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‘중국의 브로드컴 만들고 싶었다’ 전 브로드컴 엔지니어, 영업비밀 절도로 8개월 형

피터 기상 킴은 네트워크용 칩셋을 개발하는 중국의 스타트업에서 일하던 중 브로드컴과의 경쟁에서 이기고자 브로드컴의 트라이던트(Trident) 칩셋과 관련된 영업비밀을 훔쳤다고 인정했다.    미국 캘리포니아 북부 지방검찰청 발표에 따르면 브로드컴의 전직 직원이 지난 5월 영업비밀을 유출한 혐의를 시인해 연방지방법원 판사에게 이번 주 징역 8개월을 선고받았다. 브로드컴에서 20년 넘게 수석 디자인 엔지니어로 일했던 피터 기상 김씨은 2020년 7월 직장을 그만두고 2주도 채 안 돼 중국에 본사를 둔 스타트업에 취업했다. 그는 브로드컴의 트라이던트(Trident) 칩셋 제품군의 테스트 및 설계와 관련된 영업비밀 정보에 접근한 것을 인정했다.  김씨는 항소심에서 중국 회사에 취업하는 과정에서 자신의 스마트폰과 노트북에 저장되어 있던 회사의 기밀 정보에 접근했다고 말했다. 그는 브로드컴을 떠나기 직전 이 정보를 개인 기기에 복사했다. 중국 스타트업에서 일하는 동안 이 정보에 접근했다고 언급했는데, 이 스타트업이 브로드컴과 중국 내수 시장을 놓고 경쟁하고자 했다고 전했다.  2021년 11월 미국 검찰은 18건의 영업비밀 절도 혐의로 김씨를 기소했다. 최대 징역 10년, 벌금 25만 달러, 감독 석방 3년 형을 받을 수 있었다. 그는 첫 체포 때 50만 달러의 보석금을 내고 풀려났다. 김씨는 결국 18건 중 3건에 대해 유죄를 인정했다. 최근 몇 년 동안 영업비밀 관련 범죄가 잦아졌다. 지난 8월에는 애플 엔지니어 출신 장샤오랑도 애플의 자율주행차 프로그램과 관련한 영업비밀 도용 혐의를 인정해 오는 11월 선고를 앞두고 있다. 장 씨는 베이징행 비행기에 탑승하기 전 2018년 산호세 국제공항에서 체포됐다. 또 다른 애플 자율주행차 프로젝트 엔지니어였던 첸 지중도 영업비밀 절도로 체포되었다. 그는 지금까지 무죄를 주장하고 있다. ciokr@idg.co.kr

브로드컴 네트워크용칩셋 반도체 네트워크용반도체

6일 전

피터 기상 킴은 네트워크용 칩셋을 개발하는 중국의 스타트업에서 일하던 중 브로드컴과의 경쟁에서 이기고자 브로드컴의 트라이던트(Trident) 칩셋과 관련된 영업비밀을 훔쳤다고 인정했다.    미국 캘리포니아 북부 지방검찰청 발표에 따르면 브로드컴의 전직 직원이 지난 5월 영업비밀을 유출한 혐의를 시인해 연방지방법원 판사에게 이번 주 징역 8개월을 선고받았다. 브로드컴에서 20년 넘게 수석 디자인 엔지니어로 일했던 피터 기상 김씨은 2020년 7월 직장을 그만두고 2주도 채 안 돼 중국에 본사를 둔 스타트업에 취업했다. 그는 브로드컴의 트라이던트(Trident) 칩셋 제품군의 테스트 및 설계와 관련된 영업비밀 정보에 접근한 것을 인정했다.  김씨는 항소심에서 중국 회사에 취업하는 과정에서 자신의 스마트폰과 노트북에 저장되어 있던 회사의 기밀 정보에 접근했다고 말했다. 그는 브로드컴을 떠나기 직전 이 정보를 개인 기기에 복사했다. 중국 스타트업에서 일하는 동안 이 정보에 접근했다고 언급했는데, 이 스타트업이 브로드컴과 중국 내수 시장을 놓고 경쟁하고자 했다고 전했다.  2021년 11월 미국 검찰은 18건의 영업비밀 절도 혐의로 김씨를 기소했다. 최대 징역 10년, 벌금 25만 달러, 감독 석방 3년 형을 받을 수 있었다. 그는 첫 체포 때 50만 달러의 보석금을 내고 풀려났다. 김씨는 결국 18건 중 3건에 대해 유죄를 인정했다. 최근 몇 년 동안 영업비밀 관련 범죄가 잦아졌다. 지난 8월에는 애플 엔지니어 출신 장샤오랑도 애플의 자율주행차 프로그램과 관련한 영업비밀 도용 혐의를 인정해 오는 11월 선고를 앞두고 있다. 장 씨는 베이징행 비행기에 탑승하기 전 2018년 산호세 국제공항에서 체포됐다. 또 다른 애플 자율주행차 프로젝트 엔지니어였던 첸 지중도 영업비밀 절도로 체포되었다. 그는 지금까지 무죄를 주장하고 있다. ciokr@idg.co.kr

6일 전

“SW에 몰리는 인재, 반도체로 유인하려면...” 알파웨이브 CTO와의 일문일답

인텔, 삼성, TSMC 등 반도체 거물들이 미국으로 다시 이동하고 있으며, 그 어느 때보다 맞춤형 칩이 필요한 상황이다. 알파웨이브 IP(Alphawave IP)의 CTO는 젊은 인재들이 반도체 설계를 고리타분하다고 생각하지 않길 바란다고 말했다.  반도체가 오늘날 공장에서 출고되는 모든 전자기기에 있다고 해도 사실상 무방하다. 반도체가 기술 제조의 미래로 부상하자 美 정부는 깃발 꽂기에 나섰다. 애플, 마이크로소프트, 알파벳, 아마존 등은 원활한 하드웨어 생산을 저해하는 해외 수급 문제를 지적하면서, 미국 정부를 상대로 국내 칩 생산량을 늘리기 위한 로비를 해왔다. 실제로 2022년 1월 美 상무부 보고서에 따르면 반도체 수급난이 심각해 2021년에는 반도체 재고량이 5일 치 미만으로 떨어졌던 적도 있었다. 이 상황이 금방 개선될 기미는 보이지 않는다고 보고서는 밝혔다.    지난달 말, 美 의회는 자국에서 반도체를 설계하고 제조하는 기업에 보조금과 세액 공제를 지원하는 미화 770억 달러의 규모 반도체과학법을 통과시켰다. 중국, 한국, 대만 등의 여러 아시아 국가뿐만 아니라 유럽연합도 칩 개발과 제조 역량을 강화하기 위해 수십억 달러의 공공 및 민간 자금을 투입했다. 하지만 컴티아(CompTIA)에 의하면 기술 산업은 역사상 최악의 인재 부족에 직면해 있다. 기술 산업의 실업률(약 1.7%)이 전체 실업률의 절반에도 못 미칠 정도다. 이와 동시에 인텔, 삼성, TSMC 등의 반도체 대기업은 미국 복귀의 일환으로 미국에 새로운 칩 제조 공장을 구축하고 있다. 그렇지만 수요에 비해 기술 인재 공급이 턱없이 부족한 상황이다.  토론토 대학교(University of Toronto)의 전기 및 컴퓨터 공학과 교수 토니 챈 카루손은 지난 1월 알파웨이브 IP(Alphawave IP)의 CTO로 취임했다. 알파웨이브 IP는 5년 전 설립됐으며, 토론토(본사), 런던, 오타와, 캐나다, 캘리포니아 산호세에 사무실을 둔 팹리...

반도체 데이터센터 스타트업 인재 채용 인재 확보 인재 유치 인재 경쟁

2022.08.11

인텔, 삼성, TSMC 등 반도체 거물들이 미국으로 다시 이동하고 있으며, 그 어느 때보다 맞춤형 칩이 필요한 상황이다. 알파웨이브 IP(Alphawave IP)의 CTO는 젊은 인재들이 반도체 설계를 고리타분하다고 생각하지 않길 바란다고 말했다.  반도체가 오늘날 공장에서 출고되는 모든 전자기기에 있다고 해도 사실상 무방하다. 반도체가 기술 제조의 미래로 부상하자 美 정부는 깃발 꽂기에 나섰다. 애플, 마이크로소프트, 알파벳, 아마존 등은 원활한 하드웨어 생산을 저해하는 해외 수급 문제를 지적하면서, 미국 정부를 상대로 국내 칩 생산량을 늘리기 위한 로비를 해왔다. 실제로 2022년 1월 美 상무부 보고서에 따르면 반도체 수급난이 심각해 2021년에는 반도체 재고량이 5일 치 미만으로 떨어졌던 적도 있었다. 이 상황이 금방 개선될 기미는 보이지 않는다고 보고서는 밝혔다.    지난달 말, 美 의회는 자국에서 반도체를 설계하고 제조하는 기업에 보조금과 세액 공제를 지원하는 미화 770억 달러의 규모 반도체과학법을 통과시켰다. 중국, 한국, 대만 등의 여러 아시아 국가뿐만 아니라 유럽연합도 칩 개발과 제조 역량을 강화하기 위해 수십억 달러의 공공 및 민간 자금을 투입했다. 하지만 컴티아(CompTIA)에 의하면 기술 산업은 역사상 최악의 인재 부족에 직면해 있다. 기술 산업의 실업률(약 1.7%)이 전체 실업률의 절반에도 못 미칠 정도다. 이와 동시에 인텔, 삼성, TSMC 등의 반도체 대기업은 미국 복귀의 일환으로 미국에 새로운 칩 제조 공장을 구축하고 있다. 그렇지만 수요에 비해 기술 인재 공급이 턱없이 부족한 상황이다.  토론토 대학교(University of Toronto)의 전기 및 컴퓨터 공학과 교수 토니 챈 카루손은 지난 1월 알파웨이브 IP(Alphawave IP)의 CTO로 취임했다. 알파웨이브 IP는 5년 전 설립됐으며, 토론토(본사), 런던, 오타와, 캐나다, 캘리포니아 산호세에 사무실을 둔 팹리...

2022.08.11

“366조 원 투입”··· 바이든, '반도체법' 서명

지난 화요일(현지 시각) 조 바이든 미국 대통령이 아시아 실리콘 제조업체 의존도를 줄이고, 자국 반도체 산업을 활성화하기 위한 ‘반도체법(CHIPS and Science Act)’에 서명했다. 미화 527억 달러(한화 약 69조 원)의 반도체 산업 지원금을 포함해 총 2,800억 달러(한화 약 366조 원)가 투입될 예정이다.     구체적으로는 미국 내 반도체 제조 시설 지원에 390억 달러, 국방 관련 반도체 제조 지원에 20억 달러, 연구 및 인력 개발에 132억 달러, 공급망 및 네트워크 보안에 5억 달러를 지원한다. 또 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제를 제공한다. 첨단 과학 연구에도 향후 10년 동안 2,000억 달러 이상을 투자할 계획이다.  대통령실은 공식 성명문을 통해 “미국은 반도체를 발명했지만 오늘날 전 세계 공급량의 고작 10%를 생산하고 있으며, 이중 첨단 칩은 하나도 없다”라면서, “반도체법은 국방과 핵심 분야에 필수적인 (반도체) 생산을 포함하여 전국의 민간 부문 반도체 투자를 통해 수천억 달러를 추가로 확보할 것”이라고 말했다. 반도체법의 정식 통과에 따라 미국의 주요 반도체 기업 2곳도 자국의 제조 부문 투자를 확대하기로 약속했다. 먼저, 지난 월요일 퀄컴(Qualcomm)은 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)의 뉴욕 몰타 공장에서 42억 달러의 반도체 칩을 추가 구매하기로 합의했다고 밝혔다.  반도체법의 핵심 지지자 중 한 명인 척 슈머 민주당 상원 원내대표는 이 발표가 업계와 지역사회에 “엄청난 소식”이라고 언급했다. 이어서 그는 “이 2028년까지의 장기 계약은 아시아 및 유럽과 경쟁하려면 해당 산업이 자국에서 성장해야 한다는 점을 다시 한번 상기시킨다. 앞으로 이 같은 발표가 더 많이 나오길 기대한다”라고 덧붙였다.  아울러 메모리 제조사 마이크론(Micron)도 2030년까지 미국 반도체 제조 산업에 400억 달러를 투자할 계획이라고 밝...

반도체 실리콘 반도체 산업 반도체법 퀄컴 글로벌파운드리스 마이크론

2022.08.10

지난 화요일(현지 시각) 조 바이든 미국 대통령이 아시아 실리콘 제조업체 의존도를 줄이고, 자국 반도체 산업을 활성화하기 위한 ‘반도체법(CHIPS and Science Act)’에 서명했다. 미화 527억 달러(한화 약 69조 원)의 반도체 산업 지원금을 포함해 총 2,800억 달러(한화 약 366조 원)가 투입될 예정이다.     구체적으로는 미국 내 반도체 제조 시설 지원에 390억 달러, 국방 관련 반도체 제조 지원에 20억 달러, 연구 및 인력 개발에 132억 달러, 공급망 및 네트워크 보안에 5억 달러를 지원한다. 또 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제를 제공한다. 첨단 과학 연구에도 향후 10년 동안 2,000억 달러 이상을 투자할 계획이다.  대통령실은 공식 성명문을 통해 “미국은 반도체를 발명했지만 오늘날 전 세계 공급량의 고작 10%를 생산하고 있으며, 이중 첨단 칩은 하나도 없다”라면서, “반도체법은 국방과 핵심 분야에 필수적인 (반도체) 생산을 포함하여 전국의 민간 부문 반도체 투자를 통해 수천억 달러를 추가로 확보할 것”이라고 말했다. 반도체법의 정식 통과에 따라 미국의 주요 반도체 기업 2곳도 자국의 제조 부문 투자를 확대하기로 약속했다. 먼저, 지난 월요일 퀄컴(Qualcomm)은 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)의 뉴욕 몰타 공장에서 42억 달러의 반도체 칩을 추가 구매하기로 합의했다고 밝혔다.  반도체법의 핵심 지지자 중 한 명인 척 슈머 민주당 상원 원내대표는 이 발표가 업계와 지역사회에 “엄청난 소식”이라고 언급했다. 이어서 그는 “이 2028년까지의 장기 계약은 아시아 및 유럽과 경쟁하려면 해당 산업이 자국에서 성장해야 한다는 점을 다시 한번 상기시킨다. 앞으로 이 같은 발표가 더 많이 나오길 기대한다”라고 덧붙였다.  아울러 메모리 제조사 마이크론(Micron)도 2030년까지 미국 반도체 제조 산업에 400억 달러를 투자할 계획이라고 밝...

2022.08.10

가트너, “2022년 전 세계 반도체 매출 성장률 7%대로 하향 전망”

가트너가 2022년 전 세계 반도체 매출 전망을 발표했다. 가트너의 전망에 따르면, 2022년 전 세계 반도체 매출 성장률은 7.4%에 그칠 것으로 28일 예상된다. 이는 26.3%였던 2021년도 성장률에서 크게 낮아진 수준이며, 지난 분기에 발표된 2022년 성장률 전망치인 13.6%에서 하향 조정된 수치다. 가트너의 프랙티스 부사장인 리차드 고든은 “반도체 부족 현상은 완화되고 있지만, 전 세계 반도체는 약세장에 접어들고 있다”며, “2023년까지 약세가 지속되면서 2023년 반도체 매출은 전년대비 2.5% 감소할 전망”이라고 말했다.  이어서 그는 “이미 반도체 최종 유통 시장(end market), 특히 소비자 지출과 밀접하게 닿아 있는 부문에서 약세가 확인됐다”며, “인플레이션, 세금, 금리 상승과 더불어 에너지 및 연료 비용 증가로 인해 소비자의 가처분소득은 압박을 받고 있고, 이는 PC, 스마트폰 등의 전자 제품에 대한 지출에 영향을 미친다”고 덧붙였다. 전반적으로, 경제 상황이 연중 내내 악화될 것으로 예상됨에 따라, 가트너는 2022년 전 세계 반도체 매출 전망을 전분기에 발표했던 예상치보다 367억 달러 낮춘 6,392억 달러로 하향 조정했다. 특히, PC와 스마트폰과 같은 소비자 관련 부문에서 메모리 반도체 수요 및 가격이 안정되면서 성장세가 더욱 둔화될 것으로 보인다.   한편, PC 출하량은 2020년과 2021년에 성장세를 기록했으나 2022년 PC 출하량은 13.1% 감소할 전망이다. 이에 따라 가트너는 2022년 PC용 반도체 매출도 5.4% 줄어들 것으로 예측했다. 또한, 2022년 스마트폰용 반도체 매출 성장률은 3.1%에 그칠 것으로 보이며, 이는 2021년 성장률이었던 24.5%에서 크게 낮아진 수준이다. 고든 부사장은 “반도체 시장이 다운사이클에 진입하고 있다”며, “이는 새로운 것이 아니며 이전에도 여러 번 발생한 바 있다”고 말했다.  가트너는 소비자 시장은 둔화될 것으로 보이지...

가트너 반도체

2022.07.28

가트너가 2022년 전 세계 반도체 매출 전망을 발표했다. 가트너의 전망에 따르면, 2022년 전 세계 반도체 매출 성장률은 7.4%에 그칠 것으로 28일 예상된다. 이는 26.3%였던 2021년도 성장률에서 크게 낮아진 수준이며, 지난 분기에 발표된 2022년 성장률 전망치인 13.6%에서 하향 조정된 수치다. 가트너의 프랙티스 부사장인 리차드 고든은 “반도체 부족 현상은 완화되고 있지만, 전 세계 반도체는 약세장에 접어들고 있다”며, “2023년까지 약세가 지속되면서 2023년 반도체 매출은 전년대비 2.5% 감소할 전망”이라고 말했다.  이어서 그는 “이미 반도체 최종 유통 시장(end market), 특히 소비자 지출과 밀접하게 닿아 있는 부문에서 약세가 확인됐다”며, “인플레이션, 세금, 금리 상승과 더불어 에너지 및 연료 비용 증가로 인해 소비자의 가처분소득은 압박을 받고 있고, 이는 PC, 스마트폰 등의 전자 제품에 대한 지출에 영향을 미친다”고 덧붙였다. 전반적으로, 경제 상황이 연중 내내 악화될 것으로 예상됨에 따라, 가트너는 2022년 전 세계 반도체 매출 전망을 전분기에 발표했던 예상치보다 367억 달러 낮춘 6,392억 달러로 하향 조정했다. 특히, PC와 스마트폰과 같은 소비자 관련 부문에서 메모리 반도체 수요 및 가격이 안정되면서 성장세가 더욱 둔화될 것으로 보인다.   한편, PC 출하량은 2020년과 2021년에 성장세를 기록했으나 2022년 PC 출하량은 13.1% 감소할 전망이다. 이에 따라 가트너는 2022년 PC용 반도체 매출도 5.4% 줄어들 것으로 예측했다. 또한, 2022년 스마트폰용 반도체 매출 성장률은 3.1%에 그칠 것으로 보이며, 이는 2021년 성장률이었던 24.5%에서 크게 낮아진 수준이다. 고든 부사장은 “반도체 시장이 다운사이클에 진입하고 있다”며, “이는 새로운 것이 아니며 이전에도 여러 번 발생한 바 있다”고 말했다.  가트너는 소비자 시장은 둔화될 것으로 보이지...

2022.07.28

"업종불문 충격파··· 대다수 회사가 공급망 문제로 고심 중"

반도체 유통업체 에브넷 실리카(Avnet Silica)의 보고서에 따르면, 코로나의 여파가 가라앉고 있음에도 공급망 문제와 관련된 기업의 우려가 여전히 심각한 상태다.   에브넷의 컨설턴트 팀은 2018년 1월부터 2022년 4월까지 다양한 업계의 어닝콜 3만 111건을 분석했다. 보고서는 어닝콜 중 공급망 문제에 대한 논의 시간이 2022년에는 60%가 넘었다고 전했다. 2021년과 2020년에 각각 47%, 37%였다. 공급망 문제의 주된 원인으로는 반도체의 수급 불균형으로 꼽혔다. 반도체의 수요가 지속해서 공급을 초과하고 있기 때문이다. 팬데믹의 확산을 막으려 시행한 봉쇄 조치가 공급망 차질의 주요 원인이라는 일각의 분석과 대조된다.  에브넷 EMEA의 공급망 프로그램 책임자 맷 랜섬은 “팬데믹 기간에 시행된 봉쇄 조치가 항구와 공장의 문을 닫게 하는 등 공급망에 악영향을 끼친 것은 분명하다. 그러나 원인이 오로지 봉쇄 조치였다면 기업은 지금쯤 대부분 회복되었어야 한다. 현실은 그렇지 않다”라고 말했다. 그는 “오늘날 의류부터 자동차에 이르기까지 우리가 쓰는 제품에 점점 더 많은 전자 부품이 들어간다. 반도체 및 마이크로컨트롤러와 같은 전자 부품을 생산하는 속도가 소비자 수요가 증가하는 속도를 따라가기 힘든 것이 현재 상황이다”라고 덧붙였다. 반도체 제조업체의 더딘 생산 용량 증가 랜섬은 수요가 계속 공급을 초과하는 이유가 반도체 생산에 투입되는 연간 자본 투자 비율이 상대적으로 낮아 생산량 증대 유연성이 제한적이기 때문이라고 설명했다. 보고서에 따르면 반도체의 예상 투자 가치는 주요 반도체 제조업체에서 향후 4년 동안 발생할 수요의 약 15%로 책정된다.  랜섬은 “이로 인해 필수 전자 부품의 생산과 공급을 늘리는 과정이 느릴 수밖에 없다. 향후 5~6년 안에 새로운 반도체 공장이 여럿 가동될 예정이지만, 그동안 수요 역시 계속 증가할 것”이라고 말했다. 시장 조사 기관 IDC가 연초 발간한 별도의 보고...

공급망 반도체품귀 어닝콜 반도체

2022.06.08

반도체 유통업체 에브넷 실리카(Avnet Silica)의 보고서에 따르면, 코로나의 여파가 가라앉고 있음에도 공급망 문제와 관련된 기업의 우려가 여전히 심각한 상태다.   에브넷의 컨설턴트 팀은 2018년 1월부터 2022년 4월까지 다양한 업계의 어닝콜 3만 111건을 분석했다. 보고서는 어닝콜 중 공급망 문제에 대한 논의 시간이 2022년에는 60%가 넘었다고 전했다. 2021년과 2020년에 각각 47%, 37%였다. 공급망 문제의 주된 원인으로는 반도체의 수급 불균형으로 꼽혔다. 반도체의 수요가 지속해서 공급을 초과하고 있기 때문이다. 팬데믹의 확산을 막으려 시행한 봉쇄 조치가 공급망 차질의 주요 원인이라는 일각의 분석과 대조된다.  에브넷 EMEA의 공급망 프로그램 책임자 맷 랜섬은 “팬데믹 기간에 시행된 봉쇄 조치가 항구와 공장의 문을 닫게 하는 등 공급망에 악영향을 끼친 것은 분명하다. 그러나 원인이 오로지 봉쇄 조치였다면 기업은 지금쯤 대부분 회복되었어야 한다. 현실은 그렇지 않다”라고 말했다. 그는 “오늘날 의류부터 자동차에 이르기까지 우리가 쓰는 제품에 점점 더 많은 전자 부품이 들어간다. 반도체 및 마이크로컨트롤러와 같은 전자 부품을 생산하는 속도가 소비자 수요가 증가하는 속도를 따라가기 힘든 것이 현재 상황이다”라고 덧붙였다. 반도체 제조업체의 더딘 생산 용량 증가 랜섬은 수요가 계속 공급을 초과하는 이유가 반도체 생산에 투입되는 연간 자본 투자 비율이 상대적으로 낮아 생산량 증대 유연성이 제한적이기 때문이라고 설명했다. 보고서에 따르면 반도체의 예상 투자 가치는 주요 반도체 제조업체에서 향후 4년 동안 발생할 수요의 약 15%로 책정된다.  랜섬은 “이로 인해 필수 전자 부품의 생산과 공급을 늘리는 과정이 느릴 수밖에 없다. 향후 5~6년 안에 새로운 반도체 공장이 여럿 가동될 예정이지만, 그동안 수요 역시 계속 증가할 것”이라고 말했다. 시장 조사 기관 IDC가 연초 발간한 별도의 보고...

2022.06.08

“2021년 전세계 반도체 매출, 전년 대비 26% 증가” 가트너

가트너가 2021년 전세계 반도체 매출을 15일 발표했다. 2020년 대비 26.3% 증가하여 5,950억 달러를 기록한 것으로 분석됐다. 가트너 리서치 부사장인 앤드류 노우드는 “현재 반도체 칩 부족 이면에 있는 사건들이 전세계 위탁생산(OEM)에 지속적으로 영향을 미치고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 이에 대한 강력한 수요 및 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 2021년 매출 성장에 크게 기여했다”라고 말했다. 삼성전자는 인텔과의 시장점유율 경쟁에서 비록 1% 포인트 미만의 차이를 보였지만, 2021년 매출이 28% 증가하면서 2018년 이후 처음으로 인텔을 제치고 1위 자리를 되찾았다고 가트너는 보도했다. 인텔의 매출은 0.3% 감소해 12.3%의 시장점유율을 차지한 삼성 대비 12.2%를 기록했다. 상위 10위 안에 든 AMD와 미디어텍은 2021년 각각 68.6%, 60.2%를 차지하며 가장 강력한 성장세를 보였다.   2021년 반도체 공급업체 순위 중 가장 큰 변화는 하이실리콘이 25위권 밖으로 밀려났다는 점이다.  노우드 부사장은 “하이실리콘의 매출은 2020년 82억 달러에서 2021년 15억 달러로 81% 감소했다”라며, “이는 해당 회사와 모회사 화웨이에 미국이 가한 제재의 직접적인 결과”라고 설명했다.  가트너에 따르면 2020년 6.7%였던 하이실리콘의 반도체 시장 점유율이 2021년 6.5%로 하락하면서 중국의 반도체 시장점유율에도 영향을 미쳤다. 메모리 시장의 성장세 측면에서는 한국이 전세계 반도체 시장의 19.3%를 차지하면서, 2021년 시장점유율에서 가장 큰 상승폭을 보였다고 전했다.  코로나19로 침체된 2020년 시장에 비해, 2021년에는 자동차 및 산업 시장에서 큰 수요 회복세를 보였다고 가트너는 설명했다. 34.9% 성장하면서 다른 모든 부문을 능가했다. 스마트폰이 지배적인 무선 통신 부문은 24.6%의 성장을 보였다고 가트너는 보도했다. 5...

가트너 반도체 반도체 매출 삼성

2022.04.15

가트너가 2021년 전세계 반도체 매출을 15일 발표했다. 2020년 대비 26.3% 증가하여 5,950억 달러를 기록한 것으로 분석됐다. 가트너 리서치 부사장인 앤드류 노우드는 “현재 반도체 칩 부족 이면에 있는 사건들이 전세계 위탁생산(OEM)에 지속적으로 영향을 미치고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 이에 대한 강력한 수요 및 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 2021년 매출 성장에 크게 기여했다”라고 말했다. 삼성전자는 인텔과의 시장점유율 경쟁에서 비록 1% 포인트 미만의 차이를 보였지만, 2021년 매출이 28% 증가하면서 2018년 이후 처음으로 인텔을 제치고 1위 자리를 되찾았다고 가트너는 보도했다. 인텔의 매출은 0.3% 감소해 12.3%의 시장점유율을 차지한 삼성 대비 12.2%를 기록했다. 상위 10위 안에 든 AMD와 미디어텍은 2021년 각각 68.6%, 60.2%를 차지하며 가장 강력한 성장세를 보였다.   2021년 반도체 공급업체 순위 중 가장 큰 변화는 하이실리콘이 25위권 밖으로 밀려났다는 점이다.  노우드 부사장은 “하이실리콘의 매출은 2020년 82억 달러에서 2021년 15억 달러로 81% 감소했다”라며, “이는 해당 회사와 모회사 화웨이에 미국이 가한 제재의 직접적인 결과”라고 설명했다.  가트너에 따르면 2020년 6.7%였던 하이실리콘의 반도체 시장 점유율이 2021년 6.5%로 하락하면서 중국의 반도체 시장점유율에도 영향을 미쳤다. 메모리 시장의 성장세 측면에서는 한국이 전세계 반도체 시장의 19.3%를 차지하면서, 2021년 시장점유율에서 가장 큰 상승폭을 보였다고 전했다.  코로나19로 침체된 2020년 시장에 비해, 2021년에는 자동차 및 산업 시장에서 큰 수요 회복세를 보였다고 가트너는 설명했다. 34.9% 성장하면서 다른 모든 부문을 능가했다. 스마트폰이 지배적인 무선 통신 부문은 24.6%의 성장을 보였다고 가트너는 보도했다. 5...

2022.04.15

AMD, 데이터센터 최적화 스타트업 '펜산도' 인수한다 

美 반도체 기업 AMD가 데이터센터 최적화 소프트웨어 스타트업 '펜산도(Pensando)'를 미화 약 19억 달러(한화 약 2조 3,000억 원)에 인수할 계획이라고 4월 4일(현지 시각) 발표했다.    지난 2017년 설립된 펜산도는 여러 인프라 서비스를 동시에 가속하기 위해 워크로드를 네트워크 전체에 분산시킬 수 있는 프로그래밍 가능한 패킷 프로세서가 포함된 분산 서비스 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 CPU 워크로드를 줄이고 전체 시스템 성능을 향상시킨다. 실제 클라우드 배포 시 경쟁 솔루션보다 8~13배 더 나은 성능을 제공한다고 회사 측은 주장했다.  아울러 라이트스피드 벤처스(Lightspeed Ventures), 퀄컴 벤처스(Qualcomm Ventures), 휴렛 패커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise) 등으로부터 3억 달러 이상의 투자를 유치한 바 있고, 고객에는 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 골드만 삭스 등이 있다. 펜산도의 CEO이자 공동설립자 프렘 제인을 비롯한 직원들은 인수 이후 AMD의 데이터센터 솔루션 그룹에 합류할 예정이다.  AMD의 CEO 리사 수는 이번 인수와 관련해 "데이터센터를 운영하는 데 있어 소프트웨어를 사용하여 효율성을 극대화해 소유 비용을 낮출 수 있을 것"이라면서, "고성능 CPU, GPU, FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 선도적인 분산 플랫폼을 추가하게 됐다"라고 말했다.  무어 인사이트&스트레티지(Moor Insight & Strategies)의 수석 애널리스트 패트릭 무어헤드는 이번 인수가 AMD에 데이터센터 내부의 핵심 소프트웨어 도구 세트를 제공한다고 언급했다. 그는 "NPU(Neural Processing Units)와 IPU(Infrastructure Processing Unit)는 서버가 애플리케이션에 일관된 수준의 성능을 지원할 수 있도록 네트워크 오프로드를 수...

AMD 펜산도 자일링스 반도체 데이터센터

2022.04.05

美 반도체 기업 AMD가 데이터센터 최적화 소프트웨어 스타트업 '펜산도(Pensando)'를 미화 약 19억 달러(한화 약 2조 3,000억 원)에 인수할 계획이라고 4월 4일(현지 시각) 발표했다.    지난 2017년 설립된 펜산도는 여러 인프라 서비스를 동시에 가속하기 위해 워크로드를 네트워크 전체에 분산시킬 수 있는 프로그래밍 가능한 패킷 프로세서가 포함된 분산 서비스 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 CPU 워크로드를 줄이고 전체 시스템 성능을 향상시킨다. 실제 클라우드 배포 시 경쟁 솔루션보다 8~13배 더 나은 성능을 제공한다고 회사 측은 주장했다.  아울러 라이트스피드 벤처스(Lightspeed Ventures), 퀄컴 벤처스(Qualcomm Ventures), 휴렛 패커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise) 등으로부터 3억 달러 이상의 투자를 유치한 바 있고, 고객에는 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 골드만 삭스 등이 있다. 펜산도의 CEO이자 공동설립자 프렘 제인을 비롯한 직원들은 인수 이후 AMD의 데이터센터 솔루션 그룹에 합류할 예정이다.  AMD의 CEO 리사 수는 이번 인수와 관련해 "데이터센터를 운영하는 데 있어 소프트웨어를 사용하여 효율성을 극대화해 소유 비용을 낮출 수 있을 것"이라면서, "고성능 CPU, GPU, FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 선도적인 분산 플랫폼을 추가하게 됐다"라고 말했다.  무어 인사이트&스트레티지(Moor Insight & Strategies)의 수석 애널리스트 패트릭 무어헤드는 이번 인수가 AMD에 데이터센터 내부의 핵심 소프트웨어 도구 세트를 제공한다고 언급했다. 그는 "NPU(Neural Processing Units)와 IPU(Infrastructure Processing Unit)는 서버가 애플리케이션에 일관된 수준의 성능을 지원할 수 있도록 네트워크 오프로드를 수...

2022.04.05

“유럽에 10년간 110조 원 투자” 인텔, 반도체 공급망 확대 나선다

인텔의 유럽 투자 계획은 반도체 공급망 문제를 장기적으로 안정화하는 데 도움이 될 전망이다.  인텔이 독일 마그데부르크 인근에 170억 유로(한화 약 23조 원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장을 건설하겠다고 발표했다. 이는 이 회사가 미래의 지정학적 리스크로부터 공급망을 보호하는 데 집중할 계획이라는 신호다.    지난 화요일 인텔은 2023년 상반기 마그데부르크 반도체 라인 착공에 돌입해 오는 2027년부터 칩 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 아울러 아일랜드의 기존 반도체 생산 시설을 2배 확장하고, 프랑스에 새로운 R&D 센터를 구축하며, 폴란드, 이탈리아, 스페인에도 각종 시설을 설립하는 데 최대 165억 유로를 투자할 예정이다. 마그데부르크 공장이 가동되면 3,000개의 새로운 정규직 일자리를 제공할 것으로 회사 측은 예측했다.  가트너의 신기술 및 트렌드 부문 부사장 가우라프 굽타에 따르면 인텔의 유럽 투자 계획은 어느 정도 예상됐던 시나리오다. 하지만 그렇지 않은 부분도 있었다. 그는 “아일랜드와 독일은 조금 다르다”라면서, “아일랜드는 장기적인 계획의 일부였지만 독일은 새로운 계획이다. IC(집적 회로) 자급자족 경향이 나타나고 있기 때문인 것으로 본다”라고 설명했다.  인텔의 EU 투자 계획 발표는 지난 1월 이 회사가 미국 오하이오에 새로운 반도체 공장을 짓기 위해 200억 달러를 투자한다는 소식이 전해진 직후 나왔다. 해당 미국 투자는 2021 회계연도 국방비 지출의 일부로 통과된 ‘반도체 제조 지원법(CHIPS for America Act)’에서 일부 지원을 받았다. 이 법안은 미국 내 반도체 산업 발전을 위한 자금으로 520억 달러를 제공하며, 가트너에 의하면 이는 미국 반도체 팹(FAB) 투자를 촉진하는 핵심 요소다.  미국에 이어 유럽연합(EU)도 ‘유럽 반도체 법(European Chips Act)’을 제정했다. 지난달 유럽연합집행위원회(EC)는 유럽 반도체 ...

인텔 반도체 반도체 공급망 유럽 EU

2022.03.17

인텔의 유럽 투자 계획은 반도체 공급망 문제를 장기적으로 안정화하는 데 도움이 될 전망이다.  인텔이 독일 마그데부르크 인근에 170억 유로(한화 약 23조 원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장을 건설하겠다고 발표했다. 이는 이 회사가 미래의 지정학적 리스크로부터 공급망을 보호하는 데 집중할 계획이라는 신호다.    지난 화요일 인텔은 2023년 상반기 마그데부르크 반도체 라인 착공에 돌입해 오는 2027년부터 칩 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 아울러 아일랜드의 기존 반도체 생산 시설을 2배 확장하고, 프랑스에 새로운 R&D 센터를 구축하며, 폴란드, 이탈리아, 스페인에도 각종 시설을 설립하는 데 최대 165억 유로를 투자할 예정이다. 마그데부르크 공장이 가동되면 3,000개의 새로운 정규직 일자리를 제공할 것으로 회사 측은 예측했다.  가트너의 신기술 및 트렌드 부문 부사장 가우라프 굽타에 따르면 인텔의 유럽 투자 계획은 어느 정도 예상됐던 시나리오다. 하지만 그렇지 않은 부분도 있었다. 그는 “아일랜드와 독일은 조금 다르다”라면서, “아일랜드는 장기적인 계획의 일부였지만 독일은 새로운 계획이다. IC(집적 회로) 자급자족 경향이 나타나고 있기 때문인 것으로 본다”라고 설명했다.  인텔의 EU 투자 계획 발표는 지난 1월 이 회사가 미국 오하이오에 새로운 반도체 공장을 짓기 위해 200억 달러를 투자한다는 소식이 전해진 직후 나왔다. 해당 미국 투자는 2021 회계연도 국방비 지출의 일부로 통과된 ‘반도체 제조 지원법(CHIPS for America Act)’에서 일부 지원을 받았다. 이 법안은 미국 내 반도체 산업 발전을 위한 자금으로 520억 달러를 제공하며, 가트너에 의하면 이는 미국 반도체 팹(FAB) 투자를 촉진하는 핵심 요소다.  미국에 이어 유럽연합(EU)도 ‘유럽 반도체 법(European Chips Act)’을 제정했다. 지난달 유럽연합집행위원회(EC)는 유럽 반도체 ...

2022.03.17

엔비디아 매각 실패 후폭풍… ARM, 최대 15% 정리해고한다

英 반도체 회사 ARM이 엔비디아와의 M&A를 시도했다 무산된 지 한 달 만에 대규모 인력 감축을 단행한다.    데일리 텔레그래프(Daily Telegraph)에서 보도한 내부 메모에 따르면 지난 2월 선임된 ARM의 CEO 르네 하스는 영국과 미국에 있는 전체 인력의 12~15%를 해고한다고 밝혔다. 이 회사의 직원 수는 6,400명이며, 이를 환산하면 최소 768명에서 최대 960명의 일자리가 줄어들 전망이다. 허나 여기에 엔지니어는 포함되지 않을 가능성이 크다고 외신은 덧붙였다. 한편 ARM은 애플 및 삼성 스마트폰을 비롯한 수십억 개의 전자 기기에서 사용되는 마이크로칩을 설계한다. 지난 2016년 일본 소프트뱅크는 234억 파운드(당시 한화 약 35조 원)에 이 회사를 인수했다. 현재 ARM의 전체 지분 가운데 소프트뱅크가 75%를, 소프트뱅크의 자회사 비전펀드가 25%를 가지고 있다 ARM은 英 경쟁시장청(CMA)과 美 연방거래위원회(FTC) 등의 규제 압력으로 엔비디아에 매각을 시도했다 불발된 이후 기업 공개(IPO)를 준비하고 있다. 이 회사의 대변인은 “다른 비즈니스와 마찬가지로 ARM은 기회와 비용 사이에서 균형을 찾을 수 있도록 비즈니스 계획을 계속해서 검토하고 있다. 안타깝게도 이번 프로세스에는 직원 정리해고가 포함돼 있다”라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

ARM 반도체 인수합병 매각 엔비디아 정리해고 인력 감축

2022.03.16

英 반도체 회사 ARM이 엔비디아와의 M&A를 시도했다 무산된 지 한 달 만에 대규모 인력 감축을 단행한다.    데일리 텔레그래프(Daily Telegraph)에서 보도한 내부 메모에 따르면 지난 2월 선임된 ARM의 CEO 르네 하스는 영국과 미국에 있는 전체 인력의 12~15%를 해고한다고 밝혔다. 이 회사의 직원 수는 6,400명이며, 이를 환산하면 최소 768명에서 최대 960명의 일자리가 줄어들 전망이다. 허나 여기에 엔지니어는 포함되지 않을 가능성이 크다고 외신은 덧붙였다. 한편 ARM은 애플 및 삼성 스마트폰을 비롯한 수십억 개의 전자 기기에서 사용되는 마이크로칩을 설계한다. 지난 2016년 일본 소프트뱅크는 234억 파운드(당시 한화 약 35조 원)에 이 회사를 인수했다. 현재 ARM의 전체 지분 가운데 소프트뱅크가 75%를, 소프트뱅크의 자회사 비전펀드가 25%를 가지고 있다 ARM은 英 경쟁시장청(CMA)과 美 연방거래위원회(FTC) 등의 규제 압력으로 엔비디아에 매각을 시도했다 불발된 이후 기업 공개(IPO)를 준비하고 있다. 이 회사의 대변인은 “다른 비즈니스와 마찬가지로 ARM은 기회와 비용 사이에서 균형을 찾을 수 있도록 비즈니스 계획을 계속해서 검토하고 있다. 안타깝게도 이번 프로세스에는 직원 정리해고가 포함돼 있다”라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

2022.03.16

“‘5G·IoT·자동차’가 반도체 수요 주도할 전망”

KPMG의 최신 보고서에 따르면 5G 네트워크 및 IoT의 성장과 자동차 부문의 수요가 다음 회계연도 반도체 매출의 3대 원동력인 것으로 나타났다. 한편 공급망 문제와 인재 유지는 여전히 과제로 남아 있다.  이러한 트렌드에 대응해 반도체 기업들이 조직 구조를 변경하고 있다. 전체 응답자의 53%는 여러 제품에 사용할 수 있는 범용 칩셋에서 벗어나 핫 애플리케이션의 특정 운영 요구사항에 더 초점을 맞추고 있다고 밝혔다.    KPMG는 “전체 응답자의 30%가 언급한 것처럼, 제품 개발 및 시장 출시 측면에서 실제로 가장 큰 과제는 고객들이 더 복잡한 솔루션을 요구한다는 것”이라고 말했다. 해당 보고서는 지난 2020년 4분기 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 156명을 대상으로 실시한 설문조사 결과를 담았다.  더 강력한 센서 수요를 창출하는 ‘IoT’ KPMG에 의하면 반도체 업계에서는 센서와 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS)을 가장 뜨거운 성장 카테고리로 보고 있으며, 그 뒤를 이어 마이크로프로세서가 2위, 아날로그/RF 칩이 3위를 차지했다. 센서/MEMS 수요의 지속적인 증가는 많은 센서를 필요로 하는 IoT의 성장으로 주도되고 있다고 보고서는 설명했다.  하지만 최대 수요원은 무선통신, 특히 ‘5G’였다. 이는 전작인 4G보다 더 밀집된 기지국을 필요로 한다. 즉, 주어진 지리적 영역에 서비스를 제공하려면 더 많은 실리콘이 필요하다는 의미다. 보고서는 이를 통해 5G가 반도체 수요를 어떻게 뒷받침하는지 쉽게 알 수 있다고 덧붙였다.  최우선 과제는 ‘인재 유지’ 업계를 괴롭혀온 공급망 문제를 감안한다면, 전체 응답자의 절반 이상(60%)이 공급망을 최우선 과제로 꼽은 건 놀라운 일은 아니다. 하지만 더 놀라운 사실은 공급망이 가장 일반적인 응답이 아니라는 점이다. 이번 설문조사에 참여한 기업의 77%는 인재 유지가 최우선 과제라고 답했다. “비반도체 기업들이 자체 칩과 실리콘 역량 ...

반도체 5G 사물인터넷 자동차 공급망 인재 유지 인재 부족

2022.03.08

KPMG의 최신 보고서에 따르면 5G 네트워크 및 IoT의 성장과 자동차 부문의 수요가 다음 회계연도 반도체 매출의 3대 원동력인 것으로 나타났다. 한편 공급망 문제와 인재 유지는 여전히 과제로 남아 있다.  이러한 트렌드에 대응해 반도체 기업들이 조직 구조를 변경하고 있다. 전체 응답자의 53%는 여러 제품에 사용할 수 있는 범용 칩셋에서 벗어나 핫 애플리케이션의 특정 운영 요구사항에 더 초점을 맞추고 있다고 밝혔다.    KPMG는 “전체 응답자의 30%가 언급한 것처럼, 제품 개발 및 시장 출시 측면에서 실제로 가장 큰 과제는 고객들이 더 복잡한 솔루션을 요구한다는 것”이라고 말했다. 해당 보고서는 지난 2020년 4분기 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 156명을 대상으로 실시한 설문조사 결과를 담았다.  더 강력한 센서 수요를 창출하는 ‘IoT’ KPMG에 의하면 반도체 업계에서는 센서와 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS)을 가장 뜨거운 성장 카테고리로 보고 있으며, 그 뒤를 이어 마이크로프로세서가 2위, 아날로그/RF 칩이 3위를 차지했다. 센서/MEMS 수요의 지속적인 증가는 많은 센서를 필요로 하는 IoT의 성장으로 주도되고 있다고 보고서는 설명했다.  하지만 최대 수요원은 무선통신, 특히 ‘5G’였다. 이는 전작인 4G보다 더 밀집된 기지국을 필요로 한다. 즉, 주어진 지리적 영역에 서비스를 제공하려면 더 많은 실리콘이 필요하다는 의미다. 보고서는 이를 통해 5G가 반도체 수요를 어떻게 뒷받침하는지 쉽게 알 수 있다고 덧붙였다.  최우선 과제는 ‘인재 유지’ 업계를 괴롭혀온 공급망 문제를 감안한다면, 전체 응답자의 절반 이상(60%)이 공급망을 최우선 과제로 꼽은 건 놀라운 일은 아니다. 하지만 더 놀라운 사실은 공급망이 가장 일반적인 응답이 아니라는 점이다. 이번 설문조사에 참여한 기업의 77%는 인재 유지가 최우선 과제라고 답했다. “비반도체 기업들이 자체 칩과 실리콘 역량 ...

2022.03.08

SK하이닉스, 메모리에 연산 기능 추가한 PIM 공개

SK하이닉스가 인모메리(In-Memory) 컴퓨팅 기술인 PIM(Processing In Memory)을 개발하고, 이를 적용한 첫 번째 시제품 GDDR6-AiM(Accelerator in memory)을 발표했다. 인메모리는 데이터를 저장만 할 수 있었던 메모리에 연산 기능을 추가한 것으로, 차세대 메모리 반도체를 혁신할 수 있는 스마트 메모리 기술로 주목받고 있다. GDDR6-AiM은 16 Gbps의 속도로 동작하는 GDDR6(Graphics DDR 6) 메모리 칩에서 직접 데이터 연산을 수행하기 때문에, 일반적인 DRAM 대신 사용하면 특정 작업에서의 계산 속도가 16배 빨라진다고 SK하이닉스는 밝혔다. 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터 처리 등 인공 지능과 데이터 과학 분야에서 채택되면 데이터 처리 속도가 더욱 빨라질 전망이다. SK하이닉스가 개발한 인메모리 기술인 PIM(Processing In Memory)을 적용한 최초의 시제품인 GDDR6-AiM. 메모리 안에서 직접 데이터 연산과 처리가 가능하기 때문에 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터 등의 계산과 저장 작업에서 널리 사용될 것으로 전망된다. (자료 : SK하이닉스) GDDR(Graphics Double Data Rate) 메모리는 일반적인 디램(DRAM)과 비교할 때 그래픽 데이터를 처리하는데 더 뛰어난 성능을 발휘한다. 그래서 인공 지능, 머신 러닝, 빅 데이터 등 대용량 데이터의 연산 작업이 많은 분야에서는, GPU와 GDDR로 시스템을 구성하는 것이 이제는 당연하게 받아들여지고 있다. 다만, 현재의 컴퓨팅 시스템에서는 CPU(Central Processing Unit)와 GPU(Graphics Processing Unit)가 연산 작업을 담당하고, 처리할 데이터나 작업 중인 데이터를 보관하는 용도로 메모리(RAM)를 사용한다. 이 과정에서 연산 결과와 데이터가 프로세서와 메모리를 오고 가야 하기 때문에 어쩔 수 없이 데이터 병목 현상이 발생한다. 하지만 차세대 스마트 메...

PIM SK하이닉스 메모리 반도체

2022.02.18

SK하이닉스가 인모메리(In-Memory) 컴퓨팅 기술인 PIM(Processing In Memory)을 개발하고, 이를 적용한 첫 번째 시제품 GDDR6-AiM(Accelerator in memory)을 발표했다. 인메모리는 데이터를 저장만 할 수 있었던 메모리에 연산 기능을 추가한 것으로, 차세대 메모리 반도체를 혁신할 수 있는 스마트 메모리 기술로 주목받고 있다. GDDR6-AiM은 16 Gbps의 속도로 동작하는 GDDR6(Graphics DDR 6) 메모리 칩에서 직접 데이터 연산을 수행하기 때문에, 일반적인 DRAM 대신 사용하면 특정 작업에서의 계산 속도가 16배 빨라진다고 SK하이닉스는 밝혔다. 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터 처리 등 인공 지능과 데이터 과학 분야에서 채택되면 데이터 처리 속도가 더욱 빨라질 전망이다. SK하이닉스가 개발한 인메모리 기술인 PIM(Processing In Memory)을 적용한 최초의 시제품인 GDDR6-AiM. 메모리 안에서 직접 데이터 연산과 처리가 가능하기 때문에 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터 등의 계산과 저장 작업에서 널리 사용될 것으로 전망된다. (자료 : SK하이닉스) GDDR(Graphics Double Data Rate) 메모리는 일반적인 디램(DRAM)과 비교할 때 그래픽 데이터를 처리하는데 더 뛰어난 성능을 발휘한다. 그래서 인공 지능, 머신 러닝, 빅 데이터 등 대용량 데이터의 연산 작업이 많은 분야에서는, GPU와 GDDR로 시스템을 구성하는 것이 이제는 당연하게 받아들여지고 있다. 다만, 현재의 컴퓨팅 시스템에서는 CPU(Central Processing Unit)와 GPU(Graphics Processing Unit)가 연산 작업을 담당하고, 처리할 데이터나 작업 중인 데이터를 보관하는 용도로 메모리(RAM)를 사용한다. 이 과정에서 연산 결과와 데이터가 프로세서와 메모리를 오고 가야 하기 때문에 어쩔 수 없이 데이터 병목 현상이 발생한다. 하지만 차세대 스마트 메...

2022.02.18

“반도체 업체의 3D 로드맵 가속화”  램리서치, '고선택비 식각 장비' 제품군 발표

램리서치가 웨이퍼 제조 기술과 새로운 케미스트리 솔루션을 적용해 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조의 개발을 지원하는 고선택비 식각 장비 제품군(Selective etch products)을 2월 10일 발표했다.  램리서치의 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 ▲아르고스(Argos) ▲프리보스(Prevos) ▲셀리스(Selis)로 구성되며, 첨단 로직 및 메모리 반도체 개발을 위한 설계 및 공정에 강력한 이점을 제공한다고 업체 측은 설명했다.   반도체 성능 및 효율성 향상을 위해 소자의 집적도를 높일 필요성이 더욱 높아지고 이에 맞춰 반도체 제조업체는 현재 3D 구조의 트랜지스터를 개발하고 있다. 이는 중요 막질을 변형하거나 손상시키지 않기 위해 초고도 선택비를 통한 정밀 식각과 등방성 식각을 요구하는 매우 복잡한 공정이다. 램리서치의 고선택비 식각 솔루션은 첨단 로직 구조인 나노시트 또는 나노와이어 형성을 지원하는 데 필요한 초고도 선택적 식각과 막질을 손상시키지 않는 기술을 제공한다. 반도체 제조 공정에서 집적도의 한계에 도달할 경우 평면 구조에서 3D 구조로의 혁신적 도약을 이룰 수 있도록 지원하는 핵심 기술이다. 램리서치의 고선택비 식각 기술은 이미 삼성전자와 같은 기업의 첨단 로직 웨이퍼 개발 프로세스의 거의 12가지 주요 단계에서 사용되고 있다. 삼성 반도체연구소의 배근희 마스터는 “디바이스의 직접도와 복잡성이 크게 증가함에 따라, 선택적 식각 기술은 최첨단 로직 디바이스 기술을 제조하는 데 매우 중요한 요소”라며, “삼성전자의 기술력에 대한 글로벌 수요가 급증하면서, 생산량 증대와 GAA 소자 및 그 이상의 로직 디바이스 로드맵 가속화를 위해서 선택적 식각의 광범위한 혁신과 역량이 필요하다”라고 말했다.  MARS(Metastable Activated Radical Source) 기술을 탑재한 아르고스는 웨이퍼 표면 처리 기술과 오염 제거 기술을 제공하여 최적화된 반도체 성능을 구현할 수 있다...

램리서치 반도체

2022.02.10

램리서치가 웨이퍼 제조 기술과 새로운 케미스트리 솔루션을 적용해 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조의 개발을 지원하는 고선택비 식각 장비 제품군(Selective etch products)을 2월 10일 발표했다.  램리서치의 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 ▲아르고스(Argos) ▲프리보스(Prevos) ▲셀리스(Selis)로 구성되며, 첨단 로직 및 메모리 반도체 개발을 위한 설계 및 공정에 강력한 이점을 제공한다고 업체 측은 설명했다.   반도체 성능 및 효율성 향상을 위해 소자의 집적도를 높일 필요성이 더욱 높아지고 이에 맞춰 반도체 제조업체는 현재 3D 구조의 트랜지스터를 개발하고 있다. 이는 중요 막질을 변형하거나 손상시키지 않기 위해 초고도 선택비를 통한 정밀 식각과 등방성 식각을 요구하는 매우 복잡한 공정이다. 램리서치의 고선택비 식각 솔루션은 첨단 로직 구조인 나노시트 또는 나노와이어 형성을 지원하는 데 필요한 초고도 선택적 식각과 막질을 손상시키지 않는 기술을 제공한다. 반도체 제조 공정에서 집적도의 한계에 도달할 경우 평면 구조에서 3D 구조로의 혁신적 도약을 이룰 수 있도록 지원하는 핵심 기술이다. 램리서치의 고선택비 식각 기술은 이미 삼성전자와 같은 기업의 첨단 로직 웨이퍼 개발 프로세스의 거의 12가지 주요 단계에서 사용되고 있다. 삼성 반도체연구소의 배근희 마스터는 “디바이스의 직접도와 복잡성이 크게 증가함에 따라, 선택적 식각 기술은 최첨단 로직 디바이스 기술을 제조하는 데 매우 중요한 요소”라며, “삼성전자의 기술력에 대한 글로벌 수요가 급증하면서, 생산량 증대와 GAA 소자 및 그 이상의 로직 디바이스 로드맵 가속화를 위해서 선택적 식각의 광범위한 혁신과 역량이 필요하다”라고 말했다.  MARS(Metastable Activated Radical Source) 기술을 탑재한 아르고스는 웨이퍼 표면 처리 기술과 오염 제거 기술을 제공하여 최적화된 반도체 성능을 구현할 수 있다...

2022.02.10

"4분기 스마트폰 시장 1위는 애플, 저가 벤더에게 공급망 영향 컸다"

전 세계 스마트폰 시장에서 애플이 2021년 4분기 출하량 1위를 기록하며 1위 자리를 되찾았다. 애플 뒤를 이어 2위와 3위는 삼성과 샤오미가, 4위와 5위는 오포(OPPO)와 비보(vivo)가 차지했다. 2021년 4분기 전 세계 스마트폰 시장의 출하량은 펜데믹과 공급망 문제로 인해 분기 성장률이 1% 증가하는 데 그쳤다. 카날리스가 '2021년 4분기 글로벌 스마트폰 출하량(worldwide smartphone shipments in Q4 2021)' 잠정 추정치를 발표했다. 1위 자리를 내어주었던 애플은 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 하지만 23%의 시장 점유율을 기록했던 2020년 4분기와 비교하면, 2021년 4분기 애플의 시장 점유율은 1% 하락한 것으로 추정됐다. 애플이 전 세계 스마트폰 시장에서 2021년 4분기 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 공급망 부족 사태 속에서도 아이폰 13의 판매 호조가 이어지면 성장을 견인한 것으로 카날리스는 분석했다. (자료 : Canalys) 카날리스의 산얌 차우라시 애널리스트는 "애플은 아이폰 13에 힘입어 3분기 만에 스마트폰 시장 1위를 되찾았다. 애플은 중국 본토에서 전례 없는 성장을 이뤄냈다. 하지만 핵심 부품 부족으로 인해 4분기에 생산량을 줄여야 했고, 우선순위가 높은 시장에서는 적절한 배송 시간을 유지했지만, 일부 시장에서는 고객이 최신 아이폰을 손에 넣을 때까지 기다려야 했다”라고 전했다. 2021년 4분기 2위를 기록한 삼성은 20%의 시장 점유율을 기록했고, 이는 2020년 4분기 17%와 비교하면 3% 증가한 수치다. 삼성은 2021년 3분기에 6,940만 대를 출하하며 21%의 시장 점유율을 기록하고 1위에 올랐었다. 그러나 2021년 4분기는 2021년 3분기와 비교할 때 분기 성장률이 1% 하락하며 2위로 한 계단 내려갔다. 3위 샤오미는 12% 시장 점유율을 기록했으며, 2020년 4분기와 변화가 없었다. 4위 ...

카날리스 4분기 애플 삼성 샤오미 공급망 반도체

2022.01.20

전 세계 스마트폰 시장에서 애플이 2021년 4분기 출하량 1위를 기록하며 1위 자리를 되찾았다. 애플 뒤를 이어 2위와 3위는 삼성과 샤오미가, 4위와 5위는 오포(OPPO)와 비보(vivo)가 차지했다. 2021년 4분기 전 세계 스마트폰 시장의 출하량은 펜데믹과 공급망 문제로 인해 분기 성장률이 1% 증가하는 데 그쳤다. 카날리스가 '2021년 4분기 글로벌 스마트폰 출하량(worldwide smartphone shipments in Q4 2021)' 잠정 추정치를 발표했다. 1위 자리를 내어주었던 애플은 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 하지만 23%의 시장 점유율을 기록했던 2020년 4분기와 비교하면, 2021년 4분기 애플의 시장 점유율은 1% 하락한 것으로 추정됐다. 애플이 전 세계 스마트폰 시장에서 2021년 4분기 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 공급망 부족 사태 속에서도 아이폰 13의 판매 호조가 이어지면 성장을 견인한 것으로 카날리스는 분석했다. (자료 : Canalys) 카날리스의 산얌 차우라시 애널리스트는 "애플은 아이폰 13에 힘입어 3분기 만에 스마트폰 시장 1위를 되찾았다. 애플은 중국 본토에서 전례 없는 성장을 이뤄냈다. 하지만 핵심 부품 부족으로 인해 4분기에 생산량을 줄여야 했고, 우선순위가 높은 시장에서는 적절한 배송 시간을 유지했지만, 일부 시장에서는 고객이 최신 아이폰을 손에 넣을 때까지 기다려야 했다”라고 전했다. 2021년 4분기 2위를 기록한 삼성은 20%의 시장 점유율을 기록했고, 이는 2020년 4분기 17%와 비교하면 3% 증가한 수치다. 삼성은 2021년 3분기에 6,940만 대를 출하하며 21%의 시장 점유율을 기록하고 1위에 올랐었다. 그러나 2021년 4분기는 2021년 3분기와 비교할 때 분기 성장률이 1% 하락하며 2위로 한 계단 내려갔다. 3위 샤오미는 12% 시장 점유율을 기록했으며, 2020년 4분기와 변화가 없었다. 4위 ...

2022.01.20

블로그 | 칩 설계 단계부터 환경 영향 감안··· 애플, 친환경 행보 강화

애플이 반도체 생산 공정에서 환경 영향을 줄이는 프로그램에 참여한다. 이를 통해 온실가스와 유해물질 배출량 감축 노력을 강화한다는 발표다. 제26차 유엔기후변화협약 당사국총회(COP26) 개막을 앞두고 애플이 ‘지속가능한 반도체 기술 및 시스템(SSTS)’ 프로그램 참여를 선언했다. 비즈니스 활동으로 인한 환경 영향을 완화해야 한다는 인식이 반영된 행보다. 이 프로그램에서 애플은 반도체 제조 공정의 생태 발자국 감축을 위해 모델링 및 분석 기법을 활용할 방침이다. 디테일에 집중한 접근법 SSTS 기업으로 합류한 애플은 칩 제조 과정에서 발생하는 환경 영향을 줄이기 위해 차세대 프로세서의 생산 과정을 면밀히 관찰할 계획이다. 제품의 디테일을 강조하는 애플답게 환경 영향을 줄이기 위한 접근방식도 다분히 디테일에 집중하는 양상이다. 벨기에의 반도체 연구소 IMEC이 런칭한 SSTS 프로그램은 반도체 기술의 요구사항 정의 단계에서 발생하는 환경 영향을 예측하는 것이 골자다. 칩 설계자들이 프로세서 제조 공정의 생태 발자국을 감축할 수 있도록 돕는 모델 개발에 초점을 맞추고 있다. 이를 통해 프로세서 개발 과정을 기후변화 대응과 연계하려는 시도다. 설계부터 제조까지의 환경 영향 환경을 고려해 칩을 설계하는 것도 시급하지만 전반적인 제조 프로세스를 개선하는 것도 중요한 과제다. 반도체 기업이 생산하는 프로세서의 수는 날이 갈수록 증가하고 있다. 프로세서를 사용하는 기기가 기하급수적으로 늘면서 칩 제조에 따른 환경 영향이 커지고 있다. 실제로 칩 제조 공정에서 소비되는 에너지가 막대하고, 각종 화학물질, 희소물질, 물도 다량으로 사용된다. 또 온실가스 배출량이 많이 발생하는 것도 문제로 지목된다. 애플의 SSTS 참여가 적절한 이유 애플 칩 제조사 TSMC는 대만 전체 전력 생산량의 약 5%를 사용한다. 2019년 TSMC는 6,300만 톤의 물을 사용했고 올해 가뭄이 발생한 상황에서 농업용수까지 끌어 쓰면서 논란을 키웠다. 물론 이 문제가 애플에...

애플 반도체 프로세서 친환경

2021.10.29

애플이 반도체 생산 공정에서 환경 영향을 줄이는 프로그램에 참여한다. 이를 통해 온실가스와 유해물질 배출량 감축 노력을 강화한다는 발표다. 제26차 유엔기후변화협약 당사국총회(COP26) 개막을 앞두고 애플이 ‘지속가능한 반도체 기술 및 시스템(SSTS)’ 프로그램 참여를 선언했다. 비즈니스 활동으로 인한 환경 영향을 완화해야 한다는 인식이 반영된 행보다. 이 프로그램에서 애플은 반도체 제조 공정의 생태 발자국 감축을 위해 모델링 및 분석 기법을 활용할 방침이다. 디테일에 집중한 접근법 SSTS 기업으로 합류한 애플은 칩 제조 과정에서 발생하는 환경 영향을 줄이기 위해 차세대 프로세서의 생산 과정을 면밀히 관찰할 계획이다. 제품의 디테일을 강조하는 애플답게 환경 영향을 줄이기 위한 접근방식도 다분히 디테일에 집중하는 양상이다. 벨기에의 반도체 연구소 IMEC이 런칭한 SSTS 프로그램은 반도체 기술의 요구사항 정의 단계에서 발생하는 환경 영향을 예측하는 것이 골자다. 칩 설계자들이 프로세서 제조 공정의 생태 발자국을 감축할 수 있도록 돕는 모델 개발에 초점을 맞추고 있다. 이를 통해 프로세서 개발 과정을 기후변화 대응과 연계하려는 시도다. 설계부터 제조까지의 환경 영향 환경을 고려해 칩을 설계하는 것도 시급하지만 전반적인 제조 프로세스를 개선하는 것도 중요한 과제다. 반도체 기업이 생산하는 프로세서의 수는 날이 갈수록 증가하고 있다. 프로세서를 사용하는 기기가 기하급수적으로 늘면서 칩 제조에 따른 환경 영향이 커지고 있다. 실제로 칩 제조 공정에서 소비되는 에너지가 막대하고, 각종 화학물질, 희소물질, 물도 다량으로 사용된다. 또 온실가스 배출량이 많이 발생하는 것도 문제로 지목된다. 애플의 SSTS 참여가 적절한 이유 애플 칩 제조사 TSMC는 대만 전체 전력 생산량의 약 5%를 사용한다. 2019년 TSMC는 6,300만 톤의 물을 사용했고 올해 가뭄이 발생한 상황에서 농업용수까지 끌어 쓰면서 논란을 키웠다. 물론 이 문제가 애플에...

2021.10.29

"스마트폰 출하량 감소 전망··· 성장률 9% → 6%"

지속적인 반도체 부족으로 인한 스마트폰 생산 차질로, 2021년 하반기 스마트폰 출하량이 감소할 전망이다. 2020년 코로나19(COVID-19) 펜데믹 영향으로 주춤했던 스마트폰 시장은 2021년 초반부터 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 견인했다. 하지만 90%에 달하는 업체가 반도체 부족으로 인한 생산 차질을 겪고 있어, 하반기 출하량 전망에 적신호가 켜졌다. 카운터포인트 리서치가 '글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망(Global Smartphone Quarterly Shipment Forecasts)'을 발표하고, 이전에 발표했던 2021년 스마트폰 출하량 전망을 연간 14억 4,700만 유닛에서 14억 1,414만대로 낮췄다. 이전에 발표했던 9%의 연간성장률을 6%로 하향 조정한 것이다.   카운트포인트 리서치가 글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망을 발표하고, 2021년 이전에 발표했던 9% 성장 전망을 6%로 하향 조정했다. (자료 : Counterpoint Research) 2018년 15억 500만대였던 글로벌 스마트폰 출하량은 2019년 14억 7,900만대로 감소한 후, 2020년에는 코로나19의 영향으로 13억 3,100만대로 주저앉았다. 2021년은 이러한 코로나19의 영향으로부터 반등하며 9%의 연간성장률을 달성할 것으로 전망했지만, 반도체 부품 부족이라는 복병에 발목을 잡히면서 예측했던 출하량을 하향 조정할 수밖에 없는 상황에 직면한 것이다. 보고서는 "스마트폰 벤더들은 지난해 말부터 부품을 대량 주문했고, 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 부양했다. 그러나 일부 스마트폰 OEM 및 공급업체는 2021년 2분기 동안 주요 구성 요소에 대해 요청한 수량의 80%만 받았다고 전하고 있으며, 일부 스마트폰 제조사들은 요청한 수량의 70%만 받은 경우도 있는 것으로 알려졌다. 2021년 3분기를 거치면서 이러한 상황은 더욱 악화할 것으로 보인다."고 전했다. 반도체 부족으로 인한 생산 차...

스마트폰 출하량 2021년 카운터포인트 리서치 반도체 공급 부족

2021.10.06

지속적인 반도체 부족으로 인한 스마트폰 생산 차질로, 2021년 하반기 스마트폰 출하량이 감소할 전망이다. 2020년 코로나19(COVID-19) 펜데믹 영향으로 주춤했던 스마트폰 시장은 2021년 초반부터 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 견인했다. 하지만 90%에 달하는 업체가 반도체 부족으로 인한 생산 차질을 겪고 있어, 하반기 출하량 전망에 적신호가 켜졌다. 카운터포인트 리서치가 '글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망(Global Smartphone Quarterly Shipment Forecasts)'을 발표하고, 이전에 발표했던 2021년 스마트폰 출하량 전망을 연간 14억 4,700만 유닛에서 14억 1,414만대로 낮췄다. 이전에 발표했던 9%의 연간성장률을 6%로 하향 조정한 것이다.   카운트포인트 리서치가 글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망을 발표하고, 2021년 이전에 발표했던 9% 성장 전망을 6%로 하향 조정했다. (자료 : Counterpoint Research) 2018년 15억 500만대였던 글로벌 스마트폰 출하량은 2019년 14억 7,900만대로 감소한 후, 2020년에는 코로나19의 영향으로 13억 3,100만대로 주저앉았다. 2021년은 이러한 코로나19의 영향으로부터 반등하며 9%의 연간성장률을 달성할 것으로 전망했지만, 반도체 부품 부족이라는 복병에 발목을 잡히면서 예측했던 출하량을 하향 조정할 수밖에 없는 상황에 직면한 것이다. 보고서는 "스마트폰 벤더들은 지난해 말부터 부품을 대량 주문했고, 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 부양했다. 그러나 일부 스마트폰 OEM 및 공급업체는 2021년 2분기 동안 주요 구성 요소에 대해 요청한 수량의 80%만 받았다고 전하고 있으며, 일부 스마트폰 제조사들은 요청한 수량의 70%만 받은 경우도 있는 것으로 알려졌다. 2021년 3분기를 거치면서 이러한 상황은 더욱 악화할 것으로 보인다."고 전했다. 반도체 부족으로 인한 생산 차...

2021.10.06

블로그ㅣ‘도조(Dojo)’ 슈퍼컴에 대한 테슬라의 주장은 타당한가?

정확하다면, 플롭스(FLOPS)로 측정한 테슬라의 자체 개발 ‘도조(Dojo)’ 슈퍼컴퓨터의 성능은 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 2배 이상 능가한다.  자율주행차는 실시간으로 도로 상황을 인식하고, 결정을 내리며, 적절한 조치를 취할 수 있는 능력을 갖춰야 한다. 이를 위해서는 초고속 처리 능력과 함께 자동차가 ‘학습’할 수 있도록 하는 온보드 인공지능이 필요하다.    테슬라는 지난 2019년 맞춤형 AI 칩을 공개했다. 그리고 곧 이 칩을 사용해 자동차를 제조하기 시작했다. 이제 테슬라는 도조 슈퍼컴퓨터의 성능을 극대화하기 위해 자체 개발한 AI 반도체(D1)를 선보였다.  회사에 따르면 D1은 362테라플롭스(Tflops)의 처리 능력을 갖추고 있다. 이는 초당 362조 번의 부동 소수점 연산(FLOPS)을 수행할 수 있다는 의미라고 테슬라는 말했다.  이제 D1 칩 25개를 하나의 학습용 타일(training tile)에 배치하고, 여러 서버를 통해 120개의 학습용 타일을 결합하는 걸 상상해보라. 이게 바로 테슬라가 자사의 자율주행차를 위해 도조 슈퍼컴퓨터로 하는 일이다. 그리고 9페타플롭스(Pflops)의 컴퓨팅 성능을 갖춘 각 학습용 타일에서 (필자의 부정확한 계산에 따르자면) 도조는 1.08엑사플롭스(Exaflops)의 성능을 구현한다(테슬라에서는 1.1엑사플롭스라고 말하고 있다).  이 정도의 성능은 도조를 현재 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 ‘후가쿠(Fugaku)’보다 2배 이상 빠르게 만들 것이다. 후지쓰(Fujitsu)에서 만든 이 슈퍼컴퓨터의 연산 속도는 442페타플롭스에 달한다.  방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 점에서 슈퍼컴퓨터는 이미 의학 연구 및 약물 개발을 가속하는 데 쓰이고 있다. 이를테면 2020년 초 팬데믹이 시작된 이후 코로나19 연구에 박차를 가하기 위해 슈퍼컴퓨터가 사용되고 있다.   이 밖에 석유 및 가스...

테슬라 자율주행차 슈퍼컴퓨터 도조 D1 반도체 AI 인공지능 휴머노이드 로봇 로봇 후가쿠

2021.09.03

정확하다면, 플롭스(FLOPS)로 측정한 테슬라의 자체 개발 ‘도조(Dojo)’ 슈퍼컴퓨터의 성능은 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 2배 이상 능가한다.  자율주행차는 실시간으로 도로 상황을 인식하고, 결정을 내리며, 적절한 조치를 취할 수 있는 능력을 갖춰야 한다. 이를 위해서는 초고속 처리 능력과 함께 자동차가 ‘학습’할 수 있도록 하는 온보드 인공지능이 필요하다.    테슬라는 지난 2019년 맞춤형 AI 칩을 공개했다. 그리고 곧 이 칩을 사용해 자동차를 제조하기 시작했다. 이제 테슬라는 도조 슈퍼컴퓨터의 성능을 극대화하기 위해 자체 개발한 AI 반도체(D1)를 선보였다.  회사에 따르면 D1은 362테라플롭스(Tflops)의 처리 능력을 갖추고 있다. 이는 초당 362조 번의 부동 소수점 연산(FLOPS)을 수행할 수 있다는 의미라고 테슬라는 말했다.  이제 D1 칩 25개를 하나의 학습용 타일(training tile)에 배치하고, 여러 서버를 통해 120개의 학습용 타일을 결합하는 걸 상상해보라. 이게 바로 테슬라가 자사의 자율주행차를 위해 도조 슈퍼컴퓨터로 하는 일이다. 그리고 9페타플롭스(Pflops)의 컴퓨팅 성능을 갖춘 각 학습용 타일에서 (필자의 부정확한 계산에 따르자면) 도조는 1.08엑사플롭스(Exaflops)의 성능을 구현한다(테슬라에서는 1.1엑사플롭스라고 말하고 있다).  이 정도의 성능은 도조를 현재 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 ‘후가쿠(Fugaku)’보다 2배 이상 빠르게 만들 것이다. 후지쓰(Fujitsu)에서 만든 이 슈퍼컴퓨터의 연산 속도는 442페타플롭스에 달한다.  방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 점에서 슈퍼컴퓨터는 이미 의학 연구 및 약물 개발을 가속하는 데 쓰이고 있다. 이를테면 2020년 초 팬데믹이 시작된 이후 코로나19 연구에 박차를 가하기 위해 슈퍼컴퓨터가 사용되고 있다.   이 밖에 석유 및 가스...

2021.09.03

ACM 리서치, 로직·3D NAND·DRAM 신규 제조 공정 지원하는 '베벨 에치' 출시

반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용 웨이퍼 공정 선도 기업 ACM 리서치(ACM Research)가 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시하여 습식 공정 장비의 적용범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다.  회사에 따르면 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용하여 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공하여 공정을 더욱 최적화한다고 업체 측은 전했다.   ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D NAND, DRAM 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”라고 말했다. 이어서 그는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하면서 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄일 수 있다. 또한 ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있어 더욱 정밀한 에지 식각과 수율 향상을 기대할 수 있다”라고 설명했다.  ACM 리서치의 베벨 에치 제품은 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비 및 공정 단계를 지원한다. 그동안 반도체 제조회사는 에지 막질 및 오염 제거를 처리하기 위해 건식 베벨 식각 공정을 사용해 왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생할 수 있는 아크 방전 및 실리콘 손상 위험을 방지하는 동시에, 1 ~ 7mm 가...

ACM 리서치 반도체 웨이퍼

2021.08.27

반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용 웨이퍼 공정 선도 기업 ACM 리서치(ACM Research)가 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시하여 습식 공정 장비의 적용범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다.  회사에 따르면 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용하여 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공하여 공정을 더욱 최적화한다고 업체 측은 전했다.   ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D NAND, DRAM 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”라고 말했다. 이어서 그는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하면서 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄일 수 있다. 또한 ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있어 더욱 정밀한 에지 식각과 수율 향상을 기대할 수 있다”라고 설명했다.  ACM 리서치의 베벨 에치 제품은 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비 및 공정 단계를 지원한다. 그동안 반도체 제조회사는 에지 막질 및 오염 제거를 처리하기 위해 건식 베벨 식각 공정을 사용해 왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생할 수 있는 아크 방전 및 실리콘 손상 위험을 방지하는 동시에, 1 ~ 7mm 가...

2021.08.27

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