fitbit)는 완전한 기능을 담은 스마트워치와 앱 플랫폼을 선보였으며, 구글은 안드로이드 웨어(Android Wear)를 웨어 OS(Wear OS)라는 이름으로 개편했다. 퀄컴은 스마트워치만을 위해 완전히 새로운 제조 공정으로 만든 스냅드래곤 웨어 3100 플랫폼으로 이 시간을 만회하길 바라고 있다. 이 새로운 프로세서의 특징에 대해 지루하게 설명할 수 있지만, 대신 이것이 왜 중요하고 차세대 웨어 OS 스마트워치를 어떻게 혁신할 수 있을지를 설명하고자 한다. 스냅드레곤 웨어 3100을 탑재한 차세대 스마트워치가 기대되는 4가지 이유를 살펴보자. 스냅드래곤 웨어 3100 : 사용 시간이 길다 스냅드래곤 3100과 2100을 비교했을 때 가장 큰 차이가 나는 것은 배터리 사용 시간이다. 퀄컴은 새로운 칩이 GPS/위치 배칭, 분/초 시간 업데이트, 센서 처리, MP3 재생, 와이파이/블루투스 음성 쿼리 등에서 뚜어난 전력 효율을 달성해 “스포츠 워치 수준의 배터리 사용 시간”을 지원한다고 설명했다. 실질적으로 환산하면, 디스플레이 유형이나 배터리 용량, 디바이스 구성 등에 따라 차이는 있겠으나, 현재의 웨어 2100 워치에 비해 최대 12시간 정도 더 사용할 수 있다는 의미다. 추가로 3100 플랫폼에는 “저전력 및 고집적을 지원하는 새로운 웨어러블 전력 관리 서브 시스템(PMW3100)이 포함되어있고, 개방형 실행 환경에서 차세대 센서 처리를 지원하는 새로운 DSP 프레임워크와 계층적 접근을 지원하는 새로운 듀얼 디스플레이 아키텍처”가 포함되어 있다. 즉, 3100을 탑재한 스마트워치는 얼마나 사용하든지 최소 이틀은 사용할 수 있다는 의미다. 스냅드래곤 웨어 3100 : 더 진짜 같은 스마트워치 웨어 OS 스마트워치는...

2018.09.12

칩과 엣지 소프트웨어가 엔터프라이즈 사물인터넷(IoT) 환경을 바꿔놓을 수 있다. 구글 CEO 선다 피차이  구글이 분석과 머신러닝 기능을 최첨단 네트워크 및 개별 IoT 기기로 가져오기 위해 하드웨어와 소프트웨어 두 단계로 추진하고 있다. 이는 점점 늘어나는 IoT기기에서 생성된 데이터를 좀 더 잘 처리하기 위함으로 알려졌다. 구굴이 취한 첫 번째 단계는 자사 클라우드 IoT 소프트웨어 플랫폼의 기능을 엣지 네트워킹으로의 확장이며, 두 번째 단계는 IoT 기기에 통합되어 전송하기 전에 수집한 데이터를 처리할 수 있는 작은 칩 개발이다.   전문 컴퓨터가 IoT 엔드포인트 자체에 매우 가까이 있어 엔드포인트에서 분석과 데이터 처리를 수행하는 아키텍처를 설명하며, 해당 정보를 모든 데이터센터로 재전송하는 것과는 반대되는 개념인 엣지 컴퓨팅은 특히 대기 시간과 관련해 엄격한 요구 사항이 있는 활용사례의 경우와 잘 맞는 IoT 배포용 차세대 모델이다.  그러나 451 리서치의 IoT 연구 책임자인 크리스찬 리누아드에 따르면, 엣지 컴퓨팅의 기술적 이점은 훨씬 더 인간적인 요인에 부수적인 것이다.  특히 IoT 기술의 혜택을 누리는 운영 기술 구현(공장 바닥, 차량 등) 관리자는 중요한 관리 및 분석 기능을 프라이빗 클라우드로 이동하기가 쉽지 않다. 구글은 자사 IoT 소프트웨어 스택을 최첨단 장비로 가져와 잠재적으로 진입 장벽을 제거해 엔터프라이즈 IoT 관리에서 더 매력적인 옵션을 제공할 수 있게 된다. 또한 구글의 IoT 소프트웨어 스택은 IoT 플랫폼을 엣지 컴퓨팅에 이미 도입한 마이크로소프트와 아마존 같은 경쟁사들에서 구글의 제품을 더 많이 결합하도록 해준다.  구글의 주장은 자사의 텐서플로 AI 소프트웨어를 통해 머신러닝을 가속화하는 엣지 TPU(Edge TPU)라는 칩의 도움을 받게 된다는 것이다. 이 칩은 샌프란시스코에서 열린 클라우드 넥스트'18에서 ...

2018.08.16

애플이 지난주 신형 맥북 프로를 공개했다. 새로운 8세대 인텔 프로세서, 최대 용량을 두 배로 늘린 새로운 DDR4 RAM, 더 조용해진 키보드까지 여러 부분이 강화됐다. 배터리 용량도 더 커졌지만 환호하기 전에 한 가지 말해두자면 실용적인 측면에서 용량 증대로 인한 이득은 느낄 수 없다. 애플이 주장하는 신형 맥북 프로의 배터리 성능은 전과 마찬가지로 “최대 10시간의 무선 웹과 아이튠즈 영화 재생”이 가능한 수준이지만 실제 사용 시간은 대체로 그에 미치지 못한다. “무선 웹” 서핑 위주로 맥을 사용하는 사람이라면 애초에 2,000달러나 주고 맥북 프로를 구매하지도 않을 것이다. 이번 맥북 프로 업데이트의 중점은 속도다. 애플에 따르면 15인치 맥북 프로는 70%, 13인치 모델은 무려 100% 성능이 향상됐다. 맥북 프로를 기다려온 사람이라면 환호할 만한 소식이다. 속도 향상은 분명 좋다. 그러나 맥북 프로는 앞으로도 최소 1년은 더 노트북에 대한 대화에 끼지 못하는 신세로 지내야 한다. 마이크로소프트, 레노버, 화웨이와 같은 브랜드가 디자인과 개념에서 혁신을 추구하면서 PC를 미래로 이끄는 동안 애플 노트북은 개별적인 성능은 향상됐지만 여전히 과거에 머물러 있다. 이 상황을 바꾸기 위해 애플이 해야 할 일은 맥북 프로의 가장 중요한 구성 요소, 프로세서에 대한 통제력을 확보하는 것이다. 모든 칩을 지배할 하나의 칩 애플의 A 시리즈 칩은 아이폰에서 가장 중요한 부분이다. 최신 아이폰의 A 시리즈 칩은 안드로이드 경쟁품 대비 속도 우위를 제공할 뿐만 아니라 애플이 아이폰의 다른 부분을 혁신하는 원동력이 되기도 한다. 애플이 기성품 프로세서를 사용했다면 페이스 ID, 아이폰 X의 슬림 베젤 디자인, 또는 종일 지속되는 배터리 등은 나오지 못했을 것이다. 또한 게임과 AR 앱의 근간이 되는 그래픽 성능도 지금에 미치지 못했을 것이다. 애플은 A11 바이오닉(Bionic) 칩을...

2018.07.18