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인텔의 신형 기업용 칩 2종 ‘사파이어 래피드 & 폰테 베키오’ 살펴보기

2021.08.27 Brian Cheon  |  CIO KR
인텔 아키텍처 데이(Architecture Day) 행사에 주인공들로는 사파이어 래피드 차세대 제온 칩과 폰테 베키오 GPU가 있었다. 이들 제품에 대한 정보를 정리했다.

사파이어 래피드
사파이어 래피드(Sapphire Rapids)는 인텔 차세대 제온 칩의 코드명으며, 회사는 새로운 디자인과 성능 향상을 약속하고 있다. 주요 특징 중 하나는 모듈식 SoC 설계다. 이 칩에는 모놀리식 CPU가 자리한 여러 ‘타일’이 존재한다. 모든 타일은 서로 소통하며, 이로 인해 모든 스레드가 모든 타일의 모든 리소트에 대한 접근 권한을 보유하게 된다. 

이는 AMD가 에픽 프로세서에 사용하는 칩렛 디자인 유사하다. 참고로 모놀리식 칩을 보다 작은 조작으로 쪼개면 제조하기에 더 쉬워지는 것이 일반적이다. 

사파이어 래피드는 또 최대 100MB에 이르는 캐시를 특징으로 하는 LLC(Last Level Cache)라는 신기능이 있다. LLC의 캐시는 4개의 메모리 컨트롤라와 8개의 DDR5 메모리 채널, 차세대 옵테인 퍼시스턴트 메모리, HBM(High Bandwidth Memory) 등을 통해 모든 코어에서 공유된다. 

사파이어 래피드는 또 다중 소켓 통신용 CPU 상호 연결 기술인 ‘인텔 울트라 패스 인터커넥트 2.0(UPI)를 지원한다. UPI 2.0은 프로세서당 4개의 UPI 링크와 16GT/s의 처리량, 최대 8개의 소켓 지원과 같은 기능을 갖춘 기술이다. 

이러한 기술과 기능 덕분에 사파이어 래피드는 현재의 제온과 비교해 크게 향상된 성능을 갖출 것으로 기대되고 있다. 출시 시점은 내년 초로 예정돼 있다. 

폰테 베키오
인텔의 최근 행보 중 눈에 띄는 하나는 GPU 비즈니스 진출이다. 회사의 Xe 아키텍처는 재앙에 가까웠던 라라비와 제온 파이에 이는 세 번째 시도에 해당한다. 

GPU의 분야의 경쟁사인 엔비디아, AMD와 마찬가지로 인텔은 다양한 시장을 노리는 여러 GPU를 만들 계획이다. 게이머를 위한 PC용 GPU인 ‘아크’어 더해, 이번에 발표된 제품이 HPC 및 AI 워크로드에 최적화된 Xe 기반 GPU인 폰테 베키오(Ponte Vecchio)다.

폰테 베키오는 크기 또한 인상적이다. 아마 인텔 역사상 가장 큰 칩일 수 있다. 1,000억 개 이상의 트랜지스터(새 제온 스케일러블의 트랜지스터는 3억 개)를 내장했으며, 5개의 다른 프로세스 노드와 여러 파운드리를 이용해 ‘특수화된 타일’이라는 것을 생성한다. 폰테 베키오에는 총 47개의 활성 타일이 존재한다. 

흥미로운 점 중 하나는 이들 타일 세트 중 일부는 TSMC에서 제조하고, 나머지는 인텔이 제조한다는 점이다. 또 포베로스라는 3D 패키징 아키텍처와 특수 다중 타일 패키징이 적용돼 있다. 

인텔은 이번 헹사에서 폰테 베키오의 초기 성능 데이터를 공개했다. AI 교육, 5TBps 이상의 메모리 패브릭 대역폭 및 2TBps 이상의 연결에 필수적인 45TFLOP의 FP32 처리량을 지원한다는 주장이다. 참고로 엔비디아의 신형 암페어 아키텍처는 19.5 TFLOP의 최고 FP32 성능을 제공한다. 출시 시점은 내년이다. ciokr@idg.co.kr
 
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