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"4분기 스마트폰 시장 1위는 애플, 저가 벤더에게 공급망 영향 컸다"

전 세계 스마트폰 시장에서 애플이 2021년 4분기 출하량 1위를 기록하며 1위 자리를 되찾았다. 애플 뒤를 이어 2위와 3위는 삼성과 샤오미가, 4위와 5위는 오포(OPPO)와 비보(vivo)가 차지했다. 2021년 4분기 전 세계 스마트폰 시장의 출하량은 펜데믹과 공급망 문제로 인해 분기 성장률이 1% 증가하는 데 그쳤다. 카날리스가 '2021년 4분기 글로벌 스마트폰 출하량(worldwide smartphone shipments in Q4 2021)' 잠정 추정치를 발표했다. 1위 자리를 내어주었던 애플은 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 하지만 23%의 시장 점유율을 기록했던 2020년 4분기와 비교하면, 2021년 4분기 애플의 시장 점유율은 1% 하락한 것으로 추정됐다. 애플이 전 세계 스마트폰 시장에서 2021년 4분기 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 공급망 부족 사태 속에서도 아이폰 13의 판매 호조가 이어지면 성장을 견인한 것으로 카날리스는 분석했다. (자료 : Canalys) 카날리스의 산얌 차우라시 애널리스트는 "애플은 아이폰 13에 힘입어 3분기 만에 스마트폰 시장 1위를 되찾았다. 애플은 중국 본토에서 전례 없는 성장을 이뤄냈다. 하지만 핵심 부품 부족으로 인해 4분기에 생산량을 줄여야 했고, 우선순위가 높은 시장에서는 적절한 배송 시간을 유지했지만, 일부 시장에서는 고객이 최신 아이폰을 손에 넣을 때까지 기다려야 했다”라고 전했다. 2021년 4분기 2위를 기록한 삼성은 20%의 시장 점유율을 기록했고, 이는 2020년 4분기 17%와 비교하면 3% 증가한 수치다. 삼성은 2021년 3분기에 6,940만 대를 출하하며 21%의 시장 점유율을 기록하고 1위에 올랐었다. 그러나 2021년 4분기는 2021년 3분기와 비교할 때 분기 성장률이 1% 하락하며 2위로 한 계단 내려갔다. 3위 샤오미는 12% 시장 점유율을 기록했으며, 2020년 4분기와 변화가 없었다. 4위 ...

카날리스 4분기 애플 삼성 샤오미 공급망 반도체

7일 전

전 세계 스마트폰 시장에서 애플이 2021년 4분기 출하량 1위를 기록하며 1위 자리를 되찾았다. 애플 뒤를 이어 2위와 3위는 삼성과 샤오미가, 4위와 5위는 오포(OPPO)와 비보(vivo)가 차지했다. 2021년 4분기 전 세계 스마트폰 시장의 출하량은 펜데믹과 공급망 문제로 인해 분기 성장률이 1% 증가하는 데 그쳤다. 카날리스가 '2021년 4분기 글로벌 스마트폰 출하량(worldwide smartphone shipments in Q4 2021)' 잠정 추정치를 발표했다. 1위 자리를 내어주었던 애플은 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 하지만 23%의 시장 점유율을 기록했던 2020년 4분기와 비교하면, 2021년 4분기 애플의 시장 점유율은 1% 하락한 것으로 추정됐다. 애플이 전 세계 스마트폰 시장에서 2021년 4분기 22%의 시장 점유율을 차지하며 3분기 만에 1위를 탈환했다. 공급망 부족 사태 속에서도 아이폰 13의 판매 호조가 이어지면 성장을 견인한 것으로 카날리스는 분석했다. (자료 : Canalys) 카날리스의 산얌 차우라시 애널리스트는 "애플은 아이폰 13에 힘입어 3분기 만에 스마트폰 시장 1위를 되찾았다. 애플은 중국 본토에서 전례 없는 성장을 이뤄냈다. 하지만 핵심 부품 부족으로 인해 4분기에 생산량을 줄여야 했고, 우선순위가 높은 시장에서는 적절한 배송 시간을 유지했지만, 일부 시장에서는 고객이 최신 아이폰을 손에 넣을 때까지 기다려야 했다”라고 전했다. 2021년 4분기 2위를 기록한 삼성은 20%의 시장 점유율을 기록했고, 이는 2020년 4분기 17%와 비교하면 3% 증가한 수치다. 삼성은 2021년 3분기에 6,940만 대를 출하하며 21%의 시장 점유율을 기록하고 1위에 올랐었다. 그러나 2021년 4분기는 2021년 3분기와 비교할 때 분기 성장률이 1% 하락하며 2위로 한 계단 내려갔다. 3위 샤오미는 12% 시장 점유율을 기록했으며, 2020년 4분기와 변화가 없었다. 4위 ...

7일 전

블로그 | 칩 설계 단계부터 환경 영향 감안··· 애플, 친환경 행보 강화

애플이 반도체 생산 공정에서 환경 영향을 줄이는 프로그램에 참여한다. 이를 통해 온실가스와 유해물질 배출량 감축 노력을 강화한다는 발표다. 제26차 유엔기후변화협약 당사국총회(COP26) 개막을 앞두고 애플이 ‘지속가능한 반도체 기술 및 시스템(SSTS)’ 프로그램 참여를 선언했다. 비즈니스 활동으로 인한 환경 영향을 완화해야 한다는 인식이 반영된 행보다. 이 프로그램에서 애플은 반도체 제조 공정의 생태 발자국 감축을 위해 모델링 및 분석 기법을 활용할 방침이다. 디테일에 집중한 접근법 SSTS 기업으로 합류한 애플은 칩 제조 과정에서 발생하는 환경 영향을 줄이기 위해 차세대 프로세서의 생산 과정을 면밀히 관찰할 계획이다. 제품의 디테일을 강조하는 애플답게 환경 영향을 줄이기 위한 접근방식도 다분히 디테일에 집중하는 양상이다. 벨기에의 반도체 연구소 IMEC이 런칭한 SSTS 프로그램은 반도체 기술의 요구사항 정의 단계에서 발생하는 환경 영향을 예측하는 것이 골자다. 칩 설계자들이 프로세서 제조 공정의 생태 발자국을 감축할 수 있도록 돕는 모델 개발에 초점을 맞추고 있다. 이를 통해 프로세서 개발 과정을 기후변화 대응과 연계하려는 시도다. 설계부터 제조까지의 환경 영향 환경을 고려해 칩을 설계하는 것도 시급하지만 전반적인 제조 프로세스를 개선하는 것도 중요한 과제다. 반도체 기업이 생산하는 프로세서의 수는 날이 갈수록 증가하고 있다. 프로세서를 사용하는 기기가 기하급수적으로 늘면서 칩 제조에 따른 환경 영향이 커지고 있다. 실제로 칩 제조 공정에서 소비되는 에너지가 막대하고, 각종 화학물질, 희소물질, 물도 다량으로 사용된다. 또 온실가스 배출량이 많이 발생하는 것도 문제로 지목된다. 애플의 SSTS 참여가 적절한 이유 애플 칩 제조사 TSMC는 대만 전체 전력 생산량의 약 5%를 사용한다. 2019년 TSMC는 6,300만 톤의 물을 사용했고 올해 가뭄이 발생한 상황에서 농업용수까지 끌어 쓰면서 논란을 키웠다. 물론 이 문제가 애플에...

애플 반도체 프로세서 친환경

2021.10.29

애플이 반도체 생산 공정에서 환경 영향을 줄이는 프로그램에 참여한다. 이를 통해 온실가스와 유해물질 배출량 감축 노력을 강화한다는 발표다. 제26차 유엔기후변화협약 당사국총회(COP26) 개막을 앞두고 애플이 ‘지속가능한 반도체 기술 및 시스템(SSTS)’ 프로그램 참여를 선언했다. 비즈니스 활동으로 인한 환경 영향을 완화해야 한다는 인식이 반영된 행보다. 이 프로그램에서 애플은 반도체 제조 공정의 생태 발자국 감축을 위해 모델링 및 분석 기법을 활용할 방침이다. 디테일에 집중한 접근법 SSTS 기업으로 합류한 애플은 칩 제조 과정에서 발생하는 환경 영향을 줄이기 위해 차세대 프로세서의 생산 과정을 면밀히 관찰할 계획이다. 제품의 디테일을 강조하는 애플답게 환경 영향을 줄이기 위한 접근방식도 다분히 디테일에 집중하는 양상이다. 벨기에의 반도체 연구소 IMEC이 런칭한 SSTS 프로그램은 반도체 기술의 요구사항 정의 단계에서 발생하는 환경 영향을 예측하는 것이 골자다. 칩 설계자들이 프로세서 제조 공정의 생태 발자국을 감축할 수 있도록 돕는 모델 개발에 초점을 맞추고 있다. 이를 통해 프로세서 개발 과정을 기후변화 대응과 연계하려는 시도다. 설계부터 제조까지의 환경 영향 환경을 고려해 칩을 설계하는 것도 시급하지만 전반적인 제조 프로세스를 개선하는 것도 중요한 과제다. 반도체 기업이 생산하는 프로세서의 수는 날이 갈수록 증가하고 있다. 프로세서를 사용하는 기기가 기하급수적으로 늘면서 칩 제조에 따른 환경 영향이 커지고 있다. 실제로 칩 제조 공정에서 소비되는 에너지가 막대하고, 각종 화학물질, 희소물질, 물도 다량으로 사용된다. 또 온실가스 배출량이 많이 발생하는 것도 문제로 지목된다. 애플의 SSTS 참여가 적절한 이유 애플 칩 제조사 TSMC는 대만 전체 전력 생산량의 약 5%를 사용한다. 2019년 TSMC는 6,300만 톤의 물을 사용했고 올해 가뭄이 발생한 상황에서 농업용수까지 끌어 쓰면서 논란을 키웠다. 물론 이 문제가 애플에...

2021.10.29

"스마트폰 출하량 감소 전망··· 성장률 9% → 6%"

지속적인 반도체 부족으로 인한 스마트폰 생산 차질로, 2021년 하반기 스마트폰 출하량이 감소할 전망이다. 2020년 코로나19(COVID-19) 펜데믹 영향으로 주춤했던 스마트폰 시장은 2021년 초반부터 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 견인했다. 하지만 90%에 달하는 업체가 반도체 부족으로 인한 생산 차질을 겪고 있어, 하반기 출하량 전망에 적신호가 켜졌다. 카운터포인트 리서치가 '글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망(Global Smartphone Quarterly Shipment Forecasts)'을 발표하고, 이전에 발표했던 2021년 스마트폰 출하량 전망을 연간 14억 4,700만 유닛에서 14억 1,414만대로 낮췄다. 이전에 발표했던 9%의 연간성장률을 6%로 하향 조정한 것이다.   카운트포인트 리서치가 글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망을 발표하고, 2021년 이전에 발표했던 9% 성장 전망을 6%로 하향 조정했다. (자료 : Counterpoint Research) 2018년 15억 500만대였던 글로벌 스마트폰 출하량은 2019년 14억 7,900만대로 감소한 후, 2020년에는 코로나19의 영향으로 13억 3,100만대로 주저앉았다. 2021년은 이러한 코로나19의 영향으로부터 반등하며 9%의 연간성장률을 달성할 것으로 전망했지만, 반도체 부품 부족이라는 복병에 발목을 잡히면서 예측했던 출하량을 하향 조정할 수밖에 없는 상황에 직면한 것이다. 보고서는 "스마트폰 벤더들은 지난해 말부터 부품을 대량 주문했고, 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 부양했다. 그러나 일부 스마트폰 OEM 및 공급업체는 2021년 2분기 동안 주요 구성 요소에 대해 요청한 수량의 80%만 받았다고 전하고 있으며, 일부 스마트폰 제조사들은 요청한 수량의 70%만 받은 경우도 있는 것으로 알려졌다. 2021년 3분기를 거치면서 이러한 상황은 더욱 악화할 것으로 보인다."고 전했다. 반도체 부족으로 인한 생산 차...

스마트폰 출하량 2021년 카운터포인트 리서치 반도체 공급 부족

2021.10.06

지속적인 반도체 부족으로 인한 스마트폰 생산 차질로, 2021년 하반기 스마트폰 출하량이 감소할 전망이다. 2020년 코로나19(COVID-19) 펜데믹 영향으로 주춤했던 스마트폰 시장은 2021년 초반부터 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 견인했다. 하지만 90%에 달하는 업체가 반도체 부족으로 인한 생산 차질을 겪고 있어, 하반기 출하량 전망에 적신호가 켜졌다. 카운터포인트 리서치가 '글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망(Global Smartphone Quarterly Shipment Forecasts)'을 발표하고, 이전에 발표했던 2021년 스마트폰 출하량 전망을 연간 14억 4,700만 유닛에서 14억 1,414만대로 낮췄다. 이전에 발표했던 9%의 연간성장률을 6%로 하향 조정한 것이다.   카운트포인트 리서치가 글로벌 스마트폰 분기별 출하량 전망을 발표하고, 2021년 이전에 발표했던 9% 성장 전망을 6%로 하향 조정했다. (자료 : Counterpoint Research) 2018년 15억 500만대였던 글로벌 스마트폰 출하량은 2019년 14억 7,900만대로 감소한 후, 2020년에는 코로나19의 영향으로 13억 3,100만대로 주저앉았다. 2021년은 이러한 코로나19의 영향으로부터 반등하며 9%의 연간성장률을 달성할 것으로 전망했지만, 반도체 부품 부족이라는 복병에 발목을 잡히면서 예측했던 출하량을 하향 조정할 수밖에 없는 상황에 직면한 것이다. 보고서는 "스마트폰 벤더들은 지난해 말부터 부품을 대량 주문했고, 교체 구매 지연에 따른 소비자 수요가 1분기 시장을 부양했다. 그러나 일부 스마트폰 OEM 및 공급업체는 2021년 2분기 동안 주요 구성 요소에 대해 요청한 수량의 80%만 받았다고 전하고 있으며, 일부 스마트폰 제조사들은 요청한 수량의 70%만 받은 경우도 있는 것으로 알려졌다. 2021년 3분기를 거치면서 이러한 상황은 더욱 악화할 것으로 보인다."고 전했다. 반도체 부족으로 인한 생산 차...

2021.10.06

블로그ㅣ‘도조(Dojo)’ 슈퍼컴에 대한 테슬라의 주장은 타당한가?

정확하다면, 플롭스(FLOPS)로 측정한 테슬라의 자체 개발 ‘도조(Dojo)’ 슈퍼컴퓨터의 성능은 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 2배 이상 능가한다.  자율주행차는 실시간으로 도로 상황을 인식하고, 결정을 내리며, 적절한 조치를 취할 수 있는 능력을 갖춰야 한다. 이를 위해서는 초고속 처리 능력과 함께 자동차가 ‘학습’할 수 있도록 하는 온보드 인공지능이 필요하다.    테슬라는 지난 2019년 맞춤형 AI 칩을 공개했다. 그리고 곧 이 칩을 사용해 자동차를 제조하기 시작했다. 이제 테슬라는 도조 슈퍼컴퓨터의 성능을 극대화하기 위해 자체 개발한 AI 반도체(D1)를 선보였다.  회사에 따르면 D1은 362테라플롭스(Tflops)의 처리 능력을 갖추고 있다. 이는 초당 362조 번의 부동 소수점 연산(FLOPS)을 수행할 수 있다는 의미라고 테슬라는 말했다.  이제 D1 칩 25개를 하나의 학습용 타일(training tile)에 배치하고, 여러 서버를 통해 120개의 학습용 타일을 결합하는 걸 상상해보라. 이게 바로 테슬라가 자사의 자율주행차를 위해 도조 슈퍼컴퓨터로 하는 일이다. 그리고 9페타플롭스(Pflops)의 컴퓨팅 성능을 갖춘 각 학습용 타일에서 (필자의 부정확한 계산에 따르자면) 도조는 1.08엑사플롭스(Exaflops)의 성능을 구현한다(테슬라에서는 1.1엑사플롭스라고 말하고 있다).  이 정도의 성능은 도조를 현재 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 ‘후가쿠(Fugaku)’보다 2배 이상 빠르게 만들 것이다. 후지쓰(Fujitsu)에서 만든 이 슈퍼컴퓨터의 연산 속도는 442페타플롭스에 달한다.  방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 점에서 슈퍼컴퓨터는 이미 의학 연구 및 약물 개발을 가속하는 데 쓰이고 있다. 이를테면 2020년 초 팬데믹이 시작된 이후 코로나19 연구에 박차를 가하기 위해 슈퍼컴퓨터가 사용되고 있다.   이 밖에 석유 및 가스...

테슬라 자율주행차 슈퍼컴퓨터 도조 D1 반도체 AI 인공지능 휴머노이드 로봇 로봇 후가쿠

2021.09.03

정확하다면, 플롭스(FLOPS)로 측정한 테슬라의 자체 개발 ‘도조(Dojo)’ 슈퍼컴퓨터의 성능은 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터를 2배 이상 능가한다.  자율주행차는 실시간으로 도로 상황을 인식하고, 결정을 내리며, 적절한 조치를 취할 수 있는 능력을 갖춰야 한다. 이를 위해서는 초고속 처리 능력과 함께 자동차가 ‘학습’할 수 있도록 하는 온보드 인공지능이 필요하다.    테슬라는 지난 2019년 맞춤형 AI 칩을 공개했다. 그리고 곧 이 칩을 사용해 자동차를 제조하기 시작했다. 이제 테슬라는 도조 슈퍼컴퓨터의 성능을 극대화하기 위해 자체 개발한 AI 반도체(D1)를 선보였다.  회사에 따르면 D1은 362테라플롭스(Tflops)의 처리 능력을 갖추고 있다. 이는 초당 362조 번의 부동 소수점 연산(FLOPS)을 수행할 수 있다는 의미라고 테슬라는 말했다.  이제 D1 칩 25개를 하나의 학습용 타일(training tile)에 배치하고, 여러 서버를 통해 120개의 학습용 타일을 결합하는 걸 상상해보라. 이게 바로 테슬라가 자사의 자율주행차를 위해 도조 슈퍼컴퓨터로 하는 일이다. 그리고 9페타플롭스(Pflops)의 컴퓨팅 성능을 갖춘 각 학습용 타일에서 (필자의 부정확한 계산에 따르자면) 도조는 1.08엑사플롭스(Exaflops)의 성능을 구현한다(테슬라에서는 1.1엑사플롭스라고 말하고 있다).  이 정도의 성능은 도조를 현재 전 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터인 ‘후가쿠(Fugaku)’보다 2배 이상 빠르게 만들 것이다. 후지쓰(Fujitsu)에서 만든 이 슈퍼컴퓨터의 연산 속도는 442페타플롭스에 달한다.  방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 점에서 슈퍼컴퓨터는 이미 의학 연구 및 약물 개발을 가속하는 데 쓰이고 있다. 이를테면 2020년 초 팬데믹이 시작된 이후 코로나19 연구에 박차를 가하기 위해 슈퍼컴퓨터가 사용되고 있다.   이 밖에 석유 및 가스...

2021.09.03

ACM 리서치, 로직·3D NAND·DRAM 신규 제조 공정 지원하는 '베벨 에치' 출시

반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용 웨이퍼 공정 선도 기업 ACM 리서치(ACM Research)가 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시하여 습식 공정 장비의 적용범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다.  회사에 따르면 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용하여 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공하여 공정을 더욱 최적화한다고 업체 측은 전했다.   ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D NAND, DRAM 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”라고 말했다. 이어서 그는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하면서 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄일 수 있다. 또한 ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있어 더욱 정밀한 에지 식각과 수율 향상을 기대할 수 있다”라고 설명했다.  ACM 리서치의 베벨 에치 제품은 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비 및 공정 단계를 지원한다. 그동안 반도체 제조회사는 에지 막질 및 오염 제거를 처리하기 위해 건식 베벨 식각 공정을 사용해 왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생할 수 있는 아크 방전 및 실리콘 손상 위험을 방지하는 동시에, 1 ~ 7mm 가...

ACM 리서치 반도체 웨이퍼

2021.08.27

반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용 웨이퍼 공정 선도 기업 ACM 리서치(ACM Research)가 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시하여 습식 공정 장비의 적용범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다.  회사에 따르면 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용하여 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공하여 공정을 더욱 최적화한다고 업체 측은 전했다.   ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D NAND, DRAM 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”라고 말했다. 이어서 그는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있다. 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하면서 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄일 수 있다. 또한 ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있어 더욱 정밀한 에지 식각과 수율 향상을 기대할 수 있다”라고 설명했다.  ACM 리서치의 베벨 에치 제품은 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비 및 공정 단계를 지원한다. 그동안 반도체 제조회사는 에지 막질 및 오염 제거를 처리하기 위해 건식 베벨 식각 공정을 사용해 왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생할 수 있는 아크 방전 및 실리콘 손상 위험을 방지하는 동시에, 1 ~ 7mm 가...

2021.08.27

시스코의 2021년 실적을 읽는 3가지 키워드 '소프트웨어, 반도체 부족, 400G 이더넷'

시스코가 무선, 캠퍼스 스위칭, 라우팅, 보안 등 기업 대상 고객에게 중요한 제품군에서 판매량이 증가하는 성과를 낳으며 2021년 회계연도 4분기를 마감했다.   시스코 CEO 척 로빈스에 따르면, 시스코의 2021년 4분기 제품 주문량이 지난해보다 30% 증가해 지난 10년 중 가장 높은 성장률을 보였다. 코로나19 사태가 일어나기 전인 지난 2019년 4분기와 비교하면 17% 증가했다.  로빈스은 “4분기에 캠퍼스 스위칭, 카탈리스트(Catalyst) 9000, 고성능 라우팅, 무선, 제로 트러스트 솔루션 등의 매출이 엔드포인트 보안 제품군의 강세와 함께 두 자릿수 성장률을 보였다”며 “이 시기에 아카시아 광 솔루션도 크게 성장했다”고 설명했다. 이번 실적 발표에서 로빈스은 소프트웨어 중심으로 사업 구조를 전환하는 것과 프로세서 부족이라는 한계점, 400Gpbs 제품의 성장에 대해서도 언급했다.   시스코의 소프트웨어 전환기 시스코는 몇 해 전부터 소프트웨어 중심으로 본격적인 사업 구조 전환에 나섰다. 이러한 움직임에는 성과가 있었다. 시스코는 소프트웨어 판매 실적이 40억 달러로 자사 2021년 4분기 전체 매출의 31%에 달한다고 발표했다. 로빈스에 따르면 3분기 대비 7%, 전년 동기 대비 6% 성장한 수치다. 시스코는 이번 실적을 발표하며 당사가 전 세계에서 가장 큰 소프트웨어 업체 중 하나로 성장하고 있다고 강조했다. 로빈스은 “소프트웨어로의 전환과 구독 모델 도입의 성과가 명확하고, 이는 시스코와 고객사가 빠르고 민첩하게 대응할 수 있도록 돕고 있다”라며 “소프트웨어는 4분기 사업에서 31%의 매출을, 서비스 비즈니스를 포함해 1년 전체 매출의 53%를 자치했다. 계속되고 있는 사업 전환이 성공하고 있다는 것을 보여준다”라고 설명했다.  또한, 시스코의 구독 모델 수익은 4분기 9%, 회계연도 1년 기준 15% 성장했다. 사용량 기반 판매·가격 구조로 전환한 것도 소프트웨어 성장에 도움이 됐다. 로빈...

시스코 클라우드 네트워크 반도체 이더넷

2021.08.24

시스코가 무선, 캠퍼스 스위칭, 라우팅, 보안 등 기업 대상 고객에게 중요한 제품군에서 판매량이 증가하는 성과를 낳으며 2021년 회계연도 4분기를 마감했다.   시스코 CEO 척 로빈스에 따르면, 시스코의 2021년 4분기 제품 주문량이 지난해보다 30% 증가해 지난 10년 중 가장 높은 성장률을 보였다. 코로나19 사태가 일어나기 전인 지난 2019년 4분기와 비교하면 17% 증가했다.  로빈스은 “4분기에 캠퍼스 스위칭, 카탈리스트(Catalyst) 9000, 고성능 라우팅, 무선, 제로 트러스트 솔루션 등의 매출이 엔드포인트 보안 제품군의 강세와 함께 두 자릿수 성장률을 보였다”며 “이 시기에 아카시아 광 솔루션도 크게 성장했다”고 설명했다. 이번 실적 발표에서 로빈스은 소프트웨어 중심으로 사업 구조를 전환하는 것과 프로세서 부족이라는 한계점, 400Gpbs 제품의 성장에 대해서도 언급했다.   시스코의 소프트웨어 전환기 시스코는 몇 해 전부터 소프트웨어 중심으로 본격적인 사업 구조 전환에 나섰다. 이러한 움직임에는 성과가 있었다. 시스코는 소프트웨어 판매 실적이 40억 달러로 자사 2021년 4분기 전체 매출의 31%에 달한다고 발표했다. 로빈스에 따르면 3분기 대비 7%, 전년 동기 대비 6% 성장한 수치다. 시스코는 이번 실적을 발표하며 당사가 전 세계에서 가장 큰 소프트웨어 업체 중 하나로 성장하고 있다고 강조했다. 로빈스은 “소프트웨어로의 전환과 구독 모델 도입의 성과가 명확하고, 이는 시스코와 고객사가 빠르고 민첩하게 대응할 수 있도록 돕고 있다”라며 “소프트웨어는 4분기 사업에서 31%의 매출을, 서비스 비즈니스를 포함해 1년 전체 매출의 53%를 자치했다. 계속되고 있는 사업 전환이 성공하고 있다는 것을 보여준다”라고 설명했다.  또한, 시스코의 구독 모델 수익은 4분기 9%, 회계연도 1년 기준 15% 성장했다. 사용량 기반 판매·가격 구조로 전환한 것도 소프트웨어 성장에 도움이 됐다. 로빈...

2021.08.24

부품난 속 네트워크 업체간 칩 쟁탈전 심화

최근 IT 업체들은 반도체 부족으로 인한 공급망 문제 및 비용 상승에 맞서 분투 중이다. 코로나19로 인해 원격 근무가 전세계적으로 급격히 증가했다. 원격 근무의 증가는 새 IT 기기에 대한 대규모 수요를 창출했지만, 동시에 프로세서 생산에도 차질이 발생했다. 주요 업체들은 팬데믹 이전 상태로 공장을 재가동하고 공급망을 개편하는 데 긴 시간이 소요될 것이라고 우려했다. 최근 실적 발표 행사에서 아리스타 CEO 제이쉬리 울랄은 “지금 상황은 역대 최악”이라며, “경기 변동도 심하고 여태 본 것 중 가장 상황이 좋지 않다. 장기간 지속될 것으로 보인다”라고 말했다. 또한 “구리와 웨이퍼 부족부터 인력 공급, 물류, 배송까지 모든 것에 문제가 생겼고, 캠퍼스, 라우팅, 스위칭, 데이터센터 등 모든 제품에서 타격을 받았다”라며, “우리는 현재 상황을 최대한 견디고 할 수 있는 데까지 만회할 것이며, 고객이 피해를 입지 않도록 노력할 것이다”라고 덧붙였다. 아리스타 측은 “부품 리드 타임(Lead Time)이 팬데믹 이전에 비해 두 배 정도 더 길어졌다. 특히, 반도체 리드 타임은 40~60주로 늘어났다”라고 밝혔다. 아리스타 COO 안슐 사다나는 “현재 상황은 매우 제한적이나, 전세계 공급망이 수요와 공급의 심각한 부조화에 전혀 대비하지 않아 발생한 문제라고 생각한다”라며, “사람들은 결국 궁지에 빠지고 나서야 미리 주문하고 재고 관리를 개선하는 등의 노력을 한다. 하지만 1분기 안으로 대응할 수 있는 산업이 아니며, 장기간 지속될 것이다”라고 말했다. 또한, “반도체 산업은 2023년에 회복될 것으로 예상되나, 그때 또 어떤 수요가 발생할 지는 아무도 모른다”라고 덧붙였다. 델 오로 그룹 애널리스트 바론 펑은 최근 블로그에서 ”현재 반도체 파운드리 생산 역량이 급증하는 전세계 수요를 충족시킬 정도가 못된다는 것이 문제”라며, “서버 및 다른 데이터센터 장비 가격은 전세계 반도체 부족난으로 인해 곧 급격하게 오를 것으로 전망된다”라고 말했다. 이어 “서버...

네트워크 반도체 부족난

2021.08.09

최근 IT 업체들은 반도체 부족으로 인한 공급망 문제 및 비용 상승에 맞서 분투 중이다. 코로나19로 인해 원격 근무가 전세계적으로 급격히 증가했다. 원격 근무의 증가는 새 IT 기기에 대한 대규모 수요를 창출했지만, 동시에 프로세서 생산에도 차질이 발생했다. 주요 업체들은 팬데믹 이전 상태로 공장을 재가동하고 공급망을 개편하는 데 긴 시간이 소요될 것이라고 우려했다. 최근 실적 발표 행사에서 아리스타 CEO 제이쉬리 울랄은 “지금 상황은 역대 최악”이라며, “경기 변동도 심하고 여태 본 것 중 가장 상황이 좋지 않다. 장기간 지속될 것으로 보인다”라고 말했다. 또한 “구리와 웨이퍼 부족부터 인력 공급, 물류, 배송까지 모든 것에 문제가 생겼고, 캠퍼스, 라우팅, 스위칭, 데이터센터 등 모든 제품에서 타격을 받았다”라며, “우리는 현재 상황을 최대한 견디고 할 수 있는 데까지 만회할 것이며, 고객이 피해를 입지 않도록 노력할 것이다”라고 덧붙였다. 아리스타 측은 “부품 리드 타임(Lead Time)이 팬데믹 이전에 비해 두 배 정도 더 길어졌다. 특히, 반도체 리드 타임은 40~60주로 늘어났다”라고 밝혔다. 아리스타 COO 안슐 사다나는 “현재 상황은 매우 제한적이나, 전세계 공급망이 수요와 공급의 심각한 부조화에 전혀 대비하지 않아 발생한 문제라고 생각한다”라며, “사람들은 결국 궁지에 빠지고 나서야 미리 주문하고 재고 관리를 개선하는 등의 노력을 한다. 하지만 1분기 안으로 대응할 수 있는 산업이 아니며, 장기간 지속될 것이다”라고 말했다. 또한, “반도체 산업은 2023년에 회복될 것으로 예상되나, 그때 또 어떤 수요가 발생할 지는 아무도 모른다”라고 덧붙였다. 델 오로 그룹 애널리스트 바론 펑은 최근 블로그에서 ”현재 반도체 파운드리 생산 역량이 급증하는 전세계 수요를 충족시킬 정도가 못된다는 것이 문제”라며, “서버 및 다른 데이터센터 장비 가격은 전세계 반도체 부족난으로 인해 곧 급격하게 오를 것으로 전망된다”라고 말했다. 이어 “서버...

2021.08.09

칼럼|인공지능은 허풍이 필요한 단계를 지났다

AI에 관한 과장 광고, 그 중에서도 특히 자율 주행차에 관한 허풍이 넘쳐나고 있음에도 불구하고, AI는 코드를 작성하거나, 구글 반도체를 설계하거나, AI 산출물의 신뢰 가능성을 스스로 알려주기도 한다.  AI에 관한 수많은 허풍으로 인해, 여러 분야의 기업들이 AI로 실질적인 성과를 거두고 있다는 점을 간과하기 쉽다. 필자는 지금 AI 기반 ‘완전 자율 주행 기술’에 관한 테슬라의 과장 마케팅이 실질 성과라고 말하려는 게 아니다. 안드레센 호로위츠의 애널리스트인 베네딕트 에반스는 지난 7일 트위터를 통해 (테슬라는) “완전 자율 주행 베타버전 9 소프트웨어를 곧 출시할 예정이라고는 하지만, 사실상 완벽한 자율 주행 기술이 아닐 뿐 아니라 거기에 근접하지도 않는다"라고 말하기도 했다.  차라리 필자는 오라일리의 콘텐츠 전략 부사장인 마이크 루키데스가 정리한 실제 AI 사례에 관해 언급하고자 한다. 여기에는 ‘그다지 완벽하지 않은’ 자율 주행 기술도 포함돼 있다.  최근 진행된 한 설문조사에 따르면, AI를 제대로 만들려면 무엇보다도 자본과 양질의 데이터가 필요한 것으로 나타났다. 이런 요소가 갖춰져 있다는 전제하에, AI가 단지 마케팅 용도가 아니라 삶을 윤택하게 만들 수 있는 도구로 활용되고 있는 사례 몇 가지를 살펴보고자 한다.   사람을 대신해 코드 작성 AI를 통한 생산성 향상에 있어 주목할 만한 최근의 실험작 중 하나는 깃허브 코파일럿이다. 스마트폰(혹은 지메일 등)이 단어나 문구를 제안해주는 것처럼, 코파일럿은 코드나 함수를 제안해 개발자의 코드 작성 과정을 지원한다. 깃허브상의 코드 수십억 줄을 학습한 코파일럿은 보다 간결하면서도 효율적인 코드 작성을 지원해 개발자의 생산성을 높이는 것을 목표로 한다. 코파일럿이 제 역할을 할 수 있을지 판단하기엔 아직 너무 이르다. 필자는 지금 코파일럿이 목표한 바를 해낼 수 있는지 여부를 말하려는 게 아니다. 코파일럿을 시범 사용해본 여러 개발자들은 코파일럿의 잠...

인공지능 깃허브 코파일럿 오픈소스 자율주행 테슬라 신뢰 평면 배치 구글 반도체 반도체 설계 UQ360 인텔

2021.07.14

AI에 관한 과장 광고, 그 중에서도 특히 자율 주행차에 관한 허풍이 넘쳐나고 있음에도 불구하고, AI는 코드를 작성하거나, 구글 반도체를 설계하거나, AI 산출물의 신뢰 가능성을 스스로 알려주기도 한다.  AI에 관한 수많은 허풍으로 인해, 여러 분야의 기업들이 AI로 실질적인 성과를 거두고 있다는 점을 간과하기 쉽다. 필자는 지금 AI 기반 ‘완전 자율 주행 기술’에 관한 테슬라의 과장 마케팅이 실질 성과라고 말하려는 게 아니다. 안드레센 호로위츠의 애널리스트인 베네딕트 에반스는 지난 7일 트위터를 통해 (테슬라는) “완전 자율 주행 베타버전 9 소프트웨어를 곧 출시할 예정이라고는 하지만, 사실상 완벽한 자율 주행 기술이 아닐 뿐 아니라 거기에 근접하지도 않는다"라고 말하기도 했다.  차라리 필자는 오라일리의 콘텐츠 전략 부사장인 마이크 루키데스가 정리한 실제 AI 사례에 관해 언급하고자 한다. 여기에는 ‘그다지 완벽하지 않은’ 자율 주행 기술도 포함돼 있다.  최근 진행된 한 설문조사에 따르면, AI를 제대로 만들려면 무엇보다도 자본과 양질의 데이터가 필요한 것으로 나타났다. 이런 요소가 갖춰져 있다는 전제하에, AI가 단지 마케팅 용도가 아니라 삶을 윤택하게 만들 수 있는 도구로 활용되고 있는 사례 몇 가지를 살펴보고자 한다.   사람을 대신해 코드 작성 AI를 통한 생산성 향상에 있어 주목할 만한 최근의 실험작 중 하나는 깃허브 코파일럿이다. 스마트폰(혹은 지메일 등)이 단어나 문구를 제안해주는 것처럼, 코파일럿은 코드나 함수를 제안해 개발자의 코드 작성 과정을 지원한다. 깃허브상의 코드 수십억 줄을 학습한 코파일럿은 보다 간결하면서도 효율적인 코드 작성을 지원해 개발자의 생산성을 높이는 것을 목표로 한다. 코파일럿이 제 역할을 할 수 있을지 판단하기엔 아직 너무 이르다. 필자는 지금 코파일럿이 목표한 바를 해낼 수 있는지 여부를 말하려는 게 아니다. 코파일럿을 시범 사용해본 여러 개발자들은 코파일럿의 잠...

2021.07.14

"구글, AI로 반도체 설계 6시간만에 완료" 네이처

구글이 AI를 이용해 수개월가량 걸리던 반도체 설계 작업을 6시간만에 끝냈다고 9일(현지시간) 국제 학술지 네이처를 통해 밝혔다.  구글은 이번에 ‘평면배치’(Floorplaning)라 불리는 반도체 설계 작업에 AI를 적용했다. 이는 건물 내부의 공간을 필요에 맞게 효율적으로 설계하는 것처럼 반도체 내부에 메모리, 로직 등 수천 개의 부품을 효율적으로 배치하는 작업을 의미한다. 평면배치 작업은 그간 엔지니어들이 수동으로 해온 터라 몇 주에서 몇 개월이 소요돼 왔다.  구글 연구진은 평면배치 설계 1만 종을 AI에게 학습시켰다. AI에게 반도체 칩의 부품을 무작위로 설계하도록 한 뒤, 가장 효율적인 평면배치를 선별하는 과정을 반복했다. 연구진에 따르면, AI는 이 과정을 통해 인간 엔지니어보다 적은 공간을 사용하면서도 훨씬 효율성있게 평면배치 작업을 방법을 학습했고, 결과적으로 6시간 이내에 반도체 설계를 완료했다.  구글은 “AI를 기반으로 반도체를 설계하는 방식은 이미 구글의 TPU(텐서프로세서유닛)를 설계하는 데 활용된 바 있다”라고 설명했다. TPU는 데이터분석 및 딥러닝을 위한 구글의 전용 프로세서다.  이어 구글은 “이 AI가 다른 유형의 반도체도 설계할 수 있는지 테스트할 예정”이라고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr  

구글 반도체 aI tpu

2021.06.10

구글이 AI를 이용해 수개월가량 걸리던 반도체 설계 작업을 6시간만에 끝냈다고 9일(현지시간) 국제 학술지 네이처를 통해 밝혔다.  구글은 이번에 ‘평면배치’(Floorplaning)라 불리는 반도체 설계 작업에 AI를 적용했다. 이는 건물 내부의 공간을 필요에 맞게 효율적으로 설계하는 것처럼 반도체 내부에 메모리, 로직 등 수천 개의 부품을 효율적으로 배치하는 작업을 의미한다. 평면배치 작업은 그간 엔지니어들이 수동으로 해온 터라 몇 주에서 몇 개월이 소요돼 왔다.  구글 연구진은 평면배치 설계 1만 종을 AI에게 학습시켰다. AI에게 반도체 칩의 부품을 무작위로 설계하도록 한 뒤, 가장 효율적인 평면배치를 선별하는 과정을 반복했다. 연구진에 따르면, AI는 이 과정을 통해 인간 엔지니어보다 적은 공간을 사용하면서도 훨씬 효율성있게 평면배치 작업을 방법을 학습했고, 결과적으로 6시간 이내에 반도체 설계를 완료했다.  구글은 “AI를 기반으로 반도체를 설계하는 방식은 이미 구글의 TPU(텐서프로세서유닛)를 설계하는 데 활용된 바 있다”라고 설명했다. TPU는 데이터분석 및 딥러닝을 위한 구글의 전용 프로세서다.  이어 구글은 “이 AI가 다른 유형의 반도체도 설계할 수 있는지 테스트할 예정”이라고 덧붙였다. ciokr@idg.co.kr  

2021.06.10

반강자성 칩이 실리콘 대안될까? MIT 보고서 ‘눈길’

반강자성 메모리(antiferromagnetic memory)는 여러 잠재적인 강점을 지닌다. 전통적인 실리콘보다 실리콘 집적도를 높일 수 있고 자력으로 인한 데이터 손상을 피할 수 있는 점 등이 그것이다.  오늘날 디지털 시대는 실리콘에 힘입은 바 있다. 지각에서 두 번째로 풍부한 원소(1위는 산소)인 실리콘은 값이 쌀뿐더러 전기를 전도하거나 차단하는 역할을 모두 할 수 있는 특성을 지닌다. 이로 인해 컴퓨터, 스마트폰, 각종 전자 기기에 널리 활용되고 있다.  하지만 실리콘에 대한 대안도 등장하고 있다. 점점 더 많은 데이터 저장에 대한 요구로 인해 실리콘의 한계가 가시화되고 있다. 실리콘 대안을 찾으려는 노력의 일환으로 MIT 대학 물리학 연구진은 반강자성 물질을 탐색하고 있다. MIT 뉴스 오피스의 제니퍼 추는 다음과 같이 기술했다.   “반강자성(AFM) 물질은 기존의 자성 물질의 사촌격이지만 잘 알려지지 않았다. 자성체와 달리 반강자성 물질 내의 전자들은 사촌 물질의 반대 방향으로 회전하려는 성질을 보인다.  이로 인해 아주 작은 규모에서도 자화(magnetization)를 효과적으로 억제하게 된다.” “반강자성체에는 순자화(net magnetization)가 없기 때문에 외부 자기장에 영향을 주지 않는다. 덕분에 반강자성 메모리는 자기 영향으로 인해 데이터가 지워지는 현상을 차단할 수 있으며 더 작게 만들어질 수 있다. 기존 실리콘보다 더 압축되는 것이 가능하다.” 이는 제조 단가의 인하로 연결될 수 있다. MIT의 물리학 조교수이자 이번 연구 보고서의 저자인 리카도 코민은 “AFM 메모리를 이용하면 데이터 저장 용량을 확장할 수 있다”라고 설명했다. 그러나 AFM 메모리와 관련해 해결해야 할 과제가 아직 남아 있다. 저자 중 한 명인 지아루이 리는 “읽거나 쓸 때 더 많은 에너지가 요구된다. 작은 크기와 인해 이는 발열 문제로 이어질 수 있다”라고 설명했다.  MIT 연구팀은 AFM ...

반강자성 메모리 반강자성 칩 MIT 실리콘 반도체

2021.06.03

반강자성 메모리(antiferromagnetic memory)는 여러 잠재적인 강점을 지닌다. 전통적인 실리콘보다 실리콘 집적도를 높일 수 있고 자력으로 인한 데이터 손상을 피할 수 있는 점 등이 그것이다.  오늘날 디지털 시대는 실리콘에 힘입은 바 있다. 지각에서 두 번째로 풍부한 원소(1위는 산소)인 실리콘은 값이 쌀뿐더러 전기를 전도하거나 차단하는 역할을 모두 할 수 있는 특성을 지닌다. 이로 인해 컴퓨터, 스마트폰, 각종 전자 기기에 널리 활용되고 있다.  하지만 실리콘에 대한 대안도 등장하고 있다. 점점 더 많은 데이터 저장에 대한 요구로 인해 실리콘의 한계가 가시화되고 있다. 실리콘 대안을 찾으려는 노력의 일환으로 MIT 대학 물리학 연구진은 반강자성 물질을 탐색하고 있다. MIT 뉴스 오피스의 제니퍼 추는 다음과 같이 기술했다.   “반강자성(AFM) 물질은 기존의 자성 물질의 사촌격이지만 잘 알려지지 않았다. 자성체와 달리 반강자성 물질 내의 전자들은 사촌 물질의 반대 방향으로 회전하려는 성질을 보인다.  이로 인해 아주 작은 규모에서도 자화(magnetization)를 효과적으로 억제하게 된다.” “반강자성체에는 순자화(net magnetization)가 없기 때문에 외부 자기장에 영향을 주지 않는다. 덕분에 반강자성 메모리는 자기 영향으로 인해 데이터가 지워지는 현상을 차단할 수 있으며 더 작게 만들어질 수 있다. 기존 실리콘보다 더 압축되는 것이 가능하다.” 이는 제조 단가의 인하로 연결될 수 있다. MIT의 물리학 조교수이자 이번 연구 보고서의 저자인 리카도 코민은 “AFM 메모리를 이용하면 데이터 저장 용량을 확장할 수 있다”라고 설명했다. 그러나 AFM 메모리와 관련해 해결해야 할 과제가 아직 남아 있다. 저자 중 한 명인 지아루이 리는 “읽거나 쓸 때 더 많은 에너지가 요구된다. 작은 크기와 인해 이는 발열 문제로 이어질 수 있다”라고 설명했다.  MIT 연구팀은 AFM ...

2021.06.03

“칩 공급 부족, PC·노트북 분야에의 충격은 제한적··· 올해 18% 성장" IDC

전 세계 칩 부족이 올해 PC 시장에 큰 영향을 미치지 않을 것이라고 IDC가 전망했다. 올해 PC 시장이 약 18%에 이를 것이라는 전망이다. 바이든 행정부 및 업계의 우려와 상반되는 분석이다.  IDC의 라이언 라이스 애널리스트는 “PC 업계에 공급 문제가 있는 것은 맞다. 그렇지 않았다면 올해 PC 시장 성장률은 20% 이상이 되었을 것”이라고 전했다.  그에 따르면 오늘날 부족 현상은 최첨단 제조 공정이 아닌 구형 반도체 공정의 부품들과 관련 있다. 라이스는 노트북 패널 드라이버, 오디오 코덱, 전원 관린 IC용 집적 회로 등이 해당 분야라고 전했다. 물론 구형 반도체들도 중요하지만 과거 프로세서나 메모리 부족 사태와 다소 다르다고 그는 진단했다.  IDC의 마리오 모랄레스 반도체 분석 부사장은 이러한 저가형 부품들이 대개 40nm 수준의 공정을 이용한다고 설명했다. 아울러 3분기부터는 이들 부품의 부족 현상이 완화될 수 있다고 IDC는 예측했다. ciokr@idg.co.kr

반도체 PC IDC 부족

2021.05.27

전 세계 칩 부족이 올해 PC 시장에 큰 영향을 미치지 않을 것이라고 IDC가 전망했다. 올해 PC 시장이 약 18%에 이를 것이라는 전망이다. 바이든 행정부 및 업계의 우려와 상반되는 분석이다.  IDC의 라이언 라이스 애널리스트는 “PC 업계에 공급 문제가 있는 것은 맞다. 그렇지 않았다면 올해 PC 시장 성장률은 20% 이상이 되었을 것”이라고 전했다.  그에 따르면 오늘날 부족 현상은 최첨단 제조 공정이 아닌 구형 반도체 공정의 부품들과 관련 있다. 라이스는 노트북 패널 드라이버, 오디오 코덱, 전원 관린 IC용 집적 회로 등이 해당 분야라고 전했다. 물론 구형 반도체들도 중요하지만 과거 프로세서나 메모리 부족 사태와 다소 다르다고 그는 진단했다.  IDC의 마리오 모랄레스 반도체 분석 부사장은 이러한 저가형 부품들이 대개 40nm 수준의 공정을 이용한다고 설명했다. 아울러 3분기부터는 이들 부품의 부족 현상이 완화될 수 있다고 IDC는 예측했다. ciokr@idg.co.kr

2021.05.27

블로그 | 2nm 반도체 발표··· IBM, ‘존재감’을 드러냈다

IBM이 최근 2나노미터(nm) 공정을 적용한 반도체 시제품을 공개했다. 이 제품이 실제 양산되려면 4년 뒤에나 이뤄지겠지만 그럼에도 상당히 유의미한 진전이라고 할 수 있다. TSMC와 인텔이 각각 5nm, 7nm 반도체 공정 개발을 위해 고군분투하는 가운데, IBM이 세계 최초로 2nm 공정이 적용된 칩을 발표했다.    IBM에 따르면 2nm 칩은 4년 뒤에나 출시될 예정이다. IBM이 반도체 설계업체로서 인지도가 높지는 않지만, 반도체 업계의 잠룡이라는 게 업계 평가다.  IBM은 두 종류의 상업용 칩을 만든다. 유닉스 및 리눅스 서버의 파워 제품군용 파워 칩 시리즈와 메인프레임 z 시리즈에 사용되는 z 아키텍처 기반 칩이 그것이다. 그러나 IBM은 IBM 공동 개발 연합을 통해 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC, 삼성 등 거의 모든 반도체 업체와 파트너십을 맺고 있다.  IBM에 따르면 2nm 공정은 "손톱만한 크기의 칩에 500억 개의 트랜지스터를 장착”할 수 있는 기술이다. 칩의 크기가 새끼 손톱만한지, 엄지 손톱만한지에 대해서는 말이 없었다. 또 회사는 2nm 공정이 적용된 프로세서는 7nm 프로세서에 비해 성능이 45% 높거나, 에너지 사용률이 75% 감소할 것이라고 설명했다.  이것이 의미하는 바가 무엇일까? IBM에 따르면 다음과 같다.    휴대전화의 배터리 수명이 4배 늘어나므로 충전은 4일에 한 번만 하면 된다.    전 세계 에너지 사용량의 1%를 차지하는 데이터센터의 탄소 배출량을 줄일 수 있다. 모든 서버에 2nm 기반 프로세서를 탑재하면 탄소 배출량을 크게 절감할 수 있다.    애플리케이션을 빠르게 처리하고, 언어 번역을 지원하고, 인터넷 액세스를 가속화하는 등 노트북의 기능과 속도를 향상시킬 수 있다.    자율주행차량과 같은 자율주행 기반 운송수단의...

IBM 반도체 2나노미터 5나노미터 7나노미터

2021.05.13

IBM이 최근 2나노미터(nm) 공정을 적용한 반도체 시제품을 공개했다. 이 제품이 실제 양산되려면 4년 뒤에나 이뤄지겠지만 그럼에도 상당히 유의미한 진전이라고 할 수 있다. TSMC와 인텔이 각각 5nm, 7nm 반도체 공정 개발을 위해 고군분투하는 가운데, IBM이 세계 최초로 2nm 공정이 적용된 칩을 발표했다.    IBM에 따르면 2nm 칩은 4년 뒤에나 출시될 예정이다. IBM이 반도체 설계업체로서 인지도가 높지는 않지만, 반도체 업계의 잠룡이라는 게 업계 평가다.  IBM은 두 종류의 상업용 칩을 만든다. 유닉스 및 리눅스 서버의 파워 제품군용 파워 칩 시리즈와 메인프레임 z 시리즈에 사용되는 z 아키텍처 기반 칩이 그것이다. 그러나 IBM은 IBM 공동 개발 연합을 통해 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC, 삼성 등 거의 모든 반도체 업체와 파트너십을 맺고 있다.  IBM에 따르면 2nm 공정은 "손톱만한 크기의 칩에 500억 개의 트랜지스터를 장착”할 수 있는 기술이다. 칩의 크기가 새끼 손톱만한지, 엄지 손톱만한지에 대해서는 말이 없었다. 또 회사는 2nm 공정이 적용된 프로세서는 7nm 프로세서에 비해 성능이 45% 높거나, 에너지 사용률이 75% 감소할 것이라고 설명했다.  이것이 의미하는 바가 무엇일까? IBM에 따르면 다음과 같다.    휴대전화의 배터리 수명이 4배 늘어나므로 충전은 4일에 한 번만 하면 된다.    전 세계 에너지 사용량의 1%를 차지하는 데이터센터의 탄소 배출량을 줄일 수 있다. 모든 서버에 2nm 기반 프로세서를 탑재하면 탄소 배출량을 크게 절감할 수 있다.    애플리케이션을 빠르게 처리하고, 언어 번역을 지원하고, 인터넷 액세스를 가속화하는 등 노트북의 기능과 속도를 향상시킬 수 있다.    자율주행차량과 같은 자율주행 기반 운송수단의...

2021.05.13

美 빅테크 기업 '반도체연합' 출범… 정부에 예산 지원 촉구

미 테크 기업들이 의회를 상대로 반도체 산업 육성 정책과 보조금 요청을 하기 위해 로비 단체를 꾸렸다고 11일(현지시간) 외신들이 보도했다.  보도에 따르면 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 반도체 칩 제조업체와 애플, 구글, 마이크로소프트, 아마존 등의 빅테크 기업들은 11일 ‘미국 반도체 연합’ (Semiconductors in America Coalition, 이하 SAC)을 결성했다.    SAC는 먼저 미 의회에 서한을 보내 지난해 6월 발의된 반도체 지원법(CHIPS for America Act) 제정을 요청했다. 이 법은 미국 내 반도체 제조, 연구개발, 공급망 보안을 위한 재정 지원과 세액 공제를 골자로 한다.  이들은 서한에서 “정부의 재정 지원을 통해 미국의 반도체 생산역량을 키울 수 있을 것”이라며, 조 바이든 행정부가 최근 제시한 500억 달러(한화 약 56조 원) 규모의 반도체 산업 지원 예산안을 신속하게 처리해줄 것을 요구했다. 현재 미 공화당은 대규모 재정 지출을 우려하며 해당 법안에 대해 반대하고 있는 상황이다.  또한 SAC는 정부의 반도체 재정 지원이 자동차 산업 등 특정 부문에 치중돼서는 안 된다고 강조했다.  앞서 미 자동차혁신연합(Alliance for Automotive Innovation, 이하 AAI)은 지난달 초 자동차용 반도체 생산 확대를 위한 재정 지원을 미 의회에 요구한 바 있다. AAI는 미국 내 생산되는 자동차의 99%를 차지하는 자동차 제조업체를 대변하는 조직이다.   로이터 통신에 따르면 IT업계는 자동차 업계에 비해 반도체 품귀 현상으로 인한 타격이 비교적 적지만 여전히 영향권에 놓여있다.  SAC는 “수급의 불균형으로 인한 반도체 부족을 해결하기 위해 업계가 힘을 모으고 있다”라며, “정부는 (자동차 같은 특정 산업에 대한 재정적) 개입을 그만둬야 한다”라고 주장했다.  한편 코...

반도체 반도체 연합 반도체 지원법 SAC

2021.05.12

미 테크 기업들이 의회를 상대로 반도체 산업 육성 정책과 보조금 요청을 하기 위해 로비 단체를 꾸렸다고 11일(현지시간) 외신들이 보도했다.  보도에 따르면 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 반도체 칩 제조업체와 애플, 구글, 마이크로소프트, 아마존 등의 빅테크 기업들은 11일 ‘미국 반도체 연합’ (Semiconductors in America Coalition, 이하 SAC)을 결성했다.    SAC는 먼저 미 의회에 서한을 보내 지난해 6월 발의된 반도체 지원법(CHIPS for America Act) 제정을 요청했다. 이 법은 미국 내 반도체 제조, 연구개발, 공급망 보안을 위한 재정 지원과 세액 공제를 골자로 한다.  이들은 서한에서 “정부의 재정 지원을 통해 미국의 반도체 생산역량을 키울 수 있을 것”이라며, 조 바이든 행정부가 최근 제시한 500억 달러(한화 약 56조 원) 규모의 반도체 산업 지원 예산안을 신속하게 처리해줄 것을 요구했다. 현재 미 공화당은 대규모 재정 지출을 우려하며 해당 법안에 대해 반대하고 있는 상황이다.  또한 SAC는 정부의 반도체 재정 지원이 자동차 산업 등 특정 부문에 치중돼서는 안 된다고 강조했다.  앞서 미 자동차혁신연합(Alliance for Automotive Innovation, 이하 AAI)은 지난달 초 자동차용 반도체 생산 확대를 위한 재정 지원을 미 의회에 요구한 바 있다. AAI는 미국 내 생산되는 자동차의 99%를 차지하는 자동차 제조업체를 대변하는 조직이다.   로이터 통신에 따르면 IT업계는 자동차 업계에 비해 반도체 품귀 현상으로 인한 타격이 비교적 적지만 여전히 영향권에 놓여있다.  SAC는 “수급의 불균형으로 인한 반도체 부족을 해결하기 위해 업계가 힘을 모으고 있다”라며, “정부는 (자동차 같은 특정 산업에 대한 재정적) 개입을 그만둬야 한다”라고 주장했다.  한편 코...

2021.05.12

IBM, '나노시트' 기술 적용한 2나노미터 반도체 시제품 공개

IBM이 2나노미터(nm) 초미세 공정을 적용해 개발한 반도체 시제품을 6일(현지시간) 공개했다. 현재까지 양산되고 있는 5나노미터 반도체보다 진보한 기술을 선보인 것이다. 다만 2나노미터 반도체가 실제 양산되기까지는 수년이 걸릴 전망이다.  IBM은 뉴욕 올버니에 위치한 자사의 반도체 연구소에서 실리콘 웨이퍼에 2nm 반도체를 제작하는 데 성공했다고 밝혔다. IBM에 따르면 손톱만한 크기의 2nm 반도체에는 최대 500억 개의 트랜지스터를 장착할 수 있다. 현재 대부분의 노트북과 휴대전화에 탑재된 7nm 반도체보다 속도는 최대 45%, 전력 효율은 최대 75% 높다는 설명이다.    반도체는 회로의 선폭이 좁을수록 효율성이 높아진다. 반도체의 단위면적당 트랜지스터를 더 많이 집적할 수 있게 되어 속도와 에너지 효율이 늘어나기 때문이다. 또 트랜지스터 집적도가 높을수록 반도체의 연산 능력도 좋아진다. 아울러, 하나의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수도 있게 된다.  이번에 IBM이 공개한 2나노미터 반도체 시제품에는 자사의 나노시트 기술이 사용됐다. 나노시트는 반도체 구조물을 한 줄로 만들되 깊이 제한을 없애 공간 효율을 좀 더 높일 수 있는 기술이다. 나노와이어보다 한 단계 앞선 기술로 평가된다.    다만 업계에서는 2nm 반도체가 2025년경 실제 양산이 시작될 것으로 내다보고 있다. 초미세 공정 기술이 개발됐더라도 반도체 수율이 안정화 단계에 이르되려면 통상 3~4년이 걸리기 때문이다.  한편 IBM은 반도체 설계만을 전문으로 하는 팹리스다. 2nm 반도체의 실제 생산은 삼성전자나 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁 생산 업체)를 통해 이뤄질 전망이다. 업계에서는 IBM과 우호적 관계를 맺고 있는 삼성전자가 2nm 반도체 생산 물량을 수주할 것으로 보고 있다. ciokr@dig.co.kr  

IBM 반도체 2나노미터 삼성전자 TSMC

2021.05.07

IBM이 2나노미터(nm) 초미세 공정을 적용해 개발한 반도체 시제품을 6일(현지시간) 공개했다. 현재까지 양산되고 있는 5나노미터 반도체보다 진보한 기술을 선보인 것이다. 다만 2나노미터 반도체가 실제 양산되기까지는 수년이 걸릴 전망이다.  IBM은 뉴욕 올버니에 위치한 자사의 반도체 연구소에서 실리콘 웨이퍼에 2nm 반도체를 제작하는 데 성공했다고 밝혔다. IBM에 따르면 손톱만한 크기의 2nm 반도체에는 최대 500억 개의 트랜지스터를 장착할 수 있다. 현재 대부분의 노트북과 휴대전화에 탑재된 7nm 반도체보다 속도는 최대 45%, 전력 효율은 최대 75% 높다는 설명이다.    반도체는 회로의 선폭이 좁을수록 효율성이 높아진다. 반도체의 단위면적당 트랜지스터를 더 많이 집적할 수 있게 되어 속도와 에너지 효율이 늘어나기 때문이다. 또 트랜지스터 집적도가 높을수록 반도체의 연산 능력도 좋아진다. 아울러, 하나의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수도 있게 된다.  이번에 IBM이 공개한 2나노미터 반도체 시제품에는 자사의 나노시트 기술이 사용됐다. 나노시트는 반도체 구조물을 한 줄로 만들되 깊이 제한을 없애 공간 효율을 좀 더 높일 수 있는 기술이다. 나노와이어보다 한 단계 앞선 기술로 평가된다.    다만 업계에서는 2nm 반도체가 2025년경 실제 양산이 시작될 것으로 내다보고 있다. 초미세 공정 기술이 개발됐더라도 반도체 수율이 안정화 단계에 이르되려면 통상 3~4년이 걸리기 때문이다.  한편 IBM은 반도체 설계만을 전문으로 하는 팹리스다. 2nm 반도체의 실제 생산은 삼성전자나 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁 생산 업체)를 통해 이뤄질 전망이다. 업계에서는 IBM과 우호적 관계를 맺고 있는 삼성전자가 2nm 반도체 생산 물량을 수주할 것으로 보고 있다. ciokr@dig.co.kr  

2021.05.07

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