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엘라스틱, 디리아와 기술 파트너 MOU 체결

2017.10.27 편집부  |  CIO KR
엘라스틱의 한국지사인 엘라스틱서치코리아가 국내 사업에 본격적으로 나서기 위해 국내 벤처기업인 디리아와 기술 파트너 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 MOU 체결로 엘라스틱은 디리아의 엔지니어들에게 엘라스틱의 오픈소스 및 유료개발 버전의 기술을 전수한다. 디리아는 엘라스틱의 기술을 이용해 대용량 로그분석이 가능한 ‘딥채널(가칭)’ 솔루션을 개발하게 된다.



특히 엘라스틱은 자사의 ‘엑스팩(X-Pack)’ 기능을 디리아의 시스템 장애예측, 이상징후 탐지시스템(FDS) 등에 적용하도록 기술을 지원할 예정이다.

양사는 이번 MOU를 계기로 기존 디리아의 주요 고객인 금융권을 시작으로 국내 사업에 본격 나설 계획이다. 또한 엘라스틱과 디리아는 이번 기술 파트너 계약에 이어 업무제휴도 추진할 계획이다.

한편, 엘라스틱서치코리아는 12월 12일 서울 강남 서울코엑스인터컨티넨탈에서 개최하는 ‘서울 엘라스틱 온 투어’ 세미나에서 ‘엑스팩’을 비롯해 오픈소스 ‘엘라스틱 스택(Elastic Stack)’ 등 엘라스틱의 다양한 기술을 소개할 예정이다.

이 행사는 엘라스틱의 창업자이자 CEO인 샤이 배넌을 비롯해, 엘라스틱의 머신러닝팀 책임자인 소피 창 등 인공지능(AI)과 딥러닝 분야 전문가들이 강연할 예정이다. ciokr@idg.co.kr
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