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7nm 연기 후 이어지는 여진··· 인텔, CTO 퇴사 등 조직 개편 발표

2020.07.28 Brian Cheon  |  CIO KR
7nm 지연 소식이 전해진 인텔에서 여진이 이어지고 있다. 28일 회사는 테크놀로지, 시스템 아키텍처 및 클라이언트 그룹(TSCG)을 해체한다고 발표했다. 이의 일환으로 머시 렌더친탈라 CTO가 회사를 떠난다. 그가 이끌었던 TSCG는 인텔 CEO 밥 스완에서 각각 보고하는 5가지 부문으로 쪼개진다. 구체적인 조직 구조는 다음과 같다. 

- 기술 개발(Technology Development) 부문. 앤 캘리커 박사가 이끈다.
- 제조 및 운영(Manufacturing and Operations) 부문. 키반 에스파야니 박스가 이끈다.
- 디자인 엔지니어링(Design Engineering). 조시 월든이 임시로 이끈다.
- 아키텍처, 소프트웨어 및 그래픽(Architecture, Software and Graphics) 부문. 라자 코두리가 이끈다.
- 서플라이 체인 부문. 종전대로 런디 터커 박사가 이끈다. 

스완 CEO는 “이들 유능한 기술 리더들과 직접 협업하는 것을 기대하고 있다. 그동안 인텔이 기술 플랫폼을 혁신하는데 일조한 머시의 리더십에 대해서도 감사한다. 우리는 역사상 가장 다양한 리더십 제품 포트폴리오를 보유하고 있으며, 혁신의 6대 축 및 해체 전략의 결과로 제조, 포장, 전달에 대한 유연성을 확보하고 있다”라고 말했다. 
 
랜더친탈라는 저명한 AMD 칩 아키텍트 짐 켈러 등과 비슷한 시점에 인텔에 합류했었다. 이후 켈러는 2년 동안의 인텔 근무를 마치고 갑자기 사임한 바 있다. 또 랜더치탈라는 2018년 말 10nm 공정 연기를 발표하며 “상황이 좋지 않다. 그러나 향후 몇 년 이내에 진정한 성과를 거둘 수 있으리라고 확신한다”라고 말했지만 거의 2년 지난 현재 상황은 나아지지 않은 상태다. 지난 24일 인텔은 12nm 공정이 12개월 지연될 것이라고 발표해 시장에 충격을 던졌다. 역사상 처음으로 AMD 주가가 인텔 주가를 넘어서기도 했다. 단 시가 총액은 아직 인텔이 높은 상태다. 


2017년 프리젠테이션에서 인텔 머시 렌더친탈라가 여러 칩을 결헙하는 EMIB 기술을 설명하고 있다.

ciokr@idg.co.kr
 
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