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AI / 클라우드

AWS, 새로운 자체 설계 칩으로 구동되는 3개의 ‘아마존 EC2 인스턴스’ 발표

2022.11.30 편집부  |  CIO KR
아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)는 AWS 리인벤트(AWS re:Invent) 행사에서 3개의 새로운 아마존 일래스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud, 이하 아마존 EC2) 인스턴스를 발표했다. 3개의 새로운 AWS 자체 설계 칩으로 구동되는 신규 인스턴스는 광범위한 워크로드에 대해 더 낮은 비용으로 더 뛰어난 컴퓨팅 성능을 고객에 제공한다고 업체 측은 설명했다.
 

새로운 AWS 그래비톤3E(Graviton3E) 칩으로 구동되는 Hpc7g 인스턴스는 현재 세대 C6gn 인스턴스에 비해 최대 2배 높은 부동소수점 성능을 보이며, 현재 세대 Hpc6a 인스턴스 대비 최대 20% 더 높은 성능을 구현해 AWS에서의 HPC(High Performance Computing) 워크로드를 위한 최고의 가격 대비 성능을 제공한다. 

새로운 AWS 니트로 카드(Nitro Cards)를 탑재한 C7gn 인스턴스는 현재 세대의 네트워킹에 최적화된 인스턴스 대비 CPU당 최대 2배의 네트워크 대역폭과 최대 50% 향상된 초당 패킷 처리 성능을 구현해, 최고 수준의 네트워크 대역폭과 패킷 속도 및 네트워크 집약적 워크로드를 위한 높은 가격 대비 성능을 제공한다고 AWS는 밝혔다. 

새로운 AWS 인퍼런시아2(Inferentia2) 칩으로 구동되는 Inf2 인스턴스는 최대 1,750억 개의 파라미터를 가진 최대 규모의 딥 러닝 모델을 실행하도록 구축되었으며, 현재 세대 Inf1 인스턴스 대비 최대 4배 높은 처리량과 최대 10배 낮은 지연 시간을 제공하여 아마존 EC2에서의 머신러닝(ML) 추론에 대해 최저 비용으로 최저 지연 시간을 구현한다고 업체 측은 설명했다.

AWS는 지난 10년간 클라우드에서 더 저렴한 비용으로 성능과 확장성을 제공하기 위해 특화된 칩을 설계한 경험을 보유하고 있다고 밝혔다. AWS는 더 빠른 처리, 더 높은 메모리 용량, 더 빠른 스토리지 I/O, 증가된 네트워킹 대역폭 등을 필요로 하는 다양한 특성에 맞춰 고객이 훨씬 더 까다로운 워크로드를 실행할 수 있게 하는 특수 칩 설계를 시작했다. 

2013년 AWS 니트로 시스템을 도입한 이후, AWS는 니트로 시스템 5세대, 다양한 워크로드에 대한 성능과 비용에 최적화된 그래비톤 칩 3세대, ML 추론용 인퍼런시아 칩 2세대, ML 교육용 트레이니엄(Trainium) 칩 등 혁신적인 자체 설계 실리콘을 다수 개발했다. 

AWS는 자체 설계한 실리콘의 설계와 검증을 위한 애자일 개발 주기의 일환으로 클라우드 기반 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation, EDA)를 사용하여, 팀이 더 빠르게 혁신하고 고객에게 더 빨리 칩을 제공할 수 있도록 한다. AWS는 보다 현대적이고 전력 효율적인 실리콘 프로세스를 기반으로 예측 가능하고 빠른 속도로 새로운 칩을 제공할 수 있다. 각 최신 세대의 칩을 통해 AWS는 이를 호스팅하는 아마존 EC2 인스턴스에 대한 성능, 비용, 전력 효율성의 단계적 개선을 제공함으로써, 고객의 고유한 워크로드 요구 사항에 최적화된 칩과 인스턴스의 보다 많은 조합을 제공한다.

AWS 데이비드 브라운 아마존 EC2 담당 부사장은 “그래비톤에서 트레이니엄과 인퍼런시아 칩, 니트로 카드에 이르기까지 AWS 자체 설계 실리콘 각 세대는 다양한 고객 워크로드에 대해 향상된 수준의 성능, 저렴한 비용, 전력 효율성을 제공한다”며 “아마존 EC2 인스턴스는 HPC, 네트워크 집약 및 ML 추론 워크로드에 대한 상당한 개선을 제공하여, 고객이 특정 니즈를 충족하기 위해 선택할 수 있는 인스턴스 옵션을 증대했다”고 말했다. ciokr@idg.co.kr
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