2017.04.04

"이종 코어 결합, EMIB 기술... 인텔, 색다른 칩 디자인 시도 중"

Brian Cheon | CIO KR
무어의 법칙이 둔화되고 있다. 전통적인 PC 및 서버 시장만으로는 성장을 기대하기 어렵다. AI와 VR 등 더 빠른 컴퓨팅 파워를 요구하는 응용 분야가 부상하고 있다. 자동차와 각종 스마트 기기 등 새로운 컴퓨팅 분야가 떠오르고 있다. 인텔이 칩 제조 측면에서 여러 새로운 접근법을 시도하고 있는 이유다.

인텔의 노력 중 하나는 단일 칩 패키지에 서로 다른 이종 코어를 결합하는 것이다. 서로 다른 아키텍처의 코어, 서로 다른 공정의 코어를 칩에 통합시킴으로써 성능과 효율성의 향상을 도모한다는 아이디어다.

관련 기술 중 하나가 EMIB다. 'Embedded Multi-die Interconnect Bridge'의 약자인 이 기술은 칩 내에서 종전보다 월등히 빠른 인터커넥트를 적용하는 개념이 뼈대를 이룬다. 인텔은 이미 이러한 접근법을 스트라틱스 10 FPGA(Stratix 10 FPGA)에서 선보인 바 있으며, 향후 이를 다른 칩으로도 확대한다는 전략이다.

컨설팅 기업 리얼 월드 테크놀로지의 데이비드 칸터 대표는 EMIB가 PC 이외의 응용처에 적합한 칩을 개발할 기회를 제시한다고 설명했다. 그는 "서로 연결해 동작하는 각기 다른 칩을 이용하는 상황이라면 EMIB 기술이 해결책을 제시한다"라고 말했다.

그는 실리콘 인터포우저(silicon interposers)와 같은 기술이 비싼 가운데, EMIB는 더 많은 핀과 와이어를 이용해 전통적인 PCI-익스프레스보다 훨씬 더 빠른 대역폭을 제시할 수 있다고 설명했다.

또 EMIB는 다중 쓰루풋 기술을 지원하기 때문이 인텔이 인피니밴드나 실리콘 포토닉스 쓰루풋 기술을 칩에 적용할 수 있게 해준다고 칸터는 설명했다. 인텔은 과거 코어들이 빛과 레이저를 이용해 소통할 수 있도록 하고자 한다고 밝힌 바 있다.

칸터는 이러한 접근법은 이 밖에도 칩 내에 종전과 다른 물질로 만들어진 코어를 적용할 가능성을 제시한다고 밝혔다. 가령 x86 칩을 III-V 재질로 만들어진 코어와 연결시킬 수 있다는 설명이다. 그는 궁극적으로 이러한 접근법을 통해 더 경제적이고 빠르며 전력 효율적인 칩이 등장할 수 있다고 강조했다. 발열 문제 또한 이 접근법을 통해 해소될 수 있다고 그는 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr
 

인텔 / ARM / CPU / x86 / / EMIB


2017.04.04

"이종 코어 결합, EMIB 기술... 인텔, 색다른 칩 디자인 시도 중"

Brian Cheon | CIO KR
무어의 법칙이 둔화되고 있다. 전통적인 PC 및 서버 시장만으로는 성장을 기대하기 어렵다. AI와 VR 등 더 빠른 컴퓨팅 파워를 요구하는 응용 분야가 부상하고 있다. 자동차와 각종 스마트 기기 등 새로운 컴퓨팅 분야가 떠오르고 있다. 인텔이 칩 제조 측면에서 여러 새로운 접근법을 시도하고 있는 이유다.

인텔의 노력 중 하나는 단일 칩 패키지에 서로 다른 이종 코어를 결합하는 것이다. 서로 다른 아키텍처의 코어, 서로 다른 공정의 코어를 칩에 통합시킴으로써 성능과 효율성의 향상을 도모한다는 아이디어다.

관련 기술 중 하나가 EMIB다. 'Embedded Multi-die Interconnect Bridge'의 약자인 이 기술은 칩 내에서 종전보다 월등히 빠른 인터커넥트를 적용하는 개념이 뼈대를 이룬다. 인텔은 이미 이러한 접근법을 스트라틱스 10 FPGA(Stratix 10 FPGA)에서 선보인 바 있으며, 향후 이를 다른 칩으로도 확대한다는 전략이다.

컨설팅 기업 리얼 월드 테크놀로지의 데이비드 칸터 대표는 EMIB가 PC 이외의 응용처에 적합한 칩을 개발할 기회를 제시한다고 설명했다. 그는 "서로 연결해 동작하는 각기 다른 칩을 이용하는 상황이라면 EMIB 기술이 해결책을 제시한다"라고 말했다.

그는 실리콘 인터포우저(silicon interposers)와 같은 기술이 비싼 가운데, EMIB는 더 많은 핀과 와이어를 이용해 전통적인 PCI-익스프레스보다 훨씬 더 빠른 대역폭을 제시할 수 있다고 설명했다.

또 EMIB는 다중 쓰루풋 기술을 지원하기 때문이 인텔이 인피니밴드나 실리콘 포토닉스 쓰루풋 기술을 칩에 적용할 수 있게 해준다고 칸터는 설명했다. 인텔은 과거 코어들이 빛과 레이저를 이용해 소통할 수 있도록 하고자 한다고 밝힌 바 있다.

칸터는 이러한 접근법은 이 밖에도 칩 내에 종전과 다른 물질로 만들어진 코어를 적용할 가능성을 제시한다고 밝혔다. 가령 x86 칩을 III-V 재질로 만들어진 코어와 연결시킬 수 있다는 설명이다. 그는 궁극적으로 이러한 접근법을 통해 더 경제적이고 빠르며 전력 효율적인 칩이 등장할 수 있다고 강조했다. 발열 문제 또한 이 접근법을 통해 해소될 수 있다고 그는 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr
 

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