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인텔, QLC 플래시 잠재력 강조··· 일각선 효용성 의심 지적도

2015.03.31 Brian Cheon  |  CIO KR
인텔이 크기, 비용에 대한 절충 없이 PC 및 모바일 기기의 스토리지 용량을 늘리는 새로운 방안을 강구하고 있다. 스토리지 셀에 4비트를 담는 기술이다. 단일 스토리지 셀에 3비트를 담는 현재의 기술보다 밀도가 올라가는 셈이다.



회사의 비휘발성 메모리 솔루션 부문 전략 계획 및 마케팅 부사장 빌 레진스키는 이 기술을 통해 광범위한 기기의 스토리지 용량이 증가할 것으로 기대한다고 전했다.

스토리지 수요를 견인하는 요인은 많다. 앱과 운영체제는 나날이 커지고 있으며 4K 영상이 주류화되고 있다. 수많은 센서로부터 쏟아지는 데이터들도 있다.

인텔은 QLC(quad-level cell)라는 이름의 이번 기술을 통해 SSD 용량이 10TB 이상을 구현할 것으로 예상했다. 그러나 이 기술에 기반한 플래시 칩이 언제 등장할지에 대해서는 언급하지 않았다.

오늘날 최대 용량의 SSD는 약 4TB 수준이며 샌디스크가 조만간 8TB 제품을 줄시할 예정이다. 지난 주 인텔은 마이크론과 공동으로 10TB 이상의 SSD를 구현할 수 있는 TLC 3D 낸드 칩 기술을 발표하기도 했다.

오브젝티브 애널리시스의 짐 핸디 애널리스트는 이번 인텔의 기술에 대해 낸드 플래시 스토리지 기술의 수명이 연장하려는 노력의 일환이라고 그에 따르면 다음 10년 내에 MRAM, PCM, RRAM 등의 신기술이 낸드 플래시를 대체해나갈 것으로 관측된다.

그는 이어 단일 스토리지 셀에 더 많은 비트를 담을 수록 오류 가능성도 커진다고 지적했다. 지난 2006년 샌디스크에 인수된 M-시스템즈라는 기업이 약 10년 전 유사한 시도를 진행했다가 실패한 사례도 거론하기도 했다.

핸디 애널리스트는 또 비용적 장점에도 회의적인 요소가 있다면서 MLC로 등장할 때는 두 배의 비용 효과가, TLC가 등자할 때는 30%의 비용 효과가 있었던 반면 QLC에는 15%의 비용 효과에 그칠 것으로 추정된다고 전했했다.

이에 대해 인텔의 레진스키는 자사의 3D 낸드 기술이 높은 보존성과 낮은 간섭 특성을 보유했다면서 이로 인해 QLC가 "진정한 기회'를 구현한다고 반박했다. ciokr@idg.co.kr 
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