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TI, 영역 4배 확장된 무선 충전 칩 공개

2012.11.08 Lucas Mearian  |  Computerworld
텍사스 인스트루먼트(TI)가 지난 7일 회사 최초의 단일 스테이지 무선 충전 통합 칩을 공개했다. 전작보다 60% 더 작아졌으며 무선 충전 영역 또한 400% 확장됐다.

회사에 따르면 모델명 bq51050B인 이번 칩은, 통합 다이렉트 배터리 충전기를 내장한 업계 최초의 무선 전력 콘소시엄(WPC) 1.1 QI-호환 무선 전력 수신기다. 기존에는 동일한 전력 수신 기능을 지원하기 위해 멀티-스테이지 칩이 요구됐던 바 있다.

회사는 이번 칩과 함께 bq500410A를 공개했는데, 이는 회사 최초의 QI-퀄리파이드 무선 전력 전송 콘트롤러다.

이 콘트롤러를 이용하면 Qi-호환 스마트폰 또는 태블릿을 70mm X 20mm 영역에서 무선으로 충전할 수 있게 된다. 기존 18mm X 18mm 영역에 비해 400% 확대된 것이다.

TI의 배터리 충전 무선 전력 부문 제품 매니저 패트릭 하이어는 이번 칩셋들이 '밀접하게 짝을 이룬'(closely coupled) 전자 유도에 기반하고 있다고 설명했다.

'밀접하게 짝을 이룬' 기술을 이용함으로써 기존의 '단단히 짝을 이룬'(tightly-coupled) 기술에서보다 좀더 자유로운 특성을 지닌다는 설명이다.

그는 "충전 표면 위에 평평하게 놓여있기만 하다면 XY 축 각도 측면에서 좀더 자유롭게 놓아도 충전이 가능하다"라고 말했다.

그에 따르면 '단단히 짝을 이룬' 전자 유도 기술의 경우 모바일 기기가 충전 패드 위에 1mm 이내의 고정된 위치에 놓여야만 했다. ciokr@idg.co.kr
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