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ST마이크로일렉트로닉스, AR 스마트 글래스 솔루션 개발 위한 ‘LaSAR 얼라이언스’ 설립

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 AR(Augmented Reality) 스마트 글래스(smart-glass) 솔루션 개발을 가속화하기 위해 기술 개발업체, 공급업체, 제조업체들이 협력하는 에코시스템 ‘LaSAR 얼라이언스(Laser Scanning for Augmented Reality Alliance)’를 설립했다고 25일 밝혔다.  LaSAR 얼라이언스의 창립 멤버는 ST, 어플라이드 머티리얼즈, 디스펠릭스, 메가원, 오스람이다.  LaSAR 얼라이언스는 종일 착용할 수 있는 스마트 글래스의 기술 과제를 해결하는 데에 중점을 두고 있다. 스마트 글래스는 작고 가벼운 폼 팩터(form factor)와 초저전력 구동, 뛰어난 시야각(Field-of-View)과 넓은 아이박스(Eyebox)의 균형을 적절하게 유지해야 한다. 창립 멤버들은 ST가 개발한 레이저 빔 스캐닝(Laser Beam Scanning) 솔루션 기반의 근거리(Near-to-Eye) 디스플레이가 이러한 요건을 충족할 잠재력을 가졌다는 인식을 바탕으로 얼라이언스에 합류했다. LaSAR 얼라이언스는 ST의 MEMS 마이크로 미러 플랫폼과 BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS) 전문기술, 오스람의 초소형 조명원, 어플라이드 머티리얼즈 및 디스펠릭스의 첨단 도파관(waveguide) 소자들과 같은 핵심 요소들을 한 데 모아 메가원의 소형 광학조명 엔진에 탑재한다. 이러한 요소들을 조립해 세련되고 기능적이며, 사용이 편리하고 특정 정보를 주요한 애플리케이션에 제공하는 AR(증강현실) 지원 스마트 글래스를 구현할 수 있다. 얼라이언스의 목표는 AR 구현 스마트 글래스 애플리케이션의 개발, 채택 및 대량 생산에 필요한 모든 핵심 기술 요소를 개발, 판매, 지원하는 데 있다. ST의 MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터는 “ST는 어플라이드 머티리얼즈, 디스펠릭스, 오스람, 메가원과 협력해 각 사의 전문성을 기반으로 LaSAR를 설립했다”...

ST마이크로일렉트로닉스

2020.11.25

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 AR(Augmented Reality) 스마트 글래스(smart-glass) 솔루션 개발을 가속화하기 위해 기술 개발업체, 공급업체, 제조업체들이 협력하는 에코시스템 ‘LaSAR 얼라이언스(Laser Scanning for Augmented Reality Alliance)’를 설립했다고 25일 밝혔다.  LaSAR 얼라이언스의 창립 멤버는 ST, 어플라이드 머티리얼즈, 디스펠릭스, 메가원, 오스람이다.  LaSAR 얼라이언스는 종일 착용할 수 있는 스마트 글래스의 기술 과제를 해결하는 데에 중점을 두고 있다. 스마트 글래스는 작고 가벼운 폼 팩터(form factor)와 초저전력 구동, 뛰어난 시야각(Field-of-View)과 넓은 아이박스(Eyebox)의 균형을 적절하게 유지해야 한다. 창립 멤버들은 ST가 개발한 레이저 빔 스캐닝(Laser Beam Scanning) 솔루션 기반의 근거리(Near-to-Eye) 디스플레이가 이러한 요건을 충족할 잠재력을 가졌다는 인식을 바탕으로 얼라이언스에 합류했다. LaSAR 얼라이언스는 ST의 MEMS 마이크로 미러 플랫폼과 BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS) 전문기술, 오스람의 초소형 조명원, 어플라이드 머티리얼즈 및 디스펠릭스의 첨단 도파관(waveguide) 소자들과 같은 핵심 요소들을 한 데 모아 메가원의 소형 광학조명 엔진에 탑재한다. 이러한 요소들을 조립해 세련되고 기능적이며, 사용이 편리하고 특정 정보를 주요한 애플리케이션에 제공하는 AR(증강현실) 지원 스마트 글래스를 구현할 수 있다. 얼라이언스의 목표는 AR 구현 스마트 글래스 애플리케이션의 개발, 채택 및 대량 생산에 필요한 모든 핵심 기술 요소를 개발, 판매, 지원하는 데 있다. ST의 MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터는 “ST는 어플라이드 머티리얼즈, 디스펠릭스, 오스람, 메가원과 협력해 각 사의 전문성을 기반으로 LaSAR를 설립했다”...

2020.11.25

ST마이크로일렉트로닉스, S2-LP 초저전력 무선 트랜시버용 ‘KNX-RF 소프트웨어’ 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 S2-LP 초저전력 무선 트랜시버용 KNX 소프트웨어를 출시, 스마트 빌딩 제어를 위한 에너지 절감형 표준 무선 커넥티비티를 구현한다고 밝혔다. KNX 소프트웨어는 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 32MHz로 구동하는 Arm Cortex-M0 코어와 방대한 I/O 주변장치 세트를 내장한 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2 상에서 바로 실행된다. 트랜시버를 연결해 초저전력 무선 KNX 노드를 생성하는 데 필요한 인증된 KNX-RF 스택, RF 적응 레이어(AL: Adaptation Layer), S2-LP 라이브러리를 모두 포함하고 있다.  회사에 따르면 S2-LP는 868.3MHz 대역에서 동작하고 +10dBm 출력에 소비전력이 10mA에 불과하기 때문에 배터리 구동시간을 연장하고 솔루션의 전체 비용을 절감해준다. S2-LP 무선 및 BlueNRG-2 SoC가 결합돼 두 칩에 최적화된 독보적인 하이브리드와 저전력 KNX/블루투스 솔루션을 구현할 수 있어, 스마트폰으로 KNX 기반 네트워크에 액세스하거나 KNX 노드 업데이트 및 모니터링, 제어, 구성, 프로비저닝이 간편한 직관적이면서 세련된 인터페이스를 제공한다고 회사 측은 설명했다. BlueNRG-2나 STM32 MCU에서나 호스팅되는 ST의 KNX-RF 소프트웨어는 푸시버튼, 조명 스위치, 사용자 감지 센서, 롤러셔터 제어장치, 조광기 액추에이터를 비롯해 조명, 난방, HVAC, 에너지 하베스팅 시스템에 쓰이는 여러 디바이스들을 혁신적인 에너지 절감형으로 구현할 수 있다. 이번 소프트웨어는 보안(S 모드), 암호화 통신, 5채널의 주파수 민첩성을 지원하는 최신 KNX-RF Multi 사양을 충족시키며, 이는 간섭을 방지하고 고속 및 저속 통신 모드로 전력소비를 절감하도록 지원한다. 또한, KNX-RF Multi 사양은 안정성을 향상시키고, LBT(Listen Befor...

ST마이크로일렉트로닉스

2020.10.05

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 S2-LP 초저전력 무선 트랜시버용 KNX 소프트웨어를 출시, 스마트 빌딩 제어를 위한 에너지 절감형 표준 무선 커넥티비티를 구현한다고 밝혔다. KNX 소프트웨어는 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 또는 32MHz로 구동하는 Arm Cortex-M0 코어와 방대한 I/O 주변장치 세트를 내장한 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2 상에서 바로 실행된다. 트랜시버를 연결해 초저전력 무선 KNX 노드를 생성하는 데 필요한 인증된 KNX-RF 스택, RF 적응 레이어(AL: Adaptation Layer), S2-LP 라이브러리를 모두 포함하고 있다.  회사에 따르면 S2-LP는 868.3MHz 대역에서 동작하고 +10dBm 출력에 소비전력이 10mA에 불과하기 때문에 배터리 구동시간을 연장하고 솔루션의 전체 비용을 절감해준다. S2-LP 무선 및 BlueNRG-2 SoC가 결합돼 두 칩에 최적화된 독보적인 하이브리드와 저전력 KNX/블루투스 솔루션을 구현할 수 있어, 스마트폰으로 KNX 기반 네트워크에 액세스하거나 KNX 노드 업데이트 및 모니터링, 제어, 구성, 프로비저닝이 간편한 직관적이면서 세련된 인터페이스를 제공한다고 회사 측은 설명했다. BlueNRG-2나 STM32 MCU에서나 호스팅되는 ST의 KNX-RF 소프트웨어는 푸시버튼, 조명 스위치, 사용자 감지 센서, 롤러셔터 제어장치, 조광기 액추에이터를 비롯해 조명, 난방, HVAC, 에너지 하베스팅 시스템에 쓰이는 여러 디바이스들을 혁신적인 에너지 절감형으로 구현할 수 있다. 이번 소프트웨어는 보안(S 모드), 암호화 통신, 5채널의 주파수 민첩성을 지원하는 최신 KNX-RF Multi 사양을 충족시키며, 이는 간섭을 방지하고 고속 및 저속 통신 모드로 전력소비를 절감하도록 지원한다. 또한, KNX-RF Multi 사양은 안정성을 향상시키고, LBT(Listen Befor...

2020.10.05

ST마이크로일렉트로닉스, 스마트 유지보수에 최적화된 진동 감지 솔루션 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 공장 장비의 스마트 유지보수에 최적화된 새로운 진동 감지 솔루션을 출시해, 차세대 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 애플리케이션 개발을 지원한다고 밝혔다. 회사에 따르면 ST의 진동 센서 IIS3DWB 및 이 제품이 포함된 STEVAL-STWINKT1 다중 센서 평가 키트는 장비의 유지보수 필요성을 예측함으로써 생산성을 향상시키는 상태 모니터링 시스템의 개발 속도를 높여준다. 관리자는 수집된 진동 데이터를 로컬 또는 클라우드 상에서 분석하여 가동시간을 극대화하고, 서비스 비용을 최소화하며, 긴급 수리를 방지하는 전략을 수립할 수 있다고 회사 측은 설명했다. IIS3DWB는 산업용 진동 감지에 최적화된 3축 MEMS 가속도 센서다. 평가 키트 STEVAL-STWINKT1은 IIS3DWB와 함께 추가 센서, 진동 처리용 초저전력 마이크로컨트롤러와 알고리즘, 블루투스 무선 모듈, USB 연결 기능을 통합해 시제품 제작 및 테스트를 간편하게 수행하게 해준다. 이 키트는 배터리와 함께 플라스틱 인클로저에 하우징돼 애플리케이션 개발에 바로 사용이 가능하며, 편리한 레퍼런스 설계를 제공한다. 결과를 수집, 분석, 시각화하는 데 도움이 되는 고속 데이터 로거와 클라우드 대시보드 유틸리티도 포함되어 있다. ST의 시스템 리서치 및 애플리케이션 부문 부사장인 알렉산드로 크레모네시는 “장비 상태 모니터링은 산업 분야 디지털 트랜스포메이션의 핵심으로서, 제조 성능과 안전을 향상시키는 한편 새로운 서비스와 비즈니스 모델을 구축할 수 있는 역량을 제공한다”라며, “ST의 진동 센서와 IIoT 다중 센서 개발 키트 및 레퍼런스 디자인은 시중 제품 중 경제적인 솔루션이며, 고성능의 비용 효율적인 플러그 앤 플레이(Plug-and-Play) 타입의 산업용 센싱을 구현해준다”라고 밝혔다. ST는 스웨덴의 IIoT 전문기업인 SPM 인스트루먼트(SPM Instrument)의 배터리 기반 무선 진동 센서 AIRIUS에 IIS3DWB를 ...

애플리케이션 ST마이크로일렉트로닉스 스마트팩토리 4차 산업혁명 인더스트리4.0 스마트공장 스마트유지보스

2020.04.09

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 공장 장비의 스마트 유지보수에 최적화된 새로운 진동 감지 솔루션을 출시해, 차세대 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 애플리케이션 개발을 지원한다고 밝혔다. 회사에 따르면 ST의 진동 센서 IIS3DWB 및 이 제품이 포함된 STEVAL-STWINKT1 다중 센서 평가 키트는 장비의 유지보수 필요성을 예측함으로써 생산성을 향상시키는 상태 모니터링 시스템의 개발 속도를 높여준다. 관리자는 수집된 진동 데이터를 로컬 또는 클라우드 상에서 분석하여 가동시간을 극대화하고, 서비스 비용을 최소화하며, 긴급 수리를 방지하는 전략을 수립할 수 있다고 회사 측은 설명했다. IIS3DWB는 산업용 진동 감지에 최적화된 3축 MEMS 가속도 센서다. 평가 키트 STEVAL-STWINKT1은 IIS3DWB와 함께 추가 센서, 진동 처리용 초저전력 마이크로컨트롤러와 알고리즘, 블루투스 무선 모듈, USB 연결 기능을 통합해 시제품 제작 및 테스트를 간편하게 수행하게 해준다. 이 키트는 배터리와 함께 플라스틱 인클로저에 하우징돼 애플리케이션 개발에 바로 사용이 가능하며, 편리한 레퍼런스 설계를 제공한다. 결과를 수집, 분석, 시각화하는 데 도움이 되는 고속 데이터 로거와 클라우드 대시보드 유틸리티도 포함되어 있다. ST의 시스템 리서치 및 애플리케이션 부문 부사장인 알렉산드로 크레모네시는 “장비 상태 모니터링은 산업 분야 디지털 트랜스포메이션의 핵심으로서, 제조 성능과 안전을 향상시키는 한편 새로운 서비스와 비즈니스 모델을 구축할 수 있는 역량을 제공한다”라며, “ST의 진동 센서와 IIoT 다중 센서 개발 키트 및 레퍼런스 디자인은 시중 제품 중 경제적인 솔루션이며, 고성능의 비용 효율적인 플러그 앤 플레이(Plug-and-Play) 타입의 산업용 센싱을 구현해준다”라고 밝혔다. ST는 스웨덴의 IIoT 전문기업인 SPM 인스트루먼트(SPM Instrument)의 배터리 기반 무선 진동 센서 AIRIUS에 IIS3DWB를 ...

2020.04.09

ST마이크로일렉트로닉스, 스마트 게이트웨이 플랫폼 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차용 스마트 게이트웨이 및 도메인-컨트롤러(Domain-Controller) 애플리케이션의 시제품 제작에 유용한 개발 툴을 제공하는 ‘스마트 게이트웨이 플랫폼(Smart Gateway Platform)’을 출시했다. 높은 처리량의 차량 내 네트워킹과 고속 데이터 전송속도의 클라우드 커넥티비티를 비롯해 자동차 아키텍처가 빠르게 진화하면서, 고성능 스마트 게이트웨이와 도메인-컨트롤러 ECU(Electronics Control Unit)에 대한 수요도 증가하고 있다. 회사에 따르면 ST의 모듈형 스마트 게이트웨이 플랫폼(SGP, Smart-Gateway Platform)은 안전한 ASIL-B 텔레매코3P(Telemaco3P) 마이크로프로세서(MPU)와 ASIL-D SPC58/코러스(Chorus) 마이크로컨트롤러(MCU) 간의 기가비트 이더넷 통신에 기반해, 방화벽 기능과 예측유지보수, 무선(OTA: Over-The-Air) 업그레이드, 각기 다른 ECU와 클라우드 간의 고속 데이터 통신을 처리할 수 있는 강력한 프로세싱 성능을 제공한다. 코러스 MCU는 다중 CAN-FD 인터페이스를 통해 실시간, 저전력의 안전한 차량 내 커넥티비티를 제공하는 한편, 텔레매코3P MPU는 무선(OTA) 업데이트, 방화벽, 예측유지보수 기능을 처리하는 임베디드 보안 모듈 및 포직스(Posix) OS 지원과 함께 듀얼 Arm Cortex A7 프로세싱 성능을 제공함으로써 게이트웨이의 연산 성능을 향상시켜 준다고 회사 측은 설명했다.  스마트 게이트웨이 플랫폼 레퍼런스 디자인은 LIN 및 플렉스레이(FlexRay) 연결을 지원할 뿐만 아니라 다중 이더넷 및 CAN 포트를 비롯해 다양한 차량 내 네트워크 인터페이스를 갖추고 있다. 또한, 하드웨어 디자인 파일, 하드웨어/소프트웨어 문서, 소프트웨어 유틸리티(드라이버 및 플래셔), 샘플 애플리케이션 등 포괄적인 스타터 패키지를 제공한다. 이 스마트 게이트웨이 플랫폼은 클라우드 커넥...

ST마이크로일렉트로닉스 마이크로프로세서 마이크로컨트롤러

2020.03.26

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차용 스마트 게이트웨이 및 도메인-컨트롤러(Domain-Controller) 애플리케이션의 시제품 제작에 유용한 개발 툴을 제공하는 ‘스마트 게이트웨이 플랫폼(Smart Gateway Platform)’을 출시했다. 높은 처리량의 차량 내 네트워킹과 고속 데이터 전송속도의 클라우드 커넥티비티를 비롯해 자동차 아키텍처가 빠르게 진화하면서, 고성능 스마트 게이트웨이와 도메인-컨트롤러 ECU(Electronics Control Unit)에 대한 수요도 증가하고 있다. 회사에 따르면 ST의 모듈형 스마트 게이트웨이 플랫폼(SGP, Smart-Gateway Platform)은 안전한 ASIL-B 텔레매코3P(Telemaco3P) 마이크로프로세서(MPU)와 ASIL-D SPC58/코러스(Chorus) 마이크로컨트롤러(MCU) 간의 기가비트 이더넷 통신에 기반해, 방화벽 기능과 예측유지보수, 무선(OTA: Over-The-Air) 업그레이드, 각기 다른 ECU와 클라우드 간의 고속 데이터 통신을 처리할 수 있는 강력한 프로세싱 성능을 제공한다. 코러스 MCU는 다중 CAN-FD 인터페이스를 통해 실시간, 저전력의 안전한 차량 내 커넥티비티를 제공하는 한편, 텔레매코3P MPU는 무선(OTA) 업데이트, 방화벽, 예측유지보수 기능을 처리하는 임베디드 보안 모듈 및 포직스(Posix) OS 지원과 함께 듀얼 Arm Cortex A7 프로세싱 성능을 제공함으로써 게이트웨이의 연산 성능을 향상시켜 준다고 회사 측은 설명했다.  스마트 게이트웨이 플랫폼 레퍼런스 디자인은 LIN 및 플렉스레이(FlexRay) 연결을 지원할 뿐만 아니라 다중 이더넷 및 CAN 포트를 비롯해 다양한 차량 내 네트워크 인터페이스를 갖추고 있다. 또한, 하드웨어 디자인 파일, 하드웨어/소프트웨어 문서, 소프트웨어 유틸리티(드라이버 및 플래셔), 샘플 애플리케이션 등 포괄적인 스타터 패키지를 제공한다. 이 스마트 게이트웨이 플랫폼은 클라우드 커넥...

2020.03.26

ST마이크로일렉트로닉스, 독립형 VBUS-전원 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 USB-C 컨트롤러 IC 제품군에 포함되는 소형 풋프린트의 신제품으로, 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 ‘STUSB4500L’을 출시했다.  신제품은 USB-C 커넥터를 5V 범용 전원 플러그로 사용하는 데 필요한 필수 기능을 모두 통합하고 있으며, 설계자가 표준이나 코드 작성에 대한 부담 없이 USB-C 충전 솔루션을 쉽고 빠르게 구현하게 해준다. USB-C는 양방향 사용의 편리성과 최대 1만번의 연결/분리 주기 등 견고성을 갖추고 있어, 전원 및 데이터 연결을 위한 마이크로-B나 미니-B 플러그의 대안으로 자리잡고 있다. 회사에 따르면 ST의 새로운 USB-C 컨트롤러는 독립형 플러그 앤 플레이 인터페이스 제품으로, 블루투스 스피커, 컴퓨터 액세서리, 와이파이 액세스 포인트, POS(Point-of-Sale) 장비, LED 조명, USB 동글 등 저전압 애플리케이션을 공략하고 있다. 단일 보드 컴퓨터 및 하드웨어 개발 키트와 같은 장비의 전원공급에도 사용할 수 있다. 이 컨트롤러 IC는 추가 코드없이 실행이 가능하고, 외부 마이크로컨트롤러 지원이 필요하지 않기 때문에 시간 소모가 많은 설계 작업을 단축하여 USB-C 커넥터 표준을 쉽게 채택하게 해준다는 것이 회사 측 설명이다. STUSB4500L은 연결된 소스의 VBUS를 통해 전원이 자동으로 공급되며, 로컬 배터리나 온보드 전원으로 전력을 공급할 필요가 없다. 누설전류가 0이기 때문에 충전하지 않을 때도 배터리가 방전되지 않는다. 필요한 5V 전원공급장치가 아닌 USB PD AC 어댑터의 20V 소스에 잘못 연결되는 경우에도, 입력 과전압 보호 기능이 있어 저전압 장비가 손상되지 않도록 한다. 이외에도 배터리가 완전히 방전된 경우 소스가 이를 정확하게 식별하는 ‘배터리 방전(Dead-Battery)’ 기능을 지원하며, 안전한 5V 입력 전압이 공급될 때까지 디폴트로 VBUS 스위치를 개방상태로 유지하는 콜드-소켓(Cold-So...

ST마이크로일렉트로닉스 USB-C 충전솔루션

2020.03.25

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 USB-C 컨트롤러 IC 제품군에 포함되는 소형 풋프린트의 신제품으로, 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 ‘STUSB4500L’을 출시했다.  신제품은 USB-C 커넥터를 5V 범용 전원 플러그로 사용하는 데 필요한 필수 기능을 모두 통합하고 있으며, 설계자가 표준이나 코드 작성에 대한 부담 없이 USB-C 충전 솔루션을 쉽고 빠르게 구현하게 해준다. USB-C는 양방향 사용의 편리성과 최대 1만번의 연결/분리 주기 등 견고성을 갖추고 있어, 전원 및 데이터 연결을 위한 마이크로-B나 미니-B 플러그의 대안으로 자리잡고 있다. 회사에 따르면 ST의 새로운 USB-C 컨트롤러는 독립형 플러그 앤 플레이 인터페이스 제품으로, 블루투스 스피커, 컴퓨터 액세서리, 와이파이 액세스 포인트, POS(Point-of-Sale) 장비, LED 조명, USB 동글 등 저전압 애플리케이션을 공략하고 있다. 단일 보드 컴퓨터 및 하드웨어 개발 키트와 같은 장비의 전원공급에도 사용할 수 있다. 이 컨트롤러 IC는 추가 코드없이 실행이 가능하고, 외부 마이크로컨트롤러 지원이 필요하지 않기 때문에 시간 소모가 많은 설계 작업을 단축하여 USB-C 커넥터 표준을 쉽게 채택하게 해준다는 것이 회사 측 설명이다. STUSB4500L은 연결된 소스의 VBUS를 통해 전원이 자동으로 공급되며, 로컬 배터리나 온보드 전원으로 전력을 공급할 필요가 없다. 누설전류가 0이기 때문에 충전하지 않을 때도 배터리가 방전되지 않는다. 필요한 5V 전원공급장치가 아닌 USB PD AC 어댑터의 20V 소스에 잘못 연결되는 경우에도, 입력 과전압 보호 기능이 있어 저전압 장비가 손상되지 않도록 한다. 이외에도 배터리가 완전히 방전된 경우 소스가 이를 정확하게 식별하는 ‘배터리 방전(Dead-Battery)’ 기능을 지원하며, 안전한 5V 입력 전압이 공급될 때까지 디폴트로 VBUS 스위치를 개방상태로 유지하는 콜드-소켓(Cold-So...

2020.03.25

ST마이크로일렉트로닉스, 머신러닝 코어 적용 iNEMO 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최신 ISM330DHCX 및 LSM6DSRX 6축 iNEMO 관성측정장치(Inertial Measurement Unit, IMU)를 출시해, 모션감지용 머신러닝 코어(Machine-Learning Core, MLC) 기술의 이점을 산업용 및 하이엔드 컨슈머 애플리케이션에 확장 적용한다고 밝혔다. 머신러닝 코어는 일반적인 마이크로컨트롤러(MCU)가 동일 작업을 처리하는 데 드는 전력의 약 1/1000만 사용해 모션 데이터의 간단한 AI 사전 프로세싱을 수행한다. 이는 결과적으로 호스트 MCU의 부하를 줄임으로써 상황인식 및 모션감지 장치의 배터리 구동시간을 늘리고, 유지보수 시기를 늦추며, 크기 및 무게를 줄여준다고 회사측은 설명했다. 회사에 따르면 지난해 출시한 첫 번째 MLC 적용 IMU에 이어 출시된 ST의 LSM6DSRX 및 ISM330DHCX는 증강/가상 현실 및 드론 비행제어, 추측항법(Dead-Reckoning Navigation) 시스템, 디스크 안테나 자세확인 시스템, 차량군 관리(Fleet Management), 컨테이너 추적 장치, 산업용 차량의 다이나믹 경사계와 같은 하이엔드 컨슈머 및 산업용 애플리케이션에 적합한 솔루션이다.  컨슈머 등급의 LSM6DSRX는 최대 ±4000dps의 풀-스케일 각속도(Angular-Rate) 범위로 확장된 3축 디지털 자이로스코프와 3축 가속도 센서가 포함돼 있다. 산업용 등급의 ISM330DHCX는 10년 제품공급 보증과 함께 -40°C ~ 105°C의 온도범위에서 안정성을 제공한다. 각 디바이스의 머신러닝 코어는 내장된 FSM(Finite-State Machine) 로직과 상호작용하며, 마이크로컨트롤러를 사용한 구현 대비 낮은 전력소모로 스텝(Step)이나 히트(Hit), 로테이션(Rotation) 계산과 같은 간단한 반복 알고리즘을 수행할 수 있다. FSM은 사전 설정된 이벤트 수를 감지하거나 정해진 시간이 경과하면 메인 컨트롤러에 신호를 전송한...

ST마이크로일렉트로닉스

2020.03.17

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최신 ISM330DHCX 및 LSM6DSRX 6축 iNEMO 관성측정장치(Inertial Measurement Unit, IMU)를 출시해, 모션감지용 머신러닝 코어(Machine-Learning Core, MLC) 기술의 이점을 산업용 및 하이엔드 컨슈머 애플리케이션에 확장 적용한다고 밝혔다. 머신러닝 코어는 일반적인 마이크로컨트롤러(MCU)가 동일 작업을 처리하는 데 드는 전력의 약 1/1000만 사용해 모션 데이터의 간단한 AI 사전 프로세싱을 수행한다. 이는 결과적으로 호스트 MCU의 부하를 줄임으로써 상황인식 및 모션감지 장치의 배터리 구동시간을 늘리고, 유지보수 시기를 늦추며, 크기 및 무게를 줄여준다고 회사측은 설명했다. 회사에 따르면 지난해 출시한 첫 번째 MLC 적용 IMU에 이어 출시된 ST의 LSM6DSRX 및 ISM330DHCX는 증강/가상 현실 및 드론 비행제어, 추측항법(Dead-Reckoning Navigation) 시스템, 디스크 안테나 자세확인 시스템, 차량군 관리(Fleet Management), 컨테이너 추적 장치, 산업용 차량의 다이나믹 경사계와 같은 하이엔드 컨슈머 및 산업용 애플리케이션에 적합한 솔루션이다.  컨슈머 등급의 LSM6DSRX는 최대 ±4000dps의 풀-스케일 각속도(Angular-Rate) 범위로 확장된 3축 디지털 자이로스코프와 3축 가속도 센서가 포함돼 있다. 산업용 등급의 ISM330DHCX는 10년 제품공급 보증과 함께 -40°C ~ 105°C의 온도범위에서 안정성을 제공한다. 각 디바이스의 머신러닝 코어는 내장된 FSM(Finite-State Machine) 로직과 상호작용하며, 마이크로컨트롤러를 사용한 구현 대비 낮은 전력소모로 스텝(Step)이나 히트(Hit), 로테이션(Rotation) 계산과 같은 간단한 반복 알고리즘을 수행할 수 있다. FSM은 사전 설정된 이벤트 수를 감지하거나 정해진 시간이 경과하면 메인 컨트롤러에 신호를 전송한...

2020.03.17

ST마이크로일렉트로닉스, STM32 로라 SoC 발표

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 인프라 및 물류, 스마트 산업, 스마트 리빙을 통한 지속가능성을 추구하면서, 장거리 무선 연결을 이용해 스마트 기기를 IoT(Internet of Things)에 연결하는 로라(LoRa) SoC(System-on-Chip)를 발표했다. 제품 개발자는 STM32WLE5 SoC를 사용해 에너지 및 자원의 효율적 관리를 지원하는 원격 환경 센서, 계량기, 추적기, 프로세스 컨트롤러와 같은 장치를 개발할 수 있다. 이번 SoC는 ST의 초저전력 STM32 마이크로컨트롤러 설계에서 입증된 기술과 로라 호환 무선 기술을 사용하기 편리한 디바이스에 통합했다. STM32WLE5는 무선 전력관리 아키텍처를 비롯해 ST가 특허 출원 중인 여러 기술을 통해 성능을 보장한다. 무선 네트워크 통신을 위한 ST의 로라WAN 소프트웨어는 모든 지역의 인증을 받았기 때문에 전 세계에서 사용할 수 있다. ST의 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장인 리카르도 드 사 어프는 “기존 STM32W 무선 제품을 확장한 ST의 새로운 무선 STM32 SoC는 새로운 제품 개발을 간소화하면서 부품원가(Bill-of-Materials)를 줄이고, 시스템 안정성과 에너지 효율을 극대화해준다”며, “뿐만 아니라 STM32 MCU 아키텍처를 활용함으로써 개발자는 기존 임베디드 설계를 STM32WLE5에 포팅하여 무선 커넥티비티를 손쉽게 구현할 수 있다”고 밝혔다. STM32WLE5 사용자는 산업용 제품을 위한 ST의 지속적인 10년 수명보증 프로그램을 통해 지원받게 된다. STM32WLE5는 5x5mm UFBGA73 패키지로 공급된다. 이 제품은 STM32Cube 소프트웨어 지원을 포함하는 STM32 에코시스템은 물론, 모든 지역에 대한 인증을 획득한 소스-코드 식으로 제공되는 로라WAN 스택을 통합하고 있다. ciokr@idg.co.kr

ST마이크로일렉트로닉스

2020.01.09

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 인프라 및 물류, 스마트 산업, 스마트 리빙을 통한 지속가능성을 추구하면서, 장거리 무선 연결을 이용해 스마트 기기를 IoT(Internet of Things)에 연결하는 로라(LoRa) SoC(System-on-Chip)를 발표했다. 제품 개발자는 STM32WLE5 SoC를 사용해 에너지 및 자원의 효율적 관리를 지원하는 원격 환경 센서, 계량기, 추적기, 프로세스 컨트롤러와 같은 장치를 개발할 수 있다. 이번 SoC는 ST의 초저전력 STM32 마이크로컨트롤러 설계에서 입증된 기술과 로라 호환 무선 기술을 사용하기 편리한 디바이스에 통합했다. STM32WLE5는 무선 전력관리 아키텍처를 비롯해 ST가 특허 출원 중인 여러 기술을 통해 성능을 보장한다. 무선 네트워크 통신을 위한 ST의 로라WAN 소프트웨어는 모든 지역의 인증을 받았기 때문에 전 세계에서 사용할 수 있다. ST의 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장인 리카르도 드 사 어프는 “기존 STM32W 무선 제품을 확장한 ST의 새로운 무선 STM32 SoC는 새로운 제품 개발을 간소화하면서 부품원가(Bill-of-Materials)를 줄이고, 시스템 안정성과 에너지 효율을 극대화해준다”며, “뿐만 아니라 STM32 MCU 아키텍처를 활용함으로써 개발자는 기존 임베디드 설계를 STM32WLE5에 포팅하여 무선 커넥티비티를 손쉽게 구현할 수 있다”고 밝혔다. STM32WLE5 사용자는 산업용 제품을 위한 ST의 지속적인 10년 수명보증 프로그램을 통해 지원받게 된다. STM32WLE5는 5x5mm UFBGA73 패키지로 공급된다. 이 제품은 STM32Cube 소프트웨어 지원을 포함하는 STM32 에코시스템은 물론, 모든 지역에 대한 인증을 획득한 소스-코드 식으로 제공되는 로라WAN 스택을 통합하고 있다. ciokr@idg.co.kr

2020.01.09

시퀀스-ST마이크로일렉트로닉스, LTE 위치 추적 플랫폼 출시

시퀀스 커뮤니케이션(이하 시퀀스)과 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 양사 기술을 통합해 새로운 LTE 커넥티드 트래킹 플랫폼 ‘클로에(CLOE)’를 소개했다. ‘클로에(Connecting and Locating Objects Everywhere)’는 양사의 사물인터넷 기술을 하나의 광범위한 플랫폼으로 통합해, 물류, 가전, 자동차 산업 등 모든 수직(vertical) 시장을 포괄할 수 있는 LTE 기반 IoT 트래커 개발을 간소화한다. OEM과 ODM 업체의 제품 제공에 IoT 추적 역량을 추가하도록 설계 및 최적화된 클로에는 시퀀스의 LTE Cat M1/NB1 칩 모나크(Monarch)와 ST의 GNSS(Global Navigation Satellite System) 칩 테세오 III(Teseo III)를 통합했다. ST 인포테인먼트 사업부의 라델리 상무는 “클로에는 ST의 위성 기술과 시퀀스의 LTE 모뎀 기술을 통합하여 부품화함으로써, 개발자의 입장에서 상상할 수 있는 모든 타입의 트래커를 만들 수 있는 이상적인 플랫폼”이라고 밝혔다. 시퀀스 사물 인터넷 사업부 대니 케다르 부사장은 “ST의 최신 테세오 칩과 자사의 LTE 칩 모나크를 최적화한 결과, 단기간에 새로운 IoT 트래커 디바이스를 시장에 출시할 수 있게 최적화된 전원관리와 비용측면에서 효율적인 올인원 솔루션을 제공하게 됐다”며, “클로에는 초저전력 소모, 고성능 GNSS, 가속도 센서 성능뿐만 아니라 가장 적은 TTFF(Time To First Fix) 성능을 제공하는 아주 높은 신뢰성의 LTE 연결을 제공한다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr

ST마이크로일렉트로닉스 시퀀스

2017.09.15

시퀀스 커뮤니케이션(이하 시퀀스)과 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 양사 기술을 통합해 새로운 LTE 커넥티드 트래킹 플랫폼 ‘클로에(CLOE)’를 소개했다. ‘클로에(Connecting and Locating Objects Everywhere)’는 양사의 사물인터넷 기술을 하나의 광범위한 플랫폼으로 통합해, 물류, 가전, 자동차 산업 등 모든 수직(vertical) 시장을 포괄할 수 있는 LTE 기반 IoT 트래커 개발을 간소화한다. OEM과 ODM 업체의 제품 제공에 IoT 추적 역량을 추가하도록 설계 및 최적화된 클로에는 시퀀스의 LTE Cat M1/NB1 칩 모나크(Monarch)와 ST의 GNSS(Global Navigation Satellite System) 칩 테세오 III(Teseo III)를 통합했다. ST 인포테인먼트 사업부의 라델리 상무는 “클로에는 ST의 위성 기술과 시퀀스의 LTE 모뎀 기술을 통합하여 부품화함으로써, 개발자의 입장에서 상상할 수 있는 모든 타입의 트래커를 만들 수 있는 이상적인 플랫폼”이라고 밝혔다. 시퀀스 사물 인터넷 사업부 대니 케다르 부사장은 “ST의 최신 테세오 칩과 자사의 LTE 칩 모나크를 최적화한 결과, 단기간에 새로운 IoT 트래커 디바이스를 시장에 출시할 수 있게 최적화된 전원관리와 비용측면에서 효율적인 올인원 솔루션을 제공하게 됐다”며, “클로에는 초저전력 소모, 고성능 GNSS, 가속도 센서 성능뿐만 아니라 가장 적은 TTFF(Time To First Fix) 성능을 제공하는 아주 높은 신뢰성의 LTE 연결을 제공한다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr

2017.09.15

ST마이크로일렉트로닉스, 스마트·커넥티드 기기용 보안 모듈 2종 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 컴퓨터 및 스마트 커넥티드 기기의 사이버 공격 방어를 위해 업계에서 검증된 쉴드를 제공하는 최첨단 보안 모듈 2종을 출시했다고 밝혔다. 새로운 STSAFE TPM(Trusted Platform Module)은 암호화 키나 소프트웨어 측정과 같은 시스템 인증 데이터를 엑세스와 변경이 불가능한 하드웨어에 저장하는 업계에서 표준화된 방법을 제공해 PC 및 서버뿐만 아니라 프린터, 복사기, 홈 게이트웨이, 네트워크 라우터, 스위치와 같은 여러 가정 및 사무용 장비를 보호하도록 돕는다고 업체 측은 설명했다. 이 안전한 저장공간은 공격자가 디바이스의 무결성을 저해하고, 개인 데이터를 도용하거나 시스템 및 데이터, 네트워크 자체를 위험하게 만드는 비인증된 액세스나 권한을 얻기 위해 시스템을 침해하는 것을 방지한다. TCG의 최신 TPM 2.0 사양이 추가되면서 암호화 알고리즘 및 사용자 계층구조 지원 등 이전 TPM 1.2를 능가하는 부가 기능들이 추가됐다. ST의 새로운 STSAFE-TPM의 첫 번째 디바이스는 ST33TPHF2ESPI로 두 사양을 모두 지원하며 둘 중 원하는 사양으로 간편하게 전환할 수 있기 때문에 OEM 업체들은 TPM 1.2 또는 TPM 2.0 기능을 최신 디바이스 기술에 제공할 수 있다. 두 번째 디바이스는 ST33TPHF20SPI로 시장에서 가장 큰 비휘발성 메모리를 갖추고 있어 민감한 데이터를 위해 최대 110Kbytes까지 저장공간을 제공한다. STSAFE-TPM 모듈은 조작방지, 데이터 감시, 메모리 보호 기능을 갖춘 ARM 시큐어코어(SecurCore) SC300 보안 프로세서와 ST의 전문기술이 결합됐다. 두 디바이스 모두 TPM 1.2 및 2.0 보호 프로파일에 대한 CC(Common Criteria) 및 TCG 인증을 받았으며, 미국 FIPS(Federal Information Processing Standard) 140-2 인증 작업이 진행 중이다. 이 새로운 모듈은 ...

ST마이크로일렉트로닉스

2016.11.28

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 컴퓨터 및 스마트 커넥티드 기기의 사이버 공격 방어를 위해 업계에서 검증된 쉴드를 제공하는 최첨단 보안 모듈 2종을 출시했다고 밝혔다. 새로운 STSAFE TPM(Trusted Platform Module)은 암호화 키나 소프트웨어 측정과 같은 시스템 인증 데이터를 엑세스와 변경이 불가능한 하드웨어에 저장하는 업계에서 표준화된 방법을 제공해 PC 및 서버뿐만 아니라 프린터, 복사기, 홈 게이트웨이, 네트워크 라우터, 스위치와 같은 여러 가정 및 사무용 장비를 보호하도록 돕는다고 업체 측은 설명했다. 이 안전한 저장공간은 공격자가 디바이스의 무결성을 저해하고, 개인 데이터를 도용하거나 시스템 및 데이터, 네트워크 자체를 위험하게 만드는 비인증된 액세스나 권한을 얻기 위해 시스템을 침해하는 것을 방지한다. TCG의 최신 TPM 2.0 사양이 추가되면서 암호화 알고리즘 및 사용자 계층구조 지원 등 이전 TPM 1.2를 능가하는 부가 기능들이 추가됐다. ST의 새로운 STSAFE-TPM의 첫 번째 디바이스는 ST33TPHF2ESPI로 두 사양을 모두 지원하며 둘 중 원하는 사양으로 간편하게 전환할 수 있기 때문에 OEM 업체들은 TPM 1.2 또는 TPM 2.0 기능을 최신 디바이스 기술에 제공할 수 있다. 두 번째 디바이스는 ST33TPHF20SPI로 시장에서 가장 큰 비휘발성 메모리를 갖추고 있어 민감한 데이터를 위해 최대 110Kbytes까지 저장공간을 제공한다. STSAFE-TPM 모듈은 조작방지, 데이터 감시, 메모리 보호 기능을 갖춘 ARM 시큐어코어(SecurCore) SC300 보안 프로세서와 ST의 전문기술이 결합됐다. 두 디바이스 모두 TPM 1.2 및 2.0 보호 프로파일에 대한 CC(Common Criteria) 및 TCG 인증을 받았으며, 미국 FIPS(Federal Information Processing Standard) 140-2 인증 작업이 진행 중이다. 이 새로운 모듈은 ...

2016.11.28

ST마이크로일렉트로닉스, 오랄비 커넥티드 칫솔에 센서 공급

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 오랄비의 지능형 칫솔 시스템에 자사 제품이 탑재됐다고 밝혔다. 오랄비 지니어스(GENIUS) 지능형 칫솔 시스템은 혁신적인 위치 탐지 기술과 3중 압력 제어 및 전문 타이머를 결합해 치과 전문의가 권장하는 방식으로 양치를 하고 구강 상태에 문제가 생기는 것을 피할 수 있도록 돕는다고 업체 측은 설명했다. ST의 저전력 3축 가속도 센서가 칫솔질을 하는 동안 칫솔 손잡이가 향하는 방향을 끝까지 포착하고, 8비트 마이크로컨트롤러 STM8은 가속도 센서 데이터의 사전 처리 작업과 기타 부가적인 기능을 수행한다. ST는 이 마이크로컨트롤러가 ST의 최신 패키지 기술을 적용해 제품 소형화에도 기여한다고 밝혔다. ST의 미주 지역 센트럴 영업 부사장인 케빈 가뇽은 “치과 전문의가 권장하는 칫솔질 방식으로 양치를 하도록 도와주는 전동 칫솔을 통해 ST는 반도체 기술이 인간의 생활에서 어떤 도움을 줄 수 있는지를 보여주는 좋은 본보기가 될 것”이라며, “오랄비 지니어스 스마트 전동 칫솔은 ST의 솔루션을 적용해 출시될 수 있는 다른 제품들에도 좋은 예시가 될 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

ST마이크로일렉트로닉스 오랄비

2016.10.10

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 오랄비의 지능형 칫솔 시스템에 자사 제품이 탑재됐다고 밝혔다. 오랄비 지니어스(GENIUS) 지능형 칫솔 시스템은 혁신적인 위치 탐지 기술과 3중 압력 제어 및 전문 타이머를 결합해 치과 전문의가 권장하는 방식으로 양치를 하고 구강 상태에 문제가 생기는 것을 피할 수 있도록 돕는다고 업체 측은 설명했다. ST의 저전력 3축 가속도 센서가 칫솔질을 하는 동안 칫솔 손잡이가 향하는 방향을 끝까지 포착하고, 8비트 마이크로컨트롤러 STM8은 가속도 센서 데이터의 사전 처리 작업과 기타 부가적인 기능을 수행한다. ST는 이 마이크로컨트롤러가 ST의 최신 패키지 기술을 적용해 제품 소형화에도 기여한다고 밝혔다. ST의 미주 지역 센트럴 영업 부사장인 케빈 가뇽은 “치과 전문의가 권장하는 칫솔질 방식으로 양치를 하도록 도와주는 전동 칫솔을 통해 ST는 반도체 기술이 인간의 생활에서 어떤 도움을 줄 수 있는지를 보여주는 좋은 본보기가 될 것”이라며, “오랄비 지니어스 스마트 전동 칫솔은 ST의 솔루션을 적용해 출시될 수 있는 다른 제품들에도 좋은 예시가 될 것”이라고 말했다. ciokr@idg.co.kr

2016.10.10

ST마이크로일렉트로닉스, STM32 에코시스템 기반의 무선 IoT 기기용 로라 키트 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 STM32 마이크로컨트롤러 에코시스템을 활용해 로라(LoRa) WLPWAN(Wireless Low-Power Wide Area Network) 연결 기반의 사물인터넷 시제품을 개발할 수 있는 저비용 개발키트 ‘P-누클레오-LRWAN1’을 출시했다고 밝혔다. P-누클레오-LRWAN1 키트의 가격은 40달러 정도지만 초저전력 STM32L073 누클레오(NUCLEO-L073RZ) 보드와 셈텍(Semtech) 로라 트랜시버 SX1272(I-누클레오-SX1272D) 기반의 RF 확장 보드를 갖추고 있다. ARM 코어텍스-M0+ 코어와 자체 초저전력 기능들을 갖추고 있는 STM32L073 MCU는 계량기, 알람 시스템, 위치추적 장치, 트래커(Tracker), 원격 센서와 같은 기기에서 이상적인 역할을 담당한다. 모션, 습도, 온도 센싱을 위한 X-누클레오-IKS01A1 센서 보드와 같은 확장 보드를 추가하면 기능을 더 확장할 수 있다. 로라는 기존 셀룰러 통신망에 비해 저전력 소모와 적은 비용 소모와 같은 장점을 갖는 장거리 통신망이다. 또한 다중 통신 모드를 비롯해 정확한 실내/실외 위치 인식, AEX-128 보안 같은 기능을 다양하게 갖추고 있다. 로라WAN 1.0.1 버전과 호환되는 양방향 단말기 구현에 필요한 요소들을 모두 포함하고 있으며, 클래스 A 및 클래스 C 프로토콜을 지원한다. 단말 기기는 OTAA(Over-The-Air Activation)나 ABP(Activation-By-Personalization)를 통해 활성화가 가능하다. STM32 에코시스템을 통해 샘플 코드 및 HAL(Hardware Abstraction Layers)을 포함한 소프트웨어 패키지 및 STM32Cube 툴 등 풍부한 개발 리소스를 활용할 수 있으며 이에 더해 다양한 성능 및 전력, 패키지, 가격대를 자랑하는 700여 종의 STM32 MCU에 포팅이 가능하다. 친숙한 IDE 및 ARM 엠베드...

ST마이크로일렉트로닉스

2016.09.21

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 STM32 마이크로컨트롤러 에코시스템을 활용해 로라(LoRa) WLPWAN(Wireless Low-Power Wide Area Network) 연결 기반의 사물인터넷 시제품을 개발할 수 있는 저비용 개발키트 ‘P-누클레오-LRWAN1’을 출시했다고 밝혔다. P-누클레오-LRWAN1 키트의 가격은 40달러 정도지만 초저전력 STM32L073 누클레오(NUCLEO-L073RZ) 보드와 셈텍(Semtech) 로라 트랜시버 SX1272(I-누클레오-SX1272D) 기반의 RF 확장 보드를 갖추고 있다. ARM 코어텍스-M0+ 코어와 자체 초저전력 기능들을 갖추고 있는 STM32L073 MCU는 계량기, 알람 시스템, 위치추적 장치, 트래커(Tracker), 원격 센서와 같은 기기에서 이상적인 역할을 담당한다. 모션, 습도, 온도 센싱을 위한 X-누클레오-IKS01A1 센서 보드와 같은 확장 보드를 추가하면 기능을 더 확장할 수 있다. 로라는 기존 셀룰러 통신망에 비해 저전력 소모와 적은 비용 소모와 같은 장점을 갖는 장거리 통신망이다. 또한 다중 통신 모드를 비롯해 정확한 실내/실외 위치 인식, AEX-128 보안 같은 기능을 다양하게 갖추고 있다. 로라WAN 1.0.1 버전과 호환되는 양방향 단말기 구현에 필요한 요소들을 모두 포함하고 있으며, 클래스 A 및 클래스 C 프로토콜을 지원한다. 단말 기기는 OTAA(Over-The-Air Activation)나 ABP(Activation-By-Personalization)를 통해 활성화가 가능하다. STM32 에코시스템을 통해 샘플 코드 및 HAL(Hardware Abstraction Layers)을 포함한 소프트웨어 패키지 및 STM32Cube 툴 등 풍부한 개발 리소스를 활용할 수 있으며 이에 더해 다양한 성능 및 전력, 패키지, 가격대를 자랑하는 700여 종의 STM32 MCU에 포팅이 가능하다. 친숙한 IDE 및 ARM 엠베드...

2016.09.21

ST마이크로일렉트로닉스, 모바일 기기용 배터리 충전 관리 IC 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 성능과 전력 소모에 지장없이 기능 통합을 크게 개선시킨 배터리 충전 관리 IC STBC02를 출시했다고 밝혔다. 이 고집적 IC는 웨어러블 및 휴대형 제품의 전력 관리에서 가장 많이 쓰이는 기능들을 통합하고 있고, 선형 배터리 충전, 150mA LDO(Low Drop-Out) 전압 레귤레이터, SPDT(Single-Pole/Double-Throw) 부하 스위치 2개, 스마트 리셋/와치독 기능과 더불어 결함 상태에서 배터리 손상을 보호하는 PCM(Protection Circuit Module)도 포함된다. IDC에 따르면, 웨어러블 시장의 규모는 2015년에 7,800만 개, 연평균 성장률은 172%를 기록한 것으로 조사됐다. STBC02는 이러한 시장을 위한 최적의 솔루션을 제공한다. 헬스케어, 피트니스, 메시징 및 소셜 애플리케이션 전반을 아우르는 웨어러블 제품의 비용 절감과 출시기간 단축을 위해 애플리케이션의 풋프린트를 줄이고 설계 간소화를 돕는다. STBC02의 모든 기능은 마이크로컨트롤러 I/O 핀이 하나만 필요한 SWIRE 프로토콜로 간단하게 제어되며 일반 작동 시 배터리의 전류 소모를 최소화하기 때문에 배터리 수명을 연장할 수 있다. STBC02의 주요 기능은 ▲통합 PCM(Protection Circuit Module)이 있어서 별도의 보호 칩 없이 리튬이온 배터리 사용 가능 ▲통합 전력 경로를 통해 배터리 충전 및 시스템 전반의 전력 공급이 동시에 가능 ▲내장된 스마트 리셋/와치독 기능으로 시스템 안정성을 향상시키고 소프트웨어 오류 시 전체 복구 가능 ▲조정 가능한 Vbatt 부동 전압을 통해 화학적 특성의 다른 리튬이온 사용이 가능하고, 맞춤형 충전 기획 가능 ▲10nA 셧다운 전류로 상용 배터리 수명 연장 ▲시스템 컨트롤러용 온디맨드 방식의 배터리 감시 등이다. STBC02는 현재 대량 판매 중이며 가격은 1,000개 구매 시 개당 1.1달러이다. ciokr@idg.co.kr

ST마이크로일렉트로닉스

2016.07.11

ST마이크로일렉트로닉스가 성능과 전력 소모에 지장없이 기능 통합을 크게 개선시킨 배터리 충전 관리 IC STBC02를 출시했다고 밝혔다. 이 고집적 IC는 웨어러블 및 휴대형 제품의 전력 관리에서 가장 많이 쓰이는 기능들을 통합하고 있고, 선형 배터리 충전, 150mA LDO(Low Drop-Out) 전압 레귤레이터, SPDT(Single-Pole/Double-Throw) 부하 스위치 2개, 스마트 리셋/와치독 기능과 더불어 결함 상태에서 배터리 손상을 보호하는 PCM(Protection Circuit Module)도 포함된다. IDC에 따르면, 웨어러블 시장의 규모는 2015년에 7,800만 개, 연평균 성장률은 172%를 기록한 것으로 조사됐다. STBC02는 이러한 시장을 위한 최적의 솔루션을 제공한다. 헬스케어, 피트니스, 메시징 및 소셜 애플리케이션 전반을 아우르는 웨어러블 제품의 비용 절감과 출시기간 단축을 위해 애플리케이션의 풋프린트를 줄이고 설계 간소화를 돕는다. STBC02의 모든 기능은 마이크로컨트롤러 I/O 핀이 하나만 필요한 SWIRE 프로토콜로 간단하게 제어되며 일반 작동 시 배터리의 전류 소모를 최소화하기 때문에 배터리 수명을 연장할 수 있다. STBC02의 주요 기능은 ▲통합 PCM(Protection Circuit Module)이 있어서 별도의 보호 칩 없이 리튬이온 배터리 사용 가능 ▲통합 전력 경로를 통해 배터리 충전 및 시스템 전반의 전력 공급이 동시에 가능 ▲내장된 스마트 리셋/와치독 기능으로 시스템 안정성을 향상시키고 소프트웨어 오류 시 전체 복구 가능 ▲조정 가능한 Vbatt 부동 전압을 통해 화학적 특성의 다른 리튬이온 사용이 가능하고, 맞춤형 충전 기획 가능 ▲10nA 셧다운 전류로 상용 배터리 수명 연장 ▲시스템 컨트롤러용 온디맨드 방식의 배터리 감시 등이다. STBC02는 현재 대량 판매 중이며 가격은 1,000개 구매 시 개당 1.1달러이다. ciokr@idg.co.kr

2016.07.11

ST마이크로일렉트로닉스, IoT용 보안 칩 출시 "디자인 간소화 구현"

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 사용이 쉬우면서도 강력한 성능의 보안 칩 STSAFE-A100을 새롭게 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 컨수머, 산업용 사물인터넷 환경의 커넥티드 기기를 보호하고 진본 확인을 하는 방식으로 원제품의 복제나 카피를 방지한다고 덧붙였다. 회사에 따르면 이번 신제품은 최고 수준의 보안 인증을 받은 제품으로 폭넓은 범위로 에코시스템의 지원을 받기 때문에 전문가 수준의 보안 관련 전문성이 없어도 디자인할 수 있다. 컨수머 제품, 가전, 산업용 자산이나 설비 제어기는 이미 인터넷이 연결되었거나 조만간 연결될 것이다. 그 대부분은 자율적인 운행이 되도록 설계됐다. 이제 필요한 것은 최첨단 전자 보안 기능으로 해커 침입으로 발생하는 위조, 복조, 정보 도용과 같은 문제나 제품의 오용과 같은 문제를 방지해야 한다. STSAFE-A100은 보안 턴키 솔루션으로 ST가 뱅킹, 전자상거래, 개인정보보호와 같은 전자 보안 분야에서 입증해온 전문성을 사물인터넷의 분야로 집약시킨다는 의미가 있다고 업체는 설명했다. 보안 칩이기 때문에 인증 기능을 제공하고 일반 마이크로컨트롤러와 함께 사용이 가능하며 보안 운영체제가 내장되어 있고 금융 수준의 보안 산업 표준인, CC 평가기준 5+ 등급(Common Criteria EAL5+)으로 인증을 받았다. ST MDG 그룹 내 보안 마이크로컨트롤러 사업 부문의 로랑 드고끄 마케팅 상무는 “STSAFE-A100은 사물인터넷을 위한 최첨단 보안 기능과 정품 인증을 제공하는 경제적이고 공인된 솔루션으로, 기존의 범용 마이크로컨트롤러나 비공인 암호화 컴패니온 IC에서 구동되는 소프트웨어 기반 보안 기능에 비해 확실한 장점을 제공하는 대안책”이라며, “제품의 중심에 보안 기능을 매끄럽게 통합시켜 개발자가 애플리케이션 레벨에서 부가가치 극대화에 더 전념할 수 있게 한다”고 말했다. ST는 아두이노 헤더를 탑재한 확장 보드, 마이크로컨트롤러 라이브러...

사물인터넷 ST마이크로일렉트로닉스

2016.06.17

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 사용이 쉬우면서도 강력한 성능의 보안 칩 STSAFE-A100을 새롭게 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 컨수머, 산업용 사물인터넷 환경의 커넥티드 기기를 보호하고 진본 확인을 하는 방식으로 원제품의 복제나 카피를 방지한다고 덧붙였다. 회사에 따르면 이번 신제품은 최고 수준의 보안 인증을 받은 제품으로 폭넓은 범위로 에코시스템의 지원을 받기 때문에 전문가 수준의 보안 관련 전문성이 없어도 디자인할 수 있다. 컨수머 제품, 가전, 산업용 자산이나 설비 제어기는 이미 인터넷이 연결되었거나 조만간 연결될 것이다. 그 대부분은 자율적인 운행이 되도록 설계됐다. 이제 필요한 것은 최첨단 전자 보안 기능으로 해커 침입으로 발생하는 위조, 복조, 정보 도용과 같은 문제나 제품의 오용과 같은 문제를 방지해야 한다. STSAFE-A100은 보안 턴키 솔루션으로 ST가 뱅킹, 전자상거래, 개인정보보호와 같은 전자 보안 분야에서 입증해온 전문성을 사물인터넷의 분야로 집약시킨다는 의미가 있다고 업체는 설명했다. 보안 칩이기 때문에 인증 기능을 제공하고 일반 마이크로컨트롤러와 함께 사용이 가능하며 보안 운영체제가 내장되어 있고 금융 수준의 보안 산업 표준인, CC 평가기준 5+ 등급(Common Criteria EAL5+)으로 인증을 받았다. ST MDG 그룹 내 보안 마이크로컨트롤러 사업 부문의 로랑 드고끄 마케팅 상무는 “STSAFE-A100은 사물인터넷을 위한 최첨단 보안 기능과 정품 인증을 제공하는 경제적이고 공인된 솔루션으로, 기존의 범용 마이크로컨트롤러나 비공인 암호화 컴패니온 IC에서 구동되는 소프트웨어 기반 보안 기능에 비해 확실한 장점을 제공하는 대안책”이라며, “제품의 중심에 보안 기능을 매끄럽게 통합시켜 개발자가 애플리케이션 레벨에서 부가가치 극대화에 더 전념할 수 있게 한다”고 말했다. ST는 아두이노 헤더를 탑재한 확장 보드, 마이크로컨트롤러 라이브러...

2016.06.17

ST마이크로일렉트로닉스, 디지털 홈 구현 위한 아키텍처 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ‘디지털 홈’ 구현을 위한 미래형 시스템 온 칩(SoCs)에 적합한 STi8K를 공개한다고 밝혔다다. 회사에 따르면 STi8K SoC는 최신 ARMv8-A 코어를 기반하며, ‘칸(Cannes)’과 ‘모나코(Monaco)’ 그리고 ‘알리칸테(Alicante)’ 제품군과 결합해 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 32비트에서 64비트 컴퓨팅으로 자연스럽게 산업 확장이 가능하다. 지안 루카 베르티노 ST수석 부사장은 “케이블 모뎀용 표준 인터페이스 DOCSIS(Data Over Cable Service Interface Specification) 3.1버전이나 초당 60프레임의 UHD로 풀 기능을 갖춘 10비트 고효율 비디오 코딩(High-Efficiency Video Coding, HEVC) 같은 새로운 첨단 기술은 디지털 홈 시장에도 동일한 변화의 바람을 불러올 것”이라며, “이번에 소개된 STi8K 아키텍처는 성공적인 제품군을 위한 진화의 다음 단계로서, 64비트 컴퓨팅을 ‘디지털 홈’으로 구현시킬 것”이라고 말했다. ST의 28나노공정 완전 공핍형 실리콘-온-인슐레이터(Fully Depleted Silicon-On-Insulator, FD-SOI) 기술과 제조 공정 소형화에 최적화된 STi8K 아키텍처는 늘어난 데이터 처리량과 확장된 메모리 어드레싱, 최신 ARM Cortex-A53 및 Cortex-A57 64비트 프로세서 기술의 절전 기능을 활용할 수 있다. ST의 아키텍처는 파루자(Faroudja) 트랜스코딩, 8 HD 스트림 및 첨단 하드웨어 지원 네트워킹 같은 관리 기능이 포함돼 있어, 미래의 위성, 케이블 및 하이브리드 홈 서버와 게이트웨이에서 필요로 하는 멀티미디어 콘텐츠를 제공할 수 있다. STi8K는 새로이 정의된 HDMI2.0을 채택하고,...

ST마이크로일렉트로닉스

2014.01.28

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ‘디지털 홈’ 구현을 위한 미래형 시스템 온 칩(SoCs)에 적합한 STi8K를 공개한다고 밝혔다다. 회사에 따르면 STi8K SoC는 최신 ARMv8-A 코어를 기반하며, ‘칸(Cannes)’과 ‘모나코(Monaco)’ 그리고 ‘알리칸테(Alicante)’ 제품군과 결합해 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 32비트에서 64비트 컴퓨팅으로 자연스럽게 산업 확장이 가능하다. 지안 루카 베르티노 ST수석 부사장은 “케이블 모뎀용 표준 인터페이스 DOCSIS(Data Over Cable Service Interface Specification) 3.1버전이나 초당 60프레임의 UHD로 풀 기능을 갖춘 10비트 고효율 비디오 코딩(High-Efficiency Video Coding, HEVC) 같은 새로운 첨단 기술은 디지털 홈 시장에도 동일한 변화의 바람을 불러올 것”이라며, “이번에 소개된 STi8K 아키텍처는 성공적인 제품군을 위한 진화의 다음 단계로서, 64비트 컴퓨팅을 ‘디지털 홈’으로 구현시킬 것”이라고 말했다. ST의 28나노공정 완전 공핍형 실리콘-온-인슐레이터(Fully Depleted Silicon-On-Insulator, FD-SOI) 기술과 제조 공정 소형화에 최적화된 STi8K 아키텍처는 늘어난 데이터 처리량과 확장된 메모리 어드레싱, 최신 ARM Cortex-A53 및 Cortex-A57 64비트 프로세서 기술의 절전 기능을 활용할 수 있다. ST의 아키텍처는 파루자(Faroudja) 트랜스코딩, 8 HD 스트림 및 첨단 하드웨어 지원 네트워킹 같은 관리 기능이 포함돼 있어, 미래의 위성, 케이블 및 하이브리드 홈 서버와 게이트웨이에서 필요로 하는 멀티미디어 콘텐츠를 제공할 수 있다. STi8K는 새로이 정의된 HDMI2.0을 채택하고,...

2014.01.28

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