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데이터센터 / 비즈니스|경제

미 에너지부, 데이터센터 냉각 기술 프로젝트에 4,000만 달러 지원

2023.05.19 Andy Patrizio  |  Network World
미국 에너지부(Department of Energy)가 에너지 효율적인 데이터센터 냉각 기술 개발을 목표로 하는 15개 프로젝트에 자금을 지원하고 있다.

목표는 데이터센터의 전력 사용량 중 냉각에 사용되는 부분을 전체 에너지 소비량의 5%로 줄이는 것이다. 15개 공급업체 및 대학 연구소에 4,000만 달러를 지원했다.

이 중에서도 미국 에너지부 산하 에너지고등연구계획국(ARPA-E)은 정보 처리 시스템의 에너지, 신뢰성 및 탄소 저효율성 향상을 위한 냉각 작업 최적화의 약자인 ‘쿨러칩스’(COOLERCHIPS)라는 프로그램을 시작하기 위한 자금을 제공하고 있다.

칩 냉각이 전체 에너지 소비의 5%만 차지한다면 이는 1.05의 PUE를 의미한다. (PUE는 데이터센터 효율성을 측정하는 지표다. 데이터센터 시설에서 사용하는 에너지 총량과 컴퓨팅 장비에 공급되는 에너지의 비율을 말한다.)

업타임 인스티튜트에 따르면 액체 냉각과 침수 냉각을 사용하여 전력 소비를 낮추는 최첨단 데이터센터도 있지만, 엔터프라이즈 데이터센터의 평균 PUE는 약 1.5 정도다.

미국 에너지부 장관 제니퍼 그랜홀름은 "기후 변화를 극복하고 청정 에너지 미래에 도달하기 위해 관련 탄소 배출을 줄이면서 지속성을 보장하는 프로젝트에 자금을 지원하고 있다"라고 말했다.

15개 선정 업체는 주로 액체 칩 냉각과 모듈식 데이터센터 설계를 중심으로 다양한 냉각 기술을 연구하기 위해 120만 달러에서 500만 달러에 이르는 자금을 지원받았다. 일례로 엔비디아는 "초효율적이고 지속 가능한 HPC 냉각을 위한 친환경 냉매 소형 하이브리드 시스템" 개발을 위해 500만 달러를 지원받게 됩니다. 이 시스템은 펌프와 액체 증기 분리기가 내장된 랙 매니폴드에 직접 칩, 단상 및 2상 침수를 결합한 것이 특징이다.

캘리포니아 대학교 데이비스 캠퍼스는 "엣지 컴퓨팅을 위한 전체론적 모듈식 에너지 효율적 직접 냉각 솔루션(HoMEDiCS)"을 개발하기 위해 350만 달러를 지원받았다. 이 솔루션은 수냉식 루프와 고효율 저비용 열교환기를 사용하여 CPU와 GPU에서 열을 추출하도록 설계됐다.

플렉스노드는 레고처럼 조립식 모듈식으로 설계된 엣지 데이터센터 개발에 대해 350만 달러를 지원받았다.

4,000만 달러는 미국 반도체 제조 업계에 대한 보조금 및 보조금 패키지가 CHIPS 법의 일부로 527억 달러에 달하는 것에 비하면 아주 작은 금액이다. 하지만 효과는 꽤 크다고 티리아스 리서치의 수석 애널리스트인 짐 맥그리거는 말했다.

"DOE가 데이터센터 냉각 솔루션에 투자하는 것은 놀라운 일이 아니다. 이 부처는 자금을 상당히 광범위하게 분산하고 있는 것으로 보인다. 제 입장에서는 이 모든 것이 미국 정부의 기술 투자에 영향을 미치고 있으며, 여기에는 CHIPS 법도 포함된다"라고 그는 말했다.

맥그리거는 이어 "기술 가치 사슬은 매우 복잡하다. 미국이 글로벌 경쟁력을 갖추려면 전체 가치 사슬에 대한 경쟁력 있는 솔루션을 갖춰야 한다"라고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr
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