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3nm

“TSMC 3nm 기반의 애플 M3 칩 2023년 출하, 큰 성능 향상 기대”

2022년 M2 맥의 출시가 유력한 가운데, 애플은 이미 크게 개선된 성능의 3세대 칩을 계획하고 있다는 소식이다. 맥루머에 따르면 대만 디지타임즈는 TSMC가 M3 및 A17 칩에 적용될 3nm 공정 기반의 칩을 파일럿 생산하고 있다고 전했다. 과거 TSMC의 3nm 로드맵은 프로세스의 복잡성으로 인해 지연된 것으로 보도됐던 바 있다.  이번 보도에 따르면 TSMC는 3nm 공정의 칩을 2023년 1분기에 출하할 예정이며 대량 생산은 2022년 후반으로 예정돼 있다. 3nm 칩은 애플 외에도 퀄컴과 삼성, 인텔의 차세대 칩에 적용될 예정이다.  디지타임즈는 또 M3 칩이 2개의 다이와 최대 40개의 CPU 코어로 제작된 고급 제품이라며, M1 칩에 비해 상당한 성능 향상을 가져올 것이라고 예측했다. 애플의 차세대 M2 칩과 A16은 TSMC의 5nm 공정의 N4 개선을 기반으로 하는 것으로 알려져 있다. ciokr@idg.co.kr  

애플 M3 3nm TSMC

2021.12.06

2022년 M2 맥의 출시가 유력한 가운데, 애플은 이미 크게 개선된 성능의 3세대 칩을 계획하고 있다는 소식이다. 맥루머에 따르면 대만 디지타임즈는 TSMC가 M3 및 A17 칩에 적용될 3nm 공정 기반의 칩을 파일럿 생산하고 있다고 전했다. 과거 TSMC의 3nm 로드맵은 프로세스의 복잡성으로 인해 지연된 것으로 보도됐던 바 있다.  이번 보도에 따르면 TSMC는 3nm 공정의 칩을 2023년 1분기에 출하할 예정이며 대량 생산은 2022년 후반으로 예정돼 있다. 3nm 칩은 애플 외에도 퀄컴과 삼성, 인텔의 차세대 칩에 적용될 예정이다.  디지타임즈는 또 M3 칩이 2개의 다이와 최대 40개의 CPU 코어로 제작된 고급 제품이라며, M1 칩에 비해 상당한 성능 향상을 가져올 것이라고 예측했다. 애플의 차세대 M2 칩과 A16은 TSMC의 5nm 공정의 N4 개선을 기반으로 하는 것으로 알려져 있다. ciokr@idg.co.kr  

2021.12.06

블로그 | 2022년이면 3nm··· 애플 칩 로드맵의 의미

3nm 공정으로 전환한다는 애플의 계획이 구체화되고 있다. 2022년에는 성능과 전력 관리 능력이 더욱 가파르게 향상될 것으로 기대된다.   애플의 프로세서 개발 로드맵 애플 실리콘의 미래를 살펴본 결과 2022년 후반 3nm 공정으로의 전환이 제 궤도에 오른 것으로 관측된다. 이 공정으로 제조된 칩은 5nm 공정 칩과 비교해 전력 소비는 30%, 성능은 15% 향상될 것으로 전망되고 있다. 애플은 칩 설계와 개발을 내부에서 진행하는 한편, 제조는 TSMC에 대부분 위탁하고 있다. TSMC는 현재 3nm 공정에 투자하고 있다. 디지타임즈의 보도에 따르면 이 회사는 2022년 하반기 3nm 시범 생산을 시작할 예정이며, 올해 하반기에는 기존 5nm 칩 생산량을 크게 늘릴 방침이다. (5nm 공정 칩 생산이 증가하는 데에는 이유가 있다. 대부분의 시판되고 있는 맥과 아이폰, 아이패드가 해당 공정의 칩을 사용할 것이기 때문이다.) M1 칩의 적용과 맥 맥에 적용된 M1 칩은 현재 8개의 코어를 내장했다. 2022년 M1X에는 16코어가, 하이엔드 맥에는 32코어가 적용될 것으로 예상된다. 이러한 32코어 칩이 3nm 공정으로 제작될 수도 있다.  애플은 맥 컴퓨터에의 애플 실리콘 전환 작업이 2022년까지 완료될 것이라고 약속한 바 있다. 기업에서 IT 구매를 담당하는 이들은 하이엔드 맥이 고성능 PC를 성능 측면에서 압도할 수 있는 새로운 애플 실리콘 로드맵이 제시되고 있음에 유의할 필요가 있겠다.  프로세서에 대한 글로벌 수요 증가의 영향은 폭스바겐, 포드, 피아트 크라이슬러, 스바루, GM, 혼다, 르노, 도요타 등과 같은 자동차 업계의 기업들을 최근 강타했다. 칩 공급이 부족해지면서 차량 생산을 줄여야 하는 상황에 처했다. (애플 제품에 사용되는 부품의 수요가 문제의 원인인지 여부는 불투명한 상태다.)   -------------------------------------------------------...

애플 M1 M 프로세서 3nm TSMC

2021.03.02

3nm 공정으로 전환한다는 애플의 계획이 구체화되고 있다. 2022년에는 성능과 전력 관리 능력이 더욱 가파르게 향상될 것으로 기대된다.   애플의 프로세서 개발 로드맵 애플 실리콘의 미래를 살펴본 결과 2022년 후반 3nm 공정으로의 전환이 제 궤도에 오른 것으로 관측된다. 이 공정으로 제조된 칩은 5nm 공정 칩과 비교해 전력 소비는 30%, 성능은 15% 향상될 것으로 전망되고 있다. 애플은 칩 설계와 개발을 내부에서 진행하는 한편, 제조는 TSMC에 대부분 위탁하고 있다. TSMC는 현재 3nm 공정에 투자하고 있다. 디지타임즈의 보도에 따르면 이 회사는 2022년 하반기 3nm 시범 생산을 시작할 예정이며, 올해 하반기에는 기존 5nm 칩 생산량을 크게 늘릴 방침이다. (5nm 공정 칩 생산이 증가하는 데에는 이유가 있다. 대부분의 시판되고 있는 맥과 아이폰, 아이패드가 해당 공정의 칩을 사용할 것이기 때문이다.) M1 칩의 적용과 맥 맥에 적용된 M1 칩은 현재 8개의 코어를 내장했다. 2022년 M1X에는 16코어가, 하이엔드 맥에는 32코어가 적용될 것으로 예상된다. 이러한 32코어 칩이 3nm 공정으로 제작될 수도 있다.  애플은 맥 컴퓨터에의 애플 실리콘 전환 작업이 2022년까지 완료될 것이라고 약속한 바 있다. 기업에서 IT 구매를 담당하는 이들은 하이엔드 맥이 고성능 PC를 성능 측면에서 압도할 수 있는 새로운 애플 실리콘 로드맵이 제시되고 있음에 유의할 필요가 있겠다.  프로세서에 대한 글로벌 수요 증가의 영향은 폭스바겐, 포드, 피아트 크라이슬러, 스바루, GM, 혼다, 르노, 도요타 등과 같은 자동차 업계의 기업들을 최근 강타했다. 칩 공급이 부족해지면서 차량 생산을 줄여야 하는 상황에 처했다. (애플 제품에 사용되는 부품의 수요가 문제의 원인인지 여부는 불투명한 상태다.)   -------------------------------------------------------...

2021.03.02

TSMC, 5nm 및 3nm 공정 계획 발표··· 애플 기기에 가지는 의미는?

TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다.  tsmc wafer image Credit: TSMC TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)는 아이폰과 아이패드(향후에는 맥)에 탑재되는 A 시리즈 칩을 독점 제조하고 있다. 따라서 TSMC의 제조 공정 기술은 애플 실리콘의 성능 및 효율성과 직접적인 관계를 지닌다. TSMC의 이번 발표 내용이 향후 2년 동안 애플 칩에 어떤 의미가 있는지 살펴본다.  5nm 공정 애플의 A12 프로세서는 제조 당시 TSMC의 최신 기술인 7nm 공정에 기반해 제작됐다. 아이폰 11의 A13 칩에는 이 제조공정의 ‘2세대’ 버전이 적용됐다.  올 가을 등장하는 애플의 A14 프로세서에서는 회사의 5nm 공정이 처음으로 대량 생산에 도입될 전망이다. 올해 말 등장하는 맥용 애플 칩도 TSMC의 새로운 5nm 공정에 기반할 것으로 관측된다.  TSMC는 회사의 5nm 공정 기술이 동일한 면적에 80% 더 많은 칩 로직을 집적할 수 있으며, 동일 성능 기준 시 전력이 30% 감소하며, 동일 전력 기준 시 성능이 15% 증가할 것이라고 전했다.  아울러 TSMC는 내년에는 향상된 ‘N5P’ 공정 노드를 적용하고자 개발 중이라고 전했다. 올해 가을 등장하는 5nm 공정의 개선 버전에 해당되는 이 기술은, 동일한 전력에서 성능이 5% 향상되거나 동일한 성능에서 10% 전력 절감이 구현될 것으로 예상되고 있다. N5P 기술이 적용될 애플 실리콘은 A15일 가능성이 높다.  3nm 전망 2022년에는 3nm 공정 기술이 등장한다. 2018년의 7nm, 2020년의 5nm에 이은 또 다른 도약에 해당한다. TSMC는 5nm 공정에 비해 전력 소비가 25~30%(동일 속도 기준), 성능이 10~15%(동일 전력 기준) 개선될 것으...

TSMC 5nm 3nm 제조 공정 애플 실리콘 A15 14

2020.08.26

TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다.  tsmc wafer image Credit: TSMC TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)는 아이폰과 아이패드(향후에는 맥)에 탑재되는 A 시리즈 칩을 독점 제조하고 있다. 따라서 TSMC의 제조 공정 기술은 애플 실리콘의 성능 및 효율성과 직접적인 관계를 지닌다. TSMC의 이번 발표 내용이 향후 2년 동안 애플 칩에 어떤 의미가 있는지 살펴본다.  5nm 공정 애플의 A12 프로세서는 제조 당시 TSMC의 최신 기술인 7nm 공정에 기반해 제작됐다. 아이폰 11의 A13 칩에는 이 제조공정의 ‘2세대’ 버전이 적용됐다.  올 가을 등장하는 애플의 A14 프로세서에서는 회사의 5nm 공정이 처음으로 대량 생산에 도입될 전망이다. 올해 말 등장하는 맥용 애플 칩도 TSMC의 새로운 5nm 공정에 기반할 것으로 관측된다.  TSMC는 회사의 5nm 공정 기술이 동일한 면적에 80% 더 많은 칩 로직을 집적할 수 있으며, 동일 성능 기준 시 전력이 30% 감소하며, 동일 전력 기준 시 성능이 15% 증가할 것이라고 전했다.  아울러 TSMC는 내년에는 향상된 ‘N5P’ 공정 노드를 적용하고자 개발 중이라고 전했다. 올해 가을 등장하는 5nm 공정의 개선 버전에 해당되는 이 기술은, 동일한 전력에서 성능이 5% 향상되거나 동일한 성능에서 10% 전력 절감이 구현될 것으로 예상되고 있다. N5P 기술이 적용될 애플 실리콘은 A15일 가능성이 높다.  3nm 전망 2022년에는 3nm 공정 기술이 등장한다. 2018년의 7nm, 2020년의 5nm에 이은 또 다른 도약에 해당한다. TSMC는 5nm 공정에 비해 전력 소비가 25~30%(동일 속도 기준), 성능이 10~15%(동일 전력 기준) 개선될 것으...

2020.08.26

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