2020.08.26

TSMC, 5nm 및 3nm 공정 계획 발표··· 애플 기기에 가지는 의미는?

Brian Cheon | CIO KR
TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다. 


tsmc wafer image Credit: TSMC

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)는 아이폰과 아이패드(향후에는 맥)에 탑재되는 A 시리즈 칩을 독점 제조하고 있다. 따라서 TSMC의 제조 공정 기술은 애플 실리콘의 성능 및 효율성과 직접적인 관계를 지닌다. TSMC의 이번 발표 내용이 향후 2년 동안 애플 칩에 어떤 의미가 있는지 살펴본다. 

5nm 공정
애플의 A12 프로세서는 제조 당시 TSMC의 최신 기술인 7nm 공정에 기반해 제작됐다. 아이폰 11의 A13 칩에는 이 제조공정의 ‘2세대’ 버전이 적용됐다. 

올 가을 등장하는 애플의 A14 프로세서에서는 회사의 5nm 공정이 처음으로 대량 생산에 도입될 전망이다. 올해 말 등장하는 맥용 애플 칩도 TSMC의 새로운 5nm 공정에 기반할 것으로 관측된다. 

TSMC는 회사의 5nm 공정 기술이 동일한 면적에 80% 더 많은 칩 로직을 집적할 수 있으며, 동일 성능 기준 시 전력이 30% 감소하며, 동일 전력 기준 시 성능이 15% 증가할 것이라고 전했다. 

아울러 TSMC는 내년에는 향상된 ‘N5P’ 공정 노드를 적용하고자 개발 중이라고 전했다. 올해 가을 등장하는 5nm 공정의 개선 버전에 해당되는 이 기술은, 동일한 전력에서 성능이 5% 향상되거나 동일한 성능에서 10% 전력 절감이 구현될 것으로 예상되고 있다. N5P 기술이 적용될 애플 실리콘은 A15일 가능성이 높다. 

3nm 전망
2022년에는 3nm 공정 기술이 등장한다. 2018년의 7nm, 2020년의 5nm에 이은 또 다른 도약에 해당한다. TSMC는 5nm 공정에 비해 전력 소비가 25~30%(동일 속도 기준), 성능이 10~15%(동일 전력 기준) 개선될 것으로 기대했다. 트랜지스터 밀도는 약 70% 향상될 것이라는 설명이다. 

TSMC의 설명대로라면 2년 후 등장하는 애플 실리콘은 현재의 칩과 비교해 3배 높은 집적도와 50% 향상된 에너지 효율성을 보이게 된다. 업계에서는 이를 통해 더 우수한 아이폰과 아이패드, 맥이 등장하는 것은 물론, AR 헤드셋 등의 범주에서 요구되는 성능이 구현될 수 있을 것으로 관측하고 있다. ciokr@idg.co.kr



2020.08.26

TSMC, 5nm 및 3nm 공정 계획 발표··· 애플 기기에 가지는 의미는?

Brian Cheon | CIO KR
TSMC가 회사의 연례 테크놀로지 심포지움에서 미래의 칩 기술에 대한 세부 정보를 공개했다. 애플 실리콘과 관련해 의미있는 시사점을 제공한다. 


tsmc wafer image Credit: TSMC

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)는 아이폰과 아이패드(향후에는 맥)에 탑재되는 A 시리즈 칩을 독점 제조하고 있다. 따라서 TSMC의 제조 공정 기술은 애플 실리콘의 성능 및 효율성과 직접적인 관계를 지닌다. TSMC의 이번 발표 내용이 향후 2년 동안 애플 칩에 어떤 의미가 있는지 살펴본다. 

5nm 공정
애플의 A12 프로세서는 제조 당시 TSMC의 최신 기술인 7nm 공정에 기반해 제작됐다. 아이폰 11의 A13 칩에는 이 제조공정의 ‘2세대’ 버전이 적용됐다. 

올 가을 등장하는 애플의 A14 프로세서에서는 회사의 5nm 공정이 처음으로 대량 생산에 도입될 전망이다. 올해 말 등장하는 맥용 애플 칩도 TSMC의 새로운 5nm 공정에 기반할 것으로 관측된다. 

TSMC는 회사의 5nm 공정 기술이 동일한 면적에 80% 더 많은 칩 로직을 집적할 수 있으며, 동일 성능 기준 시 전력이 30% 감소하며, 동일 전력 기준 시 성능이 15% 증가할 것이라고 전했다. 

아울러 TSMC는 내년에는 향상된 ‘N5P’ 공정 노드를 적용하고자 개발 중이라고 전했다. 올해 가을 등장하는 5nm 공정의 개선 버전에 해당되는 이 기술은, 동일한 전력에서 성능이 5% 향상되거나 동일한 성능에서 10% 전력 절감이 구현될 것으로 예상되고 있다. N5P 기술이 적용될 애플 실리콘은 A15일 가능성이 높다. 

3nm 전망
2022년에는 3nm 공정 기술이 등장한다. 2018년의 7nm, 2020년의 5nm에 이은 또 다른 도약에 해당한다. TSMC는 5nm 공정에 비해 전력 소비가 25~30%(동일 속도 기준), 성능이 10~15%(동일 전력 기준) 개선될 것으로 기대했다. 트랜지스터 밀도는 약 70% 향상될 것이라는 설명이다. 

TSMC의 설명대로라면 2년 후 등장하는 애플 실리콘은 현재의 칩과 비교해 3배 높은 집적도와 50% 향상된 에너지 효율성을 보이게 된다. 업계에서는 이를 통해 더 우수한 아이폰과 아이패드, 맥이 등장하는 것은 물론, AR 헤드셋 등의 범주에서 요구되는 성능이 구현될 수 있을 것으로 관측하고 있다. ciokr@idg.co.kr

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