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3차원+적층

삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 첫 적용

삼성전자가 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-큐브(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐...

삼성전자 7 나노 EUV 시스템 반도체 3차원 적층 반도체

2020.08.14

삼성전자가 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-큐브(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐...

2020.08.14

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