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SAP-삼성전자, 차세대 인메모리 플랫폼 개발 MOU 체결

2016.06.29 편집부  |  CIO KR
SAP와 삼성전자가 차세대 인메모리 플랫폼 개발 업무협약을 체결했다.

양사는 SAP의 인메모리 플랫폼인 ‘SAP HANA’를 사용하는 고객에게 다양한 솔루션을 제공하기 위해 차세대 초고속·초고용량 D램 모듈 및 차세대 인메모리 기반의 기술 개발을 위한 공동 연구센터를 구축한다. 두 기업은 이번 협력을 통해, 날로 급증하는 데이터에 대한 보다 빠른 처리와 통찰력 있는 분석을 제공할 수 있게 됐다고 밝혔다.



삼성전자 화성캠퍼스에 구축될 이 공동 연구센터에서는 글로벌 고객들에게 양사가 공동 개발한 차세대 고성능 솔루션을 평가할 기회를 제공할 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 전영현 사장은 “삼성전자는 최고 성능의 초고용량 메모리를 적기에 공급함으로써 고성능·초절전 IT 시장의 변화를 지속 선도해왔다”며, “향후 SAP와 함께 글로벌 고객의 선호와 요구에 적합한 차세대 메모리 솔루션을 개발해 프리미엄 메모리 시장을 빠르게 성장시킬 수 있는 기반을 강화할 것”이라고 강조했다.

SAP는 삼성전자와의 이번 협력을 통해 차세대 D램 모듈에 기반을 둔 SAP HANA의 빠른 데이터 분석 역량을 한 단계 끌어올리고, 이를 통해 고객사들이 단일 서버로 최대 24TB급의 인메모리 플랫폼을 구현해 높은 IT 투자 이익을 확보할 수 있도록 할 계획이다.

베른트 로이커트 SAP 제품 및 혁신 담당 경영 이사회 임원은 “삼성전자는 SAP의 전략적 파트너로, 우리는 다양한 분야에 걸친 여러 프로젝트를 통해 협력하며 전 세계 혁신을 함께 주도한 바 있다”며 “이번 협력은 SAP에게 SAP HANA의 성능 발전과 혁신의 기회가 될 것이며, 이를 통해 SAP는 고객사의 비즈니스를 지원하는 보다 든든한 동반자로 거듭날 것”이라고 밝혔다. ciokr@idg.co.kr
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