차세대 AMD 에픽 프로세서가 상당한 성능 향상을 보일 것이라는 내용의 AMD의 내부 문서를 입수했다고 독일의 기술 사이트 하드웨어룩스(Hardwareluxx)가 전했다.
이 매체는 올해 말 출시 예정인 코드명 ‘밀란’(Milan)의 성능 잠재력을 보여주는 AMD의 내부 슬라이드 문서를 정보를 게시했다. 슬라이드에 따르면 젠 3로 알려진 이 에픽 프로세서는 젠 2(코드명 Rome)과 여러 면에서 유사하다. 특히 1세대 및 2세대 에픽과 소켓이 호환된다.
또 로마와 같이 최대 64개의 코어를 내장하며, DDR4 메모리 및 PCI 익스프레스 4.0 인터커넥트를 지원한다. 차이점 중 하나는 밀란의 경우 두 개의 16MB L3 캐시 대신 하나의 32MB L3 캐시가 있다는 것이다.
특히 “AMD 문서”에는 밀란의 단일 스레드 성능은 32코어 기준 로마 프로세서보다 20% 증가하고 64코어에서는 10~15% 증가할 것이라는 내용이 담겨 있다.
32코어 칩에서 더 빠른 이유는 코어 수가 적은 프로세서에 대해 더 높은 클럭 속도를 달성 할 수 있기 때문이다. 로마와 같이 밀란은 7nm 제조 공정을 사용하여 만들어지기 때문에 클럭 속도가 크게 상승하지는 않을 전망이다.
한 세대 차이에 10~20% 성능 향상은 꽤 큰 축에 속한다. 일반적으로 세대 간 성능 향상은 한 자릿수에 그치는 것이 일반적이다.
다음 정류장은 ‘제노아’
한편 AMD는 2021년 후반기에 후속 에픽 프로세서인 코드명 제노아(Genoa)를 출시할 예정이다. 5nm 공정이 적용되며 TDP는 240W(로마와 밀란은 225W)로 증가할 것으로 관측되고 있다. AMD 로드맵에 따르면 제노아의 경우 64개 이상의 코어를 내장할 계획이다. 코어 당 두 개의 스레드를 지원하는 SMT2 기술을 갖추며 DDR5를 이용하게 된다. PCI-익스프레스 5.0 및 퍼시스턴트 메모리(MVDIMM-P) 지원에 대한 이야기도 회자되고 있다. ciokr@idg.co.kr