Arm은 클라우드, 엣지 및 5G 네트워크에 최적화된 Arm 네오버스(Arm Neoverse) 로드맵의 업데이트 내용을 발표했다. Arm은 하이퍼스케일 및 HPC 고객의 요구사항에 대응하고 더 많은 전력과 공간을 필요로 하지 않으면서 클라우드 워크로드 성능을 더욱 강화하기 위해, 최신 V시리즈 코어와 널리 배포된 Arm CMN-700 메쉬 인터커넥트(mesh interconnect)를 특징으로 하는 Arm 네오버스 V2 플랫폼(디미터)을 공개했다. 다수의 파트너는 네오버스 V2 기반 설계를 진행 중이며, 그 중 엔비디아는 그레이스(Grace) 데이터센터 CPU의 컴퓨팅 기반으로 네오버스 V2를 활용하고 있다. 그레이스는 네오버스 V2의 전력 효율성과 LPDDR5X 메모리의 전력 효율성을 결합하여 기존 아키텍처로 구동되는 서버에 비해 와트당 2배의 성능을 제공한다. 또한, 효율적인 성능 및 처리량에 대한 Arm의 지속적인 투자의 일환으로 차세대 N-시리즈 제품이 개발 중이며, 이는 2023년에 파트너에게 제공될 예정이다. 이 차세대 N-시리즈 CPU는 시장을 선도하는 N2의 효율성을 넘어 성능 및 효율성 측면 모두에서 세대를 뛰어넘는 향상된 기능을 제공할 것이라고 업체 측은 설명했다. Arm의 네오버스 E-시리즈 CPU는 데이터 플레인(data plane) 처리, 5G RAN, 엣지 네트워킹 및 가속기 전반에 걸쳐 다용도로 활용할 수 있다. Arm은 이러한 다양성을 지원하기 위해 Arm Cortex-A510 CPU와 확장 가능한 네오버스 CMN-700 및 N2 시스템 백플레인(backplane)을 결합한 네오버스 E2 플랫폼을 제공하고 있다. 이를 통해 확장 가능한 범위의 코어 수, 시스템레디(SystemReady) 호환성, PCIe, CXL, IO 및 인터페이스 등과 같은 제한된 애플리케이션에서 최고의 클라우드 기술을 사용할 수 있다. 네오버스 플랫폼은 가속화된 인프라 솔루션의 전체 스펙트럼을 처리하기 위한 목적으로 ...
2022.09.15
Arm은 클라우드, 엣지 및 5G 네트워크에 최적화된 Arm 네오버스(Arm Neoverse) 로드맵의 업데이트 내용을 발표했다. Arm은 하이퍼스케일 및 HPC 고객의 요구사항에 대응하고 더 많은 전력과 공간을 필요로 하지 않으면서 클라우드 워크로드 성능을 더욱 강화하기 위해, 최신 V시리즈 코어와 널리 배포된 Arm CMN-700 메쉬 인터커넥트(mesh interconnect)를 특징으로 하는 Arm 네오버스 V2 플랫폼(디미터)을 공개했다. 다수의 파트너는 네오버스 V2 기반 설계를 진행 중이며, 그 중 엔비디아는 그레이스(Grace) 데이터센터 CPU의 컴퓨팅 기반으로 네오버스 V2를 활용하고 있다. 그레이스는 네오버스 V2의 전력 효율성과 LPDDR5X 메모리의 전력 효율성을 결합하여 기존 아키텍처로 구동되는 서버에 비해 와트당 2배의 성능을 제공한다. 또한, 효율적인 성능 및 처리량에 대한 Arm의 지속적인 투자의 일환으로 차세대 N-시리즈 제품이 개발 중이며, 이는 2023년에 파트너에게 제공될 예정이다. 이 차세대 N-시리즈 CPU는 시장을 선도하는 N2의 효율성을 넘어 성능 및 효율성 측면 모두에서 세대를 뛰어넘는 향상된 기능을 제공할 것이라고 업체 측은 설명했다. Arm의 네오버스 E-시리즈 CPU는 데이터 플레인(data plane) 처리, 5G RAN, 엣지 네트워킹 및 가속기 전반에 걸쳐 다용도로 활용할 수 있다. Arm은 이러한 다양성을 지원하기 위해 Arm Cortex-A510 CPU와 확장 가능한 네오버스 CMN-700 및 N2 시스템 백플레인(backplane)을 결합한 네오버스 E2 플랫폼을 제공하고 있다. 이를 통해 확장 가능한 범위의 코어 수, 시스템레디(SystemReady) 호환성, PCIe, CXL, IO 및 인터페이스 등과 같은 제한된 애플리케이션에서 최고의 클라우드 기술을 사용할 수 있다. 네오버스 플랫폼은 가속화된 인프라 솔루션의 전체 스펙트럼을 처리하기 위한 목적으로 ...
2022.09.15
Arm이 2022년 회계연도 1분기 실적을 9일 발표했다. Arm의 2022년 1분기 총 매출은 전년 대비 6% 증가한 7억 1,900만 달러를 기록했다. Arm의 분기별 로열티 수익은 전년 대비 22% 증가한 4억 5,300만 달러를 기록했다. 분기 로열티 수익이 4억 달러를 넘어선 것은 이번이 처음이며, 모바일을 넘어 오토모티브 및 인프라 등 시장을 다각화하려는 Arm의 전략이 모든 신규 타깃 시장에서 강력한 성장세를 보이며 성과를 거두고 있다고 업체 측은 분석했다. 이는 1분기 단위 출하량은 역대 최고를 기록한 것이다. Arm 파트너들은 전년 대비 7% 증가한 74억 개의 Arm 기반 칩을 출하했다. Arm이 한 분기에 70억 개 이상의 Arm 기반 칩 출하량을 기록한 것은 이번이 네 번째이다. 조정 EBITDA는 전년 대비 31% 상승한 4억 1,400만 달러를 기록했으며, EBITDA 마진율은 58%를 기록했다. Arm 르네 하스 CEO는 “Arm은 변화된 전략을 통해 컴퓨팅 성능과 효율성 리더십으로 에코시스템을 지속적으로 지원하고 있다”라며, “Arm은 컴퓨팅에 대한 끝없는 수요를 충족하면서 Arm의 차세대 기술 혁명을 주도할 컴퓨팅의 미래를 정의할 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr
2022.08.09
Arm이 2022년 회계연도 1분기 실적을 9일 발표했다. Arm의 2022년 1분기 총 매출은 전년 대비 6% 증가한 7억 1,900만 달러를 기록했다. Arm의 분기별 로열티 수익은 전년 대비 22% 증가한 4억 5,300만 달러를 기록했다. 분기 로열티 수익이 4억 달러를 넘어선 것은 이번이 처음이며, 모바일을 넘어 오토모티브 및 인프라 등 시장을 다각화하려는 Arm의 전략이 모든 신규 타깃 시장에서 강력한 성장세를 보이며 성과를 거두고 있다고 업체 측은 분석했다. 이는 1분기 단위 출하량은 역대 최고를 기록한 것이다. Arm 파트너들은 전년 대비 7% 증가한 74억 개의 Arm 기반 칩을 출하했다. Arm이 한 분기에 70억 개 이상의 Arm 기반 칩 출하량을 기록한 것은 이번이 네 번째이다. 조정 EBITDA는 전년 대비 31% 상승한 4억 1,400만 달러를 기록했으며, EBITDA 마진율은 58%를 기록했다. Arm 르네 하스 CEO는 “Arm은 변화된 전략을 통해 컴퓨팅 성능과 효율성 리더십으로 에코시스템을 지속적으로 지원하고 있다”라며, “Arm은 컴퓨팅에 대한 끝없는 수요를 충족하면서 Arm의 차세대 기술 혁명을 주도할 컴퓨팅의 미래를 정의할 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr
2022.08.09
Arm이 모바일 게임에 최적화된 토털 컴퓨트 솔루션 ‘TCS22’을 발표했다. Arm은 다양한 수준의 성능, 효율성 및 확장성을 제공함으로써 모든 클라이언트 시장에서 사용자 경험을 개선한다고 밝혔다. TCS22에 Arm IP가 결합되면 다양한 워크로드에서 최대 28% 향상된 성능과 최대 16% 전력 절감을 제공한다고 회사는 강조했다. Arm은 또한 새로운 플래그십 GPU이자 모바일에서 첫 하드웨어 기반 레이 트레이싱을 지원하는 이모르탈리스(Immortalis) 출시를 통해 보다 현실적이고 몰입감 있는 게임 경험을 제공한다. Arm 클라이언트 사업부의 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 폴 윌리엄슨은 “Arm은 성능과 효율적인 컴퓨팅의 기준을 정립하고 있으며, Arm의 소비자 디바이스용 최신 컴퓨트 솔루션 제품군은 모바일 시장에서 가능한 것의 한계점을 높여가며 미래의 시각적 경험을 만들어 나갈 것”이라고 말했다. Arm의 토털 컴퓨트 전략은 그동안 개발자 액세스, 보안 및 컴퓨팅 성능에 기반을 구축해왔다. Arm은 모든 소비자 디바이스 시장에 최고의 성능 리더십을 제공하기 위해 노력하고 있으며, 최적화된 시스템 설계 및 구현으로 파트너사가 창출할 수 있는 것에 대한 한계를 끊임없이 넓히고 있다. 모바일 디바이스 혁신으로 인해 모바일 게이밍은 성장했지만, 고도로 시각화된 AAA 게이밍 경험이 대두되면서 이를 구현할 수 있는 성능이 필요해졌다. 2022년, Arm은 이모르탈리스라는 새로운 플래그십 GPU를 출시한다. 이모르탈리스는 세계에서 가장 많이 출하되는 GPU인 말리(Mali)의 유산을 기반으로 궁극의 모바일 3D 경험을 제공하도록 구성되고 강화됐다. 이모르탈리스-G715는 모바일에서 하드웨어 기반 레이 트레이싱을 지원하는 Arm GPU로, 보다 현실적이고 몰입감 있는 게이밍 경험을 제공한다. 또한, Arm은 새로운 프리미엄 Arm 말리-G715 GPU를 출시할 예정인데, 이는 에너지 절약과 추가적인 게이밍 성능 향상을 위해 모든 최...
2022.06.29
Arm이 모바일 게임에 최적화된 토털 컴퓨트 솔루션 ‘TCS22’을 발표했다. Arm은 다양한 수준의 성능, 효율성 및 확장성을 제공함으로써 모든 클라이언트 시장에서 사용자 경험을 개선한다고 밝혔다. TCS22에 Arm IP가 결합되면 다양한 워크로드에서 최대 28% 향상된 성능과 최대 16% 전력 절감을 제공한다고 회사는 강조했다. Arm은 또한 새로운 플래그십 GPU이자 모바일에서 첫 하드웨어 기반 레이 트레이싱을 지원하는 이모르탈리스(Immortalis) 출시를 통해 보다 현실적이고 몰입감 있는 게임 경험을 제공한다. Arm 클라이언트 사업부의 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 폴 윌리엄슨은 “Arm은 성능과 효율적인 컴퓨팅의 기준을 정립하고 있으며, Arm의 소비자 디바이스용 최신 컴퓨트 솔루션 제품군은 모바일 시장에서 가능한 것의 한계점을 높여가며 미래의 시각적 경험을 만들어 나갈 것”이라고 말했다. Arm의 토털 컴퓨트 전략은 그동안 개발자 액세스, 보안 및 컴퓨팅 성능에 기반을 구축해왔다. Arm은 모든 소비자 디바이스 시장에 최고의 성능 리더십을 제공하기 위해 노력하고 있으며, 최적화된 시스템 설계 및 구현으로 파트너사가 창출할 수 있는 것에 대한 한계를 끊임없이 넓히고 있다. 모바일 디바이스 혁신으로 인해 모바일 게이밍은 성장했지만, 고도로 시각화된 AAA 게이밍 경험이 대두되면서 이를 구현할 수 있는 성능이 필요해졌다. 2022년, Arm은 이모르탈리스라는 새로운 플래그십 GPU를 출시한다. 이모르탈리스는 세계에서 가장 많이 출하되는 GPU인 말리(Mali)의 유산을 기반으로 궁극의 모바일 3D 경험을 제공하도록 구성되고 강화됐다. 이모르탈리스-G715는 모바일에서 하드웨어 기반 레이 트레이싱을 지원하는 Arm GPU로, 보다 현실적이고 몰입감 있는 게이밍 경험을 제공한다. 또한, Arm은 새로운 프리미엄 Arm 말리-G715 GPU를 출시할 예정인데, 이는 에너지 절약과 추가적인 게이밍 성능 향상을 위해 모든 최...
2022.06.29
내년 등장하는 Arm 기반 노트북이 34% 더 높은 성능을 갖출 것이라고 Arm이 주장했다. 28일 회사는 이모르탈리스(Immortalis)라는 차세대 GPU 아키텍처 브랜드와 차세대 코어텍스-X3 CPU를 발표하며, 이같이 밝혔다. Arm은 고성능 CPU인 코어텍스-X3와 함께 효율성에 초점을 둔 코어텍스-A715와 코어텍스-A510도 발표했다. Arm 경영진은 효율성 코어인 코어텍스 -A715가 오늘날의 코어텍스-X1 성능 코어만큼 강력한 성능을 갖출 것이라고 전했다. 회사에 따르면 이모르탈리스 GPU는 하드웨어 레이 트레이싱을 지원한다. 스마트폰 GPU가 엔비디아 및 AMD GPU에 육박하는 하드웨어 기능성을 갖추게 된다는 의미라고 Arm은 강조했다. 회사 경영진은 그러나 당분간 Arm GPU 제품군을 선보일 계획은 없으며, 이모르탈리스용 윈도우 11 하드웨어 드라이버를 출시할 계획도 마찬가지라고 전했다. Arm 클라이언트 비즈니스 제너럴 매니저 폴 윌리엄슨은 새 코어텍스 라인업과 이모르탈리스 칩이 올해 말 등장하고 2023년 초 출하될 예정이라고 밝혔다. 한편 Arm은 유명 게임 디자이너인 존 존 로메로와 VR 채팅 앱인 렉 룸(Rec Room)에서 대담하는 형태의 발표를 통해 새로운 칩에 대해 소개했다. 이 자리에서 윌리엄슨은 지금까지의 Arm PC가 x86 기반 PC의 성능을 따라가지 못했다고 인정하면서도 그는 폼팩터 및 배터리 수명 측면에서 차별화 요소를 이미 제시했으며, 로드맵에 따라 최대 12개의 코어를 지원할 수 있다고 강조했다. 그는 또 단일 스레드 성능의 경우 동급 아키텍처와 비교할 때 정말 매력적인 수준이라고 덧붙였다. 코어텍스-X3를 비롯한 새로운 코어텍스 라인업은 Armv9 프로세서의 두 번째 구현에 해당된다. 윌리엄슨에 따르면 64비트 코어텍스-X3의 경우 현재 세대 Arm 스마트폰에 비해 25%, Arm 노트북에 비해서는 34% 향상된 성능을 제공한다. 또 2배에...
2022.06.29
내년 등장하는 Arm 기반 노트북이 34% 더 높은 성능을 갖출 것이라고 Arm이 주장했다. 28일 회사는 이모르탈리스(Immortalis)라는 차세대 GPU 아키텍처 브랜드와 차세대 코어텍스-X3 CPU를 발표하며, 이같이 밝혔다. Arm은 고성능 CPU인 코어텍스-X3와 함께 효율성에 초점을 둔 코어텍스-A715와 코어텍스-A510도 발표했다. Arm 경영진은 효율성 코어인 코어텍스 -A715가 오늘날의 코어텍스-X1 성능 코어만큼 강력한 성능을 갖출 것이라고 전했다. 회사에 따르면 이모르탈리스 GPU는 하드웨어 레이 트레이싱을 지원한다. 스마트폰 GPU가 엔비디아 및 AMD GPU에 육박하는 하드웨어 기능성을 갖추게 된다는 의미라고 Arm은 강조했다. 회사 경영진은 그러나 당분간 Arm GPU 제품군을 선보일 계획은 없으며, 이모르탈리스용 윈도우 11 하드웨어 드라이버를 출시할 계획도 마찬가지라고 전했다. Arm 클라이언트 비즈니스 제너럴 매니저 폴 윌리엄슨은 새 코어텍스 라인업과 이모르탈리스 칩이 올해 말 등장하고 2023년 초 출하될 예정이라고 밝혔다. 한편 Arm은 유명 게임 디자이너인 존 존 로메로와 VR 채팅 앱인 렉 룸(Rec Room)에서 대담하는 형태의 발표를 통해 새로운 칩에 대해 소개했다. 이 자리에서 윌리엄슨은 지금까지의 Arm PC가 x86 기반 PC의 성능을 따라가지 못했다고 인정하면서도 그는 폼팩터 및 배터리 수명 측면에서 차별화 요소를 이미 제시했으며, 로드맵에 따라 최대 12개의 코어를 지원할 수 있다고 강조했다. 그는 또 단일 스레드 성능의 경우 동급 아키텍처와 비교할 때 정말 매력적인 수준이라고 덧붙였다. 코어텍스-X3를 비롯한 새로운 코어텍스 라인업은 Armv9 프로세서의 두 번째 구현에 해당된다. 윌리엄슨에 따르면 64비트 코어텍스-X3의 경우 현재 세대 Arm 스마트폰에 비해 25%, Arm 노트북에 비해서는 34% 향상된 성능을 제공한다. 또 2배에...
2022.06.29
IAR 시스템즈는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전을 14일 발표했다. 새로운 버전 9.30은 최신 고성능 Arm 코어텍스-M85 프로세서에 대한 지원을 추가함으로써 Arm 코어 지원 범위를 더욱 확장했다. Arm의 모하메드 아와드 부사장은 “개발자들은 이제 Arm의 코어텍스-M 프로세서를 Arm 가상 하드웨어 상에서 활용할 수 있게 됐으며, IAR 시스템즈의 최신 툴킷 같은 제품들과 함께 사용함으로써 개발 주기를 간소화 및 가속화할 수 있다”라고 말했다. IAR 시스템즈의 앤더스 홈버그 CTO는 “Arm과의 긴밀한 협력 덕분에 우리는 새로운 코어텍스-M85 프로세서를 조기에 적용함으로써 엔드포인트에서 AI를 사용하는 미래 임베디드 애플리케이션을 위한 흥미로운 활용 사례를 제시할 수 있게 되었다”라고 밝혔다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 개발자가 선호하는 임베디드 소프트웨어 개발 솔루션이다. 강력한 코드 최적화 기능을 통해 개발자는 자신이 선택한 MCU의 성능을 최대한 활용함과 동시에 애플리케이션을 가능한 한 전력 효율적으로 유지할 수 있다고 업체 측은 설명했다. 이 솔루션은 또한 정적 및 런타임 분석 도구, 복잡한 코드와 데이터 중단점, 런타임 스택 분석, 호출 스택 시각화, 코드 적용 범위 분석, 그리고 전력 소비의 통합 모니터링 등 광범위한 디버깅 및 분석 가능성을 제공한다. 최신 버전의 툴은 Arm 코어텍스-M 맞춤형 명령도 지원한다. 효율적인 자동화 워크플로를 위해 Arm용 IAR 빌드 툴을 사용하면 크로스 플랫폼 기반 프레임워크와 핵심 소프트웨어의 대규모 구축 및 테스트가 가능하다. ciokr@idg.co.kr
2022.06.14
IAR 시스템즈는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전을 14일 발표했다. 새로운 버전 9.30은 최신 고성능 Arm 코어텍스-M85 프로세서에 대한 지원을 추가함으로써 Arm 코어 지원 범위를 더욱 확장했다. Arm의 모하메드 아와드 부사장은 “개발자들은 이제 Arm의 코어텍스-M 프로세서를 Arm 가상 하드웨어 상에서 활용할 수 있게 됐으며, IAR 시스템즈의 최신 툴킷 같은 제품들과 함께 사용함으로써 개발 주기를 간소화 및 가속화할 수 있다”라고 말했다. IAR 시스템즈의 앤더스 홈버그 CTO는 “Arm과의 긴밀한 협력 덕분에 우리는 새로운 코어텍스-M85 프로세서를 조기에 적용함으로써 엔드포인트에서 AI를 사용하는 미래 임베디드 애플리케이션을 위한 흥미로운 활용 사례를 제시할 수 있게 되었다”라고 밝혔다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 개발자가 선호하는 임베디드 소프트웨어 개발 솔루션이다. 강력한 코드 최적화 기능을 통해 개발자는 자신이 선택한 MCU의 성능을 최대한 활용함과 동시에 애플리케이션을 가능한 한 전력 효율적으로 유지할 수 있다고 업체 측은 설명했다. 이 솔루션은 또한 정적 및 런타임 분석 도구, 복잡한 코드와 데이터 중단점, 런타임 스택 분석, 호출 스택 시각화, 코드 적용 범위 분석, 그리고 전력 소비의 통합 모니터링 등 광범위한 디버깅 및 분석 가능성을 제공한다. 최신 버전의 툴은 Arm 코어텍스-M 맞춤형 명령도 지원한다. 효율적인 자동화 워크플로를 위해 Arm용 IAR 빌드 툴을 사용하면 크로스 플랫폼 기반 프레임워크와 핵심 소프트웨어의 대규모 구축 및 테스트가 가능하다. ciokr@idg.co.kr
2022.06.14
Arm이 새로운 말리(Mali)-C55 ISP(Image Signal Processor) 출시를 9일 발표했다. 이 ISP는 현재까지 Arm에서 가장 작고 설정이 용이한 제품으로, 첫 번째 공개 라이선스인 르네사스(Renesas)를 포함한 파트너사들에게 환영받으며 이미 인기를 입증했다고 업체 측은 설명했다. Arm에 따르면 말리-C55는 업그레이드된 이미지 화질을 제공하고 다양한 조명 및 날씨 조건에서 작동 가능하며, 면적과 전력 제한이 있는 애플리케이션에서 최대의 성능과 기능을 제공하도록 설계돼 스마트 카메라 및 엣지 AI 비전 사용 사례에 적합하다. Arm IoT 및 임베디드 사업부 부사장인 모하메드 아와드는 “ISP는 상업용, 산업용 또는 가정용 스마트 카메라와 드론을 포함한 광범위한 IoT 비전 시스템 애플리케이션을 지원하는 가장 중요한 정보 생성 디바이스 중 하나”이며, “미래의 디바이스에서 고품질 이미지 처리에 대한 수요가 증가함에 따라, Arm의 ISP 기술 로드맵은 지속적인 투자가 필요한 영역”이라고 말했다. 말리-C55의 첨단 기술은 여러 시장에서 향상된 기능을 제공할 예정이다. 말리-C55를 통해 감시 카메라와 보안 카메라는 최대 75mph(시속 120.7km)의 속도로 이동하는 차량 번호판의 정확한 정보를 인식하는 등, 보다 중요한 세부 사항을 감지할 수 있다. 가정용 카메라와 보안 시스템은 내부 및 외부 모두에서 고해상도 이미지를 캡처할 수 있으며, 스마트 홈 허브는 안전한 시각적 잠금 해제와 같은 고급 기능을 효율적으로 탑재할 수 있다. Arm은 개발자를 대상으로 ISP를 제어하기 위한 통합 소프트웨어 패키지를 제공할 뿐만 아니라, Arm의 파트너가 각자의 애플리케이션에서 원하는 이미지 품질을 얻을 수 있도록 튜닝 및 보정 툴 풀세트를 제공하고 있다. 또한 Arm의 최신 IoT 토탈 솔루션 로드맵에는 말리-C55와 통합할 예정인 비전 토털 솔루션이 포함된다. Arm에 따르면 최대 8개의 개별 입력을 위한...
2022.06.09
Arm이 새로운 말리(Mali)-C55 ISP(Image Signal Processor) 출시를 9일 발표했다. 이 ISP는 현재까지 Arm에서 가장 작고 설정이 용이한 제품으로, 첫 번째 공개 라이선스인 르네사스(Renesas)를 포함한 파트너사들에게 환영받으며 이미 인기를 입증했다고 업체 측은 설명했다. Arm에 따르면 말리-C55는 업그레이드된 이미지 화질을 제공하고 다양한 조명 및 날씨 조건에서 작동 가능하며, 면적과 전력 제한이 있는 애플리케이션에서 최대의 성능과 기능을 제공하도록 설계돼 스마트 카메라 및 엣지 AI 비전 사용 사례에 적합하다. Arm IoT 및 임베디드 사업부 부사장인 모하메드 아와드는 “ISP는 상업용, 산업용 또는 가정용 스마트 카메라와 드론을 포함한 광범위한 IoT 비전 시스템 애플리케이션을 지원하는 가장 중요한 정보 생성 디바이스 중 하나”이며, “미래의 디바이스에서 고품질 이미지 처리에 대한 수요가 증가함에 따라, Arm의 ISP 기술 로드맵은 지속적인 투자가 필요한 영역”이라고 말했다. 말리-C55의 첨단 기술은 여러 시장에서 향상된 기능을 제공할 예정이다. 말리-C55를 통해 감시 카메라와 보안 카메라는 최대 75mph(시속 120.7km)의 속도로 이동하는 차량 번호판의 정확한 정보를 인식하는 등, 보다 중요한 세부 사항을 감지할 수 있다. 가정용 카메라와 보안 시스템은 내부 및 외부 모두에서 고해상도 이미지를 캡처할 수 있으며, 스마트 홈 허브는 안전한 시각적 잠금 해제와 같은 고급 기능을 효율적으로 탑재할 수 있다. Arm은 개발자를 대상으로 ISP를 제어하기 위한 통합 소프트웨어 패키지를 제공할 뿐만 아니라, Arm의 파트너가 각자의 애플리케이션에서 원하는 이미지 품질을 얻을 수 있도록 튜닝 및 보정 툴 풀세트를 제공하고 있다. 또한 Arm의 최신 IoT 토탈 솔루션 로드맵에는 말리-C55와 통합할 예정인 비전 토털 솔루션이 포함된다. Arm에 따르면 최대 8개의 개별 입력을 위한...
2022.06.09
Arm 플랫폼용 마이크로소프트 파워토이 신버전이 포착됐다. 각종 버그 수정, 새로운 키보드 관리자 툴을 특징으로 한다. XDA 디벨로퍼에 따르면, 새로운 파워토이 버전 0.59는 마이크로소프트 깃허브 페이지에 등록돼 있다. 서피스 프로 X나 갤럭시 북 X와 같은 ARM 기반 윈도우 기기에서도 파워토이를 제대로 이용할 수 있게 된 셈이다. 종전 버전에는 ARM 기기에서만 나타나는 일련의 버그가 있었다. 한편 x86 및 x64 시스템에서는 거의 달라지지 않았다. 버그 수정 외에 자잘한 변경 사항도 있다. 파워리네임(PowerRename)용 UI 업데이트, 사용자 기반 내 피아니스트용 키보드매니저 중 4개의 모디파이어 키 지원 등이다. ciokr@idg.co.kr
2022.06.09
Arm 플랫폼용 마이크로소프트 파워토이 신버전이 포착됐다. 각종 버그 수정, 새로운 키보드 관리자 툴을 특징으로 한다. XDA 디벨로퍼에 따르면, 새로운 파워토이 버전 0.59는 마이크로소프트 깃허브 페이지에 등록돼 있다. 서피스 프로 X나 갤럭시 북 X와 같은 ARM 기반 윈도우 기기에서도 파워토이를 제대로 이용할 수 있게 된 셈이다. 종전 버전에는 ARM 기기에서만 나타나는 일련의 버그가 있었다. 한편 x86 및 x64 시스템에서는 거의 달라지지 않았다. 버그 수정 외에 자잘한 변경 사항도 있다. 파워리네임(PowerRename)용 UI 업데이트, 사용자 기반 내 피아니스트용 키보드매니저 중 4개의 모디파이어 키 지원 등이다. ciokr@idg.co.kr
2022.06.09
Arm 홀딩스가 엣지에서 고성능 컴퓨팅을 구현하는 최신 마이크로 컨트롤러 디자인와 IoT 기기의 개발 시간을 줄일 수 있도록 고안한 2가지 플랫폼을 발표했다. 일반적으로 코텍스-M 컨트롤러 라인업은 소형 저전력 기기(스마트워치 등)에 사용된다. 이번 발표된 코텍스-M85는 이 라인업 중 가장 성능이 우수하다. 회사 측은 스마트홈 기기, 드론과 같은 엣지 기기에서 음성인식을 비롯한 인공지능 기능성을 개선할 수 있도록 고안됐다고 설명했다. Arm에서 IoT 및 임베디드 부문 부사장을 담당하고 있는 모하메드 아와드는 “IoT의 미래를 이끌고 있는 개발자들에게는 더 높은 성능, 향상된 보안, 덜 복잡한 개발 흐름에 대한 수요가 존재한다”라고 말했다. 한편 이번 코텍스-M85는 Arm이 6개월 전에 출시한 Arm 토탈 솔루션 포 IoT(Total Solutions for IoT) 프로그램의 일환이기도 하다. 해당 프로그램은 더 많은 턴키 환경을 제공한다. 또 칩 설계자가 설계를 시작하고 실행하는 데 필요한 작업량을 줄일 수 있도록 사전 통합된 하위 시스템 설계를 갖추고 있다. 이 밖에도 물리적 실리콘 없이 Arm 기반 장치를 테스트하기 위한 Arm 가상 하드웨어 클라우드 서비스와 함께 개발을 단순화하고 제품 설계를 가속화하기 위한 머신러닝 모델과 도구가 포함돼 있다. 회사에 따르면 이 프로그램의 중심에는 코스톤(Corstone)가 자리한다. 이는 Arm의 핵심 CPU 설계를 다른 IP 빌딩 블록과 쉽게 결합하도록 돕는 사전 통합 설계 콜렉션이다. 이를 이용하면 버티컬 프로세서를 신속하게 개발하고 구축할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 코텍스-M85와 함께 Arm은 고성능이 필요한 장치를 위한 2가지 신규 코스톤 디자인을 발표했다. 음성 인식 애플리케이션용 코스톤-310과 클라우드 네이티브 에지 장치용 코스톤-1000이 그것이다. 먼저 코스톤-310은 Arm의 음성 인식 토털 솔루션에 속하는 플랫폼이다. 음...
Arm 코텍스-85 IoT 프로세서 코스톤-310 코스톤-1000
2022.04.27
Arm 홀딩스가 엣지에서 고성능 컴퓨팅을 구현하는 최신 마이크로 컨트롤러 디자인와 IoT 기기의 개발 시간을 줄일 수 있도록 고안한 2가지 플랫폼을 발표했다. 일반적으로 코텍스-M 컨트롤러 라인업은 소형 저전력 기기(스마트워치 등)에 사용된다. 이번 발표된 코텍스-M85는 이 라인업 중 가장 성능이 우수하다. 회사 측은 스마트홈 기기, 드론과 같은 엣지 기기에서 음성인식을 비롯한 인공지능 기능성을 개선할 수 있도록 고안됐다고 설명했다. Arm에서 IoT 및 임베디드 부문 부사장을 담당하고 있는 모하메드 아와드는 “IoT의 미래를 이끌고 있는 개발자들에게는 더 높은 성능, 향상된 보안, 덜 복잡한 개발 흐름에 대한 수요가 존재한다”라고 말했다. 한편 이번 코텍스-M85는 Arm이 6개월 전에 출시한 Arm 토탈 솔루션 포 IoT(Total Solutions for IoT) 프로그램의 일환이기도 하다. 해당 프로그램은 더 많은 턴키 환경을 제공한다. 또 칩 설계자가 설계를 시작하고 실행하는 데 필요한 작업량을 줄일 수 있도록 사전 통합된 하위 시스템 설계를 갖추고 있다. 이 밖에도 물리적 실리콘 없이 Arm 기반 장치를 테스트하기 위한 Arm 가상 하드웨어 클라우드 서비스와 함께 개발을 단순화하고 제품 설계를 가속화하기 위한 머신러닝 모델과 도구가 포함돼 있다. 회사에 따르면 이 프로그램의 중심에는 코스톤(Corstone)가 자리한다. 이는 Arm의 핵심 CPU 설계를 다른 IP 빌딩 블록과 쉽게 결합하도록 돕는 사전 통합 설계 콜렉션이다. 이를 이용하면 버티컬 프로세서를 신속하게 개발하고 구축할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 코텍스-M85와 함께 Arm은 고성능이 필요한 장치를 위한 2가지 신규 코스톤 디자인을 발표했다. 음성 인식 애플리케이션용 코스톤-310과 클라우드 네이티브 에지 장치용 코스톤-1000이 그것이다. 먼저 코스톤-310은 Arm의 음성 인식 토털 솔루션에 속하는 플랫폼이다. 음...
2022.04.27
‘Arm 프로세서’가 일반 서버에선 큰 성공을 거두지 못했지만 클라우드에서 집을 찾은 듯하다. 온프레미스 서버 비즈니스가 x86의 손아귀에 있는 가운데, 클라우드 업체들은 Arm 기반 서버를 환영하는 모양새다. 최근 알리바바 그리고 마이크로소프트 애저가 Arm 프로세서를 탑재한 새로운 인스턴스를 출시했다. 지난 2021년 10월 알리바바 클라우드는 데이터센터용 프로세서 ‘이티안 710(Yitian 710)’과 최적화된 컴퓨팅 성능과 에너지 효율성을 제공한다는 자체 개발 서버 ‘판주(Panjiu)’를 공개했다. 회사에 따르면 이티안 710은 5nm(나노미터) 제조 공정을 기반으로 하며, 최고 클럭 속도가 3.2GHz인 128개의 Arm 코어를 탑재하고 있다. 또 Armv9 아키텍처를 바탕으로 하며, CPU당 8개의 DDR5 메모리 채널과 96개의 Pcle 5.0을 갖췄다. 알리바바는 이티안 710이 SPECint2017 벤치마크를 기준으로 Arm 서버 프로세스의 성능 측면에서 20%, 에너지 효율성 측면에서는 50%를 앞섰다고 밝혔다. 아울러 판주는 컴퓨팅과 스토리지를 분리하여 개발됐기 때문에 서버가 AI 컴퓨팅뿐만 아니라 범용 컴퓨팅에도 최적화돼 있다고 회사 측은 전했다. 또한 고성능 스토리지 및 컨테이너형 애플리케이션 등의 다양한 클라우드 네이티브 워크로드에 적합하다고 알라바바는 덧붙였다. 현재 이 회사는 시범 서비스를 제공하기 시작했다. 알리바바가 판주로 꿈꾸는 바는 무엇일까? 중국 시장으로 만족한다면 기존의 시장을 지배하고 있는 주요 업체(예: AWS 등)에겐 위협이 되지 않을 것이다. 하지만 대부분의 중국 기업은 자국 시장을 넘어 확장을 모색하고 있으며, (그중에서도) 알리바바는 여러 측면에서 아마존을 롤모델로 삼고 있다. 시너지 리서치 그룹(Synergy Research Group)의 수석 애널리스트 겸 리서치 부문 이사 존 딘스데일은 “자국 시장을 넘어 입지와 서비스를 확장하는 데 있...
마이크로소프트 애저 알리바바 클라우드 Arm 프로세서 암페어 클라우드 인스턴스
2022.04.22
‘Arm 프로세서’가 일반 서버에선 큰 성공을 거두지 못했지만 클라우드에서 집을 찾은 듯하다. 온프레미스 서버 비즈니스가 x86의 손아귀에 있는 가운데, 클라우드 업체들은 Arm 기반 서버를 환영하는 모양새다. 최근 알리바바 그리고 마이크로소프트 애저가 Arm 프로세서를 탑재한 새로운 인스턴스를 출시했다. 지난 2021년 10월 알리바바 클라우드는 데이터센터용 프로세서 ‘이티안 710(Yitian 710)’과 최적화된 컴퓨팅 성능과 에너지 효율성을 제공한다는 자체 개발 서버 ‘판주(Panjiu)’를 공개했다. 회사에 따르면 이티안 710은 5nm(나노미터) 제조 공정을 기반으로 하며, 최고 클럭 속도가 3.2GHz인 128개의 Arm 코어를 탑재하고 있다. 또 Armv9 아키텍처를 바탕으로 하며, CPU당 8개의 DDR5 메모리 채널과 96개의 Pcle 5.0을 갖췄다. 알리바바는 이티안 710이 SPECint2017 벤치마크를 기준으로 Arm 서버 프로세스의 성능 측면에서 20%, 에너지 효율성 측면에서는 50%를 앞섰다고 밝혔다. 아울러 판주는 컴퓨팅과 스토리지를 분리하여 개발됐기 때문에 서버가 AI 컴퓨팅뿐만 아니라 범용 컴퓨팅에도 최적화돼 있다고 회사 측은 전했다. 또한 고성능 스토리지 및 컨테이너형 애플리케이션 등의 다양한 클라우드 네이티브 워크로드에 적합하다고 알라바바는 덧붙였다. 현재 이 회사는 시범 서비스를 제공하기 시작했다. 알리바바가 판주로 꿈꾸는 바는 무엇일까? 중국 시장으로 만족한다면 기존의 시장을 지배하고 있는 주요 업체(예: AWS 등)에겐 위협이 되지 않을 것이다. 하지만 대부분의 중국 기업은 자국 시장을 넘어 확장을 모색하고 있으며, (그중에서도) 알리바바는 여러 측면에서 아마존을 롤모델로 삼고 있다. 시너지 리서치 그룹(Synergy Research Group)의 수석 애널리스트 겸 리서치 부문 이사 존 딘스데일은 “자국 시장을 넘어 입지와 서비스를 확장하는 데 있...
2022.04.22
캘리포니아의 칩 제조사 ‘암페어(Ampere)’가 비밀리에 기업공개(IPO)를 신청했다. 지난 4월 11일(현지 시각) 美 증권거래위원회(SEC)에 IPO를 위한 상장 서류 초안을 제출했다고 회사 측은 밝혔다. 지난 2017년 인텔의 前 사장 르네 제임스가 설립한 암페어는 Arm 아키텍처를 바탕으로 팹리스 서버 프로세서를 설계한다. Arm 네오버스 N1(Arm Neoverse N1) 아키텍처에 기반해 데이터센터용으로 설계한 최신 ‘알트라(Altra)’ 및 ‘알트라 맥스 CPU(Altra Max CPU)’ 덕분에 최근 수요가 급증하고 있다. 고객사에는 바이트댄스(ByteDance), 클라우드플레어(Cloudflare), 에퀴닉스(Equinix), 오라클(Oracle), 텐센트(Tencent) 등이 있다. 아울러 최근 마이크로소프트는 Arm 기반 암페어 알트라 서버 프로세서로 구동되는 새로운 애저 가상머신의 퍼블릭 프리뷰를 발표했다. 이 VM 시리즈에는 범용 Dpsv 5 및 메모리 최적화 Epsv5 가상머신이 포함돼 있으며, 마이크로소프트는 이 가상머신이 IBM x86 기반 VM보다 최대 50% 더 향상된 가격 대비 성능을 제공할 수 있다고 주장했다. 한편 암페어는 비밀리에 기업공개를 신청해 공모 15일 전까지 재무 성과 및 운영에 관한 주요 정보를 공시하지 않아도 된다. 소프트뱅크가 소유하고 있는 칩 제조사 Arm도 엔비디아와의 M&A가 무산된 이후 올해 상장할 것으로 예상되고 있다. ciokr@idg.co.kr
2022.04.13
캘리포니아의 칩 제조사 ‘암페어(Ampere)’가 비밀리에 기업공개(IPO)를 신청했다. 지난 4월 11일(현지 시각) 美 증권거래위원회(SEC)에 IPO를 위한 상장 서류 초안을 제출했다고 회사 측은 밝혔다. 지난 2017년 인텔의 前 사장 르네 제임스가 설립한 암페어는 Arm 아키텍처를 바탕으로 팹리스 서버 프로세서를 설계한다. Arm 네오버스 N1(Arm Neoverse N1) 아키텍처에 기반해 데이터센터용으로 설계한 최신 ‘알트라(Altra)’ 및 ‘알트라 맥스 CPU(Altra Max CPU)’ 덕분에 최근 수요가 급증하고 있다. 고객사에는 바이트댄스(ByteDance), 클라우드플레어(Cloudflare), 에퀴닉스(Equinix), 오라클(Oracle), 텐센트(Tencent) 등이 있다. 아울러 최근 마이크로소프트는 Arm 기반 암페어 알트라 서버 프로세서로 구동되는 새로운 애저 가상머신의 퍼블릭 프리뷰를 발표했다. 이 VM 시리즈에는 범용 Dpsv 5 및 메모리 최적화 Epsv5 가상머신이 포함돼 있으며, 마이크로소프트는 이 가상머신이 IBM x86 기반 VM보다 최대 50% 더 향상된 가격 대비 성능을 제공할 수 있다고 주장했다. 한편 암페어는 비밀리에 기업공개를 신청해 공모 15일 전까지 재무 성과 및 운영에 관한 주요 정보를 공시하지 않아도 된다. 소프트뱅크가 소유하고 있는 칩 제조사 Arm도 엔비디아와의 M&A가 무산된 이후 올해 상장할 것으로 예상되고 있다. ciokr@idg.co.kr
2022.04.13
쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다. UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다. UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다. UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다. 이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...
UCIe 모듈 인텔 AMD Arm 삼성 TSMC 마이크로소포트 퀄컴 ASE 메타 엔비디아
2022.03.03
쉽게 확장할 수 있는 모듈형 PC 플랫폼을 향한 PC 업계의 시도는 오랫동안 진행된 바 있다. 주로 프로세서와 확장카드, 메모리를 모듈화하려는 시도였다. 이제 일련의 기업들이 칩 수준의 모듈형 PC 비전을 제시하고 있다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 불리는 칩 표준을 통해서다. UCIe는 칩렛(칩 패키지 내부에 병합되는 독립적인 논리의 개별 조각) 개념과 관련된 표준이다. 사실 이러한 개념은 인텔과 AMD가 모두 선보인 바 있다. 일례로 인텔은 co-EMIB 및 ODI 연결을 이용한 하이브리드 칩인 엘더 레이크를 이미 출시했다. 이 밖에 인텔과 AMD는 공동 엔지니어링 파트너십을 통해 AMD GPU를 내장한 인텔 CPU인 커비 레이크 G를 생산했는데, 이 또한 유사한 개념이다. UCIe 구조는 향후 커비 레이크 G와 같은 칩을 훨씬 더 쉽게 제조할 잠재력을 제시한다. 이는 PCI 익스프레스 표준 또는 데이터센터에서 사용하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스를 사용해 데이터를 전송한다. 특정 칩 제조사는 이를 활용해 한 회사에서 CPU 코어를, 다른 회사에서 GPU 코어를, 또 다른 회사의 와이파이 칩이나 5G 칩을 가져와 마치 레고블럭처럼 새로운 칩을 제조할 수 있게 된다. UCIe 회원 기업으로는 AMD, Arm, ASE((Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), 구글 클라우드, 인텔, 메타/페이스북, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업이 있다. 엔비디아가 아직 공식적으로 가입하지 않은 점이 눈에 띈다. 이번 UCIe 표준은 일종의 양보이자 타협으로 해석될 수 있다. 단일 기업이 현대의 디자인 요구 사항을 모두 부응할 수 없다는 점을 인정하는 행보일 수 있기 때문이다. 지난 수십 년 동안 PC 업계의 기업들은 CPU와 GPU, I/O를 모두 단일 칩에 내장한 올인원 프...
2022.03.03
Arm이 ‘Arm 5G 솔루션 랩(Arm 5G Solutions Lab)’의 첫 성과를 공개했다. Arm은 지난해 10월, 5G 에코시스템 전반에 걸쳐 18개의 주요 파트너가 지원하는 Arm 5G 솔루션 랩 출시를 발표한 이후 가입한 기업의 수가 5배 이상 증가했다고 밝혔다. 또 Arm은 통신업체들을 위해 솔루션 랩에서 제공하는 첫 번째 실사용 사례들을 공유했다. Arm 인프라 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기는 “5G가 급증하는 수요를 충족하고, 새로운 대역폭에서의 침투율을 줄이기 위해서는 경제적이어야 한다”라며, “Arm은 경제적 범위 내에서 와트당 성능 향상과 더 높은 처리량을 제공함으로써 이러한 과제에 대처하고 있다”라고 말했다. Arm은 캡제미니, 베네텔, 암페어, 기가바이트, 플루이도와 함께 개방형 RAN 설계를 바탕으로 마이크로셀을 배치하기 위한 박스형 5G 네트워크를 위해 협업해왔다. 네오버스 기반의 80코어 암페어 알트라(Ampere Altra)를 활용함으로써, 해당 시스템은 비용과 전력 소모를 각각 75%, 80% 절약한다. 아울러 멀티 코어 설계는 DSP(디지털 신호 처리) 작업이 범용 반도체 상에서 수행될 수 있으며 코어와 RAN 기능이 단일 서버 내로 통합될 수 있음을 의미한다. 전 세계적으로 5G 네트워크가 구축되기 시작하면서, 실내외에서 지속적인 5G 경험을 제공하기 위한 기반으로 스몰 셀의 역할이 커지고 있다. 스몰 셀은 또한 자율주행 자동차와 소통하고 고대역폭 연결성을 제공하기 위해 스마트 시티 구축에 있어 핵심적인 역할을 한다. 퀄컴의 FSM100xx 5G RAN 플랫폼을 사용하는 베이셀즈(Baicells)의 5G 스몰 셀 제품을 통해, 스몰 셀은 sub-6 GHz와 mmWave 대역을 모두 지원하도록 구축 가능하다. Arm은 바르셀로나에서 개최되는 MWC에서는 사례들과 각 데모를 Arm 부스(#5A19, Hall 5)에서 시연하고 있다고 밝혔다. Arm CPU와 엔비디아의 GP...
2022.03.03
Arm이 ‘Arm 5G 솔루션 랩(Arm 5G Solutions Lab)’의 첫 성과를 공개했다. Arm은 지난해 10월, 5G 에코시스템 전반에 걸쳐 18개의 주요 파트너가 지원하는 Arm 5G 솔루션 랩 출시를 발표한 이후 가입한 기업의 수가 5배 이상 증가했다고 밝혔다. 또 Arm은 통신업체들을 위해 솔루션 랩에서 제공하는 첫 번째 실사용 사례들을 공유했다. Arm 인프라 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기는 “5G가 급증하는 수요를 충족하고, 새로운 대역폭에서의 침투율을 줄이기 위해서는 경제적이어야 한다”라며, “Arm은 경제적 범위 내에서 와트당 성능 향상과 더 높은 처리량을 제공함으로써 이러한 과제에 대처하고 있다”라고 말했다. Arm은 캡제미니, 베네텔, 암페어, 기가바이트, 플루이도와 함께 개방형 RAN 설계를 바탕으로 마이크로셀을 배치하기 위한 박스형 5G 네트워크를 위해 협업해왔다. 네오버스 기반의 80코어 암페어 알트라(Ampere Altra)를 활용함으로써, 해당 시스템은 비용과 전력 소모를 각각 75%, 80% 절약한다. 아울러 멀티 코어 설계는 DSP(디지털 신호 처리) 작업이 범용 반도체 상에서 수행될 수 있으며 코어와 RAN 기능이 단일 서버 내로 통합될 수 있음을 의미한다. 전 세계적으로 5G 네트워크가 구축되기 시작하면서, 실내외에서 지속적인 5G 경험을 제공하기 위한 기반으로 스몰 셀의 역할이 커지고 있다. 스몰 셀은 또한 자율주행 자동차와 소통하고 고대역폭 연결성을 제공하기 위해 스마트 시티 구축에 있어 핵심적인 역할을 한다. 퀄컴의 FSM100xx 5G RAN 플랫폼을 사용하는 베이셀즈(Baicells)의 5G 스몰 셀 제품을 통해, 스몰 셀은 sub-6 GHz와 mmWave 대역을 모두 지원하도록 구축 가능하다. Arm은 바르셀로나에서 개최되는 MWC에서는 사례들과 각 데모를 Arm 부스(#5A19, Hall 5)에서 시연하고 있다고 밝혔다. Arm CPU와 엔비디아의 GP...
2022.03.03
클라우드는 처음에 경제적인 대안으로서 많은 기업에 도입됐다. 서버는 비싸고, 서버가 정상적으로 동작하는 데 필요한 공조 설비를 갖춘 서버실과 고속 인터넷 연결 역시 비싸다. 그러면 서버만 빌려서 하드웨어와 이를 관리하는 인력에 드는 비용을 없애면 되지 않을까? 거대한 클라우드 데이터센터는 규모의 경제로 비용을 절감한다. 이에 따라 일반 기업도 인프라 구축에 드는 비용을 줄일 수 있다. 클라우드를 시작한 지 10년이 넘은 지금, 자잘한 비용이 점점 쌓이기 시작했다. 기업은 자칫하면 작은 인스턴스에 수백만 달러를 지출하게 된다. 정가는 시간당 몇 센트에 불과하지만, 개발자가 많은 수의 인스턴스를 사용할 경우 CFO의 심장을 떨리게 할 정도로 불어난다. 여기서는 클라우드 비용을 절감하기 위한 12가지 방법을 소개한다. 더욱 저렴한 요소로 교체하거나 불필요한 부분을 없애는 방법, 커뮤니케이션을 개선해 개발자와 데브옵스 팀이 재무적으로 더욱 현명한 결정을 내리도록 하는 방법 등 여러 가지가 있다. 다만, 어떤 방법도 완벽하지는 않으며 모두 절충이 필요하다. 게다가 모든 상황에 다 들어맞지도 않는다. 하지만 고려할 가치는 분명히 있으니 참고하기를 바란다. 일반 클라우드 서비스 업체 활용 대형 클라우드 서비스 업체는 매우 다양한 선택지를 제공한다. 이 중에는 데이터 저장과 같은 일상적인 작업과 머신러닝이나 컴퓨터 비전 등 최첨단 작업 모두를 위한 최고급형 서비스도 있다. 하지만 최고의 API와 서비스를 모두 사용할 것이 아니라면 훨씬 더 저렴한 가격에 거의 비슷한 서비스를 제공하는 일반 클라우드 서비스 업체도 검토해볼 수 있다. 특히, 단순한 부하에는 리노드(Linode), 디지털오션(DigitalOcean), 벌처(Vultr), 헤츠너(Hetzner), 스케일웨이(Scaleway), 라이트세일(LightSail)과 같은 업체를 활용해 비용을 절감할 수 있다. 적극적인 클라우드 할인 옵션 이용 대형 클라우드 서비스 업체를 이용하...
2022.02.17
클라우드는 처음에 경제적인 대안으로서 많은 기업에 도입됐다. 서버는 비싸고, 서버가 정상적으로 동작하는 데 필요한 공조 설비를 갖춘 서버실과 고속 인터넷 연결 역시 비싸다. 그러면 서버만 빌려서 하드웨어와 이를 관리하는 인력에 드는 비용을 없애면 되지 않을까? 거대한 클라우드 데이터센터는 규모의 경제로 비용을 절감한다. 이에 따라 일반 기업도 인프라 구축에 드는 비용을 줄일 수 있다. 클라우드를 시작한 지 10년이 넘은 지금, 자잘한 비용이 점점 쌓이기 시작했다. 기업은 자칫하면 작은 인스턴스에 수백만 달러를 지출하게 된다. 정가는 시간당 몇 센트에 불과하지만, 개발자가 많은 수의 인스턴스를 사용할 경우 CFO의 심장을 떨리게 할 정도로 불어난다. 여기서는 클라우드 비용을 절감하기 위한 12가지 방법을 소개한다. 더욱 저렴한 요소로 교체하거나 불필요한 부분을 없애는 방법, 커뮤니케이션을 개선해 개발자와 데브옵스 팀이 재무적으로 더욱 현명한 결정을 내리도록 하는 방법 등 여러 가지가 있다. 다만, 어떤 방법도 완벽하지는 않으며 모두 절충이 필요하다. 게다가 모든 상황에 다 들어맞지도 않는다. 하지만 고려할 가치는 분명히 있으니 참고하기를 바란다. 일반 클라우드 서비스 업체 활용 대형 클라우드 서비스 업체는 매우 다양한 선택지를 제공한다. 이 중에는 데이터 저장과 같은 일상적인 작업과 머신러닝이나 컴퓨터 비전 등 최첨단 작업 모두를 위한 최고급형 서비스도 있다. 하지만 최고의 API와 서비스를 모두 사용할 것이 아니라면 훨씬 더 저렴한 가격에 거의 비슷한 서비스를 제공하는 일반 클라우드 서비스 업체도 검토해볼 수 있다. 특히, 단순한 부하에는 리노드(Linode), 디지털오션(DigitalOcean), 벌처(Vultr), 헤츠너(Hetzner), 스케일웨이(Scaleway), 라이트세일(LightSail)과 같은 업체를 활용해 비용을 절감할 수 있다. 적극적인 클라우드 할인 옵션 이용 대형 클라우드 서비스 업체를 이용하...
2022.02.17
Arm이 르네 하스를 신임 CEO로 선임했다고 밝혔다. 르네 하스는 이사회의 결정에 따라 신임 CEO 겸 이사회 임원으로 공식 선임됐다. 회사에 따르면 전임 CEO인 사이먼 시거스는 당분간 Arm을 위해 자문 역할을 맡으며 르네 하스 신임 CEO의 리더십 승계 과정을 지원할 예정이다. 르네 하스 신임 CEO는 “현재 Arm은 AI, 클라우드, IoT, 오토모티브와 메타버스 등의 다양한 요구사항을 충족할 수 있는 독보적인 위치에 있다”라며, “지난 몇 달간 지속됐던 불확실성이 해소돼, 이제 Arm은 새로워진 동력으로 성장 전략을 향해 대담하게 나아갈 것이며 다시 한번 전 세계인들의 삶을 변화시킬 것”이라고 말했다. 르네 하스 신임 CEO는 2017년부터 Arm IP 프로덕트 그룹(IPG) 대표로 근무해 왔다. 그가 이끈 IP 프로덕트 그룹은 소프트웨어 개발자 에코시스템에 대한 투자를 늘려왔으며, 인프라 및 오토모티브를 비롯해 성장하는 시장을 겨냥한 제품에도 투자해왔다. 이러한 투자 덕분에 알리바바, 암페어, AWS, 보쉬, 덴소, 모빌아이와 텔레칩스와 같은 기업들이 Arm 에코시스템에 새롭게 참여하게 되었으며, 이번 회계 연도에서 기록적인 로열티와 라이선스 수익 및 이윤을 달성할 수 있는 궤도에 올랐다고 업체 측은 설명했다. ciokr@idg.co.kr
2022.02.09
Arm이 르네 하스를 신임 CEO로 선임했다고 밝혔다. 르네 하스는 이사회의 결정에 따라 신임 CEO 겸 이사회 임원으로 공식 선임됐다. 회사에 따르면 전임 CEO인 사이먼 시거스는 당분간 Arm을 위해 자문 역할을 맡으며 르네 하스 신임 CEO의 리더십 승계 과정을 지원할 예정이다. 르네 하스 신임 CEO는 “현재 Arm은 AI, 클라우드, IoT, 오토모티브와 메타버스 등의 다양한 요구사항을 충족할 수 있는 독보적인 위치에 있다”라며, “지난 몇 달간 지속됐던 불확실성이 해소돼, 이제 Arm은 새로워진 동력으로 성장 전략을 향해 대담하게 나아갈 것이며 다시 한번 전 세계인들의 삶을 변화시킬 것”이라고 말했다. 르네 하스 신임 CEO는 2017년부터 Arm IP 프로덕트 그룹(IPG) 대표로 근무해 왔다. 그가 이끈 IP 프로덕트 그룹은 소프트웨어 개발자 에코시스템에 대한 투자를 늘려왔으며, 인프라 및 오토모티브를 비롯해 성장하는 시장을 겨냥한 제품에도 투자해왔다. 이러한 투자 덕분에 알리바바, 암페어, AWS, 보쉬, 덴소, 모빌아이와 텔레칩스와 같은 기업들이 Arm 에코시스템에 새롭게 참여하게 되었으며, 이번 회계 연도에서 기록적인 로열티와 라이선스 수익 및 이윤을 달성할 수 있는 궤도에 올랐다고 업체 측은 설명했다. ciokr@idg.co.kr
2022.02.09
400억 달러에 이르는 역사상 최대 규모의 반도체 M&A 딜이 무산됐다. 엔비디아와 Arm이 계약을 공식적으로 취소했다. 엔비디아와 Arm을 소유한 소프트뱅크는 지난 7일 거래 진행이 종료됐다고 밝혔다. 이제 소프트뱅크는 매각이 아닌 공모를 통해 Arm을 매각할 예정이다. 해당 IPO는 소프트뱅크의 회계연도가 끝나는 2023년 3월 31일 이전에 이뤄질 방침이다. 양사는 성명을 통해 선의의 노력에도 불구하고 거래 진행을 가로막는 중대한 규제 문제로 인해 계약을 종료하기로 합의했다고 전했다. 엔비디아의 Arm 인수 시도는 지난 12월 미 연방거래위원회(FTC)가 차세대 기술에 대한 경쟁 상황 유지를 반대할 것이라는 의사를 밝히면서 난관에 봉착했다. FTC에 따르면 이러한 움직임은 칩 시장을 왜곡해 엔비디아의 경쟁사들이 취약해질 가능성을 도출했다. 유럽연합(EU) 또한 인수 움직임에 이의를 제기할 방침이라고 밝혔던 바 있다. 한편 계약 무산에 따른 여파가 이미 발생하고 있다. Arm의 사이먼 시거스 CEO가 자리를 잃었다. 후임 CEO는 Arm IP 그룹 사장 르네 하스가 선임됐다. 이 밖에 엔비디아는 향후에도 Arm과 함께 고객을 위해 협력할 예정이라고 밝혔지만, 인수 무산에 대응해 이스라엘에서 CPU 엔지니어를 고용하기 시작한 것으로 전해졌다. ciokr@idg.co.kr
2022.02.09
400억 달러에 이르는 역사상 최대 규모의 반도체 M&A 딜이 무산됐다. 엔비디아와 Arm이 계약을 공식적으로 취소했다. 엔비디아와 Arm을 소유한 소프트뱅크는 지난 7일 거래 진행이 종료됐다고 밝혔다. 이제 소프트뱅크는 매각이 아닌 공모를 통해 Arm을 매각할 예정이다. 해당 IPO는 소프트뱅크의 회계연도가 끝나는 2023년 3월 31일 이전에 이뤄질 방침이다. 양사는 성명을 통해 선의의 노력에도 불구하고 거래 진행을 가로막는 중대한 규제 문제로 인해 계약을 종료하기로 합의했다고 전했다. 엔비디아의 Arm 인수 시도는 지난 12월 미 연방거래위원회(FTC)가 차세대 기술에 대한 경쟁 상황 유지를 반대할 것이라는 의사를 밝히면서 난관에 봉착했다. FTC에 따르면 이러한 움직임은 칩 시장을 왜곡해 엔비디아의 경쟁사들이 취약해질 가능성을 도출했다. 유럽연합(EU) 또한 인수 움직임에 이의를 제기할 방침이라고 밝혔던 바 있다. 한편 계약 무산에 따른 여파가 이미 발생하고 있다. Arm의 사이먼 시거스 CEO가 자리를 잃었다. 후임 CEO는 Arm IP 그룹 사장 르네 하스가 선임됐다. 이 밖에 엔비디아는 향후에도 Arm과 함께 고객을 위해 협력할 예정이라고 밝혔지만, 인수 무산에 대응해 이스라엘에서 CPU 엔지니어를 고용하기 시작한 것으로 전해졌다. ciokr@idg.co.kr
2022.02.09
엔비디아(Nvidia)의 ARM 인수가 불발될 위기에 처했다. 애플은 무엇을 하고 있을까? ‘NSO 그룹(NSO Group) 소송’ 그리고 ‘2022년 애플 신제품 계획’보다 더 중요할 수 있는 ‘엔비디아의 Arm 인수’가 큰 난항을 겪고 있다. 전 세계에서 가장 중요한 실리콘 개발사가 이도 저도 아닌 상태에 놓여 있다. 우선, 그 배경을 알아보자. 앞서 엔비디아는 소프트뱅크로부터 Arm을 미화 400억 달러(한화 약 47조 원)에 인수하기로 합의했다고 발표했다. 문제는 경쟁 규제기관에서 (엔비디아의 Arm 인수가) 반경쟁적이라고 우려하면서, 심층 조사에 착수했다는 점이다. 이는 미국 연방거래위원회(FTC)의 반발과 영국 및 유럽의 규제 조치에 직면해 있다. FTC는 지난 12월 1일(현지 시각) 엔비디아의 Arm 인수가 차세대 기술 경쟁을 해칠 수 있다며 소송을 제기했다. FTC 경쟁국장 홀리 베도바는 “한 반도체 대기업이 차세대 기술을 위한 혁신 파이프라인을 억제하지 못하도록 반도체 업계 역사상 최대 규모의 이번 합병을 막는 소송을 제기한다”라면서, “미래의 기술은 현재의 경쟁력을 유지하는 데 달려 있다. 엔비디아의 Arm 인수로 인해 반도체 시장에서 Arm의 이점이 왜곡되고, 합병된 회사는 엔비디아의 경쟁사를 부당하게 약화시킬 수 있다”라고 말했다. 글로벌 데이터(GlobalData)의 수석 애널리스트 데이비드 빅넬은 “엔비디아의 Arm 인수가 불투명해졌다. 규제기관으로부터 승인을 받지 못할 가능성이 크다”라고 언급했다. 그렇다면 소프트뱅크가 할 수 있는 일은 무엇일까? 선택지는 많지 않아 보인다. 규제 환경이 갈수록 까다로워지고 있을 뿐만 아니라 가능성 있는 인수업체도 희박해 보이기 때문이다. Arm 매각이 무산될 경우 소프트뱅크는 Arm을 기업공개(IPO)해 분사하거나 또는 영국 정부의 지원을 받아 유지하는 방안을 검토할 수도 있다. 소프트뱅크가 현금화에 직면하게 된 어려움...
2021.12.07
엔비디아(Nvidia)의 ARM 인수가 불발될 위기에 처했다. 애플은 무엇을 하고 있을까? ‘NSO 그룹(NSO Group) 소송’ 그리고 ‘2022년 애플 신제품 계획’보다 더 중요할 수 있는 ‘엔비디아의 Arm 인수’가 큰 난항을 겪고 있다. 전 세계에서 가장 중요한 실리콘 개발사가 이도 저도 아닌 상태에 놓여 있다. 우선, 그 배경을 알아보자. 앞서 엔비디아는 소프트뱅크로부터 Arm을 미화 400억 달러(한화 약 47조 원)에 인수하기로 합의했다고 발표했다. 문제는 경쟁 규제기관에서 (엔비디아의 Arm 인수가) 반경쟁적이라고 우려하면서, 심층 조사에 착수했다는 점이다. 이는 미국 연방거래위원회(FTC)의 반발과 영국 및 유럽의 규제 조치에 직면해 있다. FTC는 지난 12월 1일(현지 시각) 엔비디아의 Arm 인수가 차세대 기술 경쟁을 해칠 수 있다며 소송을 제기했다. FTC 경쟁국장 홀리 베도바는 “한 반도체 대기업이 차세대 기술을 위한 혁신 파이프라인을 억제하지 못하도록 반도체 업계 역사상 최대 규모의 이번 합병을 막는 소송을 제기한다”라면서, “미래의 기술은 현재의 경쟁력을 유지하는 데 달려 있다. 엔비디아의 Arm 인수로 인해 반도체 시장에서 Arm의 이점이 왜곡되고, 합병된 회사는 엔비디아의 경쟁사를 부당하게 약화시킬 수 있다”라고 말했다. 글로벌 데이터(GlobalData)의 수석 애널리스트 데이비드 빅넬은 “엔비디아의 Arm 인수가 불투명해졌다. 규제기관으로부터 승인을 받지 못할 가능성이 크다”라고 언급했다. 그렇다면 소프트뱅크가 할 수 있는 일은 무엇일까? 선택지는 많지 않아 보인다. 규제 환경이 갈수록 까다로워지고 있을 뿐만 아니라 가능성 있는 인수업체도 희박해 보이기 때문이다. Arm 매각이 무산될 경우 소프트뱅크는 Arm을 기업공개(IPO)해 분사하거나 또는 영국 정부의 지원을 받아 유지하는 방안을 검토할 수도 있다. 소프트뱅크가 현금화에 직면하게 된 어려움...
2021.12.07
Arm은 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 구현하기 위한 이니셔티브인 '프로젝트 카시니(Project Cassini)'의 성과를 발표했다고 2일 밝혔다. 2019년 첫 발을 내디딘 프로젝트 카시니의 참여 파트너 규모는 현재 2배 이상 증가했으며, IoT와 인프라 엣지 기술의 잠재력을 실현하기 위해 더욱 확장해 나가고 있다고 업체 측은 설명했다. Arm 파트너들의 Arm 기반 칩 누적 출하량은 현재 2,000억 개 이상에 달하며, 해당 칩의 대부분이 다양한 디바이스에 탑재돼 있다. Arm의 기술이 IoT 분야에서 널리 활용되면서, 전 세계에서 공유되는 모든 데이터가 Arm에 의해 처리될 것이라는 전망이 나오고 있다. Arm IoT 및 임베디드 사업부 부사장인 모하메드 아와드는 “현재 프로젝트 카시니가 굉장히 성공적으로 진행되고 있으며, IoT 및 인프라 엣지의 공급망 전반에서 광범위한 선두 반도체 및 디바이스 제조 기업들이 프로젝트 카시니를 채택하고 있다”라며, “실제로 프로젝트 카시니에 참여하는 파트너사의 규모는 2배 이상 성장해, 1년 전 30개 사에 불과했던 참여 파트너사들의 수가 현재는 70개 사 이상에 달한다”라고 말했다. Arm 시스템레디(Arm SystemReady)는 표준화 이니셔티브로, Arm 기반 엣지에 운영체제가 배포되는 방식에 일관성을 보장함으로써 Arm 상에서 하드웨어 및 소프트웨어가 즉시 구동될 수 있도록 한다. 현재 다양한 영역을 아우르는 26개의 인증된 시스템레디 디바이스가 존재한다. Arm의 반도체 파트너인 암페어, 브로드컴, 마벨, NXP 반도체와 록칩은 그들의 일부 주요 SoC를 위한 평가 키트에 대해 시스템레디 인증을 받았다. 이는 고객사들이 해당 기업들의 SoC 기반 제품에 대한 인증을 더욱 쉽게 획득할 수 있는 통로가 되고 있다. ODM(Original Device Manufacturers) 중 10곳 이상이 각 사의 포트폴리오에 있는 다양한 제품들에 인증을 획득함...
2021.11.02
Arm은 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 구현하기 위한 이니셔티브인 '프로젝트 카시니(Project Cassini)'의 성과를 발표했다고 2일 밝혔다. 2019년 첫 발을 내디딘 프로젝트 카시니의 참여 파트너 규모는 현재 2배 이상 증가했으며, IoT와 인프라 엣지 기술의 잠재력을 실현하기 위해 더욱 확장해 나가고 있다고 업체 측은 설명했다. Arm 파트너들의 Arm 기반 칩 누적 출하량은 현재 2,000억 개 이상에 달하며, 해당 칩의 대부분이 다양한 디바이스에 탑재돼 있다. Arm의 기술이 IoT 분야에서 널리 활용되면서, 전 세계에서 공유되는 모든 데이터가 Arm에 의해 처리될 것이라는 전망이 나오고 있다. Arm IoT 및 임베디드 사업부 부사장인 모하메드 아와드는 “현재 프로젝트 카시니가 굉장히 성공적으로 진행되고 있으며, IoT 및 인프라 엣지의 공급망 전반에서 광범위한 선두 반도체 및 디바이스 제조 기업들이 프로젝트 카시니를 채택하고 있다”라며, “실제로 프로젝트 카시니에 참여하는 파트너사의 규모는 2배 이상 성장해, 1년 전 30개 사에 불과했던 참여 파트너사들의 수가 현재는 70개 사 이상에 달한다”라고 말했다. Arm 시스템레디(Arm SystemReady)는 표준화 이니셔티브로, Arm 기반 엣지에 운영체제가 배포되는 방식에 일관성을 보장함으로써 Arm 상에서 하드웨어 및 소프트웨어가 즉시 구동될 수 있도록 한다. 현재 다양한 영역을 아우르는 26개의 인증된 시스템레디 디바이스가 존재한다. Arm의 반도체 파트너인 암페어, 브로드컴, 마벨, NXP 반도체와 록칩은 그들의 일부 주요 SoC를 위한 평가 키트에 대해 시스템레디 인증을 받았다. 이는 고객사들이 해당 기업들의 SoC 기반 제품에 대한 인증을 더욱 쉽게 획득할 수 있는 통로가 되고 있다. ODM(Original Device Manufacturers) 중 10곳 이상이 각 사의 포트폴리오에 있는 다양한 제품들에 인증을 획득함...
2021.11.02
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