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다시 성능에 초점?···인텔 "캐논레이크, 커비레이크보다 15% 성능 향상"

인텔에게 CPU 성능 향상은 지난 몇 년 동안 그리 높은 우선순위를 가지지 않았다. 그러나 이러한 태도가 바뀌려는 조짐을 보이고 있다. 회사의 클라이언트 앤 사물인터넷 사업 부사장이자 시스템 아키텍처 그룹 부사장 벤카타 렌두치탈라에 따르면, 차세대 캐논레이크(Cannonlake) 칩은 전작 커비레이크보다 15% 이상 더 우수한 성능을 갖출 예정이다. 9일 회사의 연례 투자자 회의에서 그는 구체적인 수치 정보를 제시하지 않았다. 단 시스마크 벤치마크 프로그램에 근거에 이번 예측이 이뤄졌다고 전했다. 좀더 자세한 정보는 향후 제시될 것이라는 설명이다. 올해 하반기 등장하는 첫 캐논레이크 칩 라인업은 8세대에 해당하며, 코어 i7 모델도 포함할 예정이다. 지난 CES에서 전시된 바 있으며, 10nm 공정이 적용된 인텔의 첫 제품이기도 하다. 경쟁사 AMD는 최근 40% 성능 향상된 라이젠 칩으로 인텔에 공세를 취하고 있다. 이 수치는 IPC(instructions per cycle)에 기반하고 있다. 렌두치탈라는 최근 e스포츠의 확산에 힘입어 고성능 게이밍 PC 수요가 부활하고 있다고 전했다. 또 가상현이 부상하면서 코어 i7 등으로 업그레이드하려는 수요가 늘고 있다며, 코어 i7은 i3보다 36% 더 우수한 성능을 갖췄다고 그는 덧붙였다. 과거 클럭 속도 향상으로 성능을 높이던 PC 프로세서 업계는 전력 소모와 같은 문제로 인해 코어를 늘리거나 클럭당 성능을 높이는 방향으로 성능을 꾀하고 있다. 그래픽 칩을 내장하거나 I/O 버스를 내장하는 방식도 사용된다. ciokr@idg.co.kr  

인텔 AMD CPU 프로세서 커비레이크 라이젠 캐논레이크

2017.02.10

인텔에게 CPU 성능 향상은 지난 몇 년 동안 그리 높은 우선순위를 가지지 않았다. 그러나 이러한 태도가 바뀌려는 조짐을 보이고 있다. 회사의 클라이언트 앤 사물인터넷 사업 부사장이자 시스템 아키텍처 그룹 부사장 벤카타 렌두치탈라에 따르면, 차세대 캐논레이크(Cannonlake) 칩은 전작 커비레이크보다 15% 이상 더 우수한 성능을 갖출 예정이다. 9일 회사의 연례 투자자 회의에서 그는 구체적인 수치 정보를 제시하지 않았다. 단 시스마크 벤치마크 프로그램에 근거에 이번 예측이 이뤄졌다고 전했다. 좀더 자세한 정보는 향후 제시될 것이라는 설명이다. 올해 하반기 등장하는 첫 캐논레이크 칩 라인업은 8세대에 해당하며, 코어 i7 모델도 포함할 예정이다. 지난 CES에서 전시된 바 있으며, 10nm 공정이 적용된 인텔의 첫 제품이기도 하다. 경쟁사 AMD는 최근 40% 성능 향상된 라이젠 칩으로 인텔에 공세를 취하고 있다. 이 수치는 IPC(instructions per cycle)에 기반하고 있다. 렌두치탈라는 최근 e스포츠의 확산에 힘입어 고성능 게이밍 PC 수요가 부활하고 있다고 전했다. 또 가상현이 부상하면서 코어 i7 등으로 업그레이드하려는 수요가 늘고 있다며, 코어 i7은 i3보다 36% 더 우수한 성능을 갖췄다고 그는 덧붙였다. 과거 클럭 속도 향상으로 성능을 높이던 PC 프로세서 업계는 전력 소모와 같은 문제로 인해 코어를 늘리거나 클럭당 성능을 높이는 방향으로 성능을 꾀하고 있다. 그래픽 칩을 내장하거나 I/O 버스를 내장하는 방식도 사용된다. ciokr@idg.co.kr  

2017.02.10

16일 개막하는 인텔 개발자 포럼··· 'PC 지고 IoT·서버 뜨고'

지난 수십 년 동안 인텔 사업의 중심에는 PC가 있었다. 그러나 앞으로는 그렇지 않다. 이 회사는 자율주행 자동차, 가상현실, 인공지능 등에 주목하고 있으며 이에 따라 PC 사업이 뒷전으로 밀리고 있다. 이는 16일부터 열리는 인텔 개발자 포럼의 핵심 메시지다. 이번 IDF에서는 각종 드론과 로봇, VR 및 A 헤드셋이 무대의 중심에 오를 전망이다. 과거의 IDF에서는 놀라운 디자인과 기능의 노트북, 차세대 프로세서를 탑재한 데스크톱 등이 참석자의 눈길을 사로잡았던 바 있다. 2010년 인텔 개발자 포럼 현장. 넷북이 주요 품목으로 전시되던 시기다. Credit: Intel  인텔은 지난 4월 서버, IoT와 같이 빠르게 성장하는 분야를 겨냥해 기업 리빌딩 작업을 시작했다. 이 과정에서 1만 2,000여 명의 직원을 구조조정했으며 이후에는 모바일 칩 비즈니스를 일정 부분 포기했다. 무어헤드 인사이트 앤 스트래티지의 패트릭 무어헤드 대표는 "이번 IDF에서 인텔이 PC 사업에 대해 발표할 여지는 많지 않을 것으로 본다. IoT와 데이터센터가 중심에 있을 것"이라고 예측했다. 이번 IDF에서 공개될 다른 제품들로는 VR 및 AR 헤드셋이 있다. 이 중에는 리모트 아이사이트(Remote EyeSight)라는 이름의 제품이 있는데, 이는 원격 협업 업무에 특화된 머리 착용형 AR 스마트 글래스다. 이 밖에 파트너 기업이 인텔 내부에서 개발된 여러 헤드셋이 공개될 예정이며, 이 중 상당수는 인텔의 리얼센스 3D 카메라 기술에 초점을 맞춘 제품일 것으로 관측되고 있다. 프로세서 신제품도 무대 중심에 오른다. 특히 데이터센터용 프로세서와 IoT 기기용 아톰 프로세서가 대표적이다. 과거 스마트폰과 태블릿 시장을 겨냥했던 아톰 칩은 이제 여러 키오스크나 디지털 광고판, 카지노 기기, ATM 기기와 같은 IoT 분야를 위해 새롭게 개편되고 있다. 머큐리 리서치의 딘 맥카론 애널리스트는 인텔이 서버 칩과...

인텔 IDF 스카이레이크 알테라 커비레이크 너바나 FGPA

2016.08.16

지난 수십 년 동안 인텔 사업의 중심에는 PC가 있었다. 그러나 앞으로는 그렇지 않다. 이 회사는 자율주행 자동차, 가상현실, 인공지능 등에 주목하고 있으며 이에 따라 PC 사업이 뒷전으로 밀리고 있다. 이는 16일부터 열리는 인텔 개발자 포럼의 핵심 메시지다. 이번 IDF에서는 각종 드론과 로봇, VR 및 A 헤드셋이 무대의 중심에 오를 전망이다. 과거의 IDF에서는 놀라운 디자인과 기능의 노트북, 차세대 프로세서를 탑재한 데스크톱 등이 참석자의 눈길을 사로잡았던 바 있다. 2010년 인텔 개발자 포럼 현장. 넷북이 주요 품목으로 전시되던 시기다. Credit: Intel  인텔은 지난 4월 서버, IoT와 같이 빠르게 성장하는 분야를 겨냥해 기업 리빌딩 작업을 시작했다. 이 과정에서 1만 2,000여 명의 직원을 구조조정했으며 이후에는 모바일 칩 비즈니스를 일정 부분 포기했다. 무어헤드 인사이트 앤 스트래티지의 패트릭 무어헤드 대표는 "이번 IDF에서 인텔이 PC 사업에 대해 발표할 여지는 많지 않을 것으로 본다. IoT와 데이터센터가 중심에 있을 것"이라고 예측했다. 이번 IDF에서 공개될 다른 제품들로는 VR 및 AR 헤드셋이 있다. 이 중에는 리모트 아이사이트(Remote EyeSight)라는 이름의 제품이 있는데, 이는 원격 협업 업무에 특화된 머리 착용형 AR 스마트 글래스다. 이 밖에 파트너 기업이 인텔 내부에서 개발된 여러 헤드셋이 공개될 예정이며, 이 중 상당수는 인텔의 리얼센스 3D 카메라 기술에 초점을 맞춘 제품일 것으로 관측되고 있다. 프로세서 신제품도 무대 중심에 오른다. 특히 데이터센터용 프로세서와 IoT 기기용 아톰 프로세서가 대표적이다. 과거 스마트폰과 태블릿 시장을 겨냥했던 아톰 칩은 이제 여러 키오스크나 디지털 광고판, 카지노 기기, ATM 기기와 같은 IoT 분야를 위해 새롭게 개편되고 있다. 머큐리 리서치의 딘 맥카론 애널리스트는 인텔이 서버 칩과...

2016.08.16

'틱 톡'에서 '틱 톡 톡'으로··· 인텔, 무어의 법칙 둔화 공식화

무어의 법칙 속도가 둔화된다. 인텔의 공식 입장이다. 회사가 지난 15일 발표한 칩 제조 계획에 따르면, 더 작고 빠른 트랜지스터를 만들 수 있는 새로운 제조 공정이 예상보다 늦게 등장한다. 인텔은 10nm 공정이 2017는 하반기 개시되는 목표를 세우고 있다고 회사의 브라이언 크르자니크 CEO가 밝혔다. 인텔이 10nm 공정 개시 시점을 언급한 것은 이번이 처음인데, 업계 전문가들은 그간 2017년 하반기보다 빠른 시기를 점쳤었다. 인텔은 또  느린 속도를 보완하기 위해 내년 하반기 등장하는 새로운 칩 디자인을 이번 로드맵에 추가했다. 스카이레이크와 같은 14nm 공정으로 만들어지는 코드명 '커비레이크' 프로세서가 그것이다. 크르자니크는 커비레이크 칩이 '스카이레이크'에 기반해 만들어질 것이라고 설명했다. 한편 이번 인텔의 발표는 회사에게 중대한 의미를 지닌다. 무어의 법칙이 유지되기 위해서는 새로운 공정이 소개되는 간극 또한 유지되어야 하기 때문이다. 즉 '틱 톡'으로 불리곤 했던 프로세서 신제품 발표 리듬이 '틱 톡 톡'으로 늦어질 수 있다는 의미다. 14nm 공정이 '틱'이라면 스카이레이크 칩은 '톡'에 해당하고 '커비 레이크'가 두번째 '톡'에 해당하는 셈이다. 크르자니크는 이러한 무어의 법칙 지연이 앞으로 또 발생할 수 있을 것이라고 인텔 실적 발표회에서 말했다. 1965년 처음 등장한 무어의 법칙은 인텔의 고든 무어가 언급한 것으로, 칩에 내장된 트랜지스터의 수가 당시로부터 10년 동안 매년 두 배씩 늘어날 것이라고 예측한 것에서 시작됐다. 그는 1975년 이 법칙 주기를 2년마다로 수정해 다시 언급했었다. 한편 인텔이 새로운 공정을 선보이는 주기는 조금씩 늦어져왔던 바 있다. 일례로 22nm에서 14nm로 이전하기까지 걸린 시간도 2.5년이었다. ciokr@idg.co.kr 

인텔 프로세서 무어의 법칙 트랜지스터 스카이레이크 10nm 14nm 커비레이크

2015.07.16

무어의 법칙 속도가 둔화된다. 인텔의 공식 입장이다. 회사가 지난 15일 발표한 칩 제조 계획에 따르면, 더 작고 빠른 트랜지스터를 만들 수 있는 새로운 제조 공정이 예상보다 늦게 등장한다. 인텔은 10nm 공정이 2017는 하반기 개시되는 목표를 세우고 있다고 회사의 브라이언 크르자니크 CEO가 밝혔다. 인텔이 10nm 공정 개시 시점을 언급한 것은 이번이 처음인데, 업계 전문가들은 그간 2017년 하반기보다 빠른 시기를 점쳤었다. 인텔은 또  느린 속도를 보완하기 위해 내년 하반기 등장하는 새로운 칩 디자인을 이번 로드맵에 추가했다. 스카이레이크와 같은 14nm 공정으로 만들어지는 코드명 '커비레이크' 프로세서가 그것이다. 크르자니크는 커비레이크 칩이 '스카이레이크'에 기반해 만들어질 것이라고 설명했다. 한편 이번 인텔의 발표는 회사에게 중대한 의미를 지닌다. 무어의 법칙이 유지되기 위해서는 새로운 공정이 소개되는 간극 또한 유지되어야 하기 때문이다. 즉 '틱 톡'으로 불리곤 했던 프로세서 신제품 발표 리듬이 '틱 톡 톡'으로 늦어질 수 있다는 의미다. 14nm 공정이 '틱'이라면 스카이레이크 칩은 '톡'에 해당하고 '커비 레이크'가 두번째 '톡'에 해당하는 셈이다. 크르자니크는 이러한 무어의 법칙 지연이 앞으로 또 발생할 수 있을 것이라고 인텔 실적 발표회에서 말했다. 1965년 처음 등장한 무어의 법칙은 인텔의 고든 무어가 언급한 것으로, 칩에 내장된 트랜지스터의 수가 당시로부터 10년 동안 매년 두 배씩 늘어날 것이라고 예측한 것에서 시작됐다. 그는 1975년 이 법칙 주기를 2년마다로 수정해 다시 언급했었다. 한편 인텔이 새로운 공정을 선보이는 주기는 조금씩 늦어져왔던 바 있다. 일례로 22nm에서 14nm로 이전하기까지 걸린 시간도 2.5년이었다. ciokr@idg.co.kr 

2015.07.16

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