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CPU

“6GHz 달성은 한 부분일 뿐, 확고한 리더십 추구한다” 인텔 겔싱어 CEO

팻 겔싱어 인텔 CEO가 6GHz라는 클럭 속도에 대해 회사가 추구하는 이정표의 하나라고 표현했다. 그는 과거 1GHz 클럭 속도를 돌파하던 시절의 이야기를 함께 언급했다.   새너제이에서 열린 인텔 이노베이션 컨퍼런스 기조연설에서 그는 인텔 13세대 랩터 레이크 코어 프로세서가 6GHz에 도달하는 것이 크게 기념할 만한 사건이 아닐 수 있다고 말했다.  그는 과거 1GHz 경계를 넘어섰을 때와 비슷하다고 말했다. 950MHz로 동작하는 버전을 보유하고 있을 때, 경쟁사 AMD가 오버클럭 버전의 애슬론을 발표하며 고지를 선점했다(당시 인텔은 1GHz 펜티엄 III를 출시한 것은 회사가 최초라고 반박했던 바 있기는 하다). 인텔은 아직 6GHz 칩을 시연한 바 없다. 5.8GHz의 부스트 속도로 동작하는 코어 i9-13900K를 시연했을 뿐이다. 그러나 27일 인텔은 6GHz 칩을 내년 중 한정 물량으로 출하할 것이라고 약속했다. 단 해당 칩이 이번에 발표한 랩터 레이크-K 시리즈의 제품인지, 아니면 아직 발표하지 않은 모델에 속하는지에 대해서는 언급하지 않았다.  겔싱어에게는 6GHz 이정표를 달성하는 것이 퍼즐의 한 조각일 뿐이다. 그는 “아시다시피 우리는 회사를 재건하고 있으며, 제품 라인업을 재구축하고 있다. 의심의 여지가 없는 리더십을 향한 행보다”라고 그는 말했다.  그는 성능 코어와 효율성 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처, 와이파이 성능, 메모리 성능, USB 및 썬더볼트 성능 등을 언급하며 클럭 속도는 나아가야 할 부분 중 하나일 뿐이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr  

인텔 CPU 프로세서 AMD 6GHz

3일 전

팻 겔싱어 인텔 CEO가 6GHz라는 클럭 속도에 대해 회사가 추구하는 이정표의 하나라고 표현했다. 그는 과거 1GHz 클럭 속도를 돌파하던 시절의 이야기를 함께 언급했다.   새너제이에서 열린 인텔 이노베이션 컨퍼런스 기조연설에서 그는 인텔 13세대 랩터 레이크 코어 프로세서가 6GHz에 도달하는 것이 크게 기념할 만한 사건이 아닐 수 있다고 말했다.  그는 과거 1GHz 경계를 넘어섰을 때와 비슷하다고 말했다. 950MHz로 동작하는 버전을 보유하고 있을 때, 경쟁사 AMD가 오버클럭 버전의 애슬론을 발표하며 고지를 선점했다(당시 인텔은 1GHz 펜티엄 III를 출시한 것은 회사가 최초라고 반박했던 바 있기는 하다). 인텔은 아직 6GHz 칩을 시연한 바 없다. 5.8GHz의 부스트 속도로 동작하는 코어 i9-13900K를 시연했을 뿐이다. 그러나 27일 인텔은 6GHz 칩을 내년 중 한정 물량으로 출하할 것이라고 약속했다. 단 해당 칩이 이번에 발표한 랩터 레이크-K 시리즈의 제품인지, 아니면 아직 발표하지 않은 모델에 속하는지에 대해서는 언급하지 않았다.  겔싱어에게는 6GHz 이정표를 달성하는 것이 퍼즐의 한 조각일 뿐이다. 그는 “아시다시피 우리는 회사를 재건하고 있으며, 제품 라인업을 재구축하고 있다. 의심의 여지가 없는 리더십을 향한 행보다”라고 그는 말했다.  그는 성능 코어와 효율성 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처, 와이파이 성능, 메모리 성능, USB 및 썬더볼트 성능 등을 언급하며 클럭 속도는 나아가야 할 부분 중 하나일 뿐이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr  

3일 전

인텔, 13세대 랩터 레이크 프로세서 공식 공개 '고성능 데스크톱용부터'

인텔이 지난 27일 최초의 13세대 랩터 레이크 프로세서를 자사 이노베이션(Innovation) 이벤트에서 공개했다. 10월 20일 판매가 시작되는 3종은 모두 고성능 데스크톱용 랩터 레이크-K 시리즈에 속하며, 이후 하반기 중 추가 제품이 출시될 예정이다. 그러나 보급형 데스크톱 및 노트북용 13세대 프로세서는 내년 이후에 등장할 가능성이 높다. 단 아직 확인된 사실은 없다.  인텔이 발표한 13세대 랩터 레이크는 총 6종의 데스크톱용 프로세서다. 회사는 이들 제품에 대해 “세계 최고의 게임 경험을 제공하고 타의 추종을 불허하는 오버클러킹 기능을 갖췄다”라고 주장하고 있다. 13세대 라인업 중 최상위인 코어 i9-13900K는 최대 5.8GHz의 클럭 속도와 함께 24개의 코어 및 32개의 스레드가 특징으로 한다. 신제품 프로세서 6종의 주요 제원은 다음과 같다.  • 코어 i9-13900K – 24개 코어(8개 성능, 16개 효율성), 32개 스레드, 최대 클럭 속도 5.8GHz, 36Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i9-13900KF – 24개 코어(8개 성능, 16개 효율성), 32개 스레드, 최대 클럭 속도 5.8GHz, 36Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i7-13700K – 16개 코어(8개 성능, 8개 효율성), 24개 스레드, 최대 클럭 속도 5.4GHz, 30Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i7-13700KF – 16개 코어(8개 성능, 8개 효율성), 24개 스레드, 최대 클럭 속도 5.4GHz, 30Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i5-13500K – 14개 코어(6개 성능, 8개 효율성), 20개 스레드, 최대 클럭 속도 5.1GHz, 24Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i5-13500KF – 14개 코어(6개 성능, 8개 효율성), 20개 스레드, 최대 클럭 속도 ...

랩터 레이크 앨더 레이크 CPU 프로세서 인텔

4일 전

인텔이 지난 27일 최초의 13세대 랩터 레이크 프로세서를 자사 이노베이션(Innovation) 이벤트에서 공개했다. 10월 20일 판매가 시작되는 3종은 모두 고성능 데스크톱용 랩터 레이크-K 시리즈에 속하며, 이후 하반기 중 추가 제품이 출시될 예정이다. 그러나 보급형 데스크톱 및 노트북용 13세대 프로세서는 내년 이후에 등장할 가능성이 높다. 단 아직 확인된 사실은 없다.  인텔이 발표한 13세대 랩터 레이크는 총 6종의 데스크톱용 프로세서다. 회사는 이들 제품에 대해 “세계 최고의 게임 경험을 제공하고 타의 추종을 불허하는 오버클러킹 기능을 갖췄다”라고 주장하고 있다. 13세대 라인업 중 최상위인 코어 i9-13900K는 최대 5.8GHz의 클럭 속도와 함께 24개의 코어 및 32개의 스레드가 특징으로 한다. 신제품 프로세서 6종의 주요 제원은 다음과 같다.  • 코어 i9-13900K – 24개 코어(8개 성능, 16개 효율성), 32개 스레드, 최대 클럭 속도 5.8GHz, 36Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i9-13900KF – 24개 코어(8개 성능, 16개 효율성), 32개 스레드, 최대 클럭 속도 5.8GHz, 36Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i7-13700K – 16개 코어(8개 성능, 8개 효율성), 24개 스레드, 최대 클럭 속도 5.4GHz, 30Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i7-13700KF – 16개 코어(8개 성능, 8개 효율성), 24개 스레드, 최대 클럭 속도 5.4GHz, 30Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i5-13500K – 14개 코어(6개 성능, 8개 효율성), 20개 스레드, 최대 클럭 속도 5.1GHz, 24Mb L3 캐시, 최대 16개의 PCIe 5.0 레인 • 코어 i5-13500KF – 14개 코어(6개 성능, 8개 효율성), 20개 스레드, 최대 클럭 속도 ...

4일 전

AMD 꼬리가 인텔 머리보다 빠르다?··· 젠4 기반 라이젠 7000 시리즈, 마침내 공개

AMD가 29일(현지 시각) 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 발표했다. 5.7GHz 동작 속도의 라이젠 7950X는 이전 모델보다 100달러 저렴하면서도 최대 29% 더 빠르다. AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서 중 가장 느린 제품도 인텔의 12세대 앨더 레이크 최상위 제품보다 빠르다는 이색적인 자료를 제시했다.  라이젠 7000 시리즈는 AMD의 젠4아키텍처를 적용한 첫 제품이기도 하다. 젠4 기반의 서버 및 모바일 프로세서는 내년 1월 출시될 전망이다. 7000 시리즈는 또 AMD의 첫 5nm 공정 기반 프로세서이자, AM5 마더보드 소켓을 이용하는 첫 번째 제품이다.  AMD의 리사 수 CEO가 텍사스 오스틴에서 열린 제품 발표회에서 7000 시리즈 신제품이 젠3 기반의 라이젠 5000 시리즈와 비교해 13% 더 높은 IPC를 달성했다고 전했다. 회사 측은 또 향상된 IPC 성능이 더 높은 클럭 속도와 어우러져 29% 더 우수한 단일스레드 성능을 보인다고 설명했다.  9월 27일 시판되는 라이젠 7000 시리즈 제품군의 가격은 다음과 같다.  • 라이젠 7950X: 16코어/32스레드, 4.5GHz 기본/5.7GHz 터보(170W TDP), 699달러 • 라이젠 7900X: 12코어/24스레드, 4.7GHz 기본/5.6GHz 터보(170W TDP), 549달러 • 라이젠 7700X: 8코어/16스레드, 4.5GHz 기본/5.4GHz 터보(105W TDP), 399달러 • 라이젠 7600X: 6코어/12스레드, 4.7GHz 기본/5.3GHz 터보(105W TDP), 299달러 AMD 측은 5nm 공정 노드로의 이동과 인텔이 2020년에 채택한 고성능 컴퓨팅에 사용되는 명령어 세트인 AVX-512에 대한 새로운 프론트 엔드 아키텍처 및 지원으로 인해 성능이 향상됐다고 전했다. 아울러 이러한 성능 향상을 보여주기 위해 라이젠 5000 시리즈 및 인텔 앨더 레이크와 비교한 벤치마크 결과를 제시했다...

AMD 라이젠 7000 젠4 프로세서 앨더 레이크 CPU AM5

2022.08.30

AMD가 29일(현지 시각) 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 발표했다. 5.7GHz 동작 속도의 라이젠 7950X는 이전 모델보다 100달러 저렴하면서도 최대 29% 더 빠르다. AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서 중 가장 느린 제품도 인텔의 12세대 앨더 레이크 최상위 제품보다 빠르다는 이색적인 자료를 제시했다.  라이젠 7000 시리즈는 AMD의 젠4아키텍처를 적용한 첫 제품이기도 하다. 젠4 기반의 서버 및 모바일 프로세서는 내년 1월 출시될 전망이다. 7000 시리즈는 또 AMD의 첫 5nm 공정 기반 프로세서이자, AM5 마더보드 소켓을 이용하는 첫 번째 제품이다.  AMD의 리사 수 CEO가 텍사스 오스틴에서 열린 제품 발표회에서 7000 시리즈 신제품이 젠3 기반의 라이젠 5000 시리즈와 비교해 13% 더 높은 IPC를 달성했다고 전했다. 회사 측은 또 향상된 IPC 성능이 더 높은 클럭 속도와 어우러져 29% 더 우수한 단일스레드 성능을 보인다고 설명했다.  9월 27일 시판되는 라이젠 7000 시리즈 제품군의 가격은 다음과 같다.  • 라이젠 7950X: 16코어/32스레드, 4.5GHz 기본/5.7GHz 터보(170W TDP), 699달러 • 라이젠 7900X: 12코어/24스레드, 4.7GHz 기본/5.6GHz 터보(170W TDP), 549달러 • 라이젠 7700X: 8코어/16스레드, 4.5GHz 기본/5.4GHz 터보(105W TDP), 399달러 • 라이젠 7600X: 6코어/12스레드, 4.7GHz 기본/5.3GHz 터보(105W TDP), 299달러 AMD 측은 5nm 공정 노드로의 이동과 인텔이 2020년에 채택한 고성능 컴퓨팅에 사용되는 명령어 세트인 AVX-512에 대한 새로운 프론트 엔드 아키텍처 및 지원으로 인해 성능이 향상됐다고 전했다. 아울러 이러한 성능 향상을 보여주기 위해 라이젠 5000 시리즈 및 인텔 앨더 레이크와 비교한 벤치마크 결과를 제시했다...

2022.08.30

9월 중순 출시 유력··· AMD 라이젠 7000 정보 라운드업

올해 초 AMD는 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU를 공개하면서 후속 제품의 출시 계획을 일부 공개했다. 지금까지 알려진 라이젠 7000 시리즈에 대한 정보를 정리했다. 먼저 출시일을 살펴본다. 지난 1월 CES 기조 연설에서 AMD는 라이젠 7000 시리즈의 연내 출시를 언급했으며, 지난 6월 컴퓨텍스에서는 출시 시점을 3분기로 특정했다. 그리고 최근 실적 발표에서 AMD의 리사 수 CEO는 라이젠 7000 시리즈가 3분기 말에 출시된다고 밝혔다. 앞으로 1달 정도면 신제품이 공식 출시되는 셈이다.  실제로 AMD는 독일에서 8월 말 열리는 게임스콤 이벤트 이후 8월 29일 자체 이벤트를 개최할 예정이다. 라이젠 7000 프로세서의 공식 등장이 유력한 행사다. Wccftech에 따르면 곧 출시될 라이젠 7000 시리즈는 코드명 ‘라파엘’에 해당하는 데스크톱용 제품이며, 새로운 X670 마더보드도 함께 선보일 예정이다. Wccftech는 또 시장에 공식 판매되는 시기는 행사 후 2주 후가 될 것이며, 언론의 엠바고 또한 9월 13일 해제된다고 전했다.    이 밖에 최상위 라이젠 7000 범주는 ‘드래곤 레인지’(Dragon Range’라는 이름으로 알려졌다. 라이젠 6000 시리즈와 비교해 새롭게 등장하는 범주다. 업계에서는 2023년 출시되는 고급 게이밍 노트북을 대상으로 한 제품일 것으로 관측하고 있다. 비디오카즈가 보도한 로드맵에 따르면, 이 제품에 대해 AMD는 “모바일 게임 CPU 역사상 가장 높은 코어, 스레드 및 캐시를 제공하며, 고급 콘텐츠 제작 및 생산성을 제공할 것”이라고 표현했다.  가격은 여전히 미지수다. AMD는 전통적으로 출시 이벤트에서 가격을 공개하곤 했다. 지난 5000 시리즈 프로세서의 경우 4000 시리즈와 비교해 미화 50달러 정도의 가격 인상이 적용된 바 있다. Wccftech는 이번에 처음에 5개의 새로운 CPU가 출시된다고 전하며 가격대를 다음과 같이 예측했다. • 라...

젠 4 AMD 라이젠 7000 프로세서 CPU

2022.08.17

올해 초 AMD는 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU를 공개하면서 후속 제품의 출시 계획을 일부 공개했다. 지금까지 알려진 라이젠 7000 시리즈에 대한 정보를 정리했다. 먼저 출시일을 살펴본다. 지난 1월 CES 기조 연설에서 AMD는 라이젠 7000 시리즈의 연내 출시를 언급했으며, 지난 6월 컴퓨텍스에서는 출시 시점을 3분기로 특정했다. 그리고 최근 실적 발표에서 AMD의 리사 수 CEO는 라이젠 7000 시리즈가 3분기 말에 출시된다고 밝혔다. 앞으로 1달 정도면 신제품이 공식 출시되는 셈이다.  실제로 AMD는 독일에서 8월 말 열리는 게임스콤 이벤트 이후 8월 29일 자체 이벤트를 개최할 예정이다. 라이젠 7000 프로세서의 공식 등장이 유력한 행사다. Wccftech에 따르면 곧 출시될 라이젠 7000 시리즈는 코드명 ‘라파엘’에 해당하는 데스크톱용 제품이며, 새로운 X670 마더보드도 함께 선보일 예정이다. Wccftech는 또 시장에 공식 판매되는 시기는 행사 후 2주 후가 될 것이며, 언론의 엠바고 또한 9월 13일 해제된다고 전했다.    이 밖에 최상위 라이젠 7000 범주는 ‘드래곤 레인지’(Dragon Range’라는 이름으로 알려졌다. 라이젠 6000 시리즈와 비교해 새롭게 등장하는 범주다. 업계에서는 2023년 출시되는 고급 게이밍 노트북을 대상으로 한 제품일 것으로 관측하고 있다. 비디오카즈가 보도한 로드맵에 따르면, 이 제품에 대해 AMD는 “모바일 게임 CPU 역사상 가장 높은 코어, 스레드 및 캐시를 제공하며, 고급 콘텐츠 제작 및 생산성을 제공할 것”이라고 표현했다.  가격은 여전히 미지수다. AMD는 전통적으로 출시 이벤트에서 가격을 공개하곤 했다. 지난 5000 시리즈 프로세서의 경우 4000 시리즈와 비교해 미화 50달러 정도의 가격 인상이 적용된 바 있다. Wccftech는 이번에 처음에 5개의 새로운 CPU가 출시된다고 전하며 가격대를 다음과 같이 예측했다. • 라...

2022.08.17

5억 달러 손실 보고한 인텔, ‘가격 인상’ 공식화

2분기 깜짝 손실을 보고한 인텔이 가격 인상을 공식화했다. 옵테인 메모리 중단과 드론 비즈니스 매각 계획도 구체화했다. 인텔은 2분기 수요 감소 및 제품 전략 실행 문제로 인해 5억 달러의 손실을 발표했다. 발표에 앞서 회사이 올해 말 10~20%의 제품 가격 인상을 준비하고 있다는 소문이 회자된 바 있다. 지난 28일 인텔의 데이비드 진스너 CFO는 인플레이션 등으로 인해 가격 인상을 이뤄질 예정이라고 공식 확인했다. 진스너는 인텔이 인플레이션에 따른 영향을 완화해왔지만 이제 인플레이션이 장기화되면서 제품 가격이 필요해졌다고 전했다.  그러나 좀 더 구체적인 정보는 없었다. 가격 인상폭, 적용 제품, 적용 시기에 대해 진스너는 물론 팻 겔싱어 CEO도 언급하지 않았다. 단 업계에서는 가격 인상이 4분기 중 가시화될 것으로 관측하고 있다.  인텔은 이 밖에도 옵테인 메모리 비즈니스를 완전히 중단하는 한편, 전임 브라이언 크르자니크 CEO의 유산인 드론 비즈니스를 매각할 예정이며, 드라이버 소프트웨어에 문제가 있었다는 사실을 인정했다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 아크 그래픽 칩 판매량이 목표치였던 400만 개에 달하지 못할 것으로 본다며, 아크 그래픽 드라이버가 성능과 호환성 측면에서 부적절했다고 말했다.    지난 2분기 실적을 살펴보면 인텔은 22% 감소한 196억 달러의 매출과 5억 달러의 손실을 보고했다. 회사는 그 원인에 대해 PC 수요 감소와 재고 및 유통 전략이 제대로 실행되지 않았다고 전했다. 아시아 지역의 공급망 문제 및 중국 내 주요 도시의 락다운 등의 요인이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 3분기와 관련해서는 150~160억 달러라는 더 낮은 매출을 예상했지만 수익성은 회복될 전망이라고 회사 측은 밝혔다.  인텔에게 긍정적인 소식도 있었다. 미 하원 및 상원 모두 미국 반도체 시장을 지원하는 520억 달러 상당의 투자 및 세금 공제 패키지인 CHIPS 법안을 통과한 바 있다. 진스너는 이...

인텔 실적 가격 인상 CPU 드론 옵테인 아크

2022.07.29

2분기 깜짝 손실을 보고한 인텔이 가격 인상을 공식화했다. 옵테인 메모리 중단과 드론 비즈니스 매각 계획도 구체화했다. 인텔은 2분기 수요 감소 및 제품 전략 실행 문제로 인해 5억 달러의 손실을 발표했다. 발표에 앞서 회사이 올해 말 10~20%의 제품 가격 인상을 준비하고 있다는 소문이 회자된 바 있다. 지난 28일 인텔의 데이비드 진스너 CFO는 인플레이션 등으로 인해 가격 인상을 이뤄질 예정이라고 공식 확인했다. 진스너는 인텔이 인플레이션에 따른 영향을 완화해왔지만 이제 인플레이션이 장기화되면서 제품 가격이 필요해졌다고 전했다.  그러나 좀 더 구체적인 정보는 없었다. 가격 인상폭, 적용 제품, 적용 시기에 대해 진스너는 물론 팻 겔싱어 CEO도 언급하지 않았다. 단 업계에서는 가격 인상이 4분기 중 가시화될 것으로 관측하고 있다.  인텔은 이 밖에도 옵테인 메모리 비즈니스를 완전히 중단하는 한편, 전임 브라이언 크르자니크 CEO의 유산인 드론 비즈니스를 매각할 예정이며, 드라이버 소프트웨어에 문제가 있었다는 사실을 인정했다. 인텔 팻 겔싱어 CEO는 아크 그래픽 칩 판매량이 목표치였던 400만 개에 달하지 못할 것으로 본다며, 아크 그래픽 드라이버가 성능과 호환성 측면에서 부적절했다고 말했다.    지난 2분기 실적을 살펴보면 인텔은 22% 감소한 196억 달러의 매출과 5억 달러의 손실을 보고했다. 회사는 그 원인에 대해 PC 수요 감소와 재고 및 유통 전략이 제대로 실행되지 않았다고 전했다. 아시아 지역의 공급망 문제 및 중국 내 주요 도시의 락다운 등의 요인이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 3분기와 관련해서는 150~160억 달러라는 더 낮은 매출을 예상했지만 수익성은 회복될 전망이라고 회사 측은 밝혔다.  인텔에게 긍정적인 소식도 있었다. 미 하원 및 상원 모두 미국 반도체 시장을 지원하는 520억 달러 상당의 투자 및 세금 공제 패키지인 CHIPS 법안을 통과한 바 있다. 진스너는 이...

2022.07.29

블로그 | 메인스트림 CPU가 마니아 시장까지 잠식하는 이유

하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장이 예전 같지 않다. 마니아급 HEDT CPU와 주류 시장은 지난 몇 년 동안 급변했고, 해결되지 않은 성능 격차를 남긴 채 정체되고 있다.   인텔의 X99와 AMD의 쓰레드리퍼 같은 플랫폼을 사용하는 초고가 시스템은 한 때는 벽에 붙어 있는 람보르기니 포스터처럼 꿈 같은 것이었다. ‘익스트림(Extreme)’ 10코어 CPU를 원하는가? 인텔은 이런 사용자를 위해 2,000달러짜리 코어 i7 6950X를 출시했다. 이것으로도 충분하지 않자 이내 18코어가 등장했고, 거대한 AMD 쓰레드리퍼 CPU에는 최대 64개 코어가 탑재됐다. HEDT 시장은 서버 수준의 하드웨어까지는 필요 없지만 고급 기능과 제대로 된 처리 성능이 필요한 고급 게이머와 워크스테이션 전문가들을 아울렀다. 하지만 인텔과 AMD가 많은 코어를 탑재한 주류 CPU를 출시하면서 HEDT 시장이 사라지고 있다. 주류 및 HEDT 칩의 성능과 이런 플랫폼에서 고급 메인보드의 기능이 어떻게 차이가 나는지 살펴보자. 서서히 죽어가는 HEDT CPU 최근 맞춤형 워크스테이션 제작 업체인 퓨젯 시스템(Puget Systems)은 이 주제에 관한 훌륭한 기사를 게재했다. 퓨젯 시스템은 인텔 코어 X CPU와 AMD의 쓰레드리퍼 판매량이 크게 감소했음을 보여주는 수많은 판매 데이터를 제시했다.  5월 AMD의 쓰레드리퍼가 완전히 사라졌던 것과 같은 공급 문제를 제외해도, 코어 X CPU와 쓰레드리퍼의 판매량은 인텔과 AMD가 훨씬 저렴하면서도 강력한 멀티코어를 갖춘 주류 CPU를 출시하면서 급격하게 감소했다.    코로나19 팬데믹의 영향도 있었다. 수요는 높지만 역량은 한정적이므로 인텔과 AMD는 더 큰 시장에 집중하고 그 시장의 수요를 충족할 수밖에 없다. 일반적으로 (축소된 서버 CPU를 사용하는) HEDT 제품군의 근간이 되었던 제온(Xeon) 및 에픽(Epyc) 서버 칩들은 분명히 현재 수요가 높지만, 안타깝게도 이전...

HEDT CPU 인텔 AMD

2022.07.20

하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장이 예전 같지 않다. 마니아급 HEDT CPU와 주류 시장은 지난 몇 년 동안 급변했고, 해결되지 않은 성능 격차를 남긴 채 정체되고 있다.   인텔의 X99와 AMD의 쓰레드리퍼 같은 플랫폼을 사용하는 초고가 시스템은 한 때는 벽에 붙어 있는 람보르기니 포스터처럼 꿈 같은 것이었다. ‘익스트림(Extreme)’ 10코어 CPU를 원하는가? 인텔은 이런 사용자를 위해 2,000달러짜리 코어 i7 6950X를 출시했다. 이것으로도 충분하지 않자 이내 18코어가 등장했고, 거대한 AMD 쓰레드리퍼 CPU에는 최대 64개 코어가 탑재됐다. HEDT 시장은 서버 수준의 하드웨어까지는 필요 없지만 고급 기능과 제대로 된 처리 성능이 필요한 고급 게이머와 워크스테이션 전문가들을 아울렀다. 하지만 인텔과 AMD가 많은 코어를 탑재한 주류 CPU를 출시하면서 HEDT 시장이 사라지고 있다. 주류 및 HEDT 칩의 성능과 이런 플랫폼에서 고급 메인보드의 기능이 어떻게 차이가 나는지 살펴보자. 서서히 죽어가는 HEDT CPU 최근 맞춤형 워크스테이션 제작 업체인 퓨젯 시스템(Puget Systems)은 이 주제에 관한 훌륭한 기사를 게재했다. 퓨젯 시스템은 인텔 코어 X CPU와 AMD의 쓰레드리퍼 판매량이 크게 감소했음을 보여주는 수많은 판매 데이터를 제시했다.  5월 AMD의 쓰레드리퍼가 완전히 사라졌던 것과 같은 공급 문제를 제외해도, 코어 X CPU와 쓰레드리퍼의 판매량은 인텔과 AMD가 훨씬 저렴하면서도 강력한 멀티코어를 갖춘 주류 CPU를 출시하면서 급격하게 감소했다.    코로나19 팬데믹의 영향도 있었다. 수요는 높지만 역량은 한정적이므로 인텔과 AMD는 더 큰 시장에 집중하고 그 시장의 수요를 충족할 수밖에 없다. 일반적으로 (축소된 서버 CPU를 사용하는) HEDT 제품군의 근간이 되었던 제온(Xeon) 및 에픽(Epyc) 서버 칩들은 분명히 현재 수요가 높지만, 안타깝게도 이전...

2022.07.20

인텔의 반전 카드 될까?··· 14세대 미티어 레이크 칩 소식 라운드업

인텔의 첫 7nm 공정 프로세서로는 코드명 미티어 레이크 칩이 유력하다. 내년 하반기 등장할 미티어 레이크에 대한 정보를 정리했다. 머큐리 리서치의 2021년 연말 자료에 따르면 인텔은 전체 CPU 판매의 74.4%를 차지하고 있다. 인텔의 최근 12세대 칩은 시장에서 호평 받고 있기도 하다.  그러나 인텔은 25.4%라는 기록적 수준의 점유율을 차지한 AMD와의 경쟁에 신경 써야 하는 상황이다. 특히 곧 출시될 젠4 기반 라이젠 7000 시리즈가 다시 한번 시장을 강타할 가능성이 높다. 올해 말 출시되는 로켓 레이크에 이어 인텔의 기대작으로 손꼽히는 14세대 미티어 레이크의 어깨가 무거운 형국이다.  그러나 인텔의 여러 프로세서 중에서도 미티어 레이크는 좀더 주목할 만한 존재다. 무엇보다도 작년 인텔 CEO로 새롭게 취임한 팻 겔싱어가 이 프로세서가 보여줄 혁신성에 대해 수차례 언급한 바 있다. 그는 작년 3월 “인텔이 돌아왔다. 예전의 인텔이 미래를 바라보는 새로운 인텔이 되었다. 우리가 계획하고 있는 것들에 대해 기대가 크다”라며, 미티어 레이크 칩에는 획기적인 새 아키텍처와 여러 제조 기술이 적용될 것이라고 강조한 바 있다.  미티어 레이크의 출시일과 관련해 인텔해서도 모호하게나마 출시일을 구체화하는 이례적인 행보를 보였다. 인텔의 그레고리 브라이언트는 이 칩이 2021년 5월 ‘테이프 인’ 단계에 진입했다고 밝혔다.    Great way to start the week! We are taping in our 7nm Meteor Lake compute tile right now. A well-deserved celebration by the team on this milestone. #IAmIntel #Innovation pic.twitter.com/oHYhFvo3iF — Gregory M Bryant (@gregorymbryant) May 24, 2021 테이프 인이란 칩의 각 구성 요소가...

인텔 미티어 레이크 14세대 코어 프로세서 DDR5 7nm CPU

2022.06.08

인텔의 첫 7nm 공정 프로세서로는 코드명 미티어 레이크 칩이 유력하다. 내년 하반기 등장할 미티어 레이크에 대한 정보를 정리했다. 머큐리 리서치의 2021년 연말 자료에 따르면 인텔은 전체 CPU 판매의 74.4%를 차지하고 있다. 인텔의 최근 12세대 칩은 시장에서 호평 받고 있기도 하다.  그러나 인텔은 25.4%라는 기록적 수준의 점유율을 차지한 AMD와의 경쟁에 신경 써야 하는 상황이다. 특히 곧 출시될 젠4 기반 라이젠 7000 시리즈가 다시 한번 시장을 강타할 가능성이 높다. 올해 말 출시되는 로켓 레이크에 이어 인텔의 기대작으로 손꼽히는 14세대 미티어 레이크의 어깨가 무거운 형국이다.  그러나 인텔의 여러 프로세서 중에서도 미티어 레이크는 좀더 주목할 만한 존재다. 무엇보다도 작년 인텔 CEO로 새롭게 취임한 팻 겔싱어가 이 프로세서가 보여줄 혁신성에 대해 수차례 언급한 바 있다. 그는 작년 3월 “인텔이 돌아왔다. 예전의 인텔이 미래를 바라보는 새로운 인텔이 되었다. 우리가 계획하고 있는 것들에 대해 기대가 크다”라며, 미티어 레이크 칩에는 획기적인 새 아키텍처와 여러 제조 기술이 적용될 것이라고 강조한 바 있다.  미티어 레이크의 출시일과 관련해 인텔해서도 모호하게나마 출시일을 구체화하는 이례적인 행보를 보였다. 인텔의 그레고리 브라이언트는 이 칩이 2021년 5월 ‘테이프 인’ 단계에 진입했다고 밝혔다.    Great way to start the week! We are taping in our 7nm Meteor Lake compute tile right now. A well-deserved celebration by the team on this milestone. #IAmIntel #Innovation pic.twitter.com/oHYhFvo3iF — Gregory M Bryant (@gregorymbryant) May 24, 2021 테이프 인이란 칩의 각 구성 요소가...

2022.06.08

“신형 M2 칩, M1보다 18% 더 빠르다”

M2 프로세서가 M1과 비교해 18% 더 빠른 CPU 성능과 35% 더 빠른 GPU 성능을 갖췄다고 애플이 WWDC 2022에서 밝혔다.  발표에 따르면 M2 프로세서는 M1과 마찬가지로 5nm 공정에 기반한다. M1보다 25% 더 많은 200억 개 이상의 트랜지스터를 내장했으며, 8코어 CPU와 최대 10코어 GPU를 포함한다. 새 칩은 또 초당 거의 16조 작업을 처리할 수 있는 16코어 뉴럴 엔진(40% 속도 향상)을 갖췄으며, 100GB/s의 메모리 대역폭을 지원할 수 있다. 이러한 제원에 힘입어 동일한 전력 수준에서 10코어 PC 노트북과 비교할 때 두 배 우수한 성능을 보인다고 애플 측은 강조했다.  애플은 윈도우 PC와 비교해 GPU 측면에서는 M2의 GPU가 “최신 PC 노트북 칩”보다 2.3배 더 빠르며, “동일한 전력 수준에서 최고 성능과 일치한다”라고 덧붙였다.  애플 M1 프로세서는 2020년 11월 처음 등장했다. 이후 M1 프로, M1 맥스, M1 울트라가 라인업에 추가됐다. 최대 24GB의 LPDDR5를 지원할 수 있는 M2 프로세서는 새로운 맥북 에어에서 데뷔할 예정이다. 13인이 맥북 프로에도 적용될 예정으로 전해졌다. 애플은 8K H.265 및 HVEC 동영상을 지원할 수 있으며, 더 높은 대역폭의 동영상 디코더가 추가됨에 따라 애플의 프로레스 비디오 엔진을 더 잘 실행할 수 있다고 전했다.  한편 M1 맥북 에어는 신형 M2 에어보다 100달러 더 저렴하게 판매되고 있다. ciokr@idg.co.kr

애플 프로세서 CPU M2

2022.06.07

M2 프로세서가 M1과 비교해 18% 더 빠른 CPU 성능과 35% 더 빠른 GPU 성능을 갖췄다고 애플이 WWDC 2022에서 밝혔다.  발표에 따르면 M2 프로세서는 M1과 마찬가지로 5nm 공정에 기반한다. M1보다 25% 더 많은 200억 개 이상의 트랜지스터를 내장했으며, 8코어 CPU와 최대 10코어 GPU를 포함한다. 새 칩은 또 초당 거의 16조 작업을 처리할 수 있는 16코어 뉴럴 엔진(40% 속도 향상)을 갖췄으며, 100GB/s의 메모리 대역폭을 지원할 수 있다. 이러한 제원에 힘입어 동일한 전력 수준에서 10코어 PC 노트북과 비교할 때 두 배 우수한 성능을 보인다고 애플 측은 강조했다.  애플은 윈도우 PC와 비교해 GPU 측면에서는 M2의 GPU가 “최신 PC 노트북 칩”보다 2.3배 더 빠르며, “동일한 전력 수준에서 최고 성능과 일치한다”라고 덧붙였다.  애플 M1 프로세서는 2020년 11월 처음 등장했다. 이후 M1 프로, M1 맥스, M1 울트라가 라인업에 추가됐다. 최대 24GB의 LPDDR5를 지원할 수 있는 M2 프로세서는 새로운 맥북 에어에서 데뷔할 예정이다. 13인이 맥북 프로에도 적용될 예정으로 전해졌다. 애플은 8K H.265 및 HVEC 동영상을 지원할 수 있으며, 더 높은 대역폭의 동영상 디코더가 추가됨에 따라 애플의 프로레스 비디오 엔진을 더 잘 실행할 수 있다고 전했다.  한편 M1 맥북 에어는 신형 M2 에어보다 100달러 더 저렴하게 판매되고 있다. ciokr@idg.co.kr

2022.06.07

ISC 2022 살펴보기··· ‘AMD-인텔-엔비디아’ HPC 경쟁 치열

전 세계 슈퍼컴퓨터 상위 500대 순위(TOP 500) 발표와 함께, 2022 국제 슈퍼컴퓨터 컨퍼런스(International Supercomputer Conference; ISC)가 이번 주 독일 함부르크에서 개막했다. 톱 500에서는 美 에너지부(DoE) 산하 오크릿지 국립연구소의 ‘프론티어(Frontier)’가 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정됐다.    ‘프론티어’는 AMD EPYC CPU와 AMD 인스팅트 MI250 GPU를 탑재한 HPE-크레이 EX 시스템이며, 1초에 100경 번의 연산을 수행하는 최초의 엑사급(exascale) 슈퍼컴퓨터다. 인텔은 에너지부 산하 다른 국립연구소의 슈퍼컴퓨터(‘오로라(Aurora)’)로 엑사급 경쟁에서 승리하고자 했지만 AMD에 패배했다. 또한 프론티어는 엑사급 경쟁에서 중국과 일본의 경쟁자도 물리쳤다.  AMD 칩을 사용한 슈퍼컴퓨터가 1위에 오른 것은 또 다른 이정표다. 이는 AMD의 서버 프로세서가 이제 인텔의 최고 성능 제품보다 경쟁력 있으며, 아울러 인스팅트(Instinct)는 적수였던 엔비디아의 코프로세서와 경쟁할 수 있음을 보여준다. AMD는 인텔을 추격하면서 서버 분야에서 꾸준히 입지를 확보해왔다. 하지만 AI와 HPC 분야는 엔비디아가 거의 독점하고 있다. (따라서) AMD는 아직 샴페인을 터트릴 때가 아니다. 엔비디아 코프로세서는 500대 슈퍼컴퓨터 가운데 154개에서 찾을 수 있다. 한편 크레이(Cray)와 AMD는 자랑할 게 한 가지 더 있다. 프론티어가 슈퍼컴퓨터의 전력 효율에 따른 순위를 매기는 ‘그린500(Green500)’에서도 가장 에너지 효율이 높은 슈퍼컴퓨터로 뽑혔다.  인텔, HPC 로드맵 업데이트 한동안 인텔은 자사 최고 성능의 HPC 프로세서 ‘폰테 베키오(Ponte Vecchio)’를 내세워왔다. 이는 인텔 ‘Xe GPU 아키텍처’의 데이터센터 버전이다. 아울러 폰테 베키오는 엔비디아의 암페어 A100(Ampere A10...

슈퍼컴퓨터 AMD 인텔 엔비디아 HPC ISC CPU GPU 프로세서 서버

2022.06.02

전 세계 슈퍼컴퓨터 상위 500대 순위(TOP 500) 발표와 함께, 2022 국제 슈퍼컴퓨터 컨퍼런스(International Supercomputer Conference; ISC)가 이번 주 독일 함부르크에서 개막했다. 톱 500에서는 美 에너지부(DoE) 산하 오크릿지 국립연구소의 ‘프론티어(Frontier)’가 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 선정됐다.    ‘프론티어’는 AMD EPYC CPU와 AMD 인스팅트 MI250 GPU를 탑재한 HPE-크레이 EX 시스템이며, 1초에 100경 번의 연산을 수행하는 최초의 엑사급(exascale) 슈퍼컴퓨터다. 인텔은 에너지부 산하 다른 국립연구소의 슈퍼컴퓨터(‘오로라(Aurora)’)로 엑사급 경쟁에서 승리하고자 했지만 AMD에 패배했다. 또한 프론티어는 엑사급 경쟁에서 중국과 일본의 경쟁자도 물리쳤다.  AMD 칩을 사용한 슈퍼컴퓨터가 1위에 오른 것은 또 다른 이정표다. 이는 AMD의 서버 프로세서가 이제 인텔의 최고 성능 제품보다 경쟁력 있으며, 아울러 인스팅트(Instinct)는 적수였던 엔비디아의 코프로세서와 경쟁할 수 있음을 보여준다. AMD는 인텔을 추격하면서 서버 분야에서 꾸준히 입지를 확보해왔다. 하지만 AI와 HPC 분야는 엔비디아가 거의 독점하고 있다. (따라서) AMD는 아직 샴페인을 터트릴 때가 아니다. 엔비디아 코프로세서는 500대 슈퍼컴퓨터 가운데 154개에서 찾을 수 있다. 한편 크레이(Cray)와 AMD는 자랑할 게 한 가지 더 있다. 프론티어가 슈퍼컴퓨터의 전력 효율에 따른 순위를 매기는 ‘그린500(Green500)’에서도 가장 에너지 효율이 높은 슈퍼컴퓨터로 뽑혔다.  인텔, HPC 로드맵 업데이트 한동안 인텔은 자사 최고 성능의 HPC 프로세서 ‘폰테 베키오(Ponte Vecchio)’를 내세워왔다. 이는 인텔 ‘Xe GPU 아키텍처’의 데이터센터 버전이다. 아울러 폰테 베키오는 엔비디아의 암페어 A100(Ampere A10...

2022.06.02

엔비디아, 서버용 '그레이스' 슈퍼칩 2종 세부 정보 공개

엔비디아가 ‘그레이스’ 서버용 칩에 대한 세부사항을  추가 공개했다. AI 워크로드 뿐 아니라 GPU에 최적화되지 않은 기존 고대역폭 애플리케이션에도 적합한 특징을 가진 칩도 등장한다.   작년 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 Arm 네오버스 v9 서버 아키텍처에 기반한 서버 칩을 출시할 계획이라고 공개했던 바 있다. 이에 대한 세부 정보가 지난주 드러났다. 발표에 따르면 이번 그레이스 서버용 칩은 GPU 유무에 따라 크게 2가지로 나뉜다. 첫 번째는 작년에 공식적으로 소개되었지만 대략적으로만 설명된 ‘그레이스 호퍼 슈퍼칩’이다. 72코어 CPU와 호퍼 H100 GPU로 구성됐으며, 이들은 900GB/s의 전송 속도의 고속 NV링크-C2C 인터커넥트로 연결된다. 지난주 발표된 두 번째는 GPU가 없는 그레이스 CPU 슈퍼칩이다. NV링크를 통해 72코어 CPU 2개가 서로 연결된다. 회사에 따르면 H100 GPU 없이도 꽤 준수한 벤치마크 값을 보여준다. 엔비디아는 ‘SPECrate2017_int_base’ 성능 평가 시, 듀얼 하이엔드 AMD 에픽 롬 세대 프로세서(엔비디아 DGX A100 서버에 적용)의 1.5배 이상의 성능을 갖췄다고 주장했다.  이 밖에 그레이스 칩 2종은 모두 LPDDR5X라고 부르는 새로운 메모리 기술을 채택했다. 물리적으로 DIMM 슬롯의 메모리 모듈이 아니라 칩 자체 바로 옆에 존재하게 된다. 이 직접 연결은 메모리 내 오류 수정을 지원하면서 최대 1TB/s의 대역폭을 구현할 수 있다. 카리아 디렉터는 기존 DIMM 메모리를 사용하는 현재의 엔비디아 암페어에서보다 최대 30배 더 빠르다고 강조했다.  엔비디아의 프레시 카리아 제품 관리 및 마케팅 선임 디렉터는, 이번 그레이스 칩 2종이 서로 다른 시장에 적용될 것이라고 설명했다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 경우 방대한 규모의 AI 및 HPC 용도에 최적화됐다는 설명이다. CPU와 GPU를 NV링크 인터케넉트로 연결함으...

엔비디아 그레이스 그레이스 호퍼 슈퍼칩 GPU CPU

2022.03.28

엔비디아가 ‘그레이스’ 서버용 칩에 대한 세부사항을  추가 공개했다. AI 워크로드 뿐 아니라 GPU에 최적화되지 않은 기존 고대역폭 애플리케이션에도 적합한 특징을 가진 칩도 등장한다.   작년 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 Arm 네오버스 v9 서버 아키텍처에 기반한 서버 칩을 출시할 계획이라고 공개했던 바 있다. 이에 대한 세부 정보가 지난주 드러났다. 발표에 따르면 이번 그레이스 서버용 칩은 GPU 유무에 따라 크게 2가지로 나뉜다. 첫 번째는 작년에 공식적으로 소개되었지만 대략적으로만 설명된 ‘그레이스 호퍼 슈퍼칩’이다. 72코어 CPU와 호퍼 H100 GPU로 구성됐으며, 이들은 900GB/s의 전송 속도의 고속 NV링크-C2C 인터커넥트로 연결된다. 지난주 발표된 두 번째는 GPU가 없는 그레이스 CPU 슈퍼칩이다. NV링크를 통해 72코어 CPU 2개가 서로 연결된다. 회사에 따르면 H100 GPU 없이도 꽤 준수한 벤치마크 값을 보여준다. 엔비디아는 ‘SPECrate2017_int_base’ 성능 평가 시, 듀얼 하이엔드 AMD 에픽 롬 세대 프로세서(엔비디아 DGX A100 서버에 적용)의 1.5배 이상의 성능을 갖췄다고 주장했다.  이 밖에 그레이스 칩 2종은 모두 LPDDR5X라고 부르는 새로운 메모리 기술을 채택했다. 물리적으로 DIMM 슬롯의 메모리 모듈이 아니라 칩 자체 바로 옆에 존재하게 된다. 이 직접 연결은 메모리 내 오류 수정을 지원하면서 최대 1TB/s의 대역폭을 구현할 수 있다. 카리아 디렉터는 기존 DIMM 메모리를 사용하는 현재의 엔비디아 암페어에서보다 최대 30배 더 빠르다고 강조했다.  엔비디아의 프레시 카리아 제품 관리 및 마케팅 선임 디렉터는, 이번 그레이스 칩 2종이 서로 다른 시장에 적용될 것이라고 설명했다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 경우 방대한 규모의 AI 및 HPC 용도에 최적화됐다는 설명이다. CPU와 GPU를 NV링크 인터케넉트로 연결함으...

2022.03.28

‘차고 넘치는 성능’ 라이젠 6000 모바일 CPU 특징 5가지

AMD와 인텔은 여전히 둘 중 하나가 져야만 끝나는 전쟁을 이어가고 있다. 관전하는 입장에서야 좋은 일이지만 당사자들은 상대에게 한 치도 양보할 의사가 없다. 결과는 최신 CPU의 출시 가격이 적정한 수준으로 출시된다는 것이다. AMD 라이젠 6000 모바일 프로세서에서도 이 원칙이 적용된다. 라이젠 9 6900HS는 인텔의 선봉장을 거침없이 공략하는 제품이다. 라이젠 6000 모바일 시리즈는 주로 얇은 경량 노트북에 사용될 것이다. 그러나 인텔 플래그십 모바일 CPU와 비교해도 성능 손실 폭이 적다. PCWorld 종합 리뷰의 핵심 5가지를 모아 새롭게 정리했다.    1. 작지만 강력한 성능  얼핏 라이젠 9 6900HS 벤치마크는 인텔이 보란 듯이 AMD의 최고의 제품을 과시하는 것 같다. 거의 모든 테스트에서 전작을 능가하기는 하지만 그래도 6900HS는 인텔 코어 i9-12900HK에 비해 존재감이 덜하다. 12900HK는 렌더링, 인코딩, 생산성, 크리에이티브 작업에서 최상위에 있고 6900HS와 완전히 동급인 제품은 아니기 때문이다. 오히려 12900HK와 6900HS의 대결은 인텔 주력 모바일 칩과 AMD 최고의 실리콘 간의 비교라고 하는 것이 정확하다. 인텔은 12세대 앨더 레이크 모바일 프로세서를 출시하면서 가장 강력한 칩에 집중했다. 앨더 레이크 모바일과 다른 H 클래스 CPU를 탑재하는 노트북도 매우 강력하고 중량이 2, 3Kg에 이른다.     AMD 라이젠 6000 시리즈는 더 얇고 가벼운 노트북을 위해 설계된 칩이다. 6900HS는 최상위 CPU가 아니다. 속도가 더 빠르고 소비 전력이 많으며 코어 i9-12900HK와 비슷한 최상위 제품은 라이젠 9 6980HX로 아직 출시되지 않았다. 6900HS는 이보다 몇 단계 하위 제품으로 클럭 속도가 다소 낮고 TDP 35W다.   6900HS의 수치가 12900HK보다 10%밖에 낮지 않은 것은 매우 인상적이다. 고급...

AMD 라이젠 CPU

2022.02.23

AMD와 인텔은 여전히 둘 중 하나가 져야만 끝나는 전쟁을 이어가고 있다. 관전하는 입장에서야 좋은 일이지만 당사자들은 상대에게 한 치도 양보할 의사가 없다. 결과는 최신 CPU의 출시 가격이 적정한 수준으로 출시된다는 것이다. AMD 라이젠 6000 모바일 프로세서에서도 이 원칙이 적용된다. 라이젠 9 6900HS는 인텔의 선봉장을 거침없이 공략하는 제품이다. 라이젠 6000 모바일 시리즈는 주로 얇은 경량 노트북에 사용될 것이다. 그러나 인텔 플래그십 모바일 CPU와 비교해도 성능 손실 폭이 적다. PCWorld 종합 리뷰의 핵심 5가지를 모아 새롭게 정리했다.    1. 작지만 강력한 성능  얼핏 라이젠 9 6900HS 벤치마크는 인텔이 보란 듯이 AMD의 최고의 제품을 과시하는 것 같다. 거의 모든 테스트에서 전작을 능가하기는 하지만 그래도 6900HS는 인텔 코어 i9-12900HK에 비해 존재감이 덜하다. 12900HK는 렌더링, 인코딩, 생산성, 크리에이티브 작업에서 최상위에 있고 6900HS와 완전히 동급인 제품은 아니기 때문이다. 오히려 12900HK와 6900HS의 대결은 인텔 주력 모바일 칩과 AMD 최고의 실리콘 간의 비교라고 하는 것이 정확하다. 인텔은 12세대 앨더 레이크 모바일 프로세서를 출시하면서 가장 강력한 칩에 집중했다. 앨더 레이크 모바일과 다른 H 클래스 CPU를 탑재하는 노트북도 매우 강력하고 중량이 2, 3Kg에 이른다.     AMD 라이젠 6000 시리즈는 더 얇고 가벼운 노트북을 위해 설계된 칩이다. 6900HS는 최상위 CPU가 아니다. 속도가 더 빠르고 소비 전력이 많으며 코어 i9-12900HK와 비슷한 최상위 제품은 라이젠 9 6980HX로 아직 출시되지 않았다. 6900HS는 이보다 몇 단계 하위 제품으로 클럭 속도가 다소 낮고 TDP 35W다.   6900HS의 수치가 12900HK보다 10%밖에 낮지 않은 것은 매우 인상적이다. 고급...

2022.02.23

"소비 전력 효율에 집중" 라이젠 6000 모바일 시리즈

라이젠 6000 모바일 프로세서에 대한 AMD의 새 목표는 다음과 같다. 전력 효율성을 최적화하여 누구나 구매할 수 있는 메인스트림 노트북에 도달하는 것이다. AMD는 10가지 새로운 라이젠 6000 모바일 칩을 1월에 발표한 후 지난주 새로운 6나노 라이젠 6000 모바일 프로세서를 공식 출시했다. AMD보다 조금 앞선 1월 인텔이 12세대 앨더 레이크 모바일 코어 칩을 출시하면서 2022년 노트북 PC 프로세서 경쟁이 본격적으로 시작됐다. 라이젠 7/9 및 라이젠 5의 통합형 RDNA 2 코어인 라데온 680M 및 660M의 세부 사항이 공개되면서 AMD가 기획하는 라이젠 6000 모바일 프로세서의 목표가 조금 더 자세해졌다. 자체 테스트 데이터와 독립 리뷰를 통해 많은 정보가 풀린 덕분이다.   지난 몇 년 동안은 메인스트림 노트북 PC뿐 아니라 프리미엄 제품군까지 인텔의 지배력이 우세했다. 그러다가 AMD 라이젠 4000과 5000 모바일 칩이 인텔 중심 구도를 바꿨다. 현재 AMD는 하이엔드 프리미엄 노트북 시장에 진출해 매출 점유율을 확보하면서 ‘황금알을 낳는 거위’인 프리미엄 노트북 부문에서 판매고를 늘리고 있다. 성능에 이어 인텔에 맞서는 새로운 쟁점은 바로 애플 M1 칩과 ARM PC가 선도하는 와트당 성능이다. 일반 주류 PC 구매자는 성능만큼이나 배터리 사용 시간이 개선되기를 바란다. 성공한다면 많은 사용자를 만족시키고 AMD의 노트북 시장 점유율도 오를 것이다. AMD의 기술 마케팅 책임자 로버트 할록은 사용자는 더 얇고 가볍고 멋지고 배터리 사용 시간이 긴 노트북을 원하며, 책상에 두고 사용해야 하는 크고 무거운 시스템을 갖고 싶어 하지 않는다고 말했다. 할록은 “사용자는 ‘한 가지만 잘하는’ 노트북을 구매하고 싶어 하지 않는다. 또 단순한 게임용 노트북을 구매하고 싶어 하지 않는다. 업무부터 놀이까지 커버할 수 있는 시스템을 원한다. 그래서 AMD는 설계 목표를 매우 구체적으로 세우고, 와트당 성능 외 다른 특성도 고...

AMD CPU 모바일CPU

2022.02.22

라이젠 6000 모바일 프로세서에 대한 AMD의 새 목표는 다음과 같다. 전력 효율성을 최적화하여 누구나 구매할 수 있는 메인스트림 노트북에 도달하는 것이다. AMD는 10가지 새로운 라이젠 6000 모바일 칩을 1월에 발표한 후 지난주 새로운 6나노 라이젠 6000 모바일 프로세서를 공식 출시했다. AMD보다 조금 앞선 1월 인텔이 12세대 앨더 레이크 모바일 코어 칩을 출시하면서 2022년 노트북 PC 프로세서 경쟁이 본격적으로 시작됐다. 라이젠 7/9 및 라이젠 5의 통합형 RDNA 2 코어인 라데온 680M 및 660M의 세부 사항이 공개되면서 AMD가 기획하는 라이젠 6000 모바일 프로세서의 목표가 조금 더 자세해졌다. 자체 테스트 데이터와 독립 리뷰를 통해 많은 정보가 풀린 덕분이다.   지난 몇 년 동안은 메인스트림 노트북 PC뿐 아니라 프리미엄 제품군까지 인텔의 지배력이 우세했다. 그러다가 AMD 라이젠 4000과 5000 모바일 칩이 인텔 중심 구도를 바꿨다. 현재 AMD는 하이엔드 프리미엄 노트북 시장에 진출해 매출 점유율을 확보하면서 ‘황금알을 낳는 거위’인 프리미엄 노트북 부문에서 판매고를 늘리고 있다. 성능에 이어 인텔에 맞서는 새로운 쟁점은 바로 애플 M1 칩과 ARM PC가 선도하는 와트당 성능이다. 일반 주류 PC 구매자는 성능만큼이나 배터리 사용 시간이 개선되기를 바란다. 성공한다면 많은 사용자를 만족시키고 AMD의 노트북 시장 점유율도 오를 것이다. AMD의 기술 마케팅 책임자 로버트 할록은 사용자는 더 얇고 가볍고 멋지고 배터리 사용 시간이 긴 노트북을 원하며, 책상에 두고 사용해야 하는 크고 무거운 시스템을 갖고 싶어 하지 않는다고 말했다. 할록은 “사용자는 ‘한 가지만 잘하는’ 노트북을 구매하고 싶어 하지 않는다. 또 단순한 게임용 노트북을 구매하고 싶어 하지 않는다. 업무부터 놀이까지 커버할 수 있는 시스템을 원한다. 그래서 AMD는 설계 목표를 매우 구체적으로 세우고, 와트당 성능 외 다른 특성도 고...

2022.02.22

“AMD CPU 시장 점유율, 역대 최고치 기록”

지난해 4분기 출하된 CPU 4개 중 1개 이상이 AMD 제품이었다. AMD로서는 신기록이다. 머큐리 리서치는 해당 기간 AMD의 프로세서 점유율이 25.3%였다고 전했다.  머큐리 리서치에 따르면 AMD의 점유율 신기록은 칩 부족 사태 속에서 게이밍 콘솔의 인기가 상승한 데 힘입은 바 크다. 실제로 데스크톱 및 노트북 분야 점유율은 약간 더 떨어진다. 그럼에도 불구하고 2017년 첫 라이젠 CPU를 출하한 기업으로는 괄목할 만한 성장이다.  매출 또한 급증했다. AMD는 지난 4분기 48억 달러의 매출을 기록해 전년 대비 49% 성장했다.  한편 AMD의 성장세는 적어도 당분간 이어질 전망이다. 올해 CES에서 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU를 공개했으며, 하반기 젠 4 아키텍처가 적용된 데스크톱용 라이젠 7000 시리즈가 발표될 예정이다. ciokr@idg.co.kr  

AMD CPU 라이젠 점유율

2022.02.14

지난해 4분기 출하된 CPU 4개 중 1개 이상이 AMD 제품이었다. AMD로서는 신기록이다. 머큐리 리서치는 해당 기간 AMD의 프로세서 점유율이 25.3%였다고 전했다.  머큐리 리서치에 따르면 AMD의 점유율 신기록은 칩 부족 사태 속에서 게이밍 콘솔의 인기가 상승한 데 힘입은 바 크다. 실제로 데스크톱 및 노트북 분야 점유율은 약간 더 떨어진다. 그럼에도 불구하고 2017년 첫 라이젠 CPU를 출하한 기업으로는 괄목할 만한 성장이다.  매출 또한 급증했다. AMD는 지난 4분기 48억 달러의 매출을 기록해 전년 대비 49% 성장했다.  한편 AMD의 성장세는 적어도 당분간 이어질 전망이다. 올해 CES에서 라이젠 6000 시리즈 모바일 CPU를 공개했으며, 하반기 젠 4 아키텍처가 적용된 데스크톱용 라이젠 7000 시리즈가 발표될 예정이다. ciokr@idg.co.kr  

2022.02.14

5GHz CPU 둘러싼 인텔과 AMD의 '기싸움'

CES 2022에서의 발표가 하나의 신호라면 5GHz 성능을 둘러싼 인텔과 AMD의 전쟁은 언제 발발해도 이상하지 않다.  행사 마지막의 깜짝 발표에서 두 업체는 모두 5GHz 이상의 데스크톱 CPU를 시연했다. AMD는 라이젠 7000 프로세서에서 헤일로 인피니트를 플레이하면서 모든 CPU 코어가 5GHz 이상으로 작동한다고 주장했다. 정확한 CPU 모델이나 코어 수는 공개하지 않았지만 최소한 8코어 이상일 것으로 추측된다.   2시간 후 인텔이 12세대 코어 i9 KS 칩으로 히트맨 3를 플레이하는 영상을 공개하며 반격했다. 모든 성능 코어가 5.2GHz에서 동작했다. 인상적이기는 하지만 효율 코어 속도가 4GHz에 그치면서 ‘모든 코어가 5GHz를 넘는’ 수준에는 미치지 못했다. 그러나 게임에서 중요한 것은 성능 코어다.  5GHz가 그렇게 중요한 이유  사용자는 아마도 ‘뭐 별 거라고’라는 표정을 짓고 있을 것이다. 9년 전 이미 AMD가 FX-5950에서 5GHz 코어를 선보였을 때 사용자 반응은 아주 미미했다. 왜 이제 와서 5GHz 성능이 중요해진 것일까?    5GHz는 어마어마한 이정표가 아니고, AMD와 인텔이 만드는 실용적인 게임 환경에 중요한 성과도 아니라는 점에는 모두 동의하지만, 코어 클럭 숫자는 보통 실제 성능을 의미한다. 코어가 많을수록 좋은 애플리케이션이나 작업에 분명 이점이 있다는 뜻이다. 3D 모델링이나 어도비 프리미어, 라이트룸을 사용하거나 마이크로소프트 엑셀로 고급 분석 작업을 할 경우 모든 코어의 성능이 향상된다면 8~11%의 속도 개선 효과가 있다.  그러나 가장 큰 이점인 마케팅을 고려해야 진정한 게임 체인저가 된다. CPU 박스나 PC에서 5GHz를 사용할 수 있다고 하면, 이성적으로는 4.92GHz와 5GHz가 크게 다르지 않음을 이해하면서도 마음이 움직이기 마련이다. 왜 노트북 가격표에 2,500달러가 아니라 2,499달러라고 적어둘까?...

CPU 인텔 AMD

2022.01.18

CES 2022에서의 발표가 하나의 신호라면 5GHz 성능을 둘러싼 인텔과 AMD의 전쟁은 언제 발발해도 이상하지 않다.  행사 마지막의 깜짝 발표에서 두 업체는 모두 5GHz 이상의 데스크톱 CPU를 시연했다. AMD는 라이젠 7000 프로세서에서 헤일로 인피니트를 플레이하면서 모든 CPU 코어가 5GHz 이상으로 작동한다고 주장했다. 정확한 CPU 모델이나 코어 수는 공개하지 않았지만 최소한 8코어 이상일 것으로 추측된다.   2시간 후 인텔이 12세대 코어 i9 KS 칩으로 히트맨 3를 플레이하는 영상을 공개하며 반격했다. 모든 성능 코어가 5.2GHz에서 동작했다. 인상적이기는 하지만 효율 코어 속도가 4GHz에 그치면서 ‘모든 코어가 5GHz를 넘는’ 수준에는 미치지 못했다. 그러나 게임에서 중요한 것은 성능 코어다.  5GHz가 그렇게 중요한 이유  사용자는 아마도 ‘뭐 별 거라고’라는 표정을 짓고 있을 것이다. 9년 전 이미 AMD가 FX-5950에서 5GHz 코어를 선보였을 때 사용자 반응은 아주 미미했다. 왜 이제 와서 5GHz 성능이 중요해진 것일까?    5GHz는 어마어마한 이정표가 아니고, AMD와 인텔이 만드는 실용적인 게임 환경에 중요한 성과도 아니라는 점에는 모두 동의하지만, 코어 클럭 숫자는 보통 실제 성능을 의미한다. 코어가 많을수록 좋은 애플리케이션이나 작업에 분명 이점이 있다는 뜻이다. 3D 모델링이나 어도비 프리미어, 라이트룸을 사용하거나 마이크로소프트 엑셀로 고급 분석 작업을 할 경우 모든 코어의 성능이 향상된다면 8~11%의 속도 개선 효과가 있다.  그러나 가장 큰 이점인 마케팅을 고려해야 진정한 게임 체인저가 된다. CPU 박스나 PC에서 5GHz를 사용할 수 있다고 하면, 이성적으로는 4.92GHz와 5GHz가 크게 다르지 않음을 이해하면서도 마음이 움직이기 마련이다. 왜 노트북 가격표에 2,500달러가 아니라 2,499달러라고 적어둘까?...

2022.01.18

'업체의 주장 이면에는...' 하드웨어 성능이 주관적일 수밖에 없는 이유

애플이 지난 10월 M1 맥스 프로세서를 출시했을 때, 인터넷에는 PC 노트북 컴퓨터의 앞날이 깜깜하다는 말이 많이 돌았다. 향후 몇 년 동안 PC 노트북 컴퓨터가 경쟁력 면에서 맥북 프로에 밀릴 것이라고 전망한 사람도 있었다. 그런데 이런 예측을 조금 수정해야 할 일이 생겼다. 인텔과 엔비디아가 애플에 커다란 ‘한 방’을 먹인 것이다. 엔비디아가 새로운 지포스 RTX 3070 Ti 및 지포스 RTX 3080 Ti 노트북 컴퓨터용 GPU를 발표하면서 먼저 포문을 열었다. 엔비디아는 오토데스크 아놀드(Autodesk Arnold), 블렌더(Blender), 카오스 V-레이(Chaos V-Ray), 옥테인렌더(OctaneRender), 레드쉬프트(Redshift)에서 새 지포스 RTX 3080 Ti 노트북 컴퓨터 GPU와 애플의 가장 빠른 M1 맥스를 비교한 것은 물론, 보급형 제품인 지포스 RTX 3060 노트북 컴퓨터 GPU도 비교했다. 맥북 프로 16의 M1 맥스와의 비교 결과에서 알 수 있듯, 지포스 고성능 제품과 보급형 RTX 3060 노트북 컴퓨터 GPU 모두 M1 맥스 성능을 앞섰다. 그것도 월등히 앞선다. 오토데스크 아놀드에서 지포스 RTX 3080 Ti 노트북 컴퓨터 GPU의 렌더링 소요 시간은 10분, 지포스 RTX 3060 노트북 컴퓨터 GPU는 22분인 반면, M1 맥스는 78분이 걸렸다. M1 맥스 대비 RTX 3080 Ti의 렌더링 시간은 87%, RTX 3060은 78%에 불과했다. 크리에이터에게 작업 시간은 아주 중요하다. M1 맥스의 완패다. 그러나 이런 앱 가운데 상당수가 오래 전부터 엔비디아 GPU에 최적화되어 있다는 점을 유념할 필요가 있다. 지포스가 ‘홈구장’의 이점을 갖는다는 의미다.   예를 들어, 엔비디아가 블렌더 사이클 테스트에 현재 애플 M1과 메탈(Metal) API에 포팅된 버전을 사용했는지 여부가 확실하지 않다. 아마도 그러지 않았을 것으로 추측한다. 제시된 결과를 공개할지를 승인할 때, CES ...

M1맥스 엔비디아 인텔 CPU

2022.01.17

애플이 지난 10월 M1 맥스 프로세서를 출시했을 때, 인터넷에는 PC 노트북 컴퓨터의 앞날이 깜깜하다는 말이 많이 돌았다. 향후 몇 년 동안 PC 노트북 컴퓨터가 경쟁력 면에서 맥북 프로에 밀릴 것이라고 전망한 사람도 있었다. 그런데 이런 예측을 조금 수정해야 할 일이 생겼다. 인텔과 엔비디아가 애플에 커다란 ‘한 방’을 먹인 것이다. 엔비디아가 새로운 지포스 RTX 3070 Ti 및 지포스 RTX 3080 Ti 노트북 컴퓨터용 GPU를 발표하면서 먼저 포문을 열었다. 엔비디아는 오토데스크 아놀드(Autodesk Arnold), 블렌더(Blender), 카오스 V-레이(Chaos V-Ray), 옥테인렌더(OctaneRender), 레드쉬프트(Redshift)에서 새 지포스 RTX 3080 Ti 노트북 컴퓨터 GPU와 애플의 가장 빠른 M1 맥스를 비교한 것은 물론, 보급형 제품인 지포스 RTX 3060 노트북 컴퓨터 GPU도 비교했다. 맥북 프로 16의 M1 맥스와의 비교 결과에서 알 수 있듯, 지포스 고성능 제품과 보급형 RTX 3060 노트북 컴퓨터 GPU 모두 M1 맥스 성능을 앞섰다. 그것도 월등히 앞선다. 오토데스크 아놀드에서 지포스 RTX 3080 Ti 노트북 컴퓨터 GPU의 렌더링 소요 시간은 10분, 지포스 RTX 3060 노트북 컴퓨터 GPU는 22분인 반면, M1 맥스는 78분이 걸렸다. M1 맥스 대비 RTX 3080 Ti의 렌더링 시간은 87%, RTX 3060은 78%에 불과했다. 크리에이터에게 작업 시간은 아주 중요하다. M1 맥스의 완패다. 그러나 이런 앱 가운데 상당수가 오래 전부터 엔비디아 GPU에 최적화되어 있다는 점을 유념할 필요가 있다. 지포스가 ‘홈구장’의 이점을 갖는다는 의미다.   예를 들어, 엔비디아가 블렌더 사이클 테스트에 현재 애플 M1과 메탈(Metal) API에 포팅된 버전을 사용했는지 여부가 확실하지 않다. 아마도 그러지 않았을 것으로 추측한다. 제시된 결과를 공개할지를 승인할 때, CES ...

2022.01.17

AMD 라이젠 7000 시리즈, 지금까지의 정보들

최근 몇 년 동안 눈부시게 성장한 AMD가 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서를 공개하는 한편, 데스크톱 프로세서인 라이젠 7000 시리즈의 정보를 공개했다. 주요 정보를 정리한다.  지난 CES에서 AMD는 라이젠 7000 시리즈의 출시 시기에 대해 2022년 하반기라고 언급했다. 단 연말까지 미뤄질 가능성은 희박하다. 동일 세대의 모바일 프로세서가 CES 2023에서 공개될 것이 유력하다는 점을 감안할 때, 몇 개월의 시간이 필요하기 때문이다. 참고로 라이젠 7000 시리즈는 AMD의 젠4 아키텍처에 기반하고 있다. 공식 출시까지 몇 개월 이상 남은 가운데 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서에 대한 정보는 이미 꽤 공개돼 있다. AMD 라이젠 트위터 계정에 게재된 영상에 따르면 이 프로세서는 5nm 공정으로 제조되며, 모든 젠 4 코어가 5GHz의 클럭 속도로 동작한다.    See AMD Ryzen 7000 and Zen 4 in action with Halo Infinite! With beautiful gameplay and high framerates, AMD is excited to bring you the ultimate PC and gaming experiences. #AMD2022https://t.co/4GRGyPgedC pic.twitter.com/R6jEPOGxV6 — AMD Ryzen (@AMDRyzen) January 4, 2022 이 밖에 DDR5 RAM 및 PCIe 5 지원이 포함된다. 참고로 AMD의 발표에 앞서 해당 소식을 지난 4월 발빠르게 전한 구루3D.COM은 AMD의 향후 로드맵에 대한 자세한 정보를 아래와 같이 공개하고 있다.  Image: Twitter/ @Olrak29_ 구루3D는 또 라이젠 7000 시리즈 CPU에 통합 그래픽이 제공될 것이라고 언급하고 있다. 데스크톱 라파엘(Raphael) 칩 상에 존재하는 나비2(Navi 2) GPU일 것이라는 추정이다. ...

AMD 라이젠 7000 RDNA 3 프로세서 CPU

2022.01.14

최근 몇 년 동안 눈부시게 성장한 AMD가 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서를 공개하는 한편, 데스크톱 프로세서인 라이젠 7000 시리즈의 정보를 공개했다. 주요 정보를 정리한다.  지난 CES에서 AMD는 라이젠 7000 시리즈의 출시 시기에 대해 2022년 하반기라고 언급했다. 단 연말까지 미뤄질 가능성은 희박하다. 동일 세대의 모바일 프로세서가 CES 2023에서 공개될 것이 유력하다는 점을 감안할 때, 몇 개월의 시간이 필요하기 때문이다. 참고로 라이젠 7000 시리즈는 AMD의 젠4 아키텍처에 기반하고 있다. 공식 출시까지 몇 개월 이상 남은 가운데 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서에 대한 정보는 이미 꽤 공개돼 있다. AMD 라이젠 트위터 계정에 게재된 영상에 따르면 이 프로세서는 5nm 공정으로 제조되며, 모든 젠 4 코어가 5GHz의 클럭 속도로 동작한다.    See AMD Ryzen 7000 and Zen 4 in action with Halo Infinite! With beautiful gameplay and high framerates, AMD is excited to bring you the ultimate PC and gaming experiences. #AMD2022https://t.co/4GRGyPgedC pic.twitter.com/R6jEPOGxV6 — AMD Ryzen (@AMDRyzen) January 4, 2022 이 밖에 DDR5 RAM 및 PCIe 5 지원이 포함된다. 참고로 AMD의 발표에 앞서 해당 소식을 지난 4월 발빠르게 전한 구루3D.COM은 AMD의 향후 로드맵에 대한 자세한 정보를 아래와 같이 공개하고 있다.  Image: Twitter/ @Olrak29_ 구루3D는 또 라이젠 7000 시리즈 CPU에 통합 그래픽이 제공될 것이라고 언급하고 있다. 데스크톱 라파엘(Raphael) 칩 상에 존재하는 나비2(Navi 2) GPU일 것이라는 추정이다. ...

2022.01.14

AMD, 에픽 밀린-X 서버 CPU · 인스팅트 MI200 GPU 가속기 공식 발표

AMD가 에픽 서버용 CPU 신제품과 인스팅트 브랜드의 GPU를 발표했다. 메타(구 페이스북)에의 공급 소식도 전했다. 데이터분야 프로세서 및 GPU를 둘러싼 경쟁이 가열되는 양상이다.  회사는 3D V-캐시라는 3D 스택 L3 캐시를 갖춘 3세대 서버 프로세서 ‘에픽 밀란-X’를 소개했다. 캐시 용량을 늘릴 때 나타나는 문제 중 하나는 트랜지스터 스프롤이 발생하고 다이가 점차 커지는 것이다. 3D 스태킹은 밀도를 높이면서도 물리적 크기를 줄인다.  덕분에 에픽 밀린-Xes는 64코어의 동작을 위해 최대 768MB의 총 L3 캐시를 내장한다. 듀얼 소켓 서버라면 128개의 코어와 1.5GB의 L3 캐시를 탑재하게 되는 셈이다. AMD 벤치마크 자료에 따르면 종전의 칩과 비교해 최대 50%의 성능 향상이 이뤄졌다.  이번 에릭 밀란-X 라인업은 내년 1분기에 16, 32 및 64코어 제품으로 출시될 예정이며, 이전 세대 서버 소켓과 호환된다. 바이오스만 업데이트하면 기존 마더보드에 장착해 이용할 수 있다.  AMD는 CNDA 2 아키텍처를 사용하는 데이터센터용 GPU 가속기의 2세대인 인스팅트 MI200 시리즈도 공개했다. CDNA는 데이터센터 및 HPC 및 AI와 같은 기타 용도를 위한 컴퓨팅 중심 아키텍처를 의미한다. 회사는 벤치마크 수치를 공개하며 이번 GPU가 엔비디아의 암페어 A100과 비교해 상당한 성능 향상이 있다고 주장했다.  AMD에 따르면 인스팅크 MI200 시리즈는 고성능 컴퓨팅 워크로드(FP64)에 대해 암페어 A100보다 최대 4.9배 더 높은 피크 성능을 제공한다. 암페어의 경우 19.5TFLOPs 피크 성능을 보이는 반면, MI200은 95.7TFLOPS의 피크 배정밀도 매트릭스 부동 소수점 성능을 제공한다는 주장이다.  이전 모델인 MI100에서 변화한 점 중 하나는 다중 다이 패키징의 사용이다. CPU에서와 마찬가지로 GPU를 여러 칩렛으로 분할하고 고속 링크를 통해 ...

에픽 밀린-X 인스팅트 MI200 GPU CPU 인텔 엔비디아

2021.11.11

AMD가 에픽 서버용 CPU 신제품과 인스팅트 브랜드의 GPU를 발표했다. 메타(구 페이스북)에의 공급 소식도 전했다. 데이터분야 프로세서 및 GPU를 둘러싼 경쟁이 가열되는 양상이다.  회사는 3D V-캐시라는 3D 스택 L3 캐시를 갖춘 3세대 서버 프로세서 ‘에픽 밀란-X’를 소개했다. 캐시 용량을 늘릴 때 나타나는 문제 중 하나는 트랜지스터 스프롤이 발생하고 다이가 점차 커지는 것이다. 3D 스태킹은 밀도를 높이면서도 물리적 크기를 줄인다.  덕분에 에픽 밀린-Xes는 64코어의 동작을 위해 최대 768MB의 총 L3 캐시를 내장한다. 듀얼 소켓 서버라면 128개의 코어와 1.5GB의 L3 캐시를 탑재하게 되는 셈이다. AMD 벤치마크 자료에 따르면 종전의 칩과 비교해 최대 50%의 성능 향상이 이뤄졌다.  이번 에릭 밀란-X 라인업은 내년 1분기에 16, 32 및 64코어 제품으로 출시될 예정이며, 이전 세대 서버 소켓과 호환된다. 바이오스만 업데이트하면 기존 마더보드에 장착해 이용할 수 있다.  AMD는 CNDA 2 아키텍처를 사용하는 데이터센터용 GPU 가속기의 2세대인 인스팅트 MI200 시리즈도 공개했다. CDNA는 데이터센터 및 HPC 및 AI와 같은 기타 용도를 위한 컴퓨팅 중심 아키텍처를 의미한다. 회사는 벤치마크 수치를 공개하며 이번 GPU가 엔비디아의 암페어 A100과 비교해 상당한 성능 향상이 있다고 주장했다.  AMD에 따르면 인스팅크 MI200 시리즈는 고성능 컴퓨팅 워크로드(FP64)에 대해 암페어 A100보다 최대 4.9배 더 높은 피크 성능을 제공한다. 암페어의 경우 19.5TFLOPs 피크 성능을 보이는 반면, MI200은 95.7TFLOPS의 피크 배정밀도 매트릭스 부동 소수점 성능을 제공한다는 주장이다.  이전 모델인 MI100에서 변화한 점 중 하나는 다중 다이 패키징의 사용이다. CPU에서와 마찬가지로 GPU를 여러 칩렛으로 분할하고 고속 링크를 통해 ...

2021.11.11

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