SAP와 비죽스(Vizux): 손쉬운 보수 주문 이행은 SAP와 비죽스가 추구하는 모습의 일부일 따름이다. 예를 들어, 지게차에 문제가 발생했다고 가정해 보자. 이런 경우, 일반적으로 장비를 철수해야 한다. 하지만 상대적으로 간단한 문제라면 운전자는 확인목록에 따라 장비를 점검하고 현장에서 수리가 가능한 기술자에게 연락을 취하게 된다. 현재 개발 중인 SAP 앱을 통해 철도 근로자들은 단순히 바라보는 것 만으로 열차의 차륜을 점검할 수 있게 된다. 그리고 차륜이 변형되지는 않았는지 확인하고, 변형된 경우에는 적색으로 표시되고 그렇지 않으면 녹색으로 표시될 것이다. 황색은? 기술자가 가까이 있을 때 수동점검을 실시하라는 의미다. (동영상 1분 50초 참조)

디즈니: 고객 경험 향상 매년 수백 만 명이 방문하는 테마파크를 운영하고 있는 월트 디즈니(The Walt Disney Co.)는 고객 경험 향상 기술에는 늘 촉각을 곤두세우고 있다. 디즈니는 현재 서버와 통신하는 일련의 코드를 포함한 RF 기기인 매직밴드(MagicBand)라는 착용형 기술을 시험하고 있다 (밴드 자체는 데이터를 갖고 있지 않다). 매직밴드를 사용하고 싶은 관람객은 디즈니 웹 사이트에서 기본적인 정보를 기입하하면 된다. 이를 사용하면 디즈니 리조트 호텔과 테마파크에 입장할 수 있으며 인기 있는 놀이기구에 대해 패스트 패스(Fast Pass)로 예약하고 음식과 물건을 구매할 수 있다. 이 모든 절차는 팔찌를 리더에 갖다 대기만 하면 이뤄진다.

엡손과 APX 랩스(APX Labs): 보는 것 만으로 데이터 마이닝 '일단의 해병들이 스산한 도심을 순찰하고 있다. 차량이 군중을 통과하면서 착용하고 있는 헤드셋이 안면인식 소프트웨어를 사용해 잠재적인 적을 파악한다.' 아직 이런 일이 현실에서 일어나고 있지는 않지만, 엡손과 APX 랩스가 개발하고 있는 애플리케이션이다. 하드웨어는 이미 시판 중인 엡손의 모베리오(Moverio) BT-100과 안드로이드 기반의 3D 안경이다. 이 밖에 소방관들이 사용하는 엡손/APX의 또 다른 앱은 불길이 향하고 있는 방향과 당장 진압이 필요한 곳에 관한 정보를 제공할 수 있다.

엡손과 스코프 테크놀로지스(Scope Technologies): 시각적 수리 지시서 기술자가 현장에서 복잡한 펌프를 수리하기란 쉽지 않을 수 있다. 한 손에 두꺼운 수리 매뉴얼을 들고 다른 손으로 공구를 사용하면 시간을 낭비하기 일쑤이다. 엡손과 스코프 테크놀로지스가 개발하고 있는 애플리케이션을 사용하면 기술자가 펌프를 바라볼 때 어떤 부품을 분리하고 어떻게 안전하게 교체할 수 있는지에 관한 시각적인 설명이 제공된다. 이 애플리케이션 또한 모베리오 BT-100을 중심으로 개발됐다. 이 안경은 내장된 카메라를 사용해 착용자가 진행하는 작업에 따라 시야에 직접 겹쳐 보이는 지시사항과 애니메이션 도표를 제공하게 된다. 콘텐츠 관리 시스템으로부터 제공되는 컴퓨터 CAD 모델은 해당 장치에 관한 지시사항을 제공하기 위해 사용된다.

플랜트로닉스: 프로그램 가능한 헤드셋 전화기용 헤드셋은 전혀 새로울 것이 없지만, 플랜트로닉스는 이 일상적인 기기를 착용형 컴퓨터 기술의 수준으로 끌어올렸다. 보이저 레전드 UC(Voyager Legend UC)는 사용자의 다른 하드웨어 및 소프트웨어와 통합된다. 간단하게는 헤드셋이 사용자의 주소록을 활용해 발신자를 파악하고 이를 음성으로 알린다. 음성 명령으로 전화를 걸거나 음성메시지를 전달할 수 있다. 개발자들은 해당 기업의 API를 이용해 더욱 발전된 애플리케이션을 개발할 수 있다. iOS 또는 안드로이드 기기를 통해 전화가 수신되면, 헤드셋은 발신자가 사용자의세일즈포스(Salesforce) 데이터베이스에 등록되어 있는지 확인하는 등이다. 확인된 경우, 해당 정보가 사용자의 PC에 자동으로 표시되기 때문에 누구인지 알아내기 위해 허둥지둥 할 필요가 없다.

IBM: 생명을 구하는 작은 실리콘 조각 반도체가 유연하다고 가정해보자. 심장을 모니터링 하기 위해 옷에다가 칩을 꿰매어 넣을 수 있을 것이다. 또한 이 작은 실리콘 조각을 몸 속에 넣고 안테나와 생물학적으로 안전한 패키지를 동원하면 의사가 환자의 상태를 조기에 면밀히 관찰할 수 있다. IBM의 왓슨 리서치 센터(Watson Research Center)에 근무하는 연구원들은 "스폴링(Spalling)"이라는 프로세스를 이용해 말 그대로 반도체의 핵심층을 벗겨낼 수 있다. 그 두께는 종이 한 장의 1/10,000 수준이지만, 기본 회로의 기능을 유지하면서 0.6 볼트의 전압만 있으면 동작한다. 따라서 거의 모든 것을 덮거나 감쌀 수 있다고 IBM의 스티븐 베델은 말했다.